LED目前主要的封裝技術(shù)比較
1)led單芯片封裝led在過去的30多年里,取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年,工作電流20mA的led的光通量只有
2010-01-07 09:30:111060 隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新,去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟,此類概念當也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞,無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念,而據(jù)了解,無封裝芯片并不是真正免去封裝,本質(zhì)上還是別于以往的新的封裝形式,使得整個光源尺寸變小,接近芯片級。
2015-02-06 11:33:493183 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-19 11:30:021934 本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點解析。
2016-03-17 14:29:333663 LED封裝技術(shù)的要素有三點:封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、選用合適封裝材料和工藝水平,目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD(chip LED和TOP LED)系列30
2016-12-30 11:34:097916 據(jù)最新報告1Q17 Micro LED次世代顯示技術(shù)市場會員報告顯示,Micro LED關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向涵蓋四大面向,包含磊晶與芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵結(jié)技術(shù)(Bonding)、彩色化方案等。
2017-01-22 11:05:391184 LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當熟悉的芯片級封裝(Chip Scale Package, CSP),正逐漸滲透到LED領(lǐng)域,如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導(dǎo)入此一技術(shù)。
2017-03-27 09:32:362770 LED器件的性能50%取決于芯片,50%取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護芯片和輸出可見光,對LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進步,LED的功率、亮度
2017-08-09 15:38:112721 高端封裝制造設(shè)備植球機的需求。介紹了晶圓植球這一 3D 封裝技術(shù)的工藝路線和關(guān)鍵技術(shù),以及研制的這一裝備的技術(shù)創(chuàng)新點。以晶圓植球機 X - Y - θ 植球平臺為例,分析了選型的技術(shù)參數(shù)。封裝技術(shù)的研究和植球機的研發(fā),為我國高端芯片封裝制造業(yè)的同行提供了從技術(shù)理論到實踐應(yīng)用的參考。
2022-11-11 09:43:081443 LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上,同時保護好LED產(chǎn)品芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)。LED芯片的發(fā)光效率會不斷攀升。
2012-03-13 16:02:031854 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求,功率型LED
2011-12-25 16:17:45
不當使用都可能會損傷芯片,使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實驗室擁有一支經(jīng)驗豐富的LED失效分析技術(shù)團隊,針對LED芯片失效分析,金鑒實驗室首先會明確
2020-10-22 09:40:09
不當使用都可能會損傷芯片,使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實驗室擁有一支經(jīng)驗豐富的LED失效分析技術(shù)團隊,針對LED芯片失效分析,金鑒實驗室首先會明確
2020-10-22 15:06:06
LED的分選有兩種方法:一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選,二是對封裝好的LED進行測試分選。(1)芯片的測試分選LED芯片分選難度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,從9mil到14mil
2018-08-24 09:47:12
提出了更苛刻的要求。國內(nèi)的LED封裝膠廠家需要緊跟封裝技術(shù)和芯片技術(shù)的發(fā)展調(diào)整自己的產(chǎn)品,才能保證企業(yè)在大浪淘沙中前進。
2018-09-27 12:03:58
主要內(nèi)容如下:1.LED發(fā)光原理2.白光LED實現(xiàn)方法3.LED常用封裝形式簡介4.LED技術(shù)指標5.LED應(yīng)用注意事項6.LED芯片簡介
2016-08-23 12:25:44
是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。目前,它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸,也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。 1、LED的分選方法 LED的分選有兩種方法:一是以芯片為基礎(chǔ)的測試分選
2017-08-04 10:28:54
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
、DRAM、邏輯IC和模擬IC等疊在一起。疊層裸芯片封裝所涉及的關(guān)鍵技術(shù)有如下幾個。①圓片減薄技術(shù),由于手機等產(chǎn)品要求封裝厚度越來越薄,目前封裝厚度要求在1.2mm以下甚至1.0mm。而疊層芯片數(shù)又不
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074)摘 要:微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時推動了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點,并對未來的發(fā)展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
芯片封裝測試流程詳解ppt?按封裝外型可分為:SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;? 決定封裝形式的兩個關(guān)鍵因素:?封裝效率。芯片面積/封裝面積,盡量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
AC LED光源的技術(shù)關(guān)鍵是LED晶粒在封裝時的特殊排列組合技術(shù),同時利用LED PN結(jié)的二極管特性兼作整流,通過半導(dǎo)體制作工藝將多個晶粒集成在一個單芯片上,即高功率單晶粒(single power chip)LED 技術(shù),并采用交錯的矩陣式排列工藝組成橋式電路,使AC電流可雙向?qū)ǎ瑢崿F(xiàn)發(fā)光。
2019-10-14 09:02:46
溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板
2013-09-17 10:31:13
溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對于很多集成電路產(chǎn)品而言,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板
2013-10-17 11:42:40
絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù),而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品?! 《?、CPU封裝的意義 CPU封裝對于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。因為芯片
2018-09-17 16:59:48
DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——
芯片上的接點用導(dǎo)線連接到
封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,對于很多集成電路產(chǎn)品而言,
封裝技術(shù)都是非常
關(guān)鍵的一環(huán)?! ∧壳安捎?/div>
2018-08-29 10:20:46
談到GPS芯片主要關(guān)鍵技術(shù),這包括負責訊號處理─基頻(Baseband)及接收訊號─射頻(RF)。由于GPS訊號頻率(1,575.42MHz)來自于距離地面2萬公里的高空,訊號十分不穩(wěn)定,因此當天
2019-07-30 06:52:50
的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么, LED失效的模式和物理機制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
國內(nèi)封裝企業(yè)的需求,大尺寸芯片技術(shù)還沒更上檔次(指功率型W級芯片)還需進口,主要來自美國和***企業(yè),不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展,不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
也是最關(guān)鍵一步就是內(nèi)存的封裝技術(shù),采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。 封裝技術(shù)其實就是一種將集成電路打包的技術(shù)。拿我們常見的內(nèi)存來說,我們
2018-08-28 16:02:11
學(xué)習(xí)dsp技術(shù)理解是關(guān)鍵,學(xué)習(xí)改技術(shù),必須理解基本理論,才能融會貫通,達到設(shè)計的目的。
2014-01-11 10:37:46
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標是:芯片面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素:芯片面積與封裝面積之比,為提高封裝效率,盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
(silicon on insulator)等工藝方案都有待進一步探索。4)新型散熱方式的探索。減小芯片散熱路徑上的熱阻是封裝散熱技術(shù)的關(guān)鍵,一方面,利用高導(dǎo)熱系數(shù)材料,另一方面可以減少封裝的層疊結(jié)構(gòu),如:DBC
2023-02-22 16:06:08
隨著全球?qū)τ诃h(huán)保節(jié)能的日趨重視,市場對高效節(jié)能電子產(chǎn)品的需求也不斷增長,開關(guān)電源芯片在其中的重要性攀升。環(huán)保、省電、節(jié)能等理念驅(qū)動led技術(shù)及其應(yīng)用范圍廣泛不斷拓展,尤其LED照明已成為高亮度LED
2020-10-28 09:31:28
試樣;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計;協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題;跟進制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
,負責公司產(chǎn)品(LED芯片)售前及售后的技術(shù)支持、客訴分析,以及協(xié)助客戶解決芯片/封裝產(chǎn)品上的技術(shù)疑問。職位要求1)2年以上LED磊晶或LED封裝廠技術(shù)研發(fā)或技術(shù)支持工作經(jīng)驗者佳; 2)英語熟練,能譯
2014-08-01 13:41:52
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計算機內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
Technology TrainingCourse) ”,特邀請展訊通信芯片封裝協(xié)同設(shè)計技術(shù)總監(jiān)郭敘海、日月光封裝測試(上海)有限公司副總裁郭一凡博士、安靠封測(上海)有限公司總裁周曉陽(Gilbert Zhou
2016-03-21 10:39:20
華為推出鯤鵬920芯片:布局云端計算的關(guān)鍵技術(shù)之一
2021-01-25 07:05:35
摘 要:該文介紹照明級大功率LED 的設(shè)計和工藝技術(shù),其關(guān)鍵是芯片和封裝,最新的二維光子結(jié)晶結(jié)構(gòu)極大地提高了發(fā)光效率,為照明級大功率的LED 的新技術(shù)之一。關(guān)鍵詞:封裝
2010-12-21 16:30:1747 白光LED的封裝技術(shù)(Package Technology) 1、固晶制作: ○1 固晶前銀膠先退冰一小時。 ○2 固晶前注意銀膠高度。 ○3 夾芯片時注意鑷子是否清潔。
2009-03-07 09:32:311141 2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
在計算機內(nèi)存產(chǎn)品工藝中,內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步,采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條,在性
2009-04-07 17:13:28840 臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位
半導(dǎo)體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù),由于美、日等國因開發(fā)較早,故擁
2009-12-16 14:15:32648 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分
2009-12-20 14:33:261400 白光LED,白光LED封裝技術(shù)
對于普通照明而言,人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221181 中國led封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用
2010-04-09 10:27:21684 一、引 言
常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的
2010-08-29 11:01:25844 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領(lǐng)域,并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝
2011-09-26 16:41:44690 本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 為了使LED通向照明,各大廠急需解決的問題是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下,如何注入大電流。本封裝適合于垂直結(jié)構(gòu)LED,工藝上取消原來的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164 目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)?;撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當前研究的焦點。無論是重點照明
2012-10-16 17:20:262547 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié),最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關(guān)鍵,電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段,而性能是
2013-01-10 10:37:002857 LED通常按照主波長、發(fā)光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。目前,它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸,也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術(shù)進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式,大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:343707 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072763 LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前,實現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED 芯片進行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)動實現(xiàn)
2017-10-10 17:07:209 1. LED的封裝的任務(wù):是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式:LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2017-10-20 11:48:1930 由于高亮度高功率 LED 系統(tǒng)所衍生的熱問題將是影響產(chǎn)品功能優(yōu)劣關(guān)鍵,要將 LED 元件的發(fā)熱量迅速排出至周遭環(huán)境,首先必須從封裝層級(L1 L2)的熱管理著手。目前業(yè)界的作法是將 LED 芯片
2017-10-21 10:51:4113 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。 目前,實現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED芯片進行封裝,二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說,隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,尺寸增大,品質(zhì)提高,可通過大電流驅(qū)動實現(xiàn)大功
2017-11-10 14:50:451 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù),利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強的影響,通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角,可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,下一步重點是提高性價比;另一方面,EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā),未來的增長空間將聚焦于細分市場。
2018-08-10 15:39:1411602 LED 的封裝技術(shù)實際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù),但LED 有其獨特之處,又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計、封裝工藝的控制以及光學(xué)設(shè)計與散熱設(shè)計,概括來講就是熱- 電- 機-光(T.E.M.O.),如圖1 所示,這是LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-08-17 15:07:401590 對于現(xiàn)有的LED光效水平而言,由于輸入電能的80%左右轉(zhuǎn)變成為熱量,且LED芯片面積小,因此,芯片散熱是LED封裝必須解決的關(guān)鍵問題。主要包括芯片布置、封裝材料選擇(基板材料、熱界面材料)與工藝、熱沉設(shè)計等。
2018-08-20 15:39:164004 (金絲球焊)和常溫下的超聲波鍵合(鋁劈刀焊接)。COB技術(shù)主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝,同SMT相比,不僅大大提高了封裝功率密度,而且降低了封裝熱阻(一般為6-12W/m.K)。
2018-08-21 14:54:413383 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2019-06-07 11:18:005480 關(guān)鍵詞:LED , 封裝熱導(dǎo) , 高亮度 , 技術(shù) , 原理 前言: 過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時代,其封裝散熱從來就不是問題,但近年來LED的亮度、功率皆積極提升,并開始用于背光與電子照明
2019-03-20 14:12:01467 LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個主要考慮因素上,分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026 鍵合線是LED封裝的關(guān)鍵材料之一,它的功能是實現(xiàn)芯片與引腳的電連接,起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。
2020-04-16 16:44:16749 是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2020-05-14 10:59:095038 表貼(SMD)封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠,然后高溫烘烤成型,然后切割分離成單個表貼封裝器件。
2020-06-17 14:29:334853 LED RGB顯示產(chǎn)品。作為市場的消費者,如何快速定位Mini LED的技術(shù)水平?只需掀開Mini LED華麗的外衣,直擊其技術(shù)的核心本質(zhì):芯片與封裝。 消費者為什么需要了解芯片與封裝?因為這兩項技術(shù)是Mini LED產(chǎn)品的最核心最重要的底層支撐技術(shù),是消費者選購產(chǎn)品時最應(yīng)該關(guān)注的首要
2020-09-03 11:55:176296 介紹了Si襯底功率型GaN基LED芯片和封裝制造技術(shù),分析了Si襯底功率型GaN基LED芯片制造和封裝工藝及關(guān)鍵技術(shù),提供了
2021-04-21 09:55:203871 多芯片封裝技術(shù)是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中,一個封裝體內(nèi)只封裝一個芯片,而多芯片封裝技術(shù)將多個芯片封裝在一個封裝體中,實現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個階段,分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411877 芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎?封裝測試是干嘛的?? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝,并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán),而且也需要高度的技術(shù)
2023-08-24 10:41:572322 LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44384 on Board)是兩種主要的封裝技術(shù),它們在結(jié)構(gòu)、工藝、性能和應(yīng)用等方面存在著顯著的不同。 1. 結(jié)構(gòu) SMD封裝技術(shù)是將LED芯片、封裝膠水和PCB(Printed Circuit Board)三者
2023-12-11 15:05:37782
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