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中小電機(jī)的裝配工藝有哪些

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2010-03-29 15:55:105261

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2023-11-15 10:24:02474

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2018-09-05 10:49:11

0201元件3種不同裝配工藝中不同裝配缺陷的分布

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2018-09-07 15:28:28

0201元件裝配工藝總結(jié)

 ?。╨)設(shè)計(jì)因素對(duì)不同的裝配工藝影響程度不一樣  在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中,產(chǎn)生的立碑(焊點(diǎn)開路)和焊點(diǎn)橋連兩種裝配缺陷最少, 設(shè)計(jì)因素對(duì)這種工藝的影響程度也最低?! ∈褂盟?/div>
2018-09-05 16:39:07

0201元件基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷

 ?、偈褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷(免洗型錫膏空氣中回流)  在此裝配工藝中,18種焊盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09

0201元件焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件的關(guān)系

  焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明,隨著元器件間距的增加,焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少,當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí),在3個(gè)裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時(shí),我們可以發(fā)現(xiàn)在3種
2018-09-07 15:56:56

PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么

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2021-04-25 06:35:35

PCB的質(zhì)量問題對(duì)裝配方法的影響

翹板超標(biāo),導(dǎo)致過波峰焊時(shí)元件面浸上錫?! ?duì)于翹曲度,應(yīng)控制在1%以內(nèi);SMI焊盤的板翹曲度應(yīng)控制在0.7%以內(nèi)。  3.1PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響  PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響,同前介紹
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PoP裝配SMT工藝的的控制

/組裝過程翹曲變形分析示意圖  錫膏過量或不足的現(xiàn)象。對(duì)于精細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP的錫膏印刷,應(yīng)用合適的PCB及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)加以良好的印 刷工藝控制,可以獲得批量生產(chǎn)條件下高的裝配良率。0.4 mm CSP
2018-09-06 16:24:34

hmc834裝配焊接后損壞

我使用HMC834,用過很多裝配工藝:手工焊接,熱風(fēng)槍,回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒有壞,就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞,這么拆裝都不壞,就HMC834壞。有時(shí)回流焊后補(bǔ)焊一下就壞了。HMC834那么脆弱嗎?需要怎么焊接才行?
2019-02-22 08:06:50

使用結(jié)構(gòu)時(shí)非常臃腫的裝配

我要說的是,我已經(jīng)多年沒有在裝配工作了,我做的小事情是為了一個(gè)班級(jí)項(xiàng)目。我在C中做所有的編碼,我現(xiàn)在正在看匯編,因?yàn)槲业玫搅藢⒔?US中斷等待時(shí)間!我正在解碼曼徹斯特的一條小溪。我一個(gè)結(jié)構(gòu)數(shù)組,以
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倒裝晶片的組裝工藝流程

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2018-11-23 16:00:22

變頻器用IGBT單管還是用模塊效果好

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯 單管:成本低,裝配工藝復(fù)雜,故障率高。模塊:成本高,裝配工藝簡(jiǎn)單,故障率低。目前變頻器公司兩種方案都有!希望可以幫到您
2012-07-09 11:57:40

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2012-07-09 10:03:42

可能只啟動(dòng)一個(gè)裝配項(xiàng)目而不需要C32嗎?

您好,我剛剛安裝了MPLABX的所有插件,并開始啟動(dòng)一個(gè)新的PIC32項(xiàng)目。我到了必須選擇編譯器的地步,不能繼續(xù)下去。我對(duì)使用C毫無興趣,只想在匯編中編碼。有沒有可能啟動(dòng)和運(yùn)行而不需要許可C編譯器?我只想要一個(gè)裝配工,就像我在PIC8裝配時(shí)一樣。謝謝,Brad。
2019-09-09 13:11:24

怎么才能買到貨真價(jià)實(shí)的電機(jī),如何分辨電機(jī)質(zhì)量的優(yōu)劣?

在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的振動(dòng),散熱,按重量計(jì)算,越重機(jī)殼強(qiáng)度越大,當(dāng)然,機(jī)殼的外觀設(shè)計(jì),壓鑄外觀效果,都是影響機(jī)殼價(jià)格的重要因素?! ?.工藝  包括機(jī)件加工精度,轉(zhuǎn)子壓鑄工藝,裝配工藝,絕緣浸漆等,都會(huì)影響電機(jī)
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晶圓級(jí)CSP裝配底部填充工藝的特點(diǎn)

,提高組件的機(jī)械連接強(qiáng)度和熱循環(huán)可靠性,需要對(duì)CSP的裝配進(jìn)行底部填充。但是底部填充需要增加設(shè) 備和工藝,同時(shí)也會(huì)使重工復(fù)雜化,需要綜合考慮。完整的底部填充如圖1所示。圖1 完整的底部填充  本文介紹
2018-09-06 16:40:03

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤設(shè)計(jì)方式

一般都采用NSMD設(shè)計(jì)。  NSMD的優(yōu)點(diǎn):  ·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小,由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中小;  ·利于C4工藝;  ·較高的尺寸精度,利于精細(xì)間距的CSP或倒裝晶片的裝配
2018-09-06 16:32:27

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

?! ∵x擇錫膏時(shí)還需要考慮是否與當(dāng)前的SMT工藝兼容,也就是說,盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏?! g迎轉(zhuǎn)載,信息維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)(www.dzsc.com):
2018-11-22 16:27:28

晶圓級(jí)CSP的錫膏裝配和助焊劑裝配

細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí),將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝,以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝,如圖2所示,首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中,然后貼裝,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04

機(jī)械裝配有哪些技巧

必須保持整齊、規(guī)范、有序。(3)裝配物料:作業(yè)前,按照裝配流程規(guī)定的裝配物料必須按時(shí)到位,如果有部分非決定性材料沒有到位,可以改變作業(yè)順序,然后填寫材料催工單交采購(gòu)部。(4)裝配前應(yīng)了解設(shè)備的結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)和工藝要求?;疽?guī)范(1)機(jī)械裝配應(yīng)嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)部提供的裝配圖紙及工藝要求進(jìn)行裝配,嚴(yán)禁私自修改作
2021-09-02 07:51:59

機(jī)械制造工藝學(xué)

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玩轉(zhuǎn)電機(jī)裝配關(guān)鍵工藝分析—壓裝工藝

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2023-03-08 16:21:51

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2012-03-26 09:18:31844

PFMEA與防錯(cuò)技術(shù)在汽車?yán)?b class="flag-6" style="color: red">裝配中的應(yīng)用

結(jié)合具體的汽車?yán)纸M件的裝配生產(chǎn)過程,在裝配工序制定出適合的PFMEA評(píng)定準(zhǔn)則:嚴(yán)重度(S),探稷ll度(D),頻度(0),并結(jié)合質(zhì)量波動(dòng)情況,進(jìn)行RPN值的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,對(duì)于高風(fēng)險(xiǎn)的RPN項(xiàng)目,將防錯(cuò)方法列入探測(cè)度的評(píng)判準(zhǔn)則中,以達(dá)到降低RPN值,以實(shí)現(xiàn)拉手裝配過程中質(zhì)量零缺陷控制。
2016-08-24 16:52:021

數(shù)控機(jī)床典型制造工藝裝配工藝實(shí)例分析

機(jī)床設(shè)計(jì)的合理性決定它的使用壽命和在惡劣環(huán)境下能否表現(xiàn)出具有良好的穩(wěn)定性和出色的操控性,對(duì)制造和裝配工藝來講,它是貫徹執(zhí)行和實(shí)施設(shè)計(jì)師完成整個(gè)制造過程的一個(gè)系統(tǒng)工程,制造和裝配工藝決定著機(jī)床最終的靜態(tài)幾何精度和動(dòng)態(tài)精度的好壞,對(duì)于數(shù)控機(jī)床這一環(huán)節(jié)來講更為重要。
2016-12-05 10:39:091405

5800kW無刷勵(lì)磁機(jī)轉(zhuǎn)子裝配工藝

5800kW無刷勵(lì)磁機(jī)轉(zhuǎn)子裝配工藝_喬秀秀
2017-01-01 16:24:030

三維工藝仿真技術(shù)在大型發(fā)電機(jī)裝配中的應(yīng)用

三維工藝仿真技術(shù)在大型發(fā)電機(jī)裝配中的應(yīng)用_顧臻
2017-01-01 15:44:470

防爆電機(jī)接線盒座裝配專用雙頭扳手

防爆電機(jī)接線盒座裝配專用雙頭扳手_張明
2017-01-01 15:30:350

中小電機(jī)機(jī)座加工工藝的探討

中小電機(jī)機(jī)座加工工藝的探討_趙國(guó)紅
2017-01-02 16:09:051

2.2 裝配工藝及方法

介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050

變速器裝配生產(chǎn)線及其工藝規(guī)程概述

變速器裝配生產(chǎn)線介紹 裝配是變速器制造的最后制造過程,包括裝配、調(diào)整、檢驗(yàn)和下線檢測(cè)、臺(tái)架試車等項(xiàng)工作。裝配工作對(duì)于保證變速器的質(zhì)量和生產(chǎn)計(jì)劃的完成有直接影響。裝配工藝規(guī)程是指導(dǎo)裝配工作的技術(shù)文件
2017-10-20 10:21:184

無人機(jī)柔性裝配工裝應(yīng)用

的全過程。 在無人機(jī)制造過程中,裝配工作量約占整個(gè)無人機(jī)制造工作量的40%~50%以上。作為保證制造準(zhǔn)確度,提高裝配質(zhì)量和生產(chǎn)效率的專用工藝裝備,無人機(jī)裝配工裝在無人機(jī)生產(chǎn)中占有舉足輕重的地位。隨著航空制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激
2018-04-20 16:43:002

電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試詳細(xì)基礎(chǔ)知識(shí)免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試詳細(xì)基礎(chǔ)知識(shí)免費(fèi)下載這樣內(nèi)容包括了:一、整機(jī)裝配工藝要求二、物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)三、插排線作業(yè)規(guī)范四、剪鉗作業(yè)規(guī)范五、內(nèi)部工藝檢查六、整機(jī)外觀檢查七、作業(yè)指導(dǎo)書介紹八、關(guān)鍵工位介紹九、螺絲裝配使用工具十、螺絲作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求十一、不良作業(yè)舉例
2018-08-10 08:00:0054

生產(chǎn)車間的裝配工—工業(yè)機(jī)器人

每天都在重復(fù)性的做同一個(gè)動(dòng)作,既枯燥又無奈。 此時(shí)聰明的企業(yè)用上了工業(yè)機(jī)器人,在裝配生產(chǎn)中的工業(yè)機(jī)器人即可為自動(dòng)裝配機(jī)服務(wù),又可直接用來完成大批量的零件裝配作業(yè)。最常見的裝配工業(yè)機(jī)器人作業(yè)包括碼垛、擰螺絲、壓
2019-02-05 11:32:001762

印制電路板的裝配工藝

 印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用,電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管,以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215863

BGA元件SMT裝配工藝要點(diǎn)簡(jiǎn)介

BGA元件檢測(cè)不易實(shí)現(xiàn),但由于工藝技術(shù)難度水平的降低導(dǎo)致問題盡快得到解決,使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制,與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn),討論和分析BGA元件在各個(gè)方向的SMT裝配過程。
2019-08-05 08:41:283089

Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)的規(guī)范是怎樣的

Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。
2019-08-29 11:30:416003

0201元件焊盤設(shè)計(jì)與smt裝配缺陷有何影響

1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中,18種焊盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG,BFH,CDH,CEH&CFH)沒有產(chǎn)生任何smt裝配
2021-03-25 17:44:573914

關(guān)于接地電阻柜面板裝配工藝

接地電阻柜面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表,指示燈,開關(guān),標(biāo)牌,指示燈保險(xiǎn)等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具:各種規(guī)格的扳手,改錐。 3、 熟悉圖紙,按照材料定額領(lǐng)取零部件
2021-04-01 10:32:52300

基于RFID的汽車混流裝配線生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng)

等情況,影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。因此,本文應(yīng)用RFID和電子看板等信息技術(shù)研究汽車混流裝配線的實(shí)時(shí)生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)車間現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集、在制品的跟蹤、產(chǎn)品的質(zhì)量監(jiān)測(cè)、工藝信息的傳遞與及時(shí)反饋等,引導(dǎo)工人正確完成裝配工作,減少錯(cuò)誤的發(fā)生,提高生產(chǎn)率。
2021-04-22 14:10:51540

電機(jī)的生產(chǎn)流程 電機(jī)生產(chǎn)廠家七大排行榜

電機(jī)的生產(chǎn)流程 1、機(jī)加工工藝 2、鐵芯制造工藝 3、繞組制造工藝 4、鼠籠轉(zhuǎn)子制造工藝 5、電機(jī)裝配工藝 電機(jī)生產(chǎn)廠家七大排行榜 1.福建閩東電機(jī)有限公司 2.德昌電機(jī) 3.安川電機(jī) 4.三菱電機(jī) 5.松下電機(jī) 6.步進(jìn)電機(jī) 7.三洋電機(jī) 整合自:天天排行網(wǎng)、百度知道 編輯:jq
2021-07-21 10:25:065413

單相異步電機(jī)的壽命會(huì)受到哪些因素的影響

的匹配,電機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)于軸承性能的要求,以及電機(jī)振動(dòng)、噪聲控制對(duì)于軸承性能的要求等。 除此以外,裝配工藝是一個(gè)非常關(guān)鍵的因素。單相異步電機(jī)安裝有冷壓裝配和熱套裝配兩種,冷壓過程中要保證壓裝過程中,配合圈端面受力,而
2021-09-17 10:54:101367

關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝

眾邦電氣解說關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表,指示燈,開關(guān),標(biāo)牌,指示燈等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具:各種規(guī)格的扳手,改錐。 3、 熟悉圖紙,按照材料
2021-11-08 11:17:31379

SIP立體封裝器件自動(dòng)回流焊裝配規(guī)范

為規(guī)范SIP立體封裝器件自動(dòng)回流焊裝配工藝,確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求,制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:52:440

SIP立體封裝器件手動(dòng)裝配規(guī)范

為規(guī)范SIP立體封裝器件手工焊接裝配工藝,確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求,制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:51:060

幾種常用的載體和芯片的裝配和返修工藝

針對(duì)微波組件特殊復(fù)雜的維修工藝,文中主要從微組裝的芯片及載體的維修工藝入手,研究其裝配及返修工藝,驗(yàn)證粘接或燒結(jié)的芯片及載體的剪切強(qiáng)度是否滿足GJB 548中方法2019的相關(guān)要求,并對(duì)比使用的幾種導(dǎo)電膠及焊料裝配后的剪切強(qiáng)度。
2022-06-14 09:53:214269

柔性智能機(jī)器人應(yīng)用案例 | 汽車零部件智能裝配及焊接系統(tǒng)

汽車焊裝車間的車門裝配工位全是由人工操作,工人作業(yè)強(qiáng)度大,容易操作失誤從而產(chǎn)出不良品。如何改進(jìn)車門裝配工藝,降低人工作業(yè)強(qiáng)度,提升生產(chǎn)效率的問題點(diǎn)成為必須解決的難點(diǎn)。 根據(jù)汽車焊裝車間的現(xiàn)有的裝配工藝
2022-12-09 11:04:26738

PCB板的裝配工藝介紹

雖然很多工程師對(duì)印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚,所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝。
2023-02-19 10:18:311579

聊聊PCB板的裝配工藝

為使電子元件在印制電路板上排列整齊、美觀,避免虛焊等故障,將元器件引線成型是非常重要的環(huán)節(jié),一般采用尖嘴鉗或攝子。
2023-02-27 09:59:40428

聊聊PCB板的裝配工藝

元器件引線成型方法有很多種,一般分為基本成型法、打彎式成型法、垂直插裝成型法、集成電路成型法等。
2023-03-21 10:48:13819

電機(jī)裝配工藝介紹

電機(jī)裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09754

汽車車燈前燈與后燈裝配工藝介紹

汽車燈具制造中,前燈與后燈的裝配工藝是不相同的,這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點(diǎn),講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝
2022-10-19 11:02:30933

數(shù)字化制造技術(shù)之裝配工藝仿真!

在產(chǎn)品實(shí)際(實(shí)物)裝配之前,通過裝配過程仿真,可及時(shí)地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、工裝設(shè)計(jì)存在的問題,有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率,減少裝配干涉等問題導(dǎo)致的重新設(shè)計(jì)和工程更改,保證了產(chǎn)品裝配的質(zhì)量。
2023-06-26 15:39:593851

電機(jī)的制造工藝流程

要說電機(jī)和一般機(jī)器類產(chǎn)品相比,其共同之處在于有著相似的機(jī)械結(jié)構(gòu)、相通的鑄、鍛、機(jī)加工、沖壓和裝配工藝;
2023-07-24 10:43:473714

淺談智能脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線技術(shù)應(yīng)用(以飛機(jī)產(chǎn)品裝配為例)

飛機(jī)脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線最初從Ford公司的移動(dòng)式汽車生產(chǎn)線衍生而來,是通過設(shè)計(jì)飛機(jī)裝配環(huán)節(jié)中的各個(gè)流程,完善人員配置與工序過程,把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位,讓飛機(jī)以固有的節(jié)拍在站位上進(jìn)行脈沖式移動(dòng),操作人員則要在固定站位完成飛機(jī)生產(chǎn)裝配工作。
2023-07-12 10:27:411070

特斯拉MODEL S高壓系統(tǒng)結(jié)構(gòu)拆解分析

Tesla車載充電機(jī)裝配工藝分析如下: 1、 模塊電源表面使用機(jī)器點(diǎn)膠,可明顯看出點(diǎn)膠工藝一致。 2、模塊電源導(dǎo)熱膠成本高,但散熱效果明顯。 3、模塊電源裝配性 目前由于無法拆解,無法評(píng)估。
2023-07-15 15:11:23812

裝配工作的基本要求是什么 產(chǎn)品裝配工藝過程簡(jiǎn)述

裝配技術(shù)是隨著對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提高和生產(chǎn)批量增大而發(fā)展起來的。機(jī)械制造業(yè)發(fā)展初期,裝配多用銼、磨、修刮、錘擊和擰緊螺釘?shù)炔僮?,使零件配合和?lián)接起來。
2023-08-01 10:47:23455

串激電機(jī)生產(chǎn)的精細(xì)工藝

在這篇文章中,我們將探索串激電機(jī)生產(chǎn)的精細(xì)工藝,盡管每家生產(chǎn)廠家的電機(jī)細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)都有其獨(dú)特之處,我們還是以最基本的生產(chǎn)模式作為主軸。特別需要注意的是,串激電機(jī)的定子和轉(zhuǎn)子都采用了電磁鐵的激磁方式,使得定子和轉(zhuǎn)子都裝配有漆包線圈,相對(duì)地也提高了生產(chǎn)的復(fù)雜度。
2023-08-19 10:35:36428

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明,隨著元器件間距的增加,焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少,當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí),在3個(gè)裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。
2023-09-20 15:37:32300

倒裝晶片的組裝工藝流程

相對(duì)于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒裝晶片裝配工藝有其特殊性,該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響)及橋連的危險(xiǎn),將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10354

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配,錫膏印刷面臨挑戰(zhàn),選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4,但type4有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28187

變速器裝配工藝規(guī)程概述

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:33:310

汽車線束流水線裝配工序中的生產(chǎn)工藝制作

單板裝配制作是指一人或多人在固定區(qū)域的一塊工裝板上,按照工藝文件將導(dǎo)線、護(hù)套、熔斷絲、扎帶等材料裝配成合格成品線束,普遍應(yīng)用于一些導(dǎo)線根數(shù)較少的線束。
2024-02-23 09:20:17209

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