OLED顯示屏：市場爆發(fā)在即，上游設(shè)備率先受益

　　OLED：2017 突破在即，三年3000 億Capex，催生700 億設(shè)備市場空間。A 客戶引領(lǐng)，智能手機(jī)2017 年有望全面導(dǎo)入OLED，促使行業(yè)爆發(fā)，萬億顯示市場，長期空間巨大。當(dāng)前三星16 萬片/月的產(chǎn)能僅夠“自用+明年A客戶1 億部新機(jī)”，其他安卓陣營手機(jī)大廠面臨“一屏難求”，倒逼面板廠商加速擴(kuò)產(chǎn)。包括三星、LG、京東方等在內(nèi)，未來三年面板廠商已經(jīng)公布的擴(kuò)產(chǎn)計劃已經(jīng)超過3000 億元，其中80%都將投向設(shè)備，催生每年700 億元的設(shè)備市場空間。預(yù)期前中后道設(shè)備市場空間分別為500/120/100 億元。

　　前道設(shè)備：LTPS 是趨勢，激光設(shè)備彈性最大。LTPS 因其能夠滿足大電流要求，為OLED 前道主流技術(shù)，前道設(shè)備市場空間每年500 億元。LTPS 技術(shù)流程下，激光設(shè)備彈性最大，預(yù)計市場空間2017-2019 年每年200 億元。激光器件龍頭Coherent 訂單暴漲，2016 年二季度微電子板塊訂單額達(dá)3.67億美元，同比增長248.8%，其中OLED 占比超8 成，驗證行業(yè)爆發(fā)。國內(nèi)廠商方面，大族激光深度受益，目前已布局OLED 80%激光加工設(shè)備，預(yù)期在2017-2018 年逐步達(dá)產(chǎn)，2018 年有望貢獻(xiàn)營收超10 億元。

　　中道設(shè)備：蒸鍍裝備供不應(yīng)求，急需突破產(chǎn)能瓶頸。中道工藝包括蒸鍍與封裝，市場空間每年約120 億元。蒸鍍用于制作發(fā)光材料，是整個OLED 工藝的核心，也是制約OLED 面板良率的關(guān)鍵所在。因此中道是觀察整個行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程的窗口。目前市面上超過85%的蒸鍍設(shè)備來自日本Canon Tokki 一家，且其2017 年90%的產(chǎn)能被三星一家包攬，導(dǎo)致“一機(jī)難求”，蒸鍍設(shè)備已成制約面板廠商擴(kuò)大OLED 產(chǎn)能的關(guān)鍵所在。封裝設(shè)備韓國Jusung Engineering 領(lǐng)跑，為三星與LGD 核心供應(yīng)商，2016 年訂單8.23 億元，同比增長141%，驗證行業(yè)爆發(fā)。

　　后道設(shè)備：非標(biāo)自動化，國產(chǎn)替代主戰(zhàn)場。后道工藝包括“切割+貼合+Bonding+檢測”，均為非標(biāo)自動化。產(chǎn)品換代設(shè)備即換代，更新頻率幾乎每2 年一次，因而要求設(shè)備廠商就近配套和快速響應(yīng)，國產(chǎn)廠商因而受益。后道設(shè)備年市場空間100 億元，其中“貼合+Bonding+檢測”70 億市場空間，按非標(biāo)自動化設(shè)備25%的凈利率測算，我們認(rèn)為整個行業(yè)的利潤在18 億左右，如果龍頭公司能夠拿走全行業(yè)30%的利潤，有望產(chǎn)生150 億市值左右的上市公司。

　　風(fēng)險因素：蒸鍍設(shè)備產(chǎn)能及良率不達(dá)預(yù)期；下游智能手機(jī)需求放緩；設(shè)備制造行業(yè)競爭加劇。

　　投資策略。OLED 爆發(fā)，Capex 先行，設(shè)備最受益。預(yù)計前/中/后道設(shè)備市場空間為500/120/100 億元。前道LTPS 工藝下激光設(shè)備彈性最大，每年200億激光設(shè)備增量市場。中道為觀察行業(yè)窗口，關(guān)注核心蒸鍍設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度和良率提升。后道非標(biāo)自動化，國產(chǎn)替代主戰(zhàn)場。首次覆蓋，給予OLED 設(shè)備行業(yè)“強(qiáng)于大市”評級。標(biāo)的方面，我們重點推薦行業(yè)彈性最大、深度受益OLED 爆發(fā)的激光龍頭大族激光，同時提示關(guān)注后道國產(chǎn)替代主戰(zhàn)場上的相關(guān)上市公司，包括智云股份、聯(lián)得裝備、精測電子，以及新三板公司深科達(dá)。

　　行業(yè)概覽：OLED 將替代LCD 成為主流顯示技術(shù)

　　OLED 是第三代顯示技術(shù)的核心。顯示技術(shù)是當(dāng)前人類獲取信息的最主要途徑，全球市場空間近萬億人民幣，每一代顯示技術(shù)的革命都會引起下游終端的巨大變革。1897 年CRT（Cathode Ray Tube，陰極射線管）發(fā)明，隨后其最主要應(yīng)用電視誕生，人類進(jìn)入圖像顯示時代。到上世紀(jì)90 年代，以PDP（等離子）、LCD（液晶）為代表的第二代顯示技術(shù)快速發(fā)展，由于LCD 的輕薄優(yōu)勢，以手機(jī)和筆記本電腦為代表的便攜式顯示應(yīng)用終端得以實現(xiàn)。OLED作為第三代顯示技術(shù)，其核心競爭力是更輕薄和可彎曲，由此有望開啟柔性顯示時代的大門。

　　三大優(yōu)勢助力OLED 取代LCD。相對于LCD，OLED 顯示具有三大優(yōu)勢：

　　第一，無需背光源，更輕薄。LCD 自身不能發(fā)光，采取LED 作為其背光源，其結(jié)構(gòu)自下而上包括：背光層、偏光片、TFT 基板、液晶層、彩色濾光片和第二層偏光片；OLED 自身發(fā)光，相對LCD 無需背光層和液晶層，偏光片數(shù)量也會減少，因而結(jié)構(gòu)更簡單，更輕薄，其厚度僅為0.4mm，不及TFT-LCD 的一半。

　　第二，全固態(tài)結(jié)構(gòu)，可靠性強(qiáng)，可彎曲。OLED 器件為全固態(tài)機(jī)構(gòu)，無真空、液體物質(zhì)，抗震性優(yōu)于LCD 器件，并且可以做在柔性材料基板上，因而可實現(xiàn)可彎曲顯示。

　　第三，色域廣視角寬，響應(yīng)快，適應(yīng)穿戴設(shè)備需求。色域范圍更廣：OLED 的NTSC 標(biāo)準(zhǔn)色域可以達(dá)到110%，而LCD 只有70%~90%；視角更廣：OLED 自發(fā)光使得可視角度可以達(dá)170度；響應(yīng)速度更快：OLED 顯示屏響應(yīng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過液晶屏，在顯示動態(tài)畫面時無拖尾現(xiàn)象，能夠明顯減輕播放運動畫面出現(xiàn)模糊現(xiàn)象，更適合VR 顯示，防止眩暈

　　兩大驅(qū)動力看OLED 行業(yè)2017 年確定爆發(fā)。第一，遠(yuǎn)景空間。顯示行業(yè)萬億市場空間。AMOLED 手機(jī)于2017 年進(jìn)入成長期，滲透率未來三年有望從10%提升至40%。2019 年后電視面板有望接力，提供行業(yè)長期驅(qū)動力。根據(jù)IHS 的數(shù)據(jù)，全球手機(jī)屏幕所消耗面板的面積僅占整體面板銷售面積的6%左右，未來大尺寸OLED 面板生產(chǎn)成本下降，OLED 電視滲透加深，對應(yīng)市場規(guī)模將是手機(jī)10 倍以上。

　　第二，近期催化。A 客戶于2017 年大概率導(dǎo)入1 億部OLED手機(jī)，安卓廠商有望全面跟進(jìn)。當(dāng)前三星16 萬片/月的產(chǎn)能僅夠“自用+明年A 客戶1 億部新機(jī)”，其他安卓陣營手機(jī)大廠面臨一屏難求，倒逼面板廠商加速擴(kuò)產(chǎn)。包括三星、LG、京東方等在內(nèi)，未來三年面板廠商已經(jīng)公布的擴(kuò)產(chǎn)計劃已經(jīng)超過3000 億元，其中80%都將投向設(shè)備，催生每年700 億元的設(shè)備市場空間。

　　行業(yè)核心驅(qū)動因素：OLED 爆發(fā)，Capex 先行設(shè)備最受益

　　遠(yuǎn)景驅(qū)動：2017 年進(jìn)入成長期，長期看萬億市場，催生千億設(shè)備投資

　　AMOLED 短期發(fā)展動能主要來源于智能手機(jī)滲透加深。目前近九成的AMOLED 市場需求來自智能手機(jī)。2016 年AMOLED 面板市場在150 億美元，比2015 年的120 億美元增長約25%。預(yù)計2020 年底AMOLED 市場額將達(dá)280 億美元，年復(fù)合增長率約為17.6%。長期來看，VR 帶來的中小尺寸OLED 曲屏增量疊加OLED TV 的大屏增量，有望接力智能手機(jī)，繼續(xù)為OLED 發(fā)展提供強(qiáng)大動能。

　　電視蘊藏巨大動能，或接力手機(jī)為OLED 提供驅(qū)動力。在電視大尺寸屏幕應(yīng)用上，成本是OLED 推廣使用的主要阻礙。以55 英寸UHD 面板為例，根據(jù)IHS 的數(shù)據(jù)，LCD 均價約為210美元，而OLED 僅生產(chǎn)成本就達(dá)700 美元，兩者成本差距估計高達(dá)200%。未來，噴墨印刷替代蒸鍍將大幅降低大尺寸OLED 生產(chǎn)成本。OLED 噴墨印刷能簡化制程，只需在基板上噴灑鍍膜材料，無須昂貴繁復(fù)的程序，該技術(shù)有望大幅降低OLED 生產(chǎn)成本。而根據(jù)IHS 的數(shù)據(jù)，全球手機(jī)屏幕所消耗面板的面積僅占整體面板銷售面積的6%左右，未來大尺寸OLED 面板生產(chǎn)成本下降，OLED 電視滲透加深，對應(yīng)市場規(guī)模將是手機(jī)10 倍以上。

　　OLED 是VR 的必然選擇。四大優(yōu)勢決定VR 顯示首選AMOLED：第一，響應(yīng)時間短，刷新頻率高：有利于解決VR“眩暈感”的問題。OLED 響應(yīng)時間小于1 微秒，而LCD 通常約10 毫秒。第二，視域更廣，提升VR 沉浸感。VR 的沉浸感由用戶的實際視野決定，OLED 視角可達(dá)170°，高于LCD 的 120°。第三，功耗更低，增加VR 待機(jī)時間。第四，質(zhì)量更輕：由于VR 佩戴在頭部，質(zhì)量越輕，用戶體驗越好。

　　第三代顯示技術(shù)龍頭，長期看萬億市場空間，催生千億設(shè)備投資。IHS 最新預(yù)測，2016年全球顯示面板市場空間高達(dá)1320 億美元，其中OLED 的占比僅為10%。未來，隨著OLED在顯示領(lǐng)域的全面滲透，疊加VR 等新興應(yīng)用市場的成長，長期可能滲透的市場空間高達(dá)萬億人民幣。但在大尺寸顯示領(lǐng)域，也面臨激光顯示等新技術(shù)的競爭。萬億市場空間拉動未來三年3000 億Capex，其中80%都將投向設(shè)備領(lǐng)域。

　　近期催化：A 客戶導(dǎo)入，全行業(yè)供不應(yīng)求，加速設(shè)備投資

　　A 客戶或在2017 年導(dǎo)入OLED 智能手機(jī)。根據(jù)Display Research 預(yù)測，2017 年，國際頂級消費電子企業(yè)A 公司有望在其一款新品iPhone 中首次導(dǎo)入OLED 屏幕，拉動消費電子新一輪升級的方向。2016 年10 月26 日，A 公司披露的2016 財年年報顯示了一項近40 億美元的超一年期采購訂單，結(jié)合其三季報披露的表外采購義務(wù)與風(fēng)險提示中新出現(xiàn)的關(guān)鍵部件采購風(fēng)險，此40 億美元有可能即為向三星發(fā)出的AMOLED屏幕長期供貨合約。2017 年2 月13 日，據(jù) The Investor 網(wǎng)站報道，三星電子旗下三星顯示器公司與A 客戶達(dá)成了一項新協(xié)議，為下一代iPhone 追加供應(yīng)6000 萬塊OLED 面板，價值5 萬億韓元（約合43 億美元）。

　　安卓陣營：三星引領(lǐng)，國產(chǎn)手機(jī)廠商快速跟進(jìn)。目前三星是AMOLED 顯示屏最大的制造商和使用者，根據(jù)DIGITIMES Research 的數(shù)據(jù)，2015 年在三星全部3.2 億部智能手機(jī)中，AMOLED的滲透率已經(jīng)高達(dá)70%。而整個三星顯示的AMOLED產(chǎn)能在2017 年僅有4.7 億片，僅能夠支持三星Galaxy 系列以及A 客戶2017 年5000 萬部的需求，因此國產(chǎn)廠商面臨產(chǎn)能吃緊甚至拿不到貨的局面，加速面板廠商擴(kuò)產(chǎn)增加設(shè)備投資。

　　OLED 屏幕可能成為2017 年最稀缺的電子元器件，國產(chǎn)手機(jī)恐面臨斷貨。OLED 屏幕作為2017 年智能手機(jī)市場最主要的創(chuàng)新點之一，有望成為國產(chǎn)中高端智能機(jī)一個非常重要的競爭點。根據(jù)我們的不完全統(tǒng)計，目前已經(jīng)計劃導(dǎo)入AMOLED 屏幕的國產(chǎn)手機(jī)大廠的主力機(jī)型包括華為的Mate9 Pro、OPPO 的R9s、VIVO 的Xplay5、小米的Note2、金立的M6 等，我們假設(shè)這些主打機(jī)型全部采用AMOLED 屏幕，則其需求高達(dá)8000 萬片，相較于目前三星一家的供應(yīng)能力，面臨緊缺幾乎是必然。

　　產(chǎn)能緊張將持續(xù)到2019 年，驅(qū)動面板大廠加速擴(kuò)產(chǎn)。我們根據(jù)國內(nèi)外各大面板廠商的OLED 投資計劃，測算2017/2018/2019 年全球中小尺寸OLED 產(chǎn)能分別為320/520/700 萬片/年（以6 代線投入1，500x1，850mm 玻璃基片的數(shù)量計算）。而根據(jù)前述需求端數(shù)據(jù)，2017/2018/2019 年全球柔性O(shè)LED 手機(jī)的銷量達(dá)4.3/5.75/6.45 億部，以屏幕備貨率200%計算，可得全球柔性O(shè)LED 屏需求量達(dá)8.6/11.5/12.9 億片。按5.5 英寸屏幕計，2017-2019 三年對應(yīng)的OLED 產(chǎn)能需求為428/573/646 萬片/年。根據(jù)以上測算，我們判斷2017 和2018 年全球OLED 市場為賣方市場，產(chǎn)能缺口在2017 年超過20%，2018 年仍有10%。巨大的產(chǎn)能缺口將驅(qū)動行業(yè)在2017 年迎來量價齊升，而如此緊張的形勢也將驅(qū)動OLED 面板廠商加速投資擴(kuò)產(chǎn)。

　　行業(yè)市場空間：三年3000 億Capex，催生700 億設(shè)備市場

　　未來三年國內(nèi)外面板大廠OLED 計劃投資總額超三千億。為應(yīng)對下游需求爆發(fā)，國內(nèi)外顯示大廠紛紛加大OLED 的投資步伐，尤其是在中小尺寸OLED 面板領(lǐng)域。國內(nèi)廠商方面，京東方一家未來三年的OLED 投資計劃就高達(dá)730 億元人民幣，包括深天馬、TCL、和輝光電、昆山國顯等在內(nèi)的大陸廠商投資計劃總計已達(dá)2000 億元；國外大廠方面，三星、LGD、夏普等2017 年投資總額即達(dá)74 億美元，折合人民幣約500 億元。

　　產(chǎn)線投資仍以小尺寸智能終端屏幕為主。由于目前OLED 電視缺乏價格競爭力，目前只有韓國面板廠LGD 和三星有明確的擴(kuò)產(chǎn)計劃，如三星和LGD 分別計劃投資約200 億人民幣建設(shè)第8 代AMOLED 生產(chǎn)線。而其他大多數(shù)面板廠對于AMOLED 高世代產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)計劃非常謹(jǐn)慎，而中小尺寸產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)計劃已經(jīng)付出實際行動，競相擴(kuò)產(chǎn)。

　　三年3000 億投資，催生2100 億上游設(shè)備市場。2016 年全球主要面板廠商AMOLED 投資計劃總計超3200 億元。由各廠商AMOLED 生產(chǎn)線投產(chǎn)時間及轉(zhuǎn)產(chǎn)或新建生產(chǎn)線計劃推算，3200 億元生產(chǎn)線投資將帶來近2000 億元設(shè)備需求并將在2016-2018 三年中逐步釋放。

　　行業(yè)投資邏輯：三大子板塊，前道彈性最大，后道國產(chǎn)替代主戰(zhàn)場

　　前/中/后道設(shè)備市場均將受益。OLED 設(shè)備分為前道設(shè)備（以LTPS 激光晶化，以及半導(dǎo)體光刻、刻蝕沉積設(shè)備為主）、中道設(shè)備（蒸鍍+封裝）、后道設(shè)備（Bonding+貼合+測試）。據(jù)UBI，前/中/后道設(shè)備的市場空間比重為69%/17%/14%，對應(yīng)2016-2018 年三年的設(shè)備市場空間約為1450/360/294 億元。

　　中道決定產(chǎn)能，重點關(guān)注前后道投資機(jī)會。我們對這三塊設(shè)備市場的核心判斷是：前道設(shè)備，LTPS 主導(dǎo)，激光設(shè)備彈性最大；中道設(shè)備，蒸鍍?yōu)镃anon Tokki 壟斷，急需擴(kuò)產(chǎn)突破行業(yè)瓶頸；后道設(shè)備，模組組裝自動化，Bonding+貼合+測試，定制化需求催生國產(chǎn)替代主戰(zhàn)場。

　　前道設(shè)備：LTPS 主導(dǎo)，激光設(shè)備深度受益

　　市場空間：LTPS 前道設(shè)備市場空間500 億元

　　OLED 前道工藝：制作背板，LTPS 技術(shù)主導(dǎo)。背板對于顯示面板的主要作用就是底層支撐以及驅(qū)動電極。OLED 面板采用有機(jī)電至發(fā)光二極管作為顯示單元，電流驅(qū)動有機(jī)半導(dǎo)體材料與發(fā)光材料發(fā)光，通過TFT 開關(guān)控制電流大小決定發(fā)光亮度。不同于通過電壓控制驅(qū)動液晶分子旋轉(zhuǎn)以控制透射光量的LCD 面板，OLED 面板需要底層電極的電流相對較大。低溫多晶硅材料（LTPS）中電子遷移速率比非晶硅（a-Si）快200-300 倍，能夠提供更大電流且反應(yīng)速度更快，穩(wěn)定性更佳，是目前AMOLED 主要采用的背板驅(qū)動技術(shù)。

　　LTPS 并非OLED 專有，高端小屏TFT-LCD 亦采用，當(dāng)前滲透率30%。由于LTPS 的快速響應(yīng)和省電優(yōu)勢，其在高端小屏幕TFT-LCD 上也已采用，用于移動終端。過去很長一段時間全球LTPS 產(chǎn)能基本被大客戶的iPhone 包攬，主要供貨商包括日本顯示（JDI）、樂金顯示（LGD）與夏普，剩余產(chǎn)能才由其他手機(jī)廠商應(yīng)用在高端機(jī)種。但隨著手機(jī)市場競爭越趨激烈，JDI、LGD 與夏普也開始日益重視大陸品牌終端。同時，2016 年以來，全球已有多條LTPS 生產(chǎn)線步入投產(chǎn)行列，包括華星光電的 6 代LTPS 生產(chǎn)線、廈門天馬的6 代LTPS 生產(chǎn)線，臺廠群創(chuàng)與鴻海合作位于高雄路竹的6 代LTPS 生產(chǎn)線，友達(dá)昆山的6 代LTPS 廠新產(chǎn)能。這些產(chǎn)能的釋放，使得LTPS 在TFT-LCD 的應(yīng)用在2016 年超過30%。到2019 年，基于LTPS 的LCD 及AMOLED 合計占智能手機(jī)屏幕的市場預(yù)計將接近70%。

　　未來三年，前道LTPS 設(shè)備市場空間每年高達(dá)500 億元。根據(jù)UBI 的測算，前道設(shè)備在AMOLED 加工設(shè)備的總占比高達(dá)70%，是AMOLED 最大的市場，未來三年市場空間高達(dá)500億元人民幣/年。在采用LTPS 技術(shù)的LCD 面板中，前道LTPS 設(shè)備的成本占比亦高達(dá)50%。

　　投資邏輯：激光設(shè)備彈性最大，是LTPS 前道工藝的核心增量

　　激光設(shè)備是LTPS 前道工藝最核心的增量。從LTPS 的制造流程看，主要包括緩沖層有源層生長（主要采用PECVD 和清洗設(shè)備）、多晶硅晶化（主要采用激光晶化設(shè)備）、12 道光刻+離子注入（主要采用光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、激光制版設(shè)備）三部分工藝。其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)PECVD 等設(shè)備在傳統(tǒng)α-Si 的TFT-LCD 產(chǎn)線上也會使用，設(shè)備可以共用和遷移；而離子注入機(jī)雖然為增量設(shè)備，但由于在集成電路領(lǐng)域的用量遠(yuǎn)大于在顯示器件領(lǐng)域，因而設(shè)備彈性不大。整個LTPS 工藝中彈性最大的設(shè)備即為激光晶化設(shè)備。

　　整個OLED 前中后道設(shè)備中，激光設(shè)備亦彈性巨大，預(yù)計未來三年每年市場空間200 億元。在前道LTPS 工藝中，能夠用到激光設(shè)備的除了晶化工藝（一般為功率在1kw 以上的大功率激光器）外，還包括在12 道光刻工藝中會大量用到的激光制版（一般為100w-500w 之間的中功率激光器CO2 激光器），用于熱處理的直接半導(dǎo)體激光器，以及用于燒蝕的DPSS 和準(zhǔn)分子激光器。而除此以外，在中道和后道工藝中也會用到激光設(shè)備，包括接觸孔、觸摸屏和導(dǎo)光板的激光制版，OLED 屏幕的切割（CO2 激光器、短波長紫外半導(dǎo)體泵浦固態(tài)（DPSS）激光器和皮秒激光器），以及在柔性顯示中用到的激光剝離設(shè)備。我們測算，整個OLED 加工中用到的激光工序在12 道左右，對應(yīng)的設(shè)備投資未來三年高達(dá)200 億元每年。

　　競爭格局：美國廠商把控核心器件，設(shè)備日韓廠商主導(dǎo)

　　核心器件由美國廠商把控，將深度受益OLED 爆發(fā)。美國相干公司（Coherent Inc.）是準(zhǔn)分子激光器和紫外線光學(xué)系統(tǒng)的主導(dǎo)供應(yīng)商，其主要產(chǎn)品下游涉及到包括激光晶化、激光剝離、切割、制版等在內(nèi)的所有激光OLED 加工工藝，能夠提供最高激光功率超過1kW 的Linebeam產(chǎn)品，廣泛用于制造LTPS 基板制造。受益于中日韓面板大產(chǎn)OLED 產(chǎn)能擴(kuò)張，公司微電子制造設(shè)備業(yè)務(wù)第二季度新增訂單3.67 億美元，其中OLED 設(shè)備新增訂單超過3 億美元，占比超80%。來自中國大陸、日本與韓國的新增訂單主要包括Linebeam 1000，Linebeam 1500 和UV Blade 系統(tǒng)。

　　受益OLED 設(shè)備爆發(fā)，相干公司訂單激增，營收增速有望超150%。2015 財年，相干公司營收8.18 億美元，其中微電子占比超過51%。2016 年第二季度，公司新增訂單額達(dá)4.96億美元，環(huán)比增長81.8%，同比增長125.1%。微電子板塊訂單額達(dá)3.67 億美元，占比約74%，環(huán)比增長94.7%，同比增長248.8%。在微電子板塊中，OLED 設(shè)備訂單新增額貢獻(xiàn)最大，超過3 億美元。相干公司的表現(xiàn)也印證了OLED 爆發(fā)前夜，設(shè)備企業(yè)已經(jīng)開始爆發(fā)增長。

　　日韓廠商把控設(shè)備OLED 激光加工設(shè)備，國產(chǎn)廠商看大族激光，有望深度受益OLED 爆發(fā)。大族激光目前已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)中小功率激光光源的自制，而在大功率領(lǐng)域尚需采購相干和IPG的光源來制造激光設(shè)備，因此與相干公司為競合關(guān)系。目前在OLED 的所有激光工序中，公司已布局研發(fā)的有10 道左右，預(yù)期在2017 年能夠量產(chǎn)的有2 道，其余將在2018 年爆發(fā)。我們預(yù)期公司OLED 激光設(shè)備的營收有望快速增加，到2018 年達(dá)到10 億元，成為公司重要的增量。

　　中道設(shè)備：蒸鍍裝備供不應(yīng)求，急需突破產(chǎn)能瓶頸

　　市場空間：蒸鍍封裝為主，市場空間超百億

　　OLED 中段制程為蒸鍍及封裝，預(yù)計市場空間每年約120 億人民幣。當(dāng)前AMOLED 面板ITO 玻璃上有機(jī)發(fā)光層、空穴傳輸注入層、電子傳輸注入層與金屬電極均通過蒸鍍鍍膜實現(xiàn)。

　　蒸鍍的對位精度是工藝一大難點，目前依然存在良率不足與有機(jī)材料浪費等問題，是導(dǎo)致整個OLED 面板良率不足的關(guān)鍵，因而也是OLED 產(chǎn)線上最核心、最緊缺的設(shè)備之一。此外，AMOLED 有機(jī)發(fā)光材料與金屬電極極易受來自外界及內(nèi)部材料所含水汽影響而受潮氧化。為了保證顯示面板穩(wěn)定性與壽命，需要在充滿惰性氣體環(huán)境中給蒸鍍上發(fā)光層與電極的ITO 玻璃進(jìn)行玻璃、金屬、柔性聚合物、薄膜等蓋板的封裝，并在封裝體中填充吸水材料。整個蒸鍍及封裝設(shè)備的市場空間每年在120 億人民幣左右。

　　投資邏輯：蒸鍍設(shè)備緊張，限制OLED 全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能擴(kuò)張

　　蒸鍍設(shè)備目前只有Canon Tokki 一家優(yōu)質(zhì)供商，三星壟斷其到2017 年產(chǎn)能的90%，導(dǎo)致一“機(jī)”難求。目前業(yè)界公認(rèn)日本Canon 旗下子公司Tokki 的蒸鍍設(shè)備技術(shù)能力最佳，全球范圍內(nèi)擁有大規(guī)模量產(chǎn)實際業(yè)績的廠商也僅有Tokki 一家，因此Tokki 基本壟斷了全球蒸鍍機(jī)的供應(yīng)。而由于Canon Tokki 到2017 年產(chǎn)能的90%均被三星包掉，導(dǎo)致其他廠商不得不考慮與新晉的蒸鍍供應(yīng)商合作，例如信利斥資519 億韓元采購SFA 的蒸鍍設(shè)備，合作雙方均無大量的OLED 生產(chǎn)實績，由于蒸鍍工藝本身是影響OLED 良率的關(guān)鍵，采用新晉蒸鍍設(shè)備廠商的設(shè)備，導(dǎo)致OLED 的量產(chǎn)良率更加不確定。

　　蒸鍍設(shè)備是行業(yè)關(guān)鍵瓶頸點，是影響良率和產(chǎn)能的關(guān)鍵。中小尺寸的OLED 的核心發(fā)光材料目前采用蒸鍍技術(shù)制作，蒸鍍是整個工藝流程中良率最低的一環(huán)，因此直接決定面板的良率。

　　同時，蒸鍍設(shè)備能夠大批量穩(wěn)定量產(chǎn)的廠商目前只有Canon Tokki 一家，因此會限制整個行業(yè)產(chǎn)能。

　　柔性顯示屏的滲透趨勢決定薄膜封裝未來是趨勢。薄膜封裝的特點就是在發(fā)生很大彎曲變形時仍然可以保證材料的有效使用， 為了獲得柔性有機(jī)顯示器或其他電子設(shè)備， 前后基板必須具有足夠的柔性同時能有效隔絕濕氣和氧氣。而薄膜封裝不僅滿足折疊、彎曲的要求， 而且有一定的強(qiáng)度以保證產(chǎn)品的實際應(yīng)用要求，因此我們認(rèn)為薄膜封裝在未來將成為主流。

　　競爭格局：Canon Tokki 獨大，供不應(yīng)求有望持續(xù)至2018

　　“擴(kuò)產(chǎn)+新晉供應(yīng)商導(dǎo)入”，預(yù)期供給短缺2018 年或緩解。蒸鍍設(shè)備能夠大批量穩(wěn)定量產(chǎn)的廠商目前只有Canon Tokki 一家，其他廠商擴(kuò)建關(guān)鍵蒸鍍設(shè)備，緩解供給緊張局面。蒸鍍光罩巨頭日本印刷（JNP）宣布，計劃2020 年前投資3.2 億元，在三原工廠內(nèi)增設(shè)生產(chǎn)OLED 面板不可或缺的設(shè)備“蒸鍍光罩”的生產(chǎn)線，將蒸鍍光罩產(chǎn)能提高至現(xiàn)行3 倍。Canon Tokki 方面表示計劃開始倍增OLED 面板設(shè)備產(chǎn)能，同時擴(kuò)增多家合作公司的產(chǎn)能。此外，韓企逐步開始進(jìn)入蒸鍍設(shè)備市場，LGD 與韓國本土中小企業(yè)Sunic System 合作開發(fā)蒸鍍設(shè)備，并已向Sunic System 與YAS 簽訂大規(guī)模供貨訂單逐步提升生產(chǎn)線國產(chǎn)化率至50%以上。

　　韓國Jusung Engineering 領(lǐng)銜封裝設(shè)備供應(yīng)商， OLED 業(yè)務(wù)增長彈性最大。韓國JusungEngineering 公司從大型到小型的封裝設(shè)備，均是LGD 唯一的供應(yīng)商，是三星的主力供應(yīng)商。在顯示器板塊業(yè)務(wù)上，公司2015 年營收折合人民幣約3.4 億元，其中LCD 和OLED 各占一半。公司預(yù)計2016 年訂單折合人民幣8.23 億元，同比增長141%。其中OLED 設(shè)備營收將占總營收80%，LCD 占20%，驗證OLED 設(shè)備行業(yè)爆發(fā)。

　　后道設(shè)備：非標(biāo)自動化，國產(chǎn)替代主戰(zhàn)場

　　市場空間：國產(chǎn)替代主戰(zhàn)場，百億市場空間

　　切割+貼合+Bonding+檢測，非標(biāo)自動化，設(shè)備更新頻率高。AMOLED 模組后道組裝流程，已蒸鍍封裝的OLED 面板首先被切割成實際產(chǎn)品所需尺寸，并進(jìn)行測試。接下來進(jìn)行偏光片貼合，先將芯片與柔性電路板Bonding 至顯示面板上，對PCB 板貼片并與面板連接，再將AMOLED 面板與含觸控感應(yīng)器的蓋板進(jìn)行貼合，即可進(jìn)行模組老化測試與點亮檢測。整個過程會用到3-5 次的貼合與Bonding。不同于顯示面板的標(biāo)準(zhǔn)化工藝流程，面板模組的制程一般都高度定制化，主因模組一般會涉及走線、布局等非標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，具體因手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計變化而不同，這也相應(yīng)導(dǎo)致了OLED 模組的自動化設(shè)備也是高度定制的。雖然與TFT 背板生產(chǎn)與蒸鍍封裝設(shè)備相比，模組組裝設(shè)備采購金額相對較小，但由于其高度定制的特點，設(shè)備使用周期較短，更新?lián)Q代頻繁，市場增長性較好。定制化設(shè)備隨屏幕升級，更換周期約兩年，整個“切割+貼合+Bonding+檢測”設(shè)備的市場空間每年在百億人民幣左右。

　　投資邏輯：大客戶引領(lǐng)，模組自動化加速，催生百億市值公司

　　A 客戶引領(lǐng)，2017 資本開支驅(qū)動OLED 模組自動化快速增長。A 客戶在2016 財年年報中預(yù)計，為開發(fā)下一代iPhone 新機(jī)，2017 資本支出將大幅上升至 160 億美元。而如果導(dǎo)入OLED 屏幕，我們估算其屏幕占整機(jī)成本比重將升至20%以上，A 公司勢必會增加OLED 屏幕的自動化組裝資本開支，以保證其良率。模組自動化市場增長有望加速。

　　競爭格局：定制化國產(chǎn)設(shè)備快速崛起，催生百億市值公司

　　日企占據(jù)高端市場，定制化國產(chǎn)設(shè)備快速崛起。TEL、松下、TEK 等5-6 家日本公司是全球LCM 自動化組裝及檢測設(shè)備的龍頭。由于當(dāng)前全球3C 制造組裝產(chǎn)線不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸非標(biāo)自動化公司借助地理優(yōu)勢與工程師紅利，能就近服務(wù)客戶，滿足客戶2 個月左右的定制化快速開發(fā)要求，因此快速崛起，逐步替代日本供應(yīng)商。包括智云股份、聯(lián)得裝備、深科達(dá)、正業(yè)科技、太原風(fēng)華等在內(nèi)的本土非標(biāo)自動化廠商正在快速崛起。

　　柔性AMOLED 模組設(shè)備市場17 年預(yù)計可達(dá)61.9 億元。由于OLED 屏后段模組設(shè)備定制化程度很高，OLED 屏工藝相對于LCD 屏有較大的改變，因此OLED 模組設(shè)備市場將迎來爆發(fā)。我們假設(shè)一片觸控顯示模組的生產(chǎn)需要用到3-5 款不同的bonding 設(shè)備和貼合設(shè)備，而且大部分工序后都需要進(jìn)行檢測，對應(yīng)的需要5-6 款檢測設(shè)備，則模組生產(chǎn)每百萬片/年的產(chǎn)能對應(yīng)約600 萬的設(shè)備投資。由此可推算得，2017 年全球OLED 模組自動化設(shè)備市場空間達(dá)61.9億元，2018/2019/2020 年每年市場空間將分別達(dá)82.8/74.03/72.59 億元。

　　70 億市場空間，催生百億市值模組自動化本土企業(yè)。根據(jù)我們的測算，整個模組自動化設(shè)備市場空間在70 億，按非標(biāo)自動化設(shè)備25%的凈利率測算，我們認(rèn)為整個行業(yè)的利潤在18億左右，如果龍頭公司能夠拿走全行業(yè)30%的利潤，那么我們認(rèn)為行業(yè)有望產(chǎn)生150 億市值左右的上市公司。從幾個主流非標(biāo)自動化設(shè)備公司的情況看，我們看好智云股份在Bonding 業(yè)務(wù)的領(lǐng)跑優(yōu)勢，以及切入貼合設(shè)備后的平臺化整合能力。同時關(guān)注精測電子、聯(lián)得裝備、深科達(dá)、正業(yè)科技在各自領(lǐng)域的卡位和布局。

　　風(fēng)險因素

　　蒸鍍設(shè)備產(chǎn)能及良率不達(dá)預(yù)期：蒸鍍設(shè)備是OLED 面板制造過程中目前良率最低的環(huán)節(jié)，同時能夠大批量穩(wěn)定供貨的只有一家供應(yīng)商，因此蒸鍍設(shè)備一定程度上是行業(yè)加速發(fā)展的一個關(guān)鍵瓶頸和風(fēng)險點。

　　下游智能手機(jī)需求放緩：智能手機(jī)目前已經(jīng)進(jìn)入成熟期，更新?lián)Q代速度減緩，競爭愈發(fā)激烈。

　　設(shè)備制造行業(yè)競爭加劇：中日韓設(shè)備廠商加速研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，行業(yè)競爭有加劇風(fēng)險。