隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代，許多企業(yè)為了搶奪客戶大打價格牌，激烈的價格競爭和無序的業(yè)內(nèi)生態(tài)鏈促使行業(yè)開始需求新的封裝工藝。而具有提升發(fā)光效率以及提高散熱能力等優(yōu)勢的倒裝LED芯片技術(shù)的革新與應用正是當今封裝企業(yè)專注研發(fā)的重點。
2014-05-17 10:12:16
2286 從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:083130 
的5倍；4、沒有SMT工藝，沒有虛焊隱患，產(chǎn)品可靠性更強；5、散熱能力更快，熱量直接通過PCB板散出，沒有堆積；說起倒裝cob,肯定也會有正裝COB，正裝和倒裝相比，可以簡單理解為倒裝技術(shù)可以實現(xiàn)更小
2020-05-28 17:33:22
可能會造成組件內(nèi)應力集中的現(xiàn)象， 由于倒裝晶片組件的焊點非常小，很容易在此過程中破裂。之所以需要底部填充是因為倒裝晶片組件： ①材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配； ②彎曲變形可能造成失效； ③跌落/沖擊
2018-09-06 16:40:41
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
要處理細小焊球間距的倒裝晶片的影像，需要百萬像素的數(shù)碼相機。較高像素的數(shù)碼相機有較高的放大倍率， 但像素越高，視像區(qū)域（FOV）越小，這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機的光源一般為
2018-11-27 10:53:33
的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來， 故稱其為“倒裝晶片”。在晶圓盤（Waff1∝）上晶片植完球后，需要將其翻轉(zhuǎn)，送入貼片機，便于貼裝，也由 于這一翻轉(zhuǎn)過程，而被稱為“倒裝
2018-11-22 11:01:58
基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應對的最大挑戰(zhàn)。因為尺寸很小（小的元件，小的球徑，小的球間距，小的貼裝 目標），基板的變動可能對制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
的助焊劑，再將元件貼裝在基板上，然后回流焊接 ，或者將助焊劑預先施加在基板上，再貼裝元件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定元件的作用，回流過程 中起到潤濕焊接表面增強可焊性的作用。倒裝晶片焊接
2018-11-23 16:00:22
及老 化測試?！ ∮捎?b class="flag-6" style="color: red">倒裝晶片焊點在元件的下面，直接檢查非常困難，利用X射線檢查儀能夠觀察到一些焊接缺陷： 可以觀察到焊接過程中倒裝晶片具有非常好的“自對中性”，在氮氣焊接環(huán)境中尤其突出。如圖1和圖2
2018-11-23 15:59:22
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
塌陷芯片(C4)技術(shù)由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊，可以實現(xiàn)FC制造工藝與SMT的有效結(jié)合，因而已成為當前國際上最為流行且最具發(fā)展?jié)摿Φ腇C技術(shù)，這也正是本文所主要討論的內(nèi)容。C4技術(shù)最早
2018-11-26 16:13:59
1 引言 半導體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
、高密度便攜式電子設備的制造所必須的一項技術(shù)。在低成本應用中，倒裝芯片的成功是因為它可達到相對于傳統(tǒng)表面貼裝元件包裝更大的成本效益。例如，一款新的尋呼機利用了倒裝芯片技術(shù)將微控制器裝配于PCB，因為倒裝
2019-05-28 08:01:45
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合?！ ?.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
扔掉電源線，給自己的智能手機進行無線充電。這對于許多人來說可能有點天方夜譚。但事實上，無線充電技術(shù)很快就要進入大規(guī)模的商用化，這項此前不為大眾所熟悉的技術(shù)，正悄然來到我們的面前。全面解析無線充電技術(shù)
2016-07-28 11:13:33
與襯底的互連．硅片直接以倒扣方式安裝到ＰＣＢ從硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，互聯(lián)的長度大大縮短，減小了ＲＣ延遲，有效地提高了電性能．顯然，這種芯片互連方式能提供更高的Ｉ／Ｏ密度．倒裝占有面積幾乎與芯片大小
2018-09-11 15:20:04
RT，這個圖標有沒有可能不是函數(shù)里的，而是某個子VI？
2013-05-20 16:02:41
和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價銀離子。同時，又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在
2015-06-12 11:44:02
和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價銀離子。同時，又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在
2015-06-19 15:28:29
傳統(tǒng)型FPGA基本具備高性能、傳輸速度快的特點，因此這些產(chǎn)品都具有DSP(數(shù)字信號處理)和高速傳輸I/O接口，那為什么說FPGA正部分取代ASIC在便攜消費市場的地位呢？
2019-08-05 06:39:43
，原因就在于，可穿戴設備營收可能不會超過iPhone，但它會促使更多蘋果客戶購買Apple Music等蘋果會員服務。這對于蘋果實現(xiàn)2021年服務業(yè)務營收達到500億美元的目標是非常重要的。去年蘋果服務業(yè)
2018-09-20 09:27:31
存儲級內(nèi)存（SCM）取代NAND閃存的可能性分析
2021-01-05 06:23:08
的影響，這里我們只討論機器的貼裝精度?！ 榱嘶卮鹕厦娴膯栴}，我們來建立一個簡單的假設模型： ?、偌僭O倒裝晶片的焊凸為球形，基板上對應的焊盤為圓形，且具有相同的直徑； ?、诩僭O無基板翹曲變形及制造缺陷方面
2018-11-22 10:59:25
半導體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(參考溫度為+25°C)時，該分壓器將±0.05ppm/°C
2018-08-30 16:22:34
你好,伙計們,
我們計劃用HMC746取代MC100EP01, 有幾個問題需要你幫忙。
1. 是否有可能用HMC746取代MC100EP01?
2. 如果項目1可以,如何使用HMC746執(zhí)行
2023-11-13 10:46:58
嗨！是否有可能不為7系列FPGA上的HP / HR庫供電？ GTX怎么樣？
2020-03-18 07:46:17
封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個應用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點是體積小、接線密度高，而且因為引腳短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術(shù)的另一個優(yōu)勢，是能夠?qū)⒍鄠€
2018-09-11 16:05:39
買到不說，還累得半死，這樣的體驗簡直太不浪漫了！ 在VR與家裝結(jié)合之后，這些問題就可以迎刃而解！為什么VR可以這么快的攻占家裝設計市場，甚至是工裝市場，因為業(yè)主太想看到自己的新房了。以前需要設計師制作
2017-05-23 15:33:00
和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價銀離子。同時，又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在
2015-05-13 11:23:43
導讀： 電動汽車的發(fā)展在最近幾年出現(xiàn)了突破性進展，電動車不是什么新鮮的東西。但是，近年來，可以滿足日常家用的電動汽車開始普及，這有可能會成為電動汽車正式普及，逐步取代常規(guī)發(fā)動機汽車的一個開始。有可能
2019-05-13 06:20:51
請問在柔性電路板上的倒裝芯片是怎樣組裝的？
2021-04-22 06:23:49
我電腦虛擬機裝的是redhat5.1的系統(tǒng)，想問問能不能裝cadence ic5141？ 本人是新手。。求助
2016-01-28 16:28:47
隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必須解決裸片
2006-04-16 21:05:162035 倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591467 20年后人們可能不會再提到CPU是什么
用GPU構(gòu)建的超級計算機，有望進入全球高性能計算機TOP500排行榜的前十位
讓電腦能夠看見你我看見的世界?易如反
2009-12-18 11:03:49457 玩轉(zhuǎn)iPhone：你可能不知道的iPhone實用技巧
玩iPhone有段時間了吧，怎么才能讓iPhone更順手呢？在這里你可以看到一些最新的iPhone小技巧
2010-04-07 09:22:43295 從確認返修系統(tǒng)的性能到開發(fā)你自己可靠的取下/再安裝工藝，本手冊覆蓋了倒裝片(flip chip)修理的基礎(chǔ)知識。 隨著改進裝配設備與減少產(chǎn)品尺寸，人們正在考慮將倒裝片元件用于新產(chǎn)品
2011-04-13 17:54:21
31 本文給出了 倒裝焊 (flip2chip) 焊點形態(tài)的能量控制方程,采用Surface Evolver 軟件模擬了倒裝焊復合SnPb 焊點(高Pb 焊料凸點,共晶SnPb 焊料焊點) 的三維形態(tài). 利用焊點形態(tài)模擬的數(shù)據(jù),分析了芯
2011-06-20 15:27:350 倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術(shù)的不斷完善和進步，才能滿足應用領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片技
2011-07-05 11:56:171673 隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術(shù)正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導電的凸點，將該面翻轉(zhuǎn)，有
2011-10-19 11:42:554889 電路教程相關(guān)知識的資料，關(guān)于示波器可能不為人知的十二般武藝
2016-10-10 14:34:310 最近小米6可謂是一把接一把的火，先是國內(nèi)首發(fā)高通驍龍835，結(jié)果因為驍龍835產(chǎn)能問題被斃，結(jié)果又傳出小米6將首發(fā)小米自主研發(fā)的松果處理器，遭到米粉的吐槽，小米6說出來你可能不信是小米5c先動的手，誰讓他要搶先發(fā)的，小米5c寶寶委屈但寶寶不說！
2017-02-20 11:22:041072 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀
2017-09-29 17:18:4372 支架式倒裝與FEMC的定義與關(guān)系 眾所都知，當前LED芯片大體分為3種結(jié)構(gòu)，第一種是正裝芯片，第二種是垂直芯片，第三種是倒裝芯片F(xiàn)C-LED，而目前以正裝芯片居多。 正裝的占有率居多，并不影響倒裝
2017-10-09 16:03:189 要了解LED倒裝芯片，先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發(fā)光層，N-GaN，襯底
2017-10-23 10:01:4749 裝晶片之所以被稱為倒裝是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（WireBonding）與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉(zhuǎn)
2017-10-24 10:12:258 工程師在倒裝芯片設計中經(jīng)常使用重新布線層（RDL）將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模的設計，因為在這些設計中重新布線層可能非常擁擠
2017-12-01 10:51:170 墨烯電池被譽為是“下一代電池”具有更好的導電率和高導熱效率，可以進一步提升電池的可靠性和性能。三星曾宣布研發(fā)出石墨烯電池，充電速度可達傳統(tǒng)電池5倍，但網(wǎng)上傳言顛覆式提升并不太現(xiàn)實。大面積推廣的時間也是難以預測。
2017-12-28 09:56:045517 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:4519906 微軟新推出的基于Windows的“混合
現(xiàn)實（Mixed Reality）”虛擬
現(xiàn)實頭盔
可能不如Oculus Rift或HTC Vive（除非我們談論的是Samsung Odyssey），但是它們?nèi)匀?/div>
2018-06-15 11:55:001595 工程師在倒裝芯片設計中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足以處理大規(guī)模的設計，因為在這些設計中重新布線層可能非常擁擠
2018-02-01 05:58:577798 
針對高壓倒裝濾器在生產(chǎn)制造和現(xiàn)場使用中存在的問題，運用TRIZ理論與方法，分析了高壓倒裝濾器存在的相關(guān)技術(shù)矛盾，并建立矛盾矩陣表。通過給定的原理對高壓倒裝濾器進行了改進創(chuàng)新設計，通過強度校核
2018-03-07 16:21:180 目前國產(chǎn)品牌與國外品牌要打全面競爭還不太現(xiàn)實，只有采取從細分市場“迂回包抄”戰(zhàn)略。
2018-09-18 15:21:25755 今天為大家介紹一項國家發(fā)明授權(quán)專利——一種智能防倒裝水表。該專利由珠海鼎通科技有限公司申請，并于2018年11月2日獲得授權(quán)公告。
2018-11-23 10:31:482614 使用 Linux 最酷的事情之一就是隨著時間的推移，你可以不斷獲得新的知識。每天，你都可能會遇到一個新的實用工具，或者只是一個不太熟悉的奇技淫巧，但是卻非常有用。這些零碎的東西并不總是能夠改變生活，但是卻是專業(yè)知識的基礎(chǔ)。
2019-05-07 10:40:58172 人工智能不是萬能的，但是它的確會在某些學科和領(lǐng)域超過人類的能力，取代醫(yī)生的工作甚至是完全取代醫(yī)生。
2019-07-08 16:55:351174 由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動等一系列優(yōu)點，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價比。
2019-08-30 11:02:343429 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。
2019-10-22 14:21:0611727 智能客服是一種輔助功能，不可能也沒必要取代人工客服，但確實有一個學習和發(fā)展的過程。
2019-11-07 14:32:313850 高通中國董事長孟樸在接受采訪時表示，中國廠商2020年可能不會再發(fā)布只支持4G的旗艦手機。
2019-12-04 09:25:072541 據(jù)外媒報道，美國投資銀行Cowen的分析師發(fā)布報告稱，由于Model 3需求下降，特斯拉今年的交付量有可能不及預期。隨后，特斯拉的股價于12月30日下跌了4.9%，為本月最大跌幅。
2019-12-31 16:26:052686 你可能不知道的printf
2020-02-05 12:28:032318 
前段時間， 韓國政府起草了一項戰(zhàn)略，準備采用基于 Linux 的開源操作系統(tǒng)全面取代 Windows 7，以擺脫對其的依賴。
2020-02-25 08:52:445219 GSMA會長馬茨·葛瑞德（Mats Granryd）表示，圍繞5G的炒作已經(jīng)被現(xiàn)實所取代，因為“數(shù)以百萬計的消費者已經(jīng)在遷移”到下一代網(wǎng)絡，并且“企業(yè)開始擁抱”包括“網(wǎng)絡切片、邊緣計算和低延遲服務”在內(nèi)的創(chuàng)新。
2020-03-06 10:16:05238 對較小外形和較多功能的低成本電子設備的需求繼續(xù)在增長。這些快速變化的市場挑戰(zhàn)著電子制造商，降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配（flip chip assembly）被認為是推進低成本
2020-10-13 10:43:000 倒裝鋁基板由于其自身的構(gòu)造，它的導熱性能非常優(yōu)良，單面縛銅，缺點就是器件放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。倒裝鋁基板上一般都放置貼片器件，開關(guān)管，輸出整流管通過基板把熱量傳導出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。
2020-07-25 11:27:00993 倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應用在新一代手機、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片F(xiàn)C 倒裝芯片定義為可能不進行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um
2020-09-28 14:31:305722 其中，產(chǎn)品可靠性采用倒裝晶片，無焊線死燈風險，同時塑膠料采用優(yōu)質(zhì)材質(zhì)，使產(chǎn)品擁有良好的可靠性能，成本更低，更具性價比；在亮度方面，增加了白膠覆蓋齊納工藝，使得產(chǎn)品出光得到最大化。
2021-01-05 16:34:402005 據(jù)彭博社的馬克-古爾曼（Mark Gurman）透露，蘋果不太可能在 “不久的將來”允許Apple Watch、AirPods和iPhone等設備相互無線充電。彭博社在一份概述iPhone 12系列
2021-02-20 11:55:001494 倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片?，F(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板
2021-04-01 14:43:413818 倒裝芯片技術(shù)正得到廣泛應用 ，凸點形成是其工藝過程的關(guān)鍵。介紹了現(xiàn)有的凸點制作方法 ，包括蒸發(fā)沉積、印刷、電鍍、微球法、黏點轉(zhuǎn)移法、SB2 - Jet 法、金屬液滴噴射法等。每種方法都各有其優(yōu)缺點 ，適用于不同的工藝要求?？梢钥吹揭?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片技術(shù)得到更廣泛的應用 ，選擇合適的凸點制作方法是極為重要的。
2021-04-08 15:35:4722 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5819 不太可能全面禁止DUV設備銷往大陸，過度打壓適得其反? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)日本媒體的最新報道，自2022年10月份以來，日本半導體設備的銷量已經(jīng)持續(xù)下滑。日本半導體設備協(xié)會（SEAJ
2023-02-05 12:47:142766 
ChatGPT一出，很多人害怕自己的工作會被AI取代。最近，有外媒盤點了最可能被ChatGPT取代10大高危職位。
2023-02-13 13:48:061933 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:134515 
正在開發(fā)新的凸點結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
網(wǎng)友B：PLC就是一個在現(xiàn)場底層干苦力活的執(zhí)行和數(shù)據(jù)采集機構(gòu)，誰能取代它？就像電工行業(yè)，誰能代替？啥時候研發(fā)出永遠都不會損壞的設備出來，包括智能不會壞的機器人（基本跟永動機一個邏輯），可能就沒有電工行業(yè)了，不是說不可能。
2023-06-08 15:59:591318 NU520用于倒裝LED的恒流電路和COB燈帶NU520是倒裝集成電路IC，具有很多功能的高端工藝?壓降可以做到最低0.3V，支持可調(diào)光，有過溫保護，正負溫度糾偏等，適合用于車燈，軟燈條，無主
2023-06-20 16:17:030 4G路由器取代寬帶,可能嗎？
2023-09-13 09:03:00205 
從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-18 09:55:041632 
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10354 
簡單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識
2023-09-27 08:59:00321 
介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
?詳細介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設計，機械應力等可靠性設計。
2023-11-01 15:25:513 共讀好書 敖國軍 張國華 蔣長順 張嘉欣 （無錫中微高科電子有限公司） 摘要： 倒裝焊是今后高集成度半導體的主要發(fā)展方向之一。倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)主要由外殼、芯片、引腳（焊球、焊柱、針）、蓋板（氣密性
2024-02-21 16:48:10133 
倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點
2024-02-19 12:29:08480 
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