LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導(dǎo)入此一技術(shù)。
2017-03-27 09:32:36
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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 編輯
伴隨兩岸LED巨頭璨圓光電與三安光電的結(jié)盟，***LED廠的合并也浮出水面。廣鎵將在12月28日后正式成為晶電子公司，隆達(dá)也
2012-12-02 17:03:50
請問大家，0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的，間距太小了
2016-06-29 21:36:01
瓶頸。為了幫助客戶了解產(chǎn)品，克服行業(yè)瓶頸，評估LED封裝器件的散熱水平，金鑒檢測LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室專門推出“LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力評估”的業(yè)務(wù)。服務(wù)客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件
2015-07-29 16:05:13
技術(shù)細(xì)節(jié)決定LED照明設(shè)計的內(nèi)容包括：LED光源的技術(shù)日趨成熟LED光源工作特點(diǎn) LED燈具對低壓驅(qū)動芯片的要求
2021-04-06 09:15:51
LED照明燈具與傳統(tǒng)的照明燈具最大的區(qū)別，LED照明燈具是一個完全的電子產(chǎn)品，而傳統(tǒng)的照明燈具僅是一個電器品。因此LED燈具可以很方便地與各種類型的傳感器關(guān)聯(lián)，從而實(shí)現(xiàn)光控、紅外控制等多種自動控制
2020-03-26 06:34:50
燈具里面有五十多種原物料，這些物料里面也可能含有硫、氯和溴元素。在密閉、高溫的環(huán)境中，這些硫、氯和溴元素可能會揮發(fā)成氣體并腐蝕LED光源。因此照明廠有責(zé)任和義務(wù)提供無硫環(huán)境給LED光源。 LED燈具排硫
2014-09-12 09:52:15
確認(rèn)-----5年3.供應(yīng)商自我確認(rèn)-----無證書，確認(rèn)書永久有效驗(yàn)廠要求：強(qiáng)制性安全認(rèn)證需要首次驗(yàn)廠和年審持證人要求：強(qiáng)制性安全認(rèn)證必須是工廠持證，其他兩種認(rèn)證類型工廠/制造商/進(jìn)口商均可持證。
2020-12-04 11:48:39
LED亮度的穩(wěn)定性，也容易在LED燈燈具廠實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，以確保產(chǎn)品的一致性，所以許多廠家已充分認(rèn)識到的重要性調(diào)光電源，許多LED燈制造商已經(jīng)廢棄的恒定電壓模式，選擇成本稍高一點(diǎn)的恒流LED調(diào)光燈。
2015-07-22 17:48:38
LED電子廠電子元件培訓(xùn)資料初學(xué)者必看
2017-07-01 11:11:24
“金鑒LED無硫認(rèn)證”服務(wù)，LED采購商可以放心采購有“金鑒LED無硫認(rèn)證”的原材料，大大降低原材料采購風(fēng)險。 附：一、由于硅膠產(chǎn)品本身具有的透濕透氧特性，抗硫化能力從本質(zhì)上較難提高，以封裝廠的改善
2016-03-23 11:10:28
、無阻抗IC白/藍(lán)膜片、長期高價求購封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍(lán)膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
細(xì)間距的晶圓級CSP時，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
AMS1117 78M05 PT4115 4056 4054 ULN2003原廠貨源封裝廠直供中廣芯源專業(yè)電源方案，運(yùn)算放大器，馬達(dá)驅(qū)動，大功率MOS 等系統(tǒng)服務(wù)商，小家電電源方案，工業(yè)輔助電源方案
2019-11-12 14:01:22
深圳市華鉆電子有限公司，歡迎來電咨詢小李：***：13802251853，QQ：2970598138，晶豐明源全系列支持優(yōu)勢低價原廠技術(shù)支持，歡迎索取資料。BP5778DJ 是一款雙通道可調(diào)
2020-10-09 15:15:37
CSR原廠的東西BlueSuite 2.4.13.exe (7.11 MB )DEV-CD-1309C.pdf (40.21 KB )
2020-08-13 22:41:13
已經(jīng)寫過程序的FT232RQ，如果恢復(fù)到原廠設(shè)置，就是對它進(jìn)行清空，能幫忙的大俠請告訴小弟 請加小弟QQ548975559 必謝
2013-12-21 21:09:16
我的Include路徑比照原廠給的范例設(shè)定(但用絕對路徑)，但還是無法編譯，懇求各為大俠教授路徑的設(shè)定方法了…{:soso_e154:}
2023-08-24 06:11:46
有沒朋友之前試用過MiCOKit-3288的，下載尋一份原廠出廠固件，官方好像沒有下載鏈接了，可以的話麻煩分享一份，非常感謝！
2020-04-03 05:56:25
PCB布線時，阻抗50歐姆，是自己設(shè)計好，還是直接給PCB廠做？
2021-05-27 16:17:07
PT4115 4056 4054 ULN2003封裝廠直供LMV321 358 324中廣芯源專業(yè)電源方案，運(yùn)算放大器，馬達(dá)驅(qū)動，大功率MOS 等系統(tǒng)服務(wù)商，小家電電源方案，工業(yè)輔助電源方案，智能
2019-11-12 14:08:27
`做文件需要STM32F105RCT6的原廠封裝照片，類似這種STMicroelectronics原廠封裝的照片。但是我?guī)炖锏亩际嵌?b class="flag-6" style="color: red">封裝的，或者就是這種沒有條形碼的。。。請問有沒有大神近期有沒有買這個的，貼個照片出來可以么，傾家蕩產(chǎn)懸賞大神出手？`
2020-09-14 14:55:15
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進(jìn)
2020-07-30 14:40:36
元電（2449）等業(yè)者統(tǒng)包，封裝訂單也見到涌入***封測廠現(xiàn)象，其中又以IDM廠未有投資的銅導(dǎo)線封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺積電、聯(lián)電、日月光等一線半導(dǎo)體廠，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
cc2650用IOS版的APP控制sensortag按下FW download之后，重新啟動，在也沒辦法連接到藍(lán)牙，是不是我把韌體刷壞了，如果是的話在沒有燒錄器情況下該怎回到原廠設(shè)定。謝謝
2016-04-05 09:43:04
硬之城（http://www.allchips.com）硬之城已入駐實(shí)力原廠、1級代理商超800家，為您嚴(yán)選廠家資質(zhì)，買元器件，就上硬之城！
2017-06-08 14:54:31
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發(fā)布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-03 09:47:10
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發(fā)布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-06 10:14:39
問題？華秋電子發(fā)燒友&華秋商城聯(lián)合揚(yáng)興晶振原廠，給工程師們帶來一波實(shí)用晶振解決方案，讓大家告別煩惱，更快更輕松的開發(fā)新產(chǎn)品。晶振作為MCU電路中常見的一員，每個領(lǐng)域的產(chǎn)品用到的晶振方案
2022-07-08 14:30:53
的原材料都見過，做品質(zhì)的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過，現(xiàn)在將他們的選材和價格揭露給大家，希望能有幫助。2、led燈珠為什么價格相差那么大：以晶元35mil的芯片為例。市場上有0.2-0.4元
2017-09-07 15:44:29
芯片是LED最關(guān)鍵的原物料，其質(zhì)量的好壞，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED，絕對不容許出現(xiàn)缺陷，也就是說此類設(shè)備的可靠性必須非常高。然而，LED封裝廠由于缺乏芯片來料
2015-03-11 17:08:06
“金鑒LED無硫認(rèn)證”服務(wù)，LED采購商可以放心采購有“金鑒LED無硫認(rèn)證”的原材料，大大降低原材料采購風(fēng)險。 附：一、由于硅膠產(chǎn)品本身具有的透濕透氧特性，抗硫化能力從本質(zhì)上較難提高，以封裝廠的改善
2016-03-23 11:14:49
測試及散熱能力評估”的業(yè)務(wù)。服務(wù)客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件代理商服務(wù)內(nèi)容：1．封裝器件熱阻測試2．封裝器件內(nèi)部“缺陷”辨認(rèn)3．結(jié)構(gòu)無損檢測4．老化試驗(yàn)表征手段5．接觸熱阻測試
2015-07-27 16:40:37
，給予廠家及時的質(zhì)量反饋。● 減少損失，防患于未然一旦在燈具廠家出現(xiàn)了由于封裝不良而導(dǎo)致的燈珠失效，封裝廠的信譽(yù)將會降低，不僅有索賠糾紛，后續(xù)銷售工作也會受到影響。LED微觀體檢可以幫助封裝廠更好掌握
2016-04-15 18:08:44
我使用原廠uboot補(bǔ)丁文件，打完補(bǔ)丁，一點(diǎn)反應(yīng)都沒有
2019-09-02 05:45:57
汽車行業(yè)有這么個說法：奧迪其實(shí)是一家燈具廠。2004年，奧迪第一次在A8 W12車型上搭載LED日間行車燈，次年，又將LED加入到尾燈中。此后十余年間，LED車燈逐漸成為各檔次轎車的標(biāo)配。奧迪
2017-03-28 15:44:14
燈箱、背光等LED領(lǐng)域上起到了舉足輕重的作用。最后，當(dāng)然要知道能夠生產(chǎn)出這高科技產(chǎn)品的企業(yè)背景立體光電是目前對CSP芯片級封裝器件以及相關(guān)應(yīng)用設(shè)備研究最深的企業(yè)之一，與三星、德豪潤達(dá)、晶元光電、旭宇光電
2017-02-24 16:36:32
程師，什么樣的原材料都見過，做品質(zhì)的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過，現(xiàn)在將他們的選材和價格揭露給大家，希望能有幫助。 2、led燈珠為什么價格相差那么大： 以晶元35mil的芯片為例。市場上
2017-09-07 10:17:00
應(yīng)用：? LED 燈杯? 單節(jié)電池以上供電的 LED 燈串? 平板顯示 LED 背光? 大功率 LED 照明典型電路封裝管腳定義極限參數(shù)OC6700B 規(guī)格書下載：深圳啟燁科技有限公司，專業(yè)電子元器件供應(yīng)商，歡迎廣大顧客朋友前來咨詢采購。*** 潘先生。
2020-03-10 10:10:52
最完整的iphone4s原廠電路原理、元件分布、點(diǎn)位圖。{:4_111:}
2014-07-04 18:07:42
已經(jīng)采用這些新的設(shè)計。一些半導(dǎo)體供應(yīng)商采用CSP技術(shù)制造ASIP，從如何包裝芯片的角度來看，CSP技術(shù)與傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝技術(shù)不同。CSP技術(shù)不再需要傳統(tǒng)塑封中芯片需要的引線框和包裝芯片的塑料封裝體
2018-11-23 16:58:54
咨詢芯片封裝類型：QFP144腳，每邊36腳，大小為28*28mm 腳距0.65mm，那個封裝廠能封？非常感謝，請站內(nèi)聯(lián)系或 郵箱：chenxin327@126.com,謝了！
2015-06-18 17:31:03
國內(nèi)哪家做ADI的下載器？原廠的有點(diǎn)貴?。?！
2015-07-20 13:46:48
國內(nèi)有哪些封裝廠哦？有誰知道？可以介紹一下嗎？珠三角的最好~~
2009-03-07 14:40:54
我是天微電子原廠 劉r我公司有完全替代ht1621或者h(yuǎn)t1622的tm1621tm1622原廠質(zhì)量我可以保證，但是單價比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有led顯示驅(qū)動
2016-04-11 22:41:13
我是天微電子原廠 劉r我公司有完全替代ht1621或者h(yuǎn)t1622的tm1621tm1622原廠質(zhì)量我可以保證，但是單價比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有led顯示驅(qū)動
2016-04-11 22:43:17
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
我想用ad9361原廠開發(fā)板做設(shè)計，用板上的40m晶振，本振為2000mhz,ad后速率為8m,目前射頻部分一直不能鎖定，能不能給一個從基帶鎖相環(huán)，到射頻鎖相環(huán)的spi配置推薦 請給一個完整的配置推薦
2018-10-19 09:22:30
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測廠呀
2021-10-14 22:32:25
原廠攜手，展出了商城代理線的車規(guī)級新品：包括揚(yáng)興晶振 YSX321SC 系列晶體、揚(yáng)興 YSO140TC 系列石英振蕩器、芯力特 SIT1021QT LIN 收發(fā)器、芯力特 SIT1040QT CAN
2022-08-12 14:40:06
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品（LED芯片）售前及售后的技術(shù)支持、客訴分析，以及協(xié)助客戶解決芯片/封裝產(chǎn)品上的技術(shù)疑問。職位要求1）2年以上LED磊晶或LED封裝廠技術(shù)研發(fā)或技術(shù)支持工作經(jīng)驗(yàn)者佳； 2）英語熟練，能譯
2014-08-01 13:41:52
本帖最后由 shubingqd 于 2012-9-15 19:56 編輯
有那位朋友知道這是個廠做的WIFI模塊嗎？我怎么的沒...
2012-09-15 19:32:57
深圳市迪米科技有限公司是全磊壓力傳感器的一級代理商，全磊壓力傳感器可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療產(chǎn)品、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、汽車、工業(yè)等等領(lǐng)域；醫(yī)療產(chǎn)品常應(yīng)用于監(jiān)護(hù)儀中。有監(jiān)護(hù)儀客戶在使用裝有全磊壓力傳感器
2023-02-14 14:53:08
短時間（例如30秒）工作。這樣的封裝誰能做？？？封裝后的樣子類似于獨(dú)石電容（但是沒有引腳），如果加工過程需要引腳做固定也可加1～2個引腳，加工完之后剪掉即可。有能力的封裝廠直接發(fā)郵件：wforest68@163.com`
2012-09-14 17:18:55
泰國水患沖擊當(dāng)?shù)赜∷㈦娐钒?PCB)業(yè)，業(yè)者重建生產(chǎn)線心急如焚。據(jù)了解，泰國最大PCB廠KCE趁此次***電路板展(TPCA Show)期間，多位高階主管來臺向設(shè)備商積極洽談機(jī)臺，包括曝光機(jī)、壓膜
2012-12-17 14:54:54
深愛原廠一級代理系列LED驅(qū)動IC詳細(xì)內(nèi)容LED驅(qū)動IC低PFSIC9531DSSOP4
2021-07-23 09:42:36
型號：VK1618
品牌：永嘉微電/VINKA
封裝形式：SOP18
概述：VK1618是一種帶鍵盤掃描接口的數(shù)碼管或點(diǎn)陣LED驅(qū)動控制專用芯片，內(nèi)部集成有3線串行接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 驅(qū)動
2023-10-12 14:23:43
硬之城已入駐實(shí)力原廠、1級代理商超800家，為您嚴(yán)選廠家資質(zhì)，買元器件，就上硬之城！
2017-06-09 16:13:23
單片機(jī)原廠，方案開發(fā)，JZ8P1520、JZ8P1521、JZ8P2600、JZ8P2613、JZ8M116，117，1615適用于各類小家電，燈控方案，例如；加濕器，小風(fēng)扇，暖手寶，電動牙刷，觸摸臺燈，電動玩具，成人用品，暖風(fēng)機(jī)，直發(fā)器等等。歡迎咨詢深圳晶哲科技 陳生；***（微信同號）
2021-09-23 09:47:04
本帖最后由 東東輝 于 2018-8-2 14:53 編輯
原廠給過來的USB庫，上面結(jié)合了ST的USB庫，但是版本非常舊了，是3.0.1的庫，但是又不完全一樣，又結(jié)合了很多東西。3.x的庫
2018-08-02 14:44:47
有沒有做晶圓切割廠，封裝廠的朋友，請教幾個問題，謝謝！
2018-06-28 10:00:27
請問在哪里找停產(chǎn)型號的原廠停產(chǎn)通知？
2019-08-19 01:20:03
如何抑制LED燈具浪涌電流？
2021-03-16 14:50:00
請問誰有LED燈具的電源電路
2011-10-16 20:28:23
有C基礎(chǔ)，懂一點(diǎn)單片機(jī)，但是對于電子元件，電路什么的一點(diǎn)都不懂，會用烙鐵焊芯片。想進(jìn)一家電子廠邊做邊學(xué)。普工不行，真的學(xué)不到什么東西。希望各位大蝦幫忙介紹下，小弟先行道謝了。
2012-08-06 13:18:56
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯(lián)系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
照明產(chǎn)品，如LED燈具、LED顯示屏、LED背光等領(lǐng)域。二、特點(diǎn)1. 高效率：SD3038B采用原廠工藝制造，具有高效率、低功耗、低熱量等優(yōu)點(diǎn)，可有效降低
2023-11-28 19:10:47
CSP封裝內(nèi)存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636 什么是CSP封裝
近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
2010-03-04 11:43:2514777 新奇美強(qiáng)攻LED TV面板
看好LED背光液晶電視市場需求，新奇美3月大舉推出LED背光電視面板，從26寸到55寸的全系列產(chǎn)品，客戶的反
2010-03-22 09:14:03525 臺積電強(qiáng)攻LED產(chǎn)業(yè)矽晶制程
臺積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動土，宣告臺積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進(jìn)軍LED產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代固態(tài)照
2010-04-21 11:54:18505 CSP封裝芯片的量產(chǎn)測試采用類似晶圓測試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546 芯片級封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:32
45 本文為設(shè)計大功率LED燈具提供了指導(dǎo)。雖然它使用室內(nèi)燈具設(shè)計為例，所描述的過程可以應(yīng)用到任何LED燈具的設(shè)計中。
2017-08-05 10:09:2718 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945 
近幾年大陸背光產(chǎn)品價格持續(xù)下滑，億光等LED廠商在背光市場出貨比重仍不低，為避開陸廠價格競爭，今年億光將以mini LED、CSP封裝產(chǎn)品搶攻高端背光應(yīng)用。
2018-04-27 11:20:002561 目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳統(tǒng)的支架，如2835，的確不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0010628 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214434 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013376 CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619782 大家在購買燈具的時候，現(xiàn)在led燈具是最節(jié)能好用的一種燈具類型，得到了很多消費(fèi)者的喜愛，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">led燈具的亮度是非常高的，同時非常的節(jié)能環(huán)保，是現(xiàn)在廣泛應(yīng)用的一種燈具類型。所以為了能夠更好的購買
2020-03-08 17:07:563951 經(jīng)對比確認(rèn)相較于常規(guī)雙色柔性燈絲，瑞豐光電CSP雙色柔性同尺寸LED高光效優(yōu)勢突出，0704CSP（620mil LED）即可接近9*22milLED光效，具有極佳的視覺體驗(yàn)。
2022-04-24 14:53:572801 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費(fèi)電子和個人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。
2023-03-28 14:52:0910628 CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：
2023-06-03 10:58:161142 BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951 
簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53340 
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