銅排鍍錫常見故障解決方法

銅排鍍錫加工工藝常見故障解決

錫是一種銀色的金屬材料，無毒性，具備優(yōu)良的電焊焊接和可塑性等，廣泛運用電子器件、食品類、小車等工業(yè)生產(chǎn)。電鍍錫水溶液關(guān)鍵有偏堿和酸堿性兩類，酸堿性管理體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸管理體系及氟硼酸管理體系電鍍錫等。酸堿性電鍍錫加工工藝的特性是水溶液平穩(wěn)、涂層光澤度高、鍍液電流效率高，實際操作簡單，但鍍液的分散化能力較差、二價錫易水解反應(yīng)等。偏堿電鍍錫液平穩(wěn)且均鍍工作能力好，缺陷是操作溫度高，電流效率低，不明亮等。甲基磺酸管理體系因其堆積速度高，污水非常容易解決等優(yōu)勢而被運用到持續(xù)電鍍工藝制造中。氟硼酸鹽電鍍錫液成本費比硫酸鹽鍍液高，還存有著氯化物的環(huán)境污染等缺陷，基本上不被應(yīng)用。具體制造中運用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸管理體系的酸堿性明亮電鍍錫加工工藝。

硫酸鹽明亮電鍍錫液成份簡易，關(guān)鍵有硫酸亞錫、鹽酸、明亮防腐劑、增稠劑等成份。硫酸亞錫含水量高時能用很大的電流強度，使堆積速率加速，含水量過過高使電鍍錫層不光滑。含水量低時，容許的負極電流強度減少，涂層非常容易燒糊，對樣子簡易的零件能用硫酸亞錫含水量低一些的鍍液。

鹽酸能夠 提升銅排鍍錫電鍍錫液的導電率能，推動錫陽極氧化的融解，能夠抑止鍍液中二價錫的水解反應(yīng)，鹽酸含水量過過高使陽極氧化融解加速，使鍍液中錫含水量提升，使電鍍錫層不光滑。鹽酸含水量過低，會使鍍液分散化工作能力降低，負極電流強度減少，危害電鍍錫層的明亮性，使二價錫非常容易水解反應(yīng)，造成鍍液的混濁。

明亮防腐劑能夠 使銅排鍍錫電鍍錫層明亮，明亮防腐劑一般是醛、酚這類的有機化合物和增溶的表活劑等構(gòu)成。明亮防腐劑含水量過多會減少負極電流效率，另外過多的明亮防腐劑在鍍液中的空氣氧化又會加快電鍍錫液的混濁。

電鍍錫液中添加增稠劑是為了避免酸堿性電鍍錫液中的二價錫水解反應(yīng)，由于水解反應(yīng)后的二價錫呈乳狀混濁(有時候這類混濁包含二價錫水解反應(yīng)也包含光亮劑的空氣氧化溶解物質(zhì))，自然在電鍍工藝全過程中，增稠劑會隨鍍液的弄出而必須立即填補，才可以維持酸堿性明亮電鍍錫水溶液的可靠性。銷售市場上的增稠劑關(guān)鍵是絡(luò)合劑、抗氧化劑和氧化劑的化合物，如異煙酸、硫酸鋁、酚類化合物化學物質(zhì)等。