MIP異軍突起，破局MLED產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵瓶頸

Micro LED正在書寫LED顯示屏發(fā)展史的嶄新篇章！

MLED時代，圍繞“性能上行”和“成本下探”兩大核心議題的相關(guān)探究方興未艾。

而MIP封裝技術(shù)的興起，成功打破了原來微間距顯示COB封裝一家獨(dú)大的局面，為Micro LED提供了又一種技術(shù)路線選擇，兩者的競爭成功刺激企業(yè)加大創(chuàng)新力度來尋求更佳的成本效率比。

MIP也在短短一年多的時間內(nèi)，一躍成為市場新貴，吸引多家產(chǎn)業(yè)龍頭布局，甚至被認(rèn)為是微間距時代下LED直顯產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)答案。

“全球視效科技領(lǐng)創(chuàng)者”利亞德就是MIP技術(shù)陣營中堅定的一員。

在此前利亞德「行業(yè)關(guān)鍵詞」系列報道的第一篇中，高工LED已對利亞德今年主推的兩大核心技術(shù)進(jìn)行了復(fù)盤，本篇是利亞德「行業(yè)關(guān)鍵詞」系列報道的第二篇，將對利亞德的MIP技術(shù)展開詳細(xì)剖析。

01 MLED起跑姿勢已就位，中游技術(shù)路線亟待確認(rèn) ?

在判斷市場是否即將騰飛方面，資本往往擁有最靈敏的嗅覺。 ?

據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國針對Mini/Micro LED等領(lǐng)域的投資呈現(xiàn)火熱狀態(tài)，繼2020年Mini/Micro LED等領(lǐng)域新增投資約430億元及2021年Mini/Micro LED等領(lǐng)域新增投資750億元之后，2022年投向Mini/Micro LED等領(lǐng)域新增投資超過了700億元人民幣。 ?

與熱火朝天的資本投資相印證的是，MLED日益爆發(fā)的市場需求。 ?

一方面，在傳統(tǒng)市場，Mini LED背光商業(yè)化進(jìn)程加速，消費(fèi)端應(yīng)用產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，其中車載顯示市場已為產(chǎn)業(yè)帶來了第一波紅利； ?

另一方面，XR虛擬拍攝、LED電影屏、裸眼3D、AR等新興應(yīng)用也正在不斷擴(kuò)容MLED的應(yīng)用邊界，并成功撬開泛C端市場的大門，為Mini/Micro LED顯示屏應(yīng)用提供更大的舞臺。 ?

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)測，到2025年，全球Micro LED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關(guān)。 ?

以上種種現(xiàn)象，皆昭示著Mini/Micro LED市場放量信號已發(fā)出。 ? “Micro LED作為一項(xiàng)代表未來趨勢的新型顯示技術(shù)，不斷創(chuàng)新突破，應(yīng)用前景廣闊，商用化進(jìn)程加速，行業(yè)迎來了最佳的投資機(jī)遇期?！崩麃喌露麻L李軍多次在今年公開演講中表示。 ?

Mini/Micro LED顯示時代已然來臨，而市場能進(jìn)一步擴(kuò)張的支撐，必須是行業(yè)超小間距的技術(shù)進(jìn)步以及能規(guī)?；慨a(chǎn)的成本下探。 ?

歷經(jīng)多年沉淀與儲備，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷優(yōu)化Mini/Micro LED的技術(shù)方案，助推量產(chǎn)成本的下降。 ?

就封裝技術(shù)來說，目前針對Micro LED芯片采用的封裝工藝主要有MIP和COB兩種技術(shù)路線，兩者的拉鋸戰(zhàn)已正在進(jìn)行當(dāng)中。 ? ?

02 MIP異軍突起，破局MLED產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵瓶頸 ?

在MIP技術(shù)異軍突起前，在更小間距、更大尺寸的顯示屏應(yīng)用上，COB技術(shù)發(fā)展正面臨著墨色一致性難度、檢測和修復(fù)難度、封裝工藝可靠性要求更高、無法單像素分光篩選、成本等難題。 ?

而MIP技術(shù)的出現(xiàn)，完全是為行業(yè)開辟了一條新路徑。 ?

不同于COB以及IMD等技術(shù)在封裝規(guī)模上的堅持，MIP一個基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)只包括一個完整像素。 ?

MIP作為一種芯片級的封裝技術(shù)，具體制程是：在外延片上將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移到載板上，然后直接封裝，切割后再進(jìn)行檢測和混光，這一過程可以直接剔除不良燈珠，后續(xù)無需返修；下一步便是將Micro LED燈珠放置于卷帶上，交由顯示屏廠進(jìn)行打件，制成模組。 ?

對比可以發(fā)現(xiàn)，兩者之間最顯著的不同是，COB是集成器件，MIP則是以分立器件為主要方向。作為分立器件，MIP技術(shù)性能優(yōu)勢凸顯。 ?

首先，分立器件在測試、調(diào)試、一致性選擇、修復(fù)方面都具有顯著優(yōu)勢。將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環(huán)節(jié)從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。 ?

其次，MIP封裝技術(shù)可以兼容傳統(tǒng)的SMT生產(chǎn)設(shè)備，基于成熟的SMD技術(shù)，轉(zhuǎn)移成本更低。 ?

再者，MIP封裝技術(shù)實(shí)質(zhì)上是COB技術(shù)與SMD技術(shù)的結(jié)合，其具備了SMD的墨色、色彩以及易維修的特性，也具備了COB的高可靠性的優(yōu)點(diǎn)。 ?

最后，MIP封裝產(chǎn)品還具備通用性，即一種封裝規(guī)格的MIP，可以兼容大于該封裝規(guī)格的多數(shù)點(diǎn)間距的LED屏終端產(chǎn)品制造。 ?

除上述性能優(yōu)勢以外，MIP還有望破局Micro LED發(fā)展的關(guān)鍵難題——巨量轉(zhuǎn)移良率。 ?

眾所周知，巨量轉(zhuǎn)移良率的難點(diǎn)不在于“巨量”，而在于“良率”。曾經(jīng)業(yè)界認(rèn)為巨量轉(zhuǎn)移良率需要達(dá)到6個9才能應(yīng)用，即在一個4K屏里面，8個不良轉(zhuǎn)移才能被接受。 ?

但如果采用MIP方案，因?yàn)槠湓诰蘖哭D(zhuǎn)移之后要做“分立器件”切割和最終封測，將巨量轉(zhuǎn)移的良率問題就變成“效率和成本”的問題，對巨量轉(zhuǎn)移的良率也就不再那么敏感了。 ?

任何一項(xiàng)新的技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用落地是其中的關(guān)鍵步驟。在如今這樣一個需求為導(dǎo)向的新消費(fèi)時代，找到應(yīng)用場景是新技術(shù)落地的關(guān)鍵，新技術(shù)和應(yīng)用場景需要互相適應(yīng)和改造。成功的技術(shù)落地，一定是技術(shù)與應(yīng)用需求的“雙向奔赴”。

成本，永遠(yuǎn)都是創(chuàng)新技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵。COB和MIP競奪的焦點(diǎn)也就在于誰能夠更好地實(shí)現(xiàn)Micro LED降本提質(zhì)。 ?

MIP技術(shù)的本質(zhì)則是Micro LED和分立器件的有機(jī)結(jié)合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環(huán)節(jié)從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。 ?

根據(jù)GGII的調(diào)研了解，目前占據(jù)Micro LED成本最為重要的是芯片和轉(zhuǎn)移修復(fù)。其中芯片成本占到了接近30%。 ?

Micro LED芯片降本則需要進(jìn)一步切割更小尺寸的芯片，從這一角度來看，MIP無疑是更符合未來Micro LED的降價趨勢。 ? ?

03 押寶MIP路線，利亞德超越利亞德 ?

目前國內(nèi)的封裝大廠和顯示屏大廠針對MIP和COB已經(jīng)分化成為多極，有龍頭大廠堅持COB和MIP并行兩條腿走路的策略，有的力捧COB，有的則更青睞MIP，利亞德就位列MIP陣營。 ?

在近期剛結(jié)束的2023年InfoComm展上，利亞德的新一代Micro LED 8K（P0.6）超高清顯示產(chǎn)品正是其C位產(chǎn)品之一，該產(chǎn)品就采用了MIP無焊線封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了發(fā)光芯片的巨量轉(zhuǎn)移，相較于COB產(chǎn)品優(yōu)勢更加明顯。 ?

在今年的戰(zhàn)略發(fā)布會上，利亞德也重點(diǎn)提及到了MIP技術(shù)并發(fā)布了多款基于MIP技術(shù)的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一體機(jī)。 ?

值得一提的是，利亞德的MIP分為兩類，一類是集成像素封裝，就是通常所說的Nin1，涵蓋了從P0.4到P1.5的Micro LED顯示；第二類就是獨(dú)立像素封裝，涵蓋了0808、0606、0404以及未來的0202。 ?

據(jù)悉，利亞德的MIP產(chǎn)品都由無錫利晶量產(chǎn)，而目前利晶正推進(jìn)2023年擴(kuò)產(chǎn)計劃，第一季度已完成1400KK產(chǎn)能建制，2023年底預(yù)計產(chǎn)能突破2000KK，達(dá)到規(guī)模效應(yīng)以降低MIP生產(chǎn)成本的目的。 ?

利亞德認(rèn)為，MIP采用巨量轉(zhuǎn)移的設(shè)備，理論上采用巨量轉(zhuǎn)移方式時芯片越小，效率越高，而芯片越小一方面可以往間距更小的產(chǎn)品、往小尺寸應(yīng)用上去拓展，同時芯片物料成本也更低，一定是未來的發(fā)展趨勢； ?

從性能指標(biāo)方面，MIP在墨色一致性、顏色均勻度、可維修性等方面優(yōu)勢更明顯，所以MIP的發(fā)展契合于Micro LED商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程，其高性能且設(shè)備兼容性強(qiáng)的性質(zhì)注定了它將受到市場歡迎，并且具備產(chǎn)品迭代快，成本下降空間大的特征。 ?

應(yīng)用方面，LED直顯技術(shù)進(jìn)入Micro LED時代是大勢所趨，MIP針對大尺寸Micro LED規(guī)?；慨a(chǎn)的兼容度以及終端顯示屏廠商的接受程度，MIP封裝路線都有著獨(dú)特的優(yōu)勢。 ?

同時，在更小間距、更大尺寸的終端顯示應(yīng)用場景，MIP能規(guī)避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的最理想選擇。 ?

自進(jìn)入MIP賽道以來，利亞德一直是以沖刺者的速度前行，不斷實(shí)現(xiàn)自我超越。 ?

與2022年利亞德的MIP封裝技術(shù)相比，2023年利亞德的MIP封裝技術(shù)再上新高度，并逐步走向成熟。 ?

不僅在原有MIP Nin1封裝方案的基礎(chǔ)上增加了可以兼容更多間距的單像素MIP方案； ?

同時在保障原移轉(zhuǎn)技術(shù)的同時，進(jìn)一步開展制程優(yōu)化和良率改善工作，將直通測試良率由94%提高至95.5%； ?

而且進(jìn)一步進(jìn)行激光巨量移轉(zhuǎn)及焊接的應(yīng)用，在滿足原有轉(zhuǎn)移速度的同時，轉(zhuǎn)移焊接后精準(zhǔn)度99.999%，進(jìn)一步提高了整體產(chǎn)品可靠性。 ?

作為行業(yè)三次巔峰性技術(shù)革命的引領(lǐng)者利亞德，此番再次押寶未來Micro LED時代下的主流封裝技術(shù)，雖MIP和COB的主流之爭目前仍然乾坤未定，但利亞德一直以來所信仰的創(chuàng)新力量一定會再次帶給行業(yè)新的驚喜。 ?

正如阿里巴巴創(chuàng)始者馬云所言，創(chuàng)新者是因?yàn)椤跋嘈拧倍匆?，他們有別人所沒有的信念和決心。

審核編輯：劉清