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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>IGBT/功率器件>MOSFET如何定義 MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

MOSFET如何定義 MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

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2009-11-16 14:15:355147

M62213FP內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖

M62213FP內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖
2009-12-31 13:13:431141

PC機(jī)電源內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

PC機(jī)電源內(nèi)部結(jié)構(gòu) 我們要看電源是由什么組成的,最好的方法是我們打開電源的外殼,看看電源的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 二極管組成,另一種是將四個(gè)二極管封裝在一起。
2010-01-15 16:58:102144

M57962L的內(nèi)部結(jié)構(gòu)方框電路

M57962L的內(nèi)部結(jié)構(gòu)方框電路
2010-02-18 11:19:081578

IGD驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框電路

IGD驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框電路
2010-02-18 22:05:091508

伺服電機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

伺服電機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2010-02-25 17:38:034367

I/O繼電器內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理圖

I/O繼電器內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理圖 I/O繼電器 適用負(fù)載
2010-03-02 10:07:311777

固態(tài)繼電器內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理圖

固態(tài)繼電器內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理圖 適用負(fù)載
2010-03-02 10:11:155456

P溝MOSFET,P溝MOSFET是什么意思

P溝MOSFET,P溝MOSFET是什么意思 MOSFET是Metal-Oxide-Silicon Field Effect Transistor的英文縮寫,平面型器件結(jié)構(gòu),按照導(dǎo)電溝道的不同可以分為NMOS和PMOS器件。MOS
2010-03-05 14:50:554867

集成運(yùn)放內(nèi)部結(jié)構(gòu)電路圖

集成運(yùn)放內(nèi)部結(jié)構(gòu)電路圖
2010-04-13 10:30:2621067

動(dòng)鐵耳機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

動(dòng)鐵耳機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)  
2010-05-17 18:28:139155

熱賣光耦型號(hào)內(nèi)部結(jié)構(gòu)

熱賣光耦型號(hào)內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2012-06-26 15:14:362495

元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2017-03-04 17:48:296

MOSFET和IGBT的區(qū)別分析和應(yīng)用的詳細(xì)資料概述

MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同, 決定了其應(yīng)用領(lǐng)域的不同。 1. 由于MOSFET結(jié)構(gòu),通常它可以做到電流很大,可以到上KA,但是前提耐壓能力沒有IGBT強(qiáng)。
2018-06-05 10:00:00193

iPadmini4拆解 內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何

iPad mini 4內(nèi)部結(jié)構(gòu)如何?iPad mini 4真機(jī)拆解圖賞
2018-10-30 11:00:3240847

詳細(xì)分析半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜,尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個(gè)晶體管。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的,我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來認(rèn)識(shí)集成電路,這樣會(huì)更好理解。
2019-01-18 09:53:0715360

小米10 Pro官方拆解圖賞 內(nèi)部結(jié)構(gòu)到底有多精密

今天小米官方用圖文形式對(duì)小米10 Pro內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳解。小米10 Pro強(qiáng)悍的實(shí)力背后,到底隱藏著怎樣精密的內(nèi)部結(jié)構(gòu)呢?
2020-02-19 13:36:029117

MOSFET規(guī)格書解讀與參數(shù)詳解

MOSFET規(guī)格書解讀與參數(shù)詳解說明。
2021-06-23 09:32:35108

pogopin彈簧針的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

pogopin彈簧針的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)常見有反鉆孔、斜剖面、增加圓珠等結(jié)構(gòu),每種結(jié)構(gòu)應(yīng)用不同。
2022-01-14 12:11:531271

一文詳解IGBT模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)

大家好,今天我們聊一下IGBT模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)。IGBT作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、工業(yè)節(jié)能、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極為廣泛,被譽(yù)為半導(dǎo)體皇冠上的明珠。作為一名電力電子打工
2022-04-20 11:19:5619847

MOSFET、IGBT驅(qū)動(dòng)集成電路及應(yīng)用

本書在簡(jiǎn)析電力MOSFET和IGBT的基本工作原理、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、主要參 數(shù)及其對(duì)驅(qū)動(dòng)電路的要求的基礎(chǔ)上介紹電力MOSFET及IGBT的80多種 集成驅(qū)動(dòng)電路的基本特性和主要參數(shù)重點(diǎn)討論50多種電力
2022-08-13 09:21:390

什么是MOSFET,MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理

功率MOSFET為多單元集成結(jié)構(gòu),如IR 的HEXFET采用六邊形單元;西門子Siemens的SIPMOSFET采用正方形單元;摩托羅拉公司Motorola的TMOS采用矩形單元按品字形排列
2022-10-07 10:39:00571

功率MOSFET原理及使用指南

內(nèi)容主要包括 一、MOSFET的分類 二、MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及技術(shù)升級(jí)過程介紹 三、MOSFET的工作原理 四、MOSFET的主要特性(轉(zhuǎn)移特性、開關(guān)特性、輸出特性
2022-11-15 17:10:270

全面解讀MOSFET結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)詳解

MOSFET結(jié)構(gòu)、特性參數(shù)及設(shè)計(jì)詳解
2023-01-26 16:47:00785

SiC MOSFET:橋式結(jié)構(gòu)中柵極源極間電壓的動(dòng)作-SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)

在探討“SiC MOSFET:橋式結(jié)構(gòu)中Gate-Source電壓的動(dòng)作”時(shí),本文先對(duì)SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)和工作進(jìn)行介紹,這也是這個(gè)主題的前提。
2023-02-08 13:43:23340

SiC MOSFET結(jié)構(gòu)及特性

SiC功率MOSFET內(nèi)部晶胞單元的結(jié)構(gòu),主要有二種:平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)。平面SiC MOSFET結(jié)構(gòu),
2023-02-16 09:40:102938

MOSFET與IGBT的區(qū)別分析及舉例說明

MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同, 決定了其應(yīng)用領(lǐng)域的不同。 1. 由于MOSFET結(jié)構(gòu),通常它可以做到電流很大,可以到上KA,但是前提耐壓能力沒有IGBT強(qiáng)。 2. IGBT可以做很大
2023-02-24 10:33:326

交叉導(dǎo)軌的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

交叉導(dǎo)軌的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2023-08-16 17:52:25557

ldo內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理

ldo內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理? LDO是線性穩(wěn)壓電源的一種類型,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理是非常重要的電子工程學(xué)習(xí)內(nèi)容。在本文中,我們將深入了解LDO的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理,包括其關(guān)鍵組件和實(shí)現(xiàn)機(jī)制。 LDO
2023-08-18 15:01:111260

光模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

光模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 如上圖所示是光模塊的幾個(gè)核心部件。其中發(fā)射器和接收器合起來就是光收發(fā)器,最主要的是激光器,另外還有探測(cè)器和放大器,而IC Design就是MCU控制芯片,里面運(yùn)行了驅(qū)動(dòng)程序。
2023-08-22 11:19:522207

功率MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理

MOSFET中文名為金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管,簡(jiǎn)稱金氧半場(chǎng)效晶體管或MOS管,可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場(chǎng)效晶體管。而功率MOSFET則指處于功率輸出級(jí)的MOSFET器件,通常工作電流大于1A。
2023-11-03 09:38:34197

MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)與應(yīng)用

MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,決定了其應(yīng)用領(lǐng)域的不同。
2023-11-03 14:53:42500

SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)

SiC MOSFET的橋式結(jié)構(gòu)
2023-12-07 16:00:26157

igbt內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理分析

等領(lǐng)域。本文將對(duì)IGBT的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理進(jìn)行詳細(xì)介紹。 一、IGBT的內(nèi)部結(jié)構(gòu) IGBT主要由四層半導(dǎo)體材料構(gòu)成,分別是P型、N型、P型和N型。從上到下依次為:發(fā)射極、集電極、P型基區(qū)和N型基區(qū)。在P型基區(qū)和N型基區(qū)之間有一個(gè)PN結(jié),這個(gè)PN結(jié)被稱為內(nèi)建
2024-01-10 16:13:10373

IGBT和MOSFET在對(duì)飽和區(qū)的定義差別

它們對(duì)飽和區(qū)的定義有一些差別。 首先,讓我們從基本原理開始理解飽和區(qū)。在晶體管中,飽和區(qū)是電流最大的區(qū)域,通常被用來實(shí)現(xiàn)開關(guān)操作。晶體管在飽和區(qū)工作時(shí),處于最低的電壓狀態(tài),導(dǎo)通電流較大。然而,飽和區(qū)的定義在IGBT和MOSFET之間有所區(qū)別。 IGBT是一種三極管結(jié)構(gòu)
2024-02-18 14:35:35327

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