SMT加工中貼片機拋料的原因分析以及對策

在SMT生產(chǎn)加工過程中，很難避免不出現(xiàn)貼片機的拋料問題。 所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。

分析拋料的主要原因及對策：

原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識別通不過而 拋料。

對策：清潔更換吸嘴。

原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別，識別光源選擇不當(dāng)和強度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已壞。

對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強度、灰度，更換識別系統(tǒng)部件。

原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件 后下壓0.05MM為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄。

對策：調(diào)整取料位置; 原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。

對策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值，清潔氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路。

原因5：程序問題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對，跟來料實物尺寸，亮度等參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。 對策：修改元件參數(shù)，搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定;

原因6：來料的問題，來料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。

對策：IQC做好來料檢測，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系; 原因7：供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良（供料器棘齒輪損壞， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良），造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。

對策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器; 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時，可以先詢問現(xiàn)場人員，通過描述，再根據(jù)觀察分析直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產(chǎn)效率。

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