Mini LED技術迭代，GKG Mini LED整線方案來襲

十七載技術積累奠定行業(yè)地位，在成功登陸A股資本市場后，凱格精機破局Mini LED封裝設備關鍵挑戰(zhàn)，欲再攻一城。 ? 被視為是Micro LED的過渡期、可用于直顯和背光兩大應用場景的Mini LED，成為了近兩年顯示領域的熱門賽道，各路玩家紛紛涌入，在加速產(chǎn)業(yè)鏈成熟的同時，其市場滲透率也在逐步遞增，市場框架進一步完善。 ? 高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預計，2025年全球Mini LED市場規(guī)模將達到53億美元，年復合增長率超過85%。到2025年，全球Micro LED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關。? ??

Mini LED量產(chǎn)元年后，降本增效成發(fā)展關鍵

在經(jīng)歷了被認為是Mini LED量產(chǎn)元年的2021年后，TCL、三星、索尼等多家國內(nèi)外頭部顯示品牌官宣實現(xiàn)旗下Mini LED產(chǎn)品量產(chǎn)，除應用端外，Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片端及封裝端的多家企業(yè)也相繼宣布已擁有量產(chǎn)能力。 ? 雖然已經(jīng)邁過Mini LED量產(chǎn)元年，但于Mini LED而言，整個行業(yè)仍處于朝陽期，要實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)以及性價比的提升，整個行業(yè)依舊有多個痛點亟待解決。 ? 在Mini LED背光及直顯領域中，無論是采用COB、POB還是COG工藝，印刷端的設備精度、錫膏成型、基板漲縮曲翹、水波紋，固晶端的設備精度、UPH、PPM、浮晶等，都是制程中不可避免的“孤島式”痛點。 ? 而傳統(tǒng)Mini LED封裝制程產(chǎn)線一般都是不同廠家設備的集合體，最核心的錫膏印刷和固晶兩個環(huán)節(jié)亦是如此，不同的廠家導致設備間的承接配合需要反復調試，在運行過程中難以達到完美協(xié)同，以至于最后產(chǎn)品的良率往往不盡如人意。 ? 基于此，行業(yè)亟需一套更完善更先進的Mini LED整體解決方案，凱格精機的GKG Mini LED整線方案由此應運而生。 ? ? ?

不同于傳統(tǒng)Mini LED封裝制程產(chǎn)線，凱格精機將其在印刷技術方面的優(yōu)勢延展至封裝領域。 ?

錫膏印刷作為SMT工藝的第一環(huán)節(jié)，印刷質量直接影響表面組件的性能和可靠性，錫膏印刷工藝技術是焊點質量和產(chǎn)品最終質量的保障。統(tǒng)計表明SMT生產(chǎn)中60—70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關，由此可見錫膏印刷的重要性。 ? 眾所周知，錫膏印刷設備是凱格精機的“出圈”產(chǎn)品，其錫膏印刷設備可以實現(xiàn)±8um 6σ,CPK≥2.0的對準精度，±15um 6σ,CPK≥2.0的印刷精度，在行業(yè)內(nèi)處于絕對的領先地位。 ? 另一方面，公司通過7大共性技術模塊的研發(fā)中心及高效的產(chǎn)品孵化體系，持續(xù)加大新領域的研發(fā)，主要技術方向有半導體、Mini LED、Micro LED、新能源等領域。? ?

專攻“孤島式”痛點，GKG的組合打法

針對Mini LED市場的工藝需求，凱格精機不斷攻克Mini LED背光及直顯領域的技術難題，對Mini LED系列設備進行技術迭代，推出了GKG Mini LED整線方案。 ? 據(jù)了解，GKG Mini LED整線方案先是基于高精度印刷工藝，使用Gled-mini印刷機將錫膏定形于基板電極上，再通過固晶工藝，使用GD91M6高速固晶機直接連接芯片電極和基板電極，實現(xiàn)聯(lián)通。 ? ?

? 整個方案圍繞制程中的“孤島式”痛點，以整線關鍵工位點對點解決，具有以下幾大亮點： ? 1、密閉式定制級超平整Block及漲縮匹配方案，百分百消除曲翹及漲縮 ? 2、實時型壓力閉環(huán)系統(tǒng)，配備雙驅刮刀系統(tǒng)，有效保障壓力精度控制在±0.2KG ? 3、吸取前圖像預判、逐點校準、中途飛拍、結合深度運動控制算法&二次校正，有效解決Wafer芯片自帶角度及貼裝偏位的問題，確保固晶精度控制在10-15um ? 4、高精度直驅型邦頭結構經(jīng)CAE有限元分析，結構耐疲勞性，穩(wěn)定性高，5年免維護 ? 5、可直接導入預先設定的固晶路徑Mapping圖，實現(xiàn)混色減少產(chǎn)品色差 ? 6、固晶路徑按照客戶需求隨意設定，對Wafer芯片、固晶方式進行無序或有序的混色混固，減少色差 ? 7、多閥有效提升效率，但是要兼顧精度很難，為應對漲縮造成的元件偏位，我們結合飛行識別功能，GKG的多閥機構能在點膠過程中有效對角度和間距進行動態(tài)糾偏 ? 8、膠點的融合成型，能有效預防水波紋和層疊現(xiàn)象及，GKG創(chuàng)新性的采用罩型恒溫預熱模組，升溫快且穩(wěn)，溫控精度可達±5℃? ??

軟硬件相結合，實現(xiàn)智能化線體

除上述亮點以外，凱格的Mini LED整線方策同時適配創(chuàng)新型設計的天車傳送方案，即不限制模組數(shù)量，每段工位獨立傳輸，一臺宕機不影響前后模組傳輸，同時閉環(huán)固晶機模組，可完成混BIN功能，解決了串聯(lián)軌道式連線稼動率偏低，一臺宕機前后工位跟隨宕機的痛點。

? 在整線方案配備全面的前提下，GKG依據(jù)自有開源的核心軟件，結合最新的工業(yè)互聯(lián)技術開發(fā)的G-Touch系統(tǒng)，集感知、搜集、分析、閉環(huán)、調整、大數(shù)據(jù)分析機制于一身。 ? G-Touch系統(tǒng)獨有的大數(shù)據(jù)分析能力機制，可助力工藝分析量產(chǎn)/非量產(chǎn)狀態(tài)下基板印刷、固晶端的工藝缺陷，從而保量產(chǎn)，提品質，降成本，實現(xiàn)整線關鍵工位自動調整，進而實現(xiàn)智能化線體。

? 凱格精機表示，該方案可廣泛應用于Mini LED/Micro?LED直顯、背光、0204/0305/0408/COB/MIP/POB/COG/IMD領域，且適用FR4/BT/TFT/PI/PET等硬性、柔性基材。

值得一提的是，在Mini LED方面，凱格精機已成為BOE、兆馳、聚飛、國星光電、雷曼、晶科、中麒、芯映、沃格等企業(yè)的設備供應商，并且受益于在諸多Mini LED領域客戶均有成交，設備能力以及工藝方案正在持續(xù)完善，產(chǎn)品品質不斷提升。 2023年6月27日-28日（周二- 周三），由高工LED、高工產(chǎn)研（GGII）主辦，主題為“驅動產(chǎn)業(yè)化突破 應用開啟新時代”的2023高工LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨2023顯示產(chǎn)業(yè)TOP50頒獎典禮，將在深圳機場凱悅酒店隆重舉行。

編輯：黃飛

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