物聯(lián)網(wǎng)著重垂直應(yīng)用 臺商應(yīng)強化集成速度

物聯(lián)網(wǎng)主要應(yīng)用于垂直市場，這類型市場的IT系統(tǒng)對集成能力的要求相當高，而***廠商過去多專注于半導(dǎo)體業(yè)的水平分工，閎康科技董事長兼總經(jīng)理謝詠芬指出，若未能強化集成能力，臺商在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將會受限。

物聯(lián)網(wǎng)議題持續(xù)發(fā)燒多年不退，這幾年來電子業(yè)界投入的力道也逐步加重，而從2016年開始，AI加入IT產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)局，成為市場另一焦點，AI被多數(shù)市場人士視為物聯(lián)網(wǎng)最后一塊拼圖，透過AI的加持，物聯(lián)網(wǎng)將可以落實智能化愿景，***廠商也認為兩者的結(jié)合，將開拓出更多應(yīng)用市場，創(chuàng)造出更多商機，不過閎康科技董事長兼總經(jīng)理謝詠芬指出，物聯(lián)網(wǎng)將會走向不同類型的垂直市場應(yīng)用，這類型應(yīng)用著重半導(dǎo)體3D封裝與微系統(tǒng)設(shè)計，***廠商的產(chǎn)品研發(fā)，向來只偏重IC設(shè)計，若不能改變策略，未來在物聯(lián)網(wǎng)的商機有限。

謝詠芬表示，***是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，無論是晶圓制造或IC設(shè)計，都占產(chǎn)業(yè)的重要地位，不過長期以來，***半導(dǎo)體廠商多只專注于本身產(chǎn)品的研發(fā)，少有產(chǎn)業(yè)鏈縱向集成的策略，謝詠芬以國外其它同業(yè)做比較，***的「IC設(shè)計廠商」顧名思義只著重在設(shè)計端，但國外則是「Fabless」，意即在整體設(shè)計中，只缺乏晶圓制造這部分，這兩者的差異即在于供應(yīng)鏈垂直的集成，而少了這個思維，在物聯(lián)網(wǎng)的競爭就會處于弱勢。

謝詠芬進一步指出，多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的應(yīng)用，對芯片運算能力的要求，并不如手機、平板計算機之類只講求效能上的滿足，而是在集成性、穩(wěn)定性、甚至是耐用性方面有特殊需求，這些特殊需求需要不同方面的設(shè)計，象是新機構(gòu)、新材料等，這些部分向來為***廠商所忽視，若不盡快強化相關(guān)能力，即便物聯(lián)網(wǎng)的商機再大，***廠商也難邁開腳步。

完整分析檢測 因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)需求

謝詠芬以閎康科技的業(yè)務(wù)為例，閎康科技主要以產(chǎn)品檢測分析為主，是***唯一橫跨CA(化學分析)、SA(表面分析)、MA(材料分析)、FA(失效分析)、RA(可靠度分析)等五大領(lǐng)域的分析測試公司，這些不同方式的測試，對應(yīng)到不同應(yīng)用，過去在消費性產(chǎn)品領(lǐng)域，這些檢測容易被***廠商忽略，不過在物聯(lián)網(wǎng)時代，產(chǎn)品各面向的重要性都將被凸顯，而這也將成為市場競爭的決勝點。

閎康科技的5A檢測涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)絕大多數(shù)應(yīng)用，例如物聯(lián)網(wǎng)重要的模塊和系統(tǒng)中，必然會有的射頻(RF)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、傳感器(Sensor)等元件，這些元件有可能處于惡劣環(huán)境中，因此必須針對其封裝的材質(zhì)、機構(gòu)進行分析，以確保產(chǎn)品出廠后的質(zhì)量，謝詠芬坦白指出，在未確定產(chǎn)品質(zhì)量的狀態(tài)下出貨，將有可能面對后續(xù)棘手的退貨處理，傷害反而更大，質(zhì)量成本更高。

不過對于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，謝詠芬抱持樂觀看法，指出物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展至今已是不可逆的趨勢，近年來AI的崛起，將加速物聯(lián)網(wǎng)的智能化腳步，只是***廠商在垂直集成方面要更積極面對，***相關(guān)領(lǐng)域的協(xié)力廠商，在技術(shù)面都已經(jīng)齊備，以閎康科技為例，目前該公司的設(shè)備、技術(shù)、人才都相當高，相信產(chǎn)業(yè)鏈中其它環(huán)節(jié)的廠商，也都具備了足夠的技術(shù)可以充分支持，因此***廠商若要開拓物聯(lián)網(wǎng)商機，她建議除了持續(xù)芯片設(shè)計的投注外，也須開始嘗試上下游的技術(shù)集成，方能在競爭日益激烈的市場中站穩(wěn)腳步。