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電子發(fā)燒友網(wǎng)>工業(yè)控制>影響LED取光效率封裝的四要素

影響LED取光效率封裝的四要素

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韓國PEC公司旗下UVON發(fā)布最新UVC LED封裝產(chǎn)品

韓國PEC公司(POINT ENGINEERING CO.,Ltd)旗下UVON品牌公最近發(fā)布了UVC LED封裝產(chǎn)品來切入日益增大的紫外消毒殺菌市場。 從外觀可以發(fā)現(xiàn)韓國PEC公司的產(chǎn)品跟現(xiàn)階段
2018-11-15 12:47:40

面散熱 LED車輛監(jiān)控補燈 超強防護

元件,功耗低、效高、壽命長。 高導(dǎo)熱系數(shù)壓鑄鋁外殼,周全方位散熱鰭片,有效降低LED工作溫度。支持信號實現(xiàn)亮度調(diào)節(jié)、故障檢測等遠程控制,提高運維效率;
2022-02-18 09:51:33

超強防護 LED軌道交通補面散熱

。 高導(dǎo)熱系數(shù)壓鑄鋁外殼,周全方位散熱鰭片,有效降低LED工作溫度。支持信號實現(xiàn)亮度調(diào)節(jié)、故障檢測等遠程控制,提高運維效率;內(nèi)置16顆大功率進口高品質(zhì)LE
2022-03-22 13:39:52

功率LED驅(qū)動器具備的要素

功率LED驅(qū)動器具備的要素:隨著大功率LED普遍在燈光裝飾和照明中的普遍使用,功率LED驅(qū)動顯得越來越重要。用高壓交流電驅(qū)動大功率LED需要解決降壓和恒流問題,還要具備整個LED驅(qū)
2009-09-25 08:25:0815

照明用大功率LED封裝與出光

研究了照明用大功率LED封裝對出光的影響, 分析了大功率LED封裝結(jié)構(gòu)對提高外量子效率的影響, 同時比較了不同LED封裝材料對LED出光的影響, 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:2038

LED封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

LED封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù) 1 引言   LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時間極短,光色純
2007-06-06 17:12:21948

LED封裝

LED封裝 led封裝是什么意思 LED封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光 半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:191791

LED應(yīng)用常見要素

LED應(yīng)用常見要素  1、LED引腳成形方法1必需離膠體2毫米才能折彎支架。 2支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。 3支架成形必須在焊接前完
2009-12-03 11:23:52663

提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)

提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù) 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領(lǐng)域,并向普通照明市場邁進。由于L
2009-12-20 14:31:22503

常見LED應(yīng)用封裝要素

一、LED引腳成形方法  1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。  2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成?! ?.支架成形必須在焊接前完成?! ?.支架成形需保證
2010-07-23 09:24:57521

高功率LED封裝基板的種類

  長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展,尤其是藍光LED
2010-08-18 10:28:59807

LED封裝的取光效率

  一、引 言   常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的
2010-08-29 11:01:25844

先進封裝要素及發(fā)展趨勢

芯片封裝
電子學習發(fā)布于 2022-12-10 11:37:46

功率型LED封裝發(fā)光效率的簡述

為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED封裝技術(shù)也需進一步提高,從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手,提高產(chǎn)品的封裝取光效率
2013-02-20 10:15:061067

LED芯片封裝如何選擇錫膏?

封裝LED芯片
jf_17722107發(fā)布于 2024-02-28 13:10:20

LED封裝技術(shù)的三要素及其100多種結(jié)構(gòu)形式區(qū)分大全

LED封裝技術(shù)的要素有三點:封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、選用合適封裝材料和工藝水平。 目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD(chip LED和TOP LED)系列30
2017-10-10 15:03:415

LED封裝形式和工藝等問題的解析

1. LED封裝的任務(wù):是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式:LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710

LED封裝與影響取光效率封裝的幾大因素介紹

常規(guī) LED 一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED 產(chǎn)品的需求
2017-10-23 16:46:254

基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)分析

芯片的反光性能和發(fā)光效率。仿真結(jié)果顯示反射腔的深度越大,則反射效率越高,腔的開口越小,反射效率越高。文章最后給出該封裝結(jié)構(gòu)的工藝流程設(shè)汁。通過分析表明,基于MEMS工藝LED封裝技術(shù)可以降低器件的封裴尺寸,提高發(fā)光效率。
2018-06-15 14:28:001539

簡單分析LED封裝中影響取光效率封裝要素

LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點,廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。根據(jù)使用功能的不同,可以將其劃分為信息顯示、信號燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。
2018-06-25 15:00:00410

影響取光效率封裝要素有哪些

LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點,廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。根據(jù)使用功能的不同,可以將其劃分為信息顯示、信號燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。
2018-10-03 10:04:00389

led發(fā)光效率的影響因素有哪些_led發(fā)光效率一般是多少

本文首先介紹了發(fā)光效率的概念及換算方法,其次介紹了led發(fā)光效率一般是多少及介紹了影響led發(fā)光效率的因素,最后介紹了提高LED的發(fā)光效率的六種技術(shù)。
2018-06-04 09:03:2138262

發(fā)光效率是什么?led燈發(fā)光效率怎么計算

本文首先介紹了發(fā)光效率概念及LED光參數(shù),其次介紹了LED光強度的測量方法,最后介紹了led燈發(fā)光效率計算方法。
2018-06-04 09:20:1638860

有哪四大要素可以影響封裝的取光效率

。為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED封裝技術(shù)也需進一步提高,從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手,提高產(chǎn)品的封裝取光效率。
2018-08-15 15:18:20924

淺析影響功率型LED封裝取光效率的四個因素

常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾,而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優(yōu)勢,但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難,下面就簡單分析一下影響功率型LED封裝取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:544223

如何提高led發(fā)光效率

過去十多年來,通過在材料和器件設(shè)計方面的改進,使得LED的發(fā)光效率獲得了極大提高。在2000年,外量子效率為25%,而如今對藍光GaN基LED最好的外量子效率已超過70%。圖2.9給出了從2000
2019-01-29 14:30:3110363

兆馳節(jié)能強勢進軍小間距LED封裝器件領(lǐng)域

未來產(chǎn)品品質(zhì)、成本、規(guī)模將會成為小間距LED封裝器件三大競爭要素
2019-06-06 10:06:173779

淺談LED封裝技術(shù)未來浪潮

LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個主要考慮因素上,分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026

如何提高LED燈的取光效率

常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾,而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優(yōu)勢,但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難,下面賢集網(wǎng)小編與大家分享影響功率型LED封裝取光效率的因素
2020-01-18 11:31:005528

LED封裝工藝解析

是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2020-05-14 10:59:095038

采用微型SC70封裝的DN315白光LED驅(qū)動器提供高效率和均勻的LED亮度

采用微型SC70封裝的DN315白光LED驅(qū)動器提供高效率和均勻的LED亮度
2021-05-08 18:04:2625

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