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電子發(fā)燒友網(wǎng)>工業(yè)控制>異形深孔電解加工工藝的關(guān)鍵工序和難點(diǎn)挑戰(zhàn)

異形深孔電解加工工藝的關(guān)鍵工序和難點(diǎn)挑戰(zhàn)

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2018-07-13 15:47:05

非標(biāo)模胚加工技巧與細(xì)節(jié)

非標(biāo)模胚加工技巧與細(xì)節(jié)非標(biāo)模胚加工辦法:用機(jī)械加工辦法加工模具零部件時(shí)要充沛思索零件、構(gòu)造外形、尺寸、精度和運(yùn)用壽命等方面的不同請求,采用合理的加工辦法和工藝道路。盡可能經(jīng)過加工設(shè)備來保證模具零部件
2019-08-12 14:38:39

非標(biāo)模胚加工技術(shù)的創(chuàng)新改革

部件粗、精加工常常在工件一次裝夾中完成,故主軸功率要大,中等尺寸模具銑床和加工中心的主軸功率常為10~40kw,有的以至更高。3.能多軸聯(lián)動(dòng)及良好的腔綜合切削才能模具型腔多為復(fù)雜的空間六曲面及溝槽所
2019-08-09 11:52:13

高層板生產(chǎn)加工難點(diǎn),沒想到還有這么多講究!

企業(yè)門檻較高,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長。PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。本文簡述了高層線路板在生產(chǎn)中遇到的主要加工難點(diǎn),介紹了高層線路板關(guān)鍵生產(chǎn)工序的控制要點(diǎn),供大家
2019-10-16 11:49:16

高層線路板的關(guān)鍵生產(chǎn)工序控制

技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。本文簡述了高層線路板在生產(chǎn)中遇到的主要加工難點(diǎn),介紹了高層線路板關(guān)鍵生產(chǎn)工序的控制要點(diǎn),供大家參考?! ∫?、主要制作難點(diǎn)  對比常規(guī)線路板產(chǎn)品特點(diǎn),高層線路板具有板件更厚
2018-11-28 11:10:22

龍華模胚加工廠家告訴您模胚加工工序

模胚的加工工序主要有以下幾點(diǎn):1.模胚加工精度要求高 一副模具一般是由凹模、凸模和模胚組成,有些還可能是多件拼合模塊。于是上、下模的組合,鑲塊與型腔的組合,模塊之間的拼合均要求有很高的加工精度。精密
2019-10-22 10:47:31

數(shù)控加工工藝分析

數(shù)控加工工藝分析:機(jī)床的合理選用,數(shù)控加工工藝性分析,工序與工步的劃分,零件的定伴與安裝等內(nèi)容。
2008-12-31 00:09:516

#硬聲創(chuàng)作季 什么是PCB加工中的綠油塞工藝

PCB加工
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-13 22:13:58

高頻脈沖電解加工電源快速短路保護(hù)電路設(shè)計(jì)

摘 要:快速短路保護(hù)電路在電解加工過程中起到保護(hù)工件及工具的重要作用。文中根據(jù)高頻、窄脈沖電解加工(HSPECM)的特點(diǎn),設(shè)計(jì)了高頻、窄脈沖電解加工快速短路保護(hù)電路,工藝實(shí)驗(yàn)
2010-11-27 22:39:0965

ZnSe晶體加工工藝研究

摘 要: 制備了ZnSe 晶體, 對其生長和加工工藝進(jìn)行了研究, 提出了一些合理的解決辦法。測試結(jié)果表明, 所得ZnSe 晶體適合用于紅外窗口材料。關(guān)鍵詞: ZnSe 晶體; 加工工藝; 紅
2010-12-28 17:19:110

PCB外形加工鉆削工藝

PCB外形加工鉆削工藝 鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán),其中鉆頭選擇尤為關(guān)鍵。以鉆尖和刀體之間連接強(qiáng)度高而著稱的焊接式硬質(zhì)合金鉆頭
2009-04-07 16:32:23956

MEMS技術(shù)加工工藝與IC工藝區(qū)別

微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080

逆變式電解加工電源的研制

逆變式電解加工電源的研制,有需要的下來看看。
2016-03-30 14:14:0231

大型風(fēng)力發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)軸加工工藝難點(diǎn)解析

大型風(fēng)力發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)軸加工工藝難點(diǎn)解析_王艷芳
2017-01-01 16:24:030

晶圓制造工藝流程和處理工序

晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2017-12-20 10:46:5431240

晶圓制造工藝流程和處理工序

晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測試工序(Initial
2017-12-20 10:46:5411706

異形深孔加工技術(shù)的優(yōu)勢及穩(wěn)定性探索研究

深度、加工精度以及加工效率要求的不斷提高,如孔徑需求在0.3mm~2mm且形狀不規(guī)則的渦輪葉片氣膜冷卻孔;采用進(jìn)氣道格柵隱身技術(shù)的隱形戰(zhàn)機(jī)中,格柵零件上排布的大量鈦合金傾斜方孔;都使得異形深孔加工成為現(xiàn)代機(jī)械制造的關(guān)鍵工序難點(diǎn)挑戰(zhàn)。
2019-12-24 07:55:002007

決定SMT貼片質(zhì)量好壞的三大關(guān)鍵工序介紹

SMT貼片加工生產(chǎn)線上,施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接是SMT三大關(guān)鍵工序。他們直接決定了整個(gè)SMT貼片的質(zhì)量好壞。下面介紹一下SMT貼片的三大關(guān)鍵工序。
2019-11-15 10:51:095404

汽車齒輪加工工藝流程和設(shè)計(jì)改進(jìn)后的特點(diǎn)分析

通常汽車齒輪加工工藝流程為:鍛造→粗車→精車→滾齒→剃齒→熱處理→磨棱→磨內(nèi)孔→入庫。熱處理以后磨內(nèi)孔是最重要的加工工序,直接決定汽車齒輪的加工質(zhì)量和使用壽命。
2019-11-23 11:42:184390

異形深孔電解加工工藝的詳細(xì)解說

深度、加工精度以及加工效率要求的不斷提高,如孔徑需求在0.3mm~2mm且形狀不規(guī)則的渦輪葉片氣膜冷卻孔;采用進(jìn)氣道格柵隱身技術(shù)的隱形戰(zhàn)機(jī)中,格柵零件上排布的大量鈦合金傾斜方孔;都使得異形深孔加工成為現(xiàn)代機(jī)械制造的關(guān)鍵工序難點(diǎn)挑戰(zhàn)。
2020-01-27 17:34:003382

無鉛再流焊工藝控制有哪些管控難點(diǎn)

無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn),在整個(gè)SMT貼片的過程中,一個(gè)優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn),對于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無鉛再流焊工藝控制的難點(diǎn)跟大家一起來討論一下。
2019-12-26 11:09:512933

在無鉛回流焊加工中會(huì)遇到哪些操作難點(diǎn)

在smt公司的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,無鉛回流焊工藝一直是SMT加工中比較突出的一個(gè)工藝管控難點(diǎn)。在SMT貼片的加工過程中,能夠生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn),對于整個(gè)電子加工過程來說,都具有不可替代的積極作用。但是在無鉛回流焊的加工中,也會(huì)有一些無法忽視的加工難點(diǎn),就是這些難點(diǎn)一直在影響著電子加工。
2020-06-18 10:28:502034

MEMS工藝關(guān)鍵技術(shù)有哪些

件、電子電路、傳感器、執(zhí)行機(jī)構(gòu)集成在一塊電路板上的高附加值元件。 MEMS工藝 MEMS工藝以成膜工序、光刻工序、蝕刻工序等常規(guī)半導(dǎo)體工藝流程為基礎(chǔ)。 下面介紹MEMS工藝的部分關(guān)鍵
2021-08-27 14:55:4417759

淺談端子線的加工工藝

端子線是電子線的一種,保證各項(xiàng)性能符合標(biāo)準(zhǔn)尤為重要。所以要保證每一道工序都準(zhǔn)確無誤。在這里,康瑞連接器廠家為大家講解端子線的加工工藝。
2023-01-03 16:11:191955

發(fā)動(dòng)機(jī)的加工工藝與產(chǎn)線運(yùn)作實(shí)例

發(fā)動(dòng)機(jī)缸體缸蓋這樣的異形件在每一道工序中都需要專用的液壓夾具來輔助加工,因此汽配件也是非標(biāo)液壓夾具的最大應(yīng)用方之一,包攬了非標(biāo)夾具行業(yè)70%的市場份額。
2023-05-16 11:42:201158

華秋SMT | SMT最后一個(gè)關(guān)鍵工序

來都來了,點(diǎn)個(gè)關(guān)注再走回流爐是SMT最后一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制,其過程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。華秋采購勁拓10溫區(qū)回流爐,溫度差可
2021-09-22 17:54:37600

Kasite微孔加工設(shè)備|挑戰(zhàn)超高精密加工技術(shù)難點(diǎn)

Kasite速科德「微納加工中心」超精密微孔加工——挑戰(zhàn)超高精密,高難度加工,利用多種工藝,一站式加工解決方案。
2022-07-05 09:37:11507

金屬銅磨削加工難點(diǎn)工藝方案

設(shè)備)+德國SycoTec高性能電主軸(4033 AC-ER8)對銅材料工件進(jìn)行精密磨削加工,通過良好的工藝控制,加工后的銅材料工件表面光潔、粗糙度低、尺寸精度高
2022-09-05 15:26:10961

機(jī)加工工藝知識42個(gè)問答(焊接、切割等)

;c.精加工;d.超精加工。4、基準(zhǔn)如何分類?a.設(shè)計(jì)基準(zhǔn);b.工藝基準(zhǔn):工序,測量,裝配,定位:(原有,附加):(粗基準(zhǔn),精基準(zhǔn))。5、加工精度包括哪些內(nèi)容?a.
2023-07-01 10:07:41581

GAA器件集成工藝關(guān)鍵挑戰(zhàn)

GAA,一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認(rèn)為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡單介紹一下GAA器件集成工藝關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
2023-08-22 10:16:433653

SMT關(guān)鍵工序工藝控制 焊接原理和再流焊工藝

施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。
2023-09-07 09:25:06186

PCBA打樣加工究竟有哪些生產(chǎn)工序

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA打樣加工有哪些生產(chǎn)工序呢?PCBA打樣加工常見生產(chǎn)工序。PCBA打樣加工的很多客戶都是想在簽完合同之后最好是喝杯茶的功夫馬上就能拿到產(chǎn)品,會(huì)不斷
2023-09-28 09:31:42383

SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解

SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185

SMT貼片錫膏印刷工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對錫膏印刷工序的要求。在電子制造領(lǐng)域,SMT貼片加工是一項(xiàng)非常重要的工藝。其中的錫膏印刷工序也是影響電子產(chǎn)品
2024-01-23 09:16:53149

面向智能制造的機(jī)加工藝管理流程

制造運(yùn)營管理系統(tǒng)中的工藝數(shù)據(jù)將按如圖 2 所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行管理。主要包含零件信息管理、工藝版本的管理、工序管理、工步維護(hù)以及各類關(guān)聯(lián)要素的管理,首先對面向智能制造的機(jī)加工藝中的工藝版本、工序、工步進(jìn)行定義。
2024-01-25 10:17:2699

PEEK工程塑料微小鉆孔加工難點(diǎn)加工工藝

PEEK材料的特性,在高精度微孔加工中存在諸多加工難點(diǎn),極易出現(xiàn)變形、炸裂、斷刀等情況。本次項(xiàng)目Kasite微納加工中心PEEK導(dǎo)向柱微小孔加工,在主軸轉(zhuǎn)
2022-07-21 09:38:58

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