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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>電腦CPU上應(yīng)用的導(dǎo)熱硅脂是否有好壞之分?

電腦CPU上應(yīng)用的導(dǎo)熱硅脂是否有好壞之分?

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密鑰的跟蹤器。 我計(jì)劃使用 CPU ID 作為 SAM 主密鑰,以便將它們綁定在一起 是否有為 SAM 創(chuàng)建主密鑰的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法?
2023-05-18 14:53:23

CPU型號(hào)怎么看性能好壞

裝機(jī)之家臺(tái)式機(jī)CPU天梯圖包括了intel 4代、6代、7代、8代、9代、10代、11代、12代以及新推出的13代CPU,目前intel平臺(tái)裝機(jī)建議考慮12代,13代CPU。而AMD CPU主要是一代、二代、三代、四代5000系列及最新推出的五代7000系列。
2023-05-17 15:16:202821

工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供經(jīng)過聯(lián)系客戶技術(shù)工程人員和研究其提供相關(guān)參數(shù)。了解到以下信息。客戶產(chǎn)品是:工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板膠水使用部位:cpu/BGA填充對(duì)膠水
2023-05-17 05:00:00610

導(dǎo)熱氧化鋁填料如何搭配才能獲得高導(dǎo)熱硅膠?

α-氧化鋁(下稱氧化鋁)導(dǎo)熱粉體因來(lái)源廣,成本低,在聚合物基體中填充量大,具有較高性價(jià)比,是制備導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁形貌有球形、角型、類球形等,不同形貌對(duì)熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性
2023-05-12 14:57:30385

α-氧化鋁分散性影響-導(dǎo)熱粉作為導(dǎo)熱界面材料的填充料

導(dǎo)熱粉體作為導(dǎo)熱界面材料的填充料,用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長(zhǎng)和電池結(jié)構(gòu)的升級(jí),導(dǎo)熱界面材料有望迎來(lái)10年10
2023-05-12 14:54:30437

氮化鋁導(dǎo)熱絕緣片

E-PAD170兩面的相變材料融合了導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的雙重優(yōu)點(diǎn),在達(dá)到相變溫度之前,具有和導(dǎo)熱墊片類似的優(yōu)點(diǎn),具有良好的彈性和塑性,但當(dāng)電子器件工作溫度升高到熔點(diǎn)以上時(shí),就會(huì)發(fā)生相變成為液態(tài),從而
2023-05-11 10:05:24

車載散熱用導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?

車載散熱用導(dǎo)熱凝膠好還是導(dǎo)熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450

壓敏電阻阻值嗎?如何測(cè)量其好壞?

壓敏電阻阻值嗎?如何測(cè)量其好壞?用普通電阻可以替代嗎?
2023-05-08 14:38:03

5G設(shè)備導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用解決方案!

一個(gè)好的膠粘劑解決方案可以大大提高5G設(shè)備的導(dǎo)熱性能,從而延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命和性能。在實(shí)際應(yīng)用過程中匯巨導(dǎo)熱凝膠其理想的導(dǎo)熱粘接性、電絕緣性以及耐高溫性能、可以減少振動(dòng)、穩(wěn)定連接、提高信號(hào)品質(zhì)等,從而提高設(shè)備的整體性能。
2023-05-06 16:33:41357

導(dǎo)熱基礎(chǔ)材料導(dǎo)熱填料填充硅脂導(dǎo)熱工藝

導(dǎo)熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來(lái)增加材料導(dǎo)熱系數(shù)的填料,常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米級(jí)氧化鋁、硅微粉為主體,納米氧化鋁,氮化物做為高導(dǎo)熱
2023-05-05 14:04:03984

如何判斷共模電感的好壞

共模電感作為一款應(yīng)用率非常高的電感產(chǎn)品,常規(guī)共模電感具有性能穩(wěn)定的特點(diǎn),常規(guī)封裝的共模電感基本上可以滿足大家的使用需求。很多人好奇應(yīng)該如何去判斷共模電感的好壞?因?yàn)檫@畢竟關(guān)乎到應(yīng)用的問題。本篇我們
2023-04-25 09:29:504

【杜科新材料】導(dǎo)熱膠的應(yīng)用

杜科新材料 隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和生活水平的提高,人們對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求,市場(chǎng)對(duì)導(dǎo)熱填充材料也有了更高的要求,芯片的散熱、導(dǎo)熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導(dǎo)熱
2023-04-24 10:33:35839

液位傳感器怎么判斷好壞

液位傳感器是一種常見的用于測(cè)量液體容器中液面高度的裝置。液位傳感器的好壞直接影響到液體容器的使用效果和安全性。下面介紹一下液位傳感器怎么判斷好壞。 觀察傳感器的外觀是否損壞: 首先,可以觀察傳感器
2023-04-23 13:34:592816

LED導(dǎo)熱硅脂會(huì)固化嗎?固化后的導(dǎo)熱硅脂還能正常發(fā)揮性能嗎?

導(dǎo)熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會(huì)固化、不會(huì)流淌、無(wú)粘性、是一種導(dǎo)熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導(dǎo)熱硅脂品質(zhì)較低導(dǎo)致、造成散熱效果造成負(fù)面影、影響導(dǎo)熱性能,對(duì)LED的工作壽命產(chǎn)生負(fù)面影響、無(wú)法充分發(fā)揮其較好的導(dǎo)熱效果。
2023-04-21 17:34:461223

PCB冷地和熱地什么區(qū)別?

PCB上有冷地和熱地之分,求高手簡(jiǎn)單介紹一下什么區(qū)別,和什么不同嗎?
2023-04-19 17:40:51

電機(jī)怎么測(cè)量好壞

,它的主要作用是產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩,作為用電器或各種機(jī)械的動(dòng)力源,發(fā)電機(jī)在電路中用字母G表示,它的主要作用是利用機(jī)械能轉(zhuǎn)化為電能。 硅基動(dòng)力無(wú)刷電機(jī) 二、檢查電機(jī)的好壞的主要步驟。 第1步,用絕緣電阻搖表檢查電機(jī)線圈的絕緣電阻是否大于0.5兆歐,如果大于
2023-04-19 10:52:502524

如何解決導(dǎo)熱聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉填料增稠、結(jié)塊問題

在制作聚氨酯灌封膠制備過程中,導(dǎo)熱粉烘了處理過,也加了除水劑,為什么還會(huì)出現(xiàn)粘度上升增稠,甚至固化的現(xiàn)象?東超新材料總結(jié)經(jīng)分析,出現(xiàn)這種情況的原因之一可能是聚氨酯灌封膠導(dǎo)熱粉體的表面物質(zhì)與異氰酸
2023-04-14 17:55:52814

東超導(dǎo)熱填料分享導(dǎo)熱雙面膠影響導(dǎo)熱性都有哪些因素?

雙面背膠導(dǎo)熱墊片是一種新型的導(dǎo)熱器件,具有導(dǎo)熱性能好、粘合性強(qiáng)、尺寸穩(wěn)定等特點(diǎn)。本文將通過分析雙面背膠導(dǎo)熱墊片的制備方法、導(dǎo)熱性能、應(yīng)用研究等方面來(lái)探討其在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用。雙面背膠導(dǎo)熱墊片是通過
2023-04-14 17:09:46342

FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

數(shù)值模擬(有限體積法)的方法,對(duì)某國(guó)產(chǎn)FCBGA封裝的CPU散熱性能進(jìn)行研究,分析CPU封裝內(nèi)的各層材料尺寸、導(dǎo)熱系數(shù)及功率密度等因素對(duì)CPU溫度和熱阻的影響。研究結(jié)果表明:TIM1導(dǎo)熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠,具有粘接性能的導(dǎo)熱材料

有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是由有機(jī)硅聚合物、高導(dǎo)熱填料和催化劑等材料組合而成的,即能導(dǎo)熱也可粘接,因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關(guān)電子設(shè)備
2023-04-13 17:42:27638

導(dǎo)熱硅凝膠的研究與應(yīng)用進(jìn)展

介紹了導(dǎo)熱硅凝膠的組成和特點(diǎn),分別闡述了導(dǎo)熱硅凝膠在導(dǎo)熱機(jī)制、滲油性、密著力性能等方面的研究進(jìn)展。綜述了導(dǎo)熱硅凝膠在航空電子設(shè)備、5G電子設(shè)備、動(dòng)力電池等方面的應(yīng)用,最后對(duì)其發(fā)展方向進(jìn)行展望。
2023-04-07 09:55:52661

淺談CPU處理器的基板和散熱

切開的這個(gè)CPU是BGA封裝的,底部的圓珠就是BGA錫球,在往上一層就是PCB基板,然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料,上面的就是金屬保護(hù)蓋。
2023-04-03 11:27:13973

導(dǎo)熱凝膠替代萊爾德T-puttyTM 607,用于知名汽車聯(lián)盟車載電腦

導(dǎo)熱凝膠替代萊爾德T-puttyTM 607,用于知名汽車聯(lián)盟車載電腦
2023-04-03 11:22:49546

i.MXRT的以太網(wǎng)AVB是否更多可用的性能測(cè)量?

i.MXRT的以太網(wǎng) AVB 是否更多可用的性能測(cè)量?在NXP GenAVB /TSNStackFreeRTOS ?發(fā)行說明 (GAVBFRRN) 中,只提到了一個(gè)用例(1 個(gè)立體聲流)?當(dāng)將
2023-03-31 06:42:16

CVM1D-CPU21

CONTROL LOGIC CPU 62K PROG
2023-03-29 20:04:54

CS1D-CPU67P

CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:48

CJ1G-CPU43P

CONTROL LOGIC CPU43 W/ PROCESS
2023-03-29 20:04:47

CJ1G-CPU44P

CONTROL LOGIC CPU44 W PROCESS
2023-03-29 20:04:47

CS1D-CPU67S

CONTROL LOGIC CPU 448K PROG
2023-03-29 20:04:47

CS1H-CPU66H

CONTROL LOGIC CPU 256K PROG
2023-03-29 20:04:47

CJ1G-CPU42P

CONTROL LOGIC CPU42 W/ PROCESS
2023-03-29 20:04:46

CS1D-CPU44S

CONTROL LOGIC CPU 64K PROG
2023-03-29 20:04:46

CS1H-CPU64H

CONTROL LOGIC CPU 64K PROG
2023-03-29 20:04:46

CS1H-CPU65H

CONTROL LOGIC CPU 128K PROG
2023-03-29 20:04:46

CS1G-CPU43H

CONTROL LOGIC CPU 64K PROG
2023-03-29 20:04:45

絕緣高導(dǎo)熱粘接劑導(dǎo)熱填料應(yīng)用領(lǐng)域及特點(diǎn)

導(dǎo)熱填料其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅(有規(guī)則取向結(jié)構(gòu))等多種超高導(dǎo)熱填料的組合而成,根據(jù)每種材料的粒徑、形態(tài),表面易潤(rùn)濕性,摻雜分?jǐn)?shù),自身
2023-03-29 10:11:55531

H22-02-01

CPU散熱膏硅酮導(dǎo)熱膠耐高溫密封散熱硅橡膠導(dǎo)熱硅脂硅膠固化膠水
2023-03-28 18:13:59

串勵(lì)電機(jī)怎么測(cè)量好壞 串勵(lì)電機(jī)怎么測(cè)量好壞

要測(cè)量串勵(lì)電機(jī)的好壞,可以采取以下步驟:   1.檢查電機(jī)繞組:檢查電機(jī)繞組是否有短路或斷路??梢允褂萌f(wàn)用表或鉗形電流表來(lái)檢查電阻或電流是否正確。   2.檢查電刷和電刷座:檢查電刷和電刷座是否有磨損或損壞??梢允褂梅糯箸R或顯微鏡來(lái)檢查細(xì)節(jié)。
2023-03-27 16:29:005075

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