Mini LED芯片價格去年降幅超50%

作為一年一度的年中顯示行業(yè)盛會，本屆高峰論壇覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、設(shè)備、IC電源、關(guān)鍵配套材料、面板終端等顯示全產(chǎn)業(yè)鏈。

6月28日上午，在由華燦光電冠名的主題為“微小間距技術(shù)迭代與市場重構(gòu)”的開幕式專場上，高工LED董事長張小飛博士、華燦光電產(chǎn)品總監(jiān)項其第、晶臺股份封裝事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)嚴春偉、辰顯光電產(chǎn)品總監(jiān)錢先銳博士、明微電子顯示產(chǎn)品市場總監(jiān)宋湘南、萬福達智能研發(fā)總監(jiān)汪金虎、晶科電子副總裁曾照明博士、雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍等相繼發(fā)表了精彩的主題演講。

芯片端，高庫存待清理，價格難以上漲。2022年RGB芯片價格下跌超10%，今年價格難回漲；Mini LED芯片價格去年降幅超50%，目前4*8 Mini LED芯片均價約14-18元/K組。

封裝端，產(chǎn)能過剩接近50%，價格成本倒掛。GGII數(shù)據(jù)顯示，中國RGB封裝理論總產(chǎn)能接近14萬KK/月，而目前市場能夠消化的僅為約6-7萬KK/月。

應(yīng)用端，顯示屏應(yīng)用“內(nèi)虛外補，上半年總體不達預(yù)期。GGII數(shù)據(jù)顯示，1-5月LED顯示屏出口增長9.81%。在價格方面，近兩個月漲價后價格仍較去年同期跌15%以上。?

Mini LED RGB顯示技術(shù)作為小間距顯示屏的自然延伸，無論是下游應(yīng)用還是工藝技術(shù)均可無縫銜接，P1.2以下的顯示屏應(yīng)用，Mini LED為主流芯片方案。

倒裝芯片在顯示應(yīng)用上具有多個技術(shù)優(yōu)勢，比如更低的芯片熱阻、更好的視覺一致性、無需金線（集成）、更好的可靠性等。

華燦光電的Mini LED也具有4個關(guān)鍵共性技術(shù)特點，分別為高可靠性，高亮度的倒裝芯片制程；高效鈍化層的制作；金屬連接層的平滑覆蓋；高可靠性的電極等。?

MIP技術(shù)是指Micro LED芯片在前段工藝上進行芯片級封裝，封裝后的MIP再封裝MCOB。

MIP可以實現(xiàn)更小間距、更高清的顯示，符合LED顯示行業(yè)發(fā)展趨勢同時具有成本低、技術(shù)難度低的優(yōu)點。日前，索尼、LG、Christie等在2023 ISE展會上均展示了MIP技術(shù)。

晶臺也推出了MC1010、MC0606、MC0404等MIP封裝產(chǎn)品。具有芯片轉(zhuǎn)移精度高、兼容性高、高可靠性高防護性、顯示效果極佳、墨色一致性好、超高對比度、超大顯示角度等優(yōu)勢。

除此之外，晶臺的一顆MIP燈珠等于一組RGB芯片，MIP綜合成本較傳統(tǒng)COB大幅度降低。?

Micro LED將作為下一代顯示技術(shù)重塑顯示產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，一方面是靠性能，另一方面是靠功能。而Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)化的機會主要為大尺寸拼接、手表、車載顯示、手機、AR等。

短期來看，TFT基Micro LED重點產(chǎn)業(yè)化的機會在于大尺寸拼接商顯。不過，大尺寸拼接現(xiàn)在正面臨兩個技術(shù)對比，一個是市場比較成熟的PCB基Mini LED技術(shù)和即將產(chǎn)業(yè)化的玻璃基Micro LED技術(shù)。

其中，TFT基相較PCB基LED直顯產(chǎn)品優(yōu)勢是性能＋成本。在性能方面，TFT基相較于PCB基，具有拼接縫隙小、散熱好、像素密度高、對比度高等優(yōu)勢；在成本方面，TFT基相較于PCB基，具有LED芯片尺寸?。ā?0um），轉(zhuǎn)移效率高等優(yōu)勢，成本更低。?

2023年，LED顯示行業(yè)發(fā)生了較大的變化。就LED直顯來看，結(jié)構(gòu)性需求變化明顯，關(guān)鍵指標競爭飽和，市場向普及化延伸，更廣闊的市場啟動需要“低成本”, 如何在更低成本下提供更好的產(chǎn)品成為一大挑戰(zhàn)等。

就Mini LED背光來看，聚焦高分區(qū)方案，實現(xiàn)高端旗艦產(chǎn)品，主打高端市場。同時推出主打性價比的大眾產(chǎn)品，向下兼容市場，在消費級市場創(chuàng)造商業(yè)化價值。

目前，Mini LED顯示也面臨著一些問題。在Mini LED直顯方面，存在寄生與耦合，空間布局，顯示一致性，低灰刷新率，溫度與功耗等問題；Mini LED背光方面，存在成本，背光亮度與溫度、功耗，分區(qū)數(shù)及顯示均勻性等問題。

針對Mini LED直顯問題，明微電子推出共陰行列集成驅(qū)動專利技術(shù)、智慧節(jié)能專利技術(shù)、智能顯示處理專利技術(shù)、LED正負極短路檢測及處理專利技術(shù)、LED恒流工作環(huán)境智能檢測與處理專利技術(shù)等。針對Mini LED背光問題，其推出SM6610技術(shù)，自適應(yīng)算法專利技術(shù)，AM+PWM混合調(diào)光、智能同步專利技術(shù)，SM6212系列產(chǎn)品等。

萬福達專注自主研發(fā)、生產(chǎn)及銷售Mini LED固晶機、半導體固晶機等設(shè)備。擁有固晶機相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)專利20多項。

為了解決封裝廠商現(xiàn)有難題，萬福達推出多款高速高精度Mini LED固晶設(shè)備，包括WFD8960B、WFD9000A、WFD8970B、WFD8000A、Mini LED全自動固晶站生產(chǎn)線、Mini LED前段制程全自動生產(chǎn)線等。

相比市面上現(xiàn)有的Mini LED固晶設(shè)備，萬福達的Mini LED固晶設(shè)備具有較高的固晶位置精度XY；較高的固晶角度精度θ；單機具備較高的有效產(chǎn)能，可減少人力物力投入，節(jié)省人工，節(jié)約占地面積；擺臂吸嘴可360°旋轉(zhuǎn)；可實現(xiàn)接近無頂針印的效果；設(shè)備支持兩種自動檢測芯片極性方法，借助底部視覺可以檢測出正面不易判斷極性的芯片；高效率的混打工藝算法等七大優(yōu)勢。

今年以來，Mini LED電視成為所有主流品牌重要的發(fā)力點。國內(nèi)外電視的著名品牌已經(jīng)為整個市場端“搬出”數(shù)十款MiniLED電視。隨著大屏化趨勢，75/85/98/100吋電視比例增長很快。

大尺寸Mini LED COB背光具有以下新進展，基板尺寸進一步增大；Mini LED向高壓芯片方向發(fā)展；AM驅(qū)動方式逐漸成為主流；更多低成本Mini LED COB應(yīng)用方案推出；背光方案標準化，最佳性價比方案逐步推廣應(yīng)用；點膠的原材料和工藝進步明顯；點膠的原材料和工藝進步明顯等。

晶科電子主要業(yè)務(wù)方向是通用照明和專業(yè)照明、顯示背光、汽車照明等。其中，中小功率光源封裝產(chǎn)能3000kk/M，1~3W EMC 400KK/M；倒裝大功率光源封裝產(chǎn)能20kk/M；車規(guī)級LED光源100kk/M；高速SMT貼片生產(chǎn)線30多條等。?

近年來，全國十多個省市自治區(qū)提出了20多項支持Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展政策。主要是因為Micro LED應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋顯示、智能終端、穿戴設(shè)備等場景，產(chǎn)品包括巨幕墻、電視、顯示器、平板、筆記本、車載、手機、手表、VR、眼鏡等。

不過目前也存在一些影響Micro LED顯示應(yīng)用的技術(shù)瓶頸，比如LED發(fā)光芯片、全灰階校正技術(shù)、Mini/Micro LED發(fā)光芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、LED驅(qū)動與基板技術(shù)等。

從技術(shù)可行性，以及經(jīng)濟可行性、商業(yè)模式等來判斷，Micro LED超大尺寸顯示巨幕墻應(yīng)用現(xiàn)階段最具商業(yè)價值，同時技術(shù)成熟度最高。其次Micro LED超小尺寸顯示手表應(yīng)用，會在未來幾年內(nèi)開始應(yīng)用。

編輯：黃飛