分析總結(jié)LED貼片機的發(fā)展趨勢及未來方向

1、LED貼片機正朝更高精度的方向發(fā)展

貼片機精度是指貼片機X、Y軸導航運動的機械精度和Z軸旋轉(zhuǎn)精度。貼片機采用精密的機電一體化技術控制機械運動將元器件從供料器中抓取出來并經(jīng)過校準機構對中后精密可靠的貼裝到電路板上。為了生產(chǎn)出具有更高性能的產(chǎn)品，首先面臨的一個重大挑戰(zhàn)便是更高可能地提高貼片機的貼裝精度。

在普通的LED封裝技術中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過以金線互連的方式達成，但金線斷裂一直是其中一個常見的失效原因。在LED照明應用中金線的異常是導致死燈和光衰大這樣常見問題的罪魁禍首。死燈大致可分為兩種情況，一種是完全不亮，另一種則是熱態(tài)不亮冷態(tài)亮，或出現(xiàn)閃爍。不亮的主要原因是電性回路出現(xiàn)開路，閃爍的原因是因為金線虛焊或接觸不良。

隨著倒裝焊技術的推出，兩者的相連可通過更穩(wěn)定的金屬凸點焊球來連接，節(jié)省成本并大大提高了可靠性及散熱能力。LED擁有壽命長等優(yōu)點，配合倒裝焊技術比傳統(tǒng)使用金線互連的封裝技術更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢，LED倒裝焊接技術，實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點。

LED無金線封裝即業(yè)內(nèi)俗稱的“無封裝”“免封裝”。這種工藝是利用倒裝芯片與線路板直接SMT貼合，將SMD封裝制程省略，直接將倒裝芯片用SMT法貼合到線路板上或承載體上，因為芯片面積遠小于SMD器件，所以這個工藝需要非常精密的設計。

未來的LED貼片機在提高精度的基礎條件上，直接運用到倒裝無封裝制程，這將是LED制程的小革命，可以省去很多封裝成本，并且大大提高了生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期，使得LED產(chǎn)品真真正正高性能低售價地進入通用照明市場。將LED貼片機直接運用到LED的制程，很有潛力成為未來技術的趨勢。

2、LED貼片機正朝高效率生產(chǎn)的方向發(fā)展

當今社會最重要的一個特點，就是競爭。正是這種競爭，激發(fā)人們努力探索創(chuàng)新；正是這種競爭，推動科技發(fā)展日新月異。在如火如荼的LED照明市場催動下，LED貼片機的高效率工作必然成為其核心競爭力的體現(xiàn)。高效率就是提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，增加產(chǎn)能，創(chuàng)造經(jīng)濟利益。在當前的基礎上提高效率的主要方法有：加強LED貼片機的自動化性能和改進設備結(jié)構和工作模式。

3、LED貼片機朝柔性化和模塊化結(jié)構發(fā)展

時代的發(fā)展促進了人們的生活水平和認知，個性化的需求是未來市場的重要戰(zhàn)略手段。電商元年的開啟給我們更多的啟示是，傳統(tǒng)的實體店經(jīng)營模式更多是向產(chǎn)品體驗店的方向發(fā)展和轉(zhuǎn)變。未來電子產(chǎn)品制造為滿足市場的個性化需求將要面對品種多樣、批量較少、周期變短等這樣的挑戰(zhàn)，適應這種趨勢的有效方法是貼裝設備的柔性化。

4、LED貼片機朝智能化的方向發(fā)展

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術的高速發(fā)展，移動智能終端的爆發(fā)式增長以及消費群體的年輕化，智能化是電子行業(yè)尤其是家電行業(yè)發(fā)展中的必然，智能化這一概念已經(jīng)很頻繁的出現(xiàn)在我們的生活中，產(chǎn)品的智能化是最具有前景的未來市場。同樣，在制造業(yè)里，制造裝備的智能化是制造技術最具前景的發(fā)展。

5、LED貼片機朝綠色化的方向發(fā)展

近些年對于綠色化和環(huán)境保護的概念已經(jīng)有了新的內(nèi)涵，所謂的環(huán)境保護是廣義的，不僅包括保護自然環(huán)境，還要保護社會環(huán)境和生產(chǎn)環(huán)境，更要保護生產(chǎn)者的身心環(huán)境。人類社會的發(fā)展必將走向人與人、人與機器、人與社會、人與自然界的和諧，未來LED貼片機從設計到回收再制造整個階段，都必須考慮對環(huán)境的影響，在設計之初就充分考慮到盡最大可能提高材料利用率，使得用戶投資效益最大化.