三星GSM系列手機(jī)芯片組合大全

作者：袁國干(天目袁老師)? 在天目通學(xué)?！?a href="http://www.ttokpm.com/v/tag/2838/" target="_blank">手機(jī)維修》雜志發(fā)表

隨著移動(dòng)通信的迅速發(fā)展,三星GSM系列手機(jī)也得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,各種不同型號(hào)的手機(jī)日新月異、層出不窮、琳瑯滿目、讓我們目不暇接。三星GSM系列手機(jī)經(jīng)歷了好幾個(gè)不同的發(fā)展階段：從英文機(jī)發(fā)展到中文機(jī)；從單頻段(GSM)發(fā)展到雙頻段(GSM與DCS)、三頻段(GSM、DCS與PCS)；從單顯到彩顯(并還進(jìn)一步發(fā)展到支持彩信)；從單屏顯示發(fā)展到雙屏顯示；從單調(diào)鈴聲發(fā)展到美妙而動(dòng)聽的和弦鈴聲(例如：16和弦，40和弦，64和弦等)；從單一的通話功能發(fā)展到通話加先進(jìn)強(qiáng)大娛樂功能(例如：MP3功能，拍照功能)。

面對(duì)五花八門的三星GSM手機(jī)，大家一定會(huì)感嘆：應(yīng)該選擇那一款手機(jī)呢?每一款手機(jī)的電路又是怎樣的呢?不同型號(hào)手機(jī)又應(yīng)該如何維修呢?不同型號(hào)手機(jī)之間的電路又有哪些相同、相似之處呢?這么多手機(jī)的芯片組合又有哪些呢?每一款手機(jī)又是采用了那一種芯片組合呢?為此讓我們一起探討一下三星GSM手機(jī)的芯片組合。三星GSM系列手機(jī)芯片組合主要可分為VLSI系列、CONEXANT系列、AGERE系列及SYSOL系列。

一：VLSI系列

VLSI系列是指采用VP系列CPU的手機(jī)，三星GSM手機(jī)中屬于VLSI系列的主要包括A200、A288；N100、N188、N105；N200、N288；N300；N400；N500；N600、N608；N611；N620、N628；R200、R208；R210；R220；T100、T108；T400、T408、T410；T500、T508手機(jī)。

VP系列的CPU型號(hào)主要又分為VP40575、VP40578、VP40581三種，其中VP40578與VP40581可以通用。因此VP系列的三星GSM手機(jī)又可以分為兩大系列：一則為VP40575系列；二則為VP40578系列。

?(一)：VP40575系列

CPU型號(hào)采用VP40575的三星GSM手機(jī)主要包括A200、A288；N100、N188、N105；N200、N288；N300；N400；N500；N600、N608；N611；N620、N628；R208；R210；R220；T100、T108手機(jī)。這些手機(jī)的芯片完整組合如下:

1、? 三星A200、A288；N200、N288手機(jī)采用了VP40575+LRS1337+24C256+HD155128TF

+SI14133G+PF08122B+SHS-L090DE+LTC1734+MAX1676EUB+UMN1芯片組合。其中CPU型號(hào)是VP40575，CPU內(nèi)部集成了音頻 IC；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1337，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；碼片型號(hào)為24C512，碼片采用了外引腳與BGA兩種封裝形式；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為HD155128TF；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133G，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為SHS-L090DE；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；DC/DC直流電壓轉(zhuǎn)換器(升壓IC)型號(hào)為MAX1676EUB；開機(jī)二極管型號(hào)為UMN1。

2、? 三星N100、N188手機(jī)采用了VP40575+LRS1337+24C256+HD155121F+LMX2336LSLB+

PF08109B+ SHS-L090DE+LT1510-5CGN+MAX1676EUB+UMN1芯片組合。其中CPU型號(hào)是VP40575，CPU內(nèi)部集成了音頻IC；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1337，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；碼片型號(hào)為24C256，碼片采用了外引腳與BGA兩種封裝形式；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為HD155121F；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為L(zhǎng)MX2336LSLB；功放型號(hào)為PF08109B，也可采用PF08112B，兩種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為SHS-L090DE；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)T1510-5CGN；DC/DC直流電壓轉(zhuǎn)換器(升壓IC)型號(hào)為MAX1676EUB；開機(jī)二極管型號(hào)為UMN1。

3、三星N600、N608；N611；N620、N628手機(jī)采用了VP40575+LRS1383+24C512+YMU759+

HD155128TF +SI14133G+PF08122B+ES-A5010B+LTC1734+UMN1芯片組合。其中CPU型號(hào)是VP40575，CPU內(nèi)部集成了音頻IC；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1383，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；碼片型號(hào)為24C512；音樂IC型號(hào)為YMU759(16和弦)；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為HD155128TF；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133G，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為ES-A5010B；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；開機(jī)二極管型號(hào)為UMN1。

??? 4、三星T100、T108手機(jī)采用了VP40575+LRS1806+24C512+YMU759+HD155128TF+SI4133G+

PF08122B+ES-A5010B+LTC1734+UMN1芯片組合。其中CPU型號(hào)是VP40575，CPU內(nèi)部集成了音頻IC；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1806，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；碼片型號(hào)為24C512；音樂IC型號(hào)為YMU759(16和弦)；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為HD155128TF；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133G，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為ES-A5010B；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；開機(jī)二極管型號(hào)為UMN1。

??? (二)：VP40578系列

CPU型號(hào)采用VP40578的三星GSM手機(jī)主要包括T400、T408、T410；T500、T508手機(jī)。這些手機(jī)的芯片完整組合如下:

1、? 三星T400手機(jī)采用了VP40578+LRS1816+24C512+MAX8890+YMU762+SI4200+SI4201+

SI4133T+RF3140+LMS002S-5047A+LTC1734+UMN1芯片組合。其中CPU型號(hào)是VP40578，CPU內(nèi)部集成了音頻IC；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1816，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；碼片型號(hào)為24C512；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4200；接收IQ解調(diào)器型號(hào)為SI4201；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133T，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為RF3140，也可采用RF3110或RF3133，三種可以通用，功放內(nèi)部還集成了發(fā)射耦合器、功率檢波二極管及功率控制器；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MS002S-5047A；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；開機(jī)二極管型號(hào)為UMN1。

2、? 三星T408、T410手機(jī)采用了VP40578+LRS1815A+24C512+MAX1560+YMU762+SI4200+

SI4201+SI4133T+RF3140+LMS002S-5047A+UMN1芯片組合。其中CPU型號(hào)是VP40578，CPU內(nèi)部集成了音頻IC；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1815A，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；碼片型號(hào)為24C512；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4200；接收IQ解調(diào)器型號(hào)為SI4201；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133T，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為RF3140，也可采用RF3110或RF3133，三種可以通用，功放內(nèi)部還集成了發(fā)射耦合器、功率檢波二極管及功率控制器；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MS002S-5047A；開機(jī)二極管型號(hào)為UMN1。

3、三星T500、T508手機(jī)采用了VP40578+LRS1815+24C512+YMU762+SI4200+SI4201+

SI4133T+RF3140+LMS002S-5047A+LTC1734+UMN1芯片組合。其中CPU型號(hào)是VP40578，CPU內(nèi)部集成了音頻IC；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1815，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；碼片型號(hào)為24C512；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4200；接收IQ解調(diào)器型號(hào)為SI4201；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133T，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為RF3140，也可采用RF3110或RF3133，三種可以通用，功放內(nèi)部還集成了發(fā)射耦合器、功率檢波二極管及功率控制器；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MS002S-5047A；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；開機(jī)二極管型號(hào)為UMN1。

二：CONEXANT系列

CONEXANT指美國科勝訊公司，CONEXANT系列手機(jī)是指采用CX系列CPU的手機(jī)。三星GSM手機(jī)中也有許多中手機(jī)采用了CX系列CPU的手機(jī)主要包括A100、A188、A110；A300、A388、A308；A400、A408；M100、M188；T200、T208；C100、C108、C110；P510、P518手機(jī)。

CX系列的CPU型號(hào)主要又分為M46、CX805兩種。因此CX系列的三星GSM手機(jī)又可以分為兩大系列：一則為M4641系列；二則為CX805系列。

(一)：M4641系列

CPU型號(hào)采用M46的三星GSM手機(jī)主要包括A100、A188、A110；A300、A388、A308；A400、A408；M100、M188手機(jī)。這些手機(jī)的芯片完整組合如下:

1、三星A100、A188、A110；A300、A388、A308；A400、A408手機(jī)采用了M4641+CX20420+

CX20436+LRS1341+24C256+RF210+RF137+CX77301+RF142+LMC36-07A0527A芯片組合。其中CPU型號(hào)是M4641；音頻IC型號(hào)為CX20420；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1341或LRS1342又或LRS1370，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；碼片型號(hào)為24C256；接收前端IC型號(hào)為RF210；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為RF137，內(nèi)部集成了頻率合成器與二本振VCO；功放型號(hào)為CX77301；功率控制器型號(hào)為RF142；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MC36-07A0527A。

2、三星M100、M188手機(jī)采用了M4641+CX20420+CX20436+LRS1341+24C256+RF210+RF137+

CX77301+RF142+LMC36-07A0527A+MSM66573+KM29U128T芯片組合。其中CPU型號(hào)是M4641；音頻IC型號(hào)為CX20420；電源IC型號(hào)為CX20436；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1341或LRS1342又或LRS1370，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；碼片型號(hào)為24C256；接收前端IC型號(hào)為RF210；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為RF137，內(nèi)部集成了頻率合成器與二本振VCO；功放型號(hào)為CX77301；功率控制器型號(hào)為RF142；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MC36-07A0527A；MP3處理器型號(hào)為MSM66573；MP3存儲(chǔ)器型號(hào)為KM29U128T。

(二)：CX805系列

CPU型號(hào)采用CX805的三星GSM手機(jī)主要包括T200、T208；C100、C108、C110；P510、P518手機(jī)。這些手機(jī)的芯片完整組合如下:

1、? 三星T200、T208手機(jī)采用了CX805+CX20505+CX20460+LRS1395+24C256+YMU759+

CX74017+CX77304+LMV722M+FEM6552A芯片組合。其中CPU型號(hào)是CX805；音頻IC型號(hào)為CX20505；電源IC型號(hào)為CX20460；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1395，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；碼片型號(hào)為24C256；音樂IC型號(hào)為YMU759(16和弦)；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為CX74017，內(nèi)部集成了頻率合成器與TXVCO；功放型號(hào)為CX77304；功率控制器型號(hào)為L(zhǎng)MV722M；天線開關(guān)型號(hào)為FEM6552A。

2、? 三星C100、C108、C110手機(jī)采用了CX805+CX20524 +LRS1828+YMU762+CX74017+

CX77306+LMV722M+FEM6552A芯片組合。其中CPU型號(hào)是CX805；電源IC型號(hào)為CX20524，內(nèi)部集成了音頻IC；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1828，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為CX74017，內(nèi)部集成了頻率合成器與TXVCO；功放型號(hào)為CX77306；功率控制器型號(hào)為L(zhǎng)MV722M；天線開關(guān)型號(hào)為FEM6552A。

3、? 三星P510、P518手機(jī)采用了CX805+CX20524 +RD38F3350WWZDQ+YMU765+CLC346AS+

CX74063+CX77321+FEM6552B芯片組合。其中CPU型號(hào)是CX805；電源IC型號(hào)為CX20524，內(nèi)部集成了音頻IC；存儲(chǔ)器型號(hào)為RD38F3350WWZDQ，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；音樂IC型號(hào)為YMU765(64和弦)；照相機(jī)處理器型號(hào)為CLC346AS；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為CX74063，內(nèi)部集成了頻率合成器與TXVCO及功率控制器；功放型號(hào)為CX77321；天線開關(guān)型號(hào)為FEM6552B，可與FEM6552A通用即可與三星T200、T208；C100、C108、C110的通用。

三：AGERE系列

AGERE指美國杰爾公司，AGERE系列就是指美國杰爾系列，該系列采用TR系列的CPU，型號(hào)為TR09。三星GSM手機(jī)中采用了TR系列CPU的手機(jī)主要包括D100、D100A、D108；D410、D418；E300；E310；E400、E408；E600、E608；E618；E710、E715；E810、E818；P100、P108；P400、P408；Q100、Q105、Q108；Q200、Q205、Q208；S100、S105、S108、S200、S208；S300、S308、S307、S300M；V100、V108；V200、V205、V208；X120；X400；X430；X450；X458等手機(jī)。

AGERE系列手機(jī)的電源IC型號(hào)主要包括PSC2005、PSC2006、PSC2016三種，因此AGERE系列又可以分為三個(gè)系列，分別為PSC2005系列、PSC2006系列、PSC2106系列，具體的芯片組合如下。

(一)： PSC2005系列

在如此多的三星GSM手機(jī)中,采用了型號(hào)為PSC2005電源IC的手機(jī)主要包括Q100、Q105、

Q108；Q200、Q205、Q208手機(jī)。

1、? 三星Q100、Q105、Q108手機(jī)采用了TR09+CSP1099+PSC2005+ LT1510-5CGN+PF08122B+

+HD155148TF+LMC36-07A0527A芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1099；電源IC型號(hào)為PSC2005；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)T1510-5CGN；功放型號(hào)為PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三種可以通用；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為HD155148TF，內(nèi)部集成了頻率合成器；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MC36-07A0527A。

2、? 三星Q200、Q205、Q208手機(jī)采用了TR09+CSP1099+PSC2005+ LT1734+PF08122B+

+HD155148TF+LMC36-07A0527A芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1099；電源IC型號(hào)為PSC2005；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)T1734；功放型號(hào)為PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三種可以通用；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為HD155148TF，內(nèi)部集成了頻率合成器；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MC36-07A0527A。

(二)： PSC2006系列

在如此多的三星GSM手機(jī)中,采用了型號(hào)為PSC2006電源IC的手機(jī)主要包括E400；P100、P108；S100、S105、S108；S200、S208；S300、S308、S307、S300M；V100、V108；V200、V208手機(jī)。

1、三星E400手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2006+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+

LMSP65GA-138+LTC1734芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2006；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4200；接收IQ解調(diào)器型號(hào)為SI4201；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133T，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MSP65GA-138；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734。

2、三星P100、P108手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2006+LRS1828+LC99704+SSH275+

YMU762+SI4205+RF3133+LMSP65GA-138+LTC1734芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2006；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1828，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；CAM DSP型號(hào)為L(zhǎng)C99704；CAM ASIC型號(hào)為SSH275；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4205，內(nèi)部集成了接收IQ解調(diào)器與頻率合成器及本振VCO；功放型號(hào)為RF3133，也可采用RF3110或RF3140，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MSP65GA-138；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734。

3、三星S100、S105、S108手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2006+640BW3DBH+YMU759+

SI4200+SI4201+SI4133T +PF08122B+ LMS002S-071598芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2006；存儲(chǔ)器型號(hào)為640BW3DBH，一共采用了兩個(gè)，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；音樂IC型號(hào)為YMU759(16和弦)；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4200；接收IQ解調(diào)器型號(hào)為SI4201；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133T，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為PF08122B，也可采用PF08123B或PF08107B，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MS002S-071598。

4、三星S200、S208；S300、S308、S307、S300M手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2006+

LRS1395+YMU762+ LTC1734+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+LMSP65GA-138芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2006；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1395，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4200；接收IQ解調(diào)器型號(hào)為SI4201；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133T，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MSP65GA-138。

1、? 三星V200、V208手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2006+LRS1395+ LC99704+SSH275+

YMU762+ LTC1734+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+LMSP65GA-138芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2006；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1395，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；CAM DSP型號(hào)為L(zhǎng)C99704；CAM ASIC型號(hào)為SSH275；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4200；接收IQ解調(diào)器型號(hào)為SI4201；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133T，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MSP65GA-138。

(三)： PSC2106系列

在如此多的三星GSM手機(jī)中,采用了型號(hào)為PSC2106電源IC的手機(jī)主要包括D100、D100A、D108；D410、D418；E300、E310；E600、E608；E618；E710、E715；E810、E818；P400、P408；P730、P730C、P738；X120；X400；X430；X450；X458等手機(jī)。

1、三星D100、D100A、D108手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F2240WWZBQ+YMU762+

LTC1734+SI4205+RF3110+LMSP65GA-138芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2106；存儲(chǔ)器型號(hào)為RD38F2240WWZBQ，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4205，內(nèi)部集成了接收IQ解調(diào)器與頻率合成器及本振VCO；功放型號(hào)為RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MSP65GA-138。

2、三星D410、D418手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+SID13712+

YMU765+LTC1734+ SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110+LMSP65GA-138芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2106；存儲(chǔ)器型號(hào)為RD38F3350WWZDQ，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；照相機(jī)處理器型號(hào)為SID13712；音樂IC型號(hào)為YMU765(64和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4200；接收IQ解調(diào)器型號(hào)為SI4201；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133T，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MSP65GA-138。

3、三星E300、E310手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+

YMU762+LTC1734+ SI4205+SKY77324+LMSP-0099芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2106；存儲(chǔ)器型號(hào)為RD38F3350WWZDQ，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；照相機(jī)處理器型號(hào)為MV317SAQ；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4205，內(nèi)部集成了接收IQ解調(diào)器與頻率合成器及本振VCO；功放型號(hào)為SKY77324；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MSP-0099。

4、三星E600、E608手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+

YMU765+LTC1734+SI4205+TQM7M4014+ LMSP65GA-138芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2106；存儲(chǔ)器型號(hào)為RD38F3350WWZDQ，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；照相機(jī)處理器型號(hào)為MV317SAQ；音樂IC型號(hào)為YMU765(64和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4205，內(nèi)部集成了接收IQ解調(diào)器、頻率合成器及本振VCO；功放型號(hào)為TQM7M4014；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MSP65GA-138。

5、三星E710、E715手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+

YMU762+LTC1734+SI4205+RF3140+ LMSP54CA-142芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2106；存儲(chǔ)器型號(hào)為RD38F3350WWZDQ，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；照相機(jī)處理器型號(hào)為MV317SAQ；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4205，內(nèi)部集成了接收IQ解調(diào)器、頻率合成器及本振VCO；功放型號(hào)為RF3140，也可采用RF3133或RF3110，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MSP54CA-142。

6、三星E810、E818手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+MV317SAQ+

YMU762+LTC1734+SI4205+RF3140+ ES-A5010B芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2106；存儲(chǔ)器型號(hào)為RD38F3350WWZDQ，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；照相機(jī)處理器型號(hào)為MV317SAQ；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4205，內(nèi)部集成了接收IQ解調(diào)器、頻率合成器及本振VCO；功放型號(hào)為RF3140，也可采用RF3133或RF3110，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為ES-A5010B。

7、三星P400、P408手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2106+LRS1828+LC99704+SSH275+

YMU762+SI4200+SI4201+SI4133T +RF3133+LMSP65GA-138+LTC1734芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2106；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1828，也可采用LRS1826A或LRS1828A，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；CAM DSP型號(hào)為L(zhǎng)C99704；CAM ASIC型號(hào)為SSH275；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4200；接收IQ解調(diào)器型號(hào)為SI4201；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133T，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為RF3133，也可采用RF3110或RF3140，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MSP65GA-138；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734。

8、三星X120手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+YMU765+LTC1734+

SI4205+RF3140+SHS-C090DR芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2106；存儲(chǔ)器型號(hào)為RD38F3350WWZDQ，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；音樂IC型號(hào)為YMU765(64和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4205，內(nèi)部集成了接收IQ解調(diào)器、頻率合成器及本振VCO；功放型號(hào)為RF3140，也可采用RF3133或RF3110，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為SHS-C090DR。

9、三星X400手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2106+RD38F3350WWZDQ+YMU762+LTC1734+

TEA5767+SI4200+SI4201+SI4133T+RF3110芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2106；存儲(chǔ)器型號(hào)為RD38F3350WWZDQ，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；收音機(jī)IC型號(hào)為TEA5767；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4200；接收IQ解調(diào)器型號(hào)為SI4201；頻率合成器(本振IC)型號(hào)為SI4133T，內(nèi)部集成了一本振VCO、二本振VCO、頻率合成器及鎖相環(huán)四大部分；功放型號(hào)為RF3110，也可采用RF3133或RF3140，三種可以通用；天線開關(guān)型號(hào)為SHS-C090DR。

10、三星X430手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2106+LRS1828+YMU762+LTC1734+SI4205+

CX77312+LMG002S-5047A芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2106；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1828，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4205，內(nèi)部集成了接收IQ解調(diào)器、頻率合成器及本振VCO；功放型號(hào)為CX77312；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MG002S-5047A。

11、三星X450手機(jī)采用了TR09+CSP1093+PSC2106+LRS1828+YMU762+LTC1734+SI4205+

SKY77324+LMG002S-5047A芯片組合。其中CPU型號(hào)是TR09；音頻IC型號(hào)為CSP1093；電源IC型號(hào)為PSC2106；存儲(chǔ)器型號(hào)為L(zhǎng)RS1828，存儲(chǔ)器內(nèi)部集成了FLASH字庫與SRAM暫存；音樂IC型號(hào)為YMU762(40和弦)；充電IC型號(hào)為L(zhǎng)TC1734；射頻信號(hào)處理器(中頻IC)型號(hào)為SI4205，內(nèi)部集成了接收IQ解調(diào)器、頻率合成器及本振VCO；功放型號(hào)為SKY77324；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MG002S-5047A。

四：SYSOL系列

SYSOL系列是指采用OM系列CPU的手機(jī)，OM系列CPU是荷蘭飛利浦公司的芯片，主要包括OM6353、OM6354、OM6357、OM6359四種型號(hào)，不同型號(hào)不能互換。OM系列的CPU使用率越來越高，主要應(yīng)用在三星、海爾、迪比特及康佳等手機(jī)中,尤其是三星手機(jī)。當(dāng)然，三星手機(jī)OM系列的CPU型號(hào)大多采用OM6357，三星GSM手機(jī)中采用了OM系列CPU的手機(jī)主要包括手機(jī)D500、D508；E100、E105、E108；E330；E630、E638；E700、E708；E800、E808；S500、S508；X100、X105、X100A、X108；X460；X600、X608等手機(jī)。

1、三星D500、D508手機(jī)采用了PCF512EL1+PCF50603HN+YMU765+MV319DNQ+UAA3587GHN

+BGY284E+LMG003S-5091A芯片組合。其中CPU型號(hào)是PCF512EL1，內(nèi)部集成了音頻處理器；電源IC型號(hào)為PCF50603HN；音樂IC型號(hào)為YMU765,采用的是64和弦；照相機(jī)處理器型號(hào)為MV319DNQ，支持130萬像素拍照；射頻信號(hào)處理器（中頻IC）型號(hào)為UAA3587GHN，內(nèi)部集成了本振VCO與頻率合成器；功放型號(hào)為BGY284E，內(nèi)部集成了功控；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MG003S-5091A。

2、三星E100、E105、E108手機(jī)采用了OM6357+PCF50601ET+KBB0XA300M +YMU762+

UAA3536HN+RF3140+SHS-M090T芯片組合。其中CPU型號(hào)是OM6357，內(nèi)部集成了音頻處理器；電源IC型號(hào)為PCF50601ET，采用了9×9的BGA封裝；音樂IC型號(hào)為YMU762,采用的是40和弦；射頻信號(hào)處理器（中頻IC）型號(hào)為UAA3536HN，內(nèi)部集成了本振VCO與頻率合成器；功放型號(hào)為RF3140，內(nèi)部集成了功控；天線開關(guān)型號(hào)為SHS-M090T。

3、三星E700手機(jī)采用OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+MV317SAQ+OM5178HN

+RF3140+LMG002S-5047A芯片組合。其中CPU型號(hào)是OM6357，內(nèi)部集成了音頻處理器；電源IC型號(hào)為PCF50601ET，采用了10×10的BGA封裝；音樂IC型號(hào)為YMU762,采用的是40和弦；照相機(jī)處理器型號(hào)為MV317SAQ，支持30萬像素拍照；射頻信號(hào)處理器（中頻IC）型號(hào)為OM5178HN，內(nèi)部集成了本振VCO與頻率合成器；功放型號(hào)為RF3140，內(nèi)部集成了功控；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MG002S-5047A。

4、三星E708手機(jī)采用OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+MV317SAQ+ UAA3536HN

+RF3146+LMG002S-5047A芯片組合。其中CPU型號(hào)是OM6357，內(nèi)部集成了音頻處理器；電源IC型號(hào)為PCF50601ET1，采用了10×10的BGA封裝；音樂IC型號(hào)為YMU762,采用的是40和弦；照相機(jī)處理器型號(hào)為MV317SAQ，支持30萬像素拍照；射頻信號(hào)處理器（中頻IC）型號(hào)為UAA3536HN，內(nèi)部集成了本振VCO與頻率合成器；功放型號(hào)為RF3146，內(nèi)部集成了功控；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MG002S-5047A。

5、三星E800、E808手機(jī)采用OM6359+PCF50601ET1+KBB06B400M +YMU765+MV317SAQ+

?UAA3536HN+RF3146+SHS-C090T芯片組合。其中CPU型號(hào)是OM6359，內(nèi)部集成了音頻處理器；電源IC型號(hào)為PCF50601ET1，采用了10×10的BGA封裝；音樂IC型號(hào)為YMU765,采用的是64和弦；照相機(jī)處理器型號(hào)為MV317SAQ，支持30萬像素拍照；射頻信號(hào)處理器（中頻IC）型號(hào)為UAA3536HN，內(nèi)部集成了本振VCO與頻率合成器；功放型號(hào)為RF3146，內(nèi)部集成了功控；天線開關(guān)型號(hào)為SHS-C090T。

6、三星S500、S508手機(jī)采用了OM6357+PCF50601ET+AM50DL128BG +YMU762+ OM5178HN

+PF08122B+LMG002S-5047A芯片組合。其中CPU型號(hào)是OM6357，內(nèi)部集成了音頻處理器；電源IC型號(hào)為PCF50601ET，采用了9×9的BGA封裝；音樂IC型號(hào)為YMU762,采用的是40和弦；射頻信號(hào)處理器（中頻IC）型號(hào)為OM5178HN，內(nèi)部集成了本振VCO與頻率合成器；功放型號(hào)為RF3140，內(nèi)部集成了功控；天線開關(guān)型號(hào)為L(zhǎng)MG002S-5047A。

7、三星X100、X105、X108手機(jī)采用了OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+

UAA3536HN+RF3140+SHS-C090F芯片組合。其中CPU型號(hào)是OM6357，內(nèi)部集成了音頻處理器；電源IC型號(hào)為PCF50601ET，采用了10×10的BGA封裝；音樂IC型號(hào)為YMU762,采用的是40和弦；射頻信號(hào)處理器（中頻IC）型號(hào)為UAA3536HN，內(nèi)部集成了本振VCO與頻率合成器；功放型號(hào)為RF3140，內(nèi)部集成了功控；天線開關(guān)型號(hào)為SHS-C090F。

8、三星X600、X608手機(jī)采用了OM6357+PCF50601ET1+KBB0XA300M +YMU762+ MV317SAQ+

UAA3536HN+RF3140+SHS-C090F芯片組合。其中CPU型號(hào)是OM6357，內(nèi)部集成了音頻處理器；電源IC型號(hào)為PCF50601ET，采用了10×10的BGA封裝；音樂IC型號(hào)為YMU762,采用的是40和弦；照相機(jī)處理器型號(hào)為MV317SAQ，支持30萬像素拍照；射頻信號(hào)處理器（中頻IC）型號(hào)為UAA3536HN，內(nèi)部集成了本振VCO與頻率合成器；功放型號(hào)為RF3140，內(nèi)部集成了功控；天線開關(guān)型號(hào)為SHS-C090F。

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三星電子(179621) 三星電子(179621)

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2018-10-29 09:03:15

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三星強(qiáng)大的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,三星和中國手機(jī)企業(yè)合作實(shí)現(xiàn)共贏

不過中國手機(jī)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)實(shí)力方面存在很大的不足，除了在手機(jī)芯片方面已取得巨大進(jìn)步--華為研發(fā)的手機(jī)芯片已與高通接近之外，其他高端手機(jī)元件均依賴進(jìn)口，尤其是對(duì)當(dāng)前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力強(qiáng)大的三星依賴極大。

2018-09-03 08:12:13

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全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局，誰將主導(dǎo)大權(quán)？

在高通積極搶進(jìn)中端市場(chǎng)的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價(jià)應(yīng)對(duì)，展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場(chǎng)，中端手機(jī)芯片市場(chǎng)正在成為三大廠商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。

2018-08-03 10:49:00

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為搶手機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。

2018-07-25 10:09:12

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三星Exynos芯片組其它手機(jī)不能用？原來是高通在搞鬼

但是，你的想法可能是錯(cuò)誤的。三星Exynos芯片沒有出現(xiàn)在其他設(shè)備中的原因是，高通不允許三星這樣做。據(jù)該報(bào)道稱，三星曾希望將其Exynos芯片組賣給其他手機(jī)制造商，但是高通予以了阻止，聲稱這樣做“違反了”它們之間的專利授權(quán)協(xié)議。

2018-05-24 02:42:00

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中美貿(mào)易因中興事件受到影響較大三星趁勢(shì)拓展其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

中美貿(mào)易對(duì)中國手機(jī)企業(yè)產(chǎn)生了重要影響，其中中興受到影響較大，高通因此難以向中興出售其手機(jī)芯片，在這個(gè)時(shí)候獲益最大的無疑是中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科，讓人意想不到的是三星也有意趁勢(shì)拓展其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

2018-05-22 09:54:01

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三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機(jī)廠商洽談手機(jī)芯片供應(yīng)事宜

有報(bào)道稱，三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機(jī)廠商洽談手機(jī)芯片供應(yīng)事宜。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

2018-05-17 17:10:00

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芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)科、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù)，給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、三星都各有布局。

2017-12-26 10:33:35

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三星研發(fā)出全網(wǎng)通手機(jī)芯片,手機(jī)芯片市場(chǎng)將要掀起腥風(fēng)血雨？

2011年2月，三星電子正式將自家基于ARM構(gòu)架處理器品牌命名為Exynos。Exynos由兩個(gè)希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分別代表“智能”與“環(huán)?！敝?。Exynos系列

2017-05-14 09:38:53

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高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。

2017-03-06 10:09:41

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10納米制程良率偏低手機(jī)芯片廠商恐出師不利

制程良率仍難見有效提升，2017年手機(jī)芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼，恐怕會(huì)出師不利，甚至造成手機(jī)芯片廠不小的災(zāi)情。

2017-03-03 09:18:02

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手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打高通海思聯(lián)發(fā)科入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米

2016-11-22 09:01:38

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高通653/626手機(jī)處理器訂單臺(tái)積電/三星瓜分

高通Snapdragon 653/427手機(jī)芯片采用臺(tái)積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機(jī)芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。

2016-10-24 11:00:46

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MTK手機(jī)芯片總結(jié)

MTK手機(jī)芯片總結(jié)，有需要的朋友可以下來看看

2016-02-18 17:22:04

面對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)困境　品牌商與IC設(shè)計(jì)不同調(diào)

有大刀闊斧的動(dòng)作。蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為仍加速將下世代手機(jī)芯片推向14/16納米最先進(jìn)制程技術(shù)，小米也傳出與安謀(ARM)簽定全系列CPU IP授權(quán)計(jì)劃，有意跨界玩一把。面對(duì)量入為出的IC設(shè)計(jì)公司與財(cái)大氣粗的品牌手機(jī)業(yè)者，在手機(jī)芯片投資報(bào)酬

2015-08-08 16:27:46

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聯(lián)發(fā)科或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢(shì)打入全球手機(jī)龍頭三星供應(yīng)鏈。

2014-06-04 13:42:02

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本土手機(jī)芯片痛在哪

在眾多手機(jī)芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。

2014-03-26 09:09:56

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合作伙伴發(fā)力高通手機(jī)芯片不差貨

日前，高通表示，隨著三星、臺(tái)積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。

2012-12-05 22:18:57

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三星智能手機(jī)大全圖片及報(bào)價(jià)_三星智能手機(jī)哪個(gè)好

三星智能手機(jī)哪個(gè)好？三星智能手機(jī)排行榜2012哪款手機(jī)性價(jià)比高呢？三星智能手機(jī)大全圖片及報(bào)價(jià)是什么？三星智能手機(jī)推薦，小便你再這里細(xì)數(shù)了最近火爆的三星智能手機(jī)供大家參考

2012-09-20 16:53:37

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