功率芯片載體裝配工藝中應(yīng)用廣泛。傳統(tǒng)的手工燒結(jié)方式具有熔融時(shí)間長(zhǎng)、生產(chǎn)效率低、可靠性差等缺點(diǎn)，通過(guò)對(duì)基于銦鉛銀低溫焊料的真空燒結(jié)工藝的助焊劑選取、焊料厚度和尺寸、工裝夾具設(shè)計(jì)、真空燒結(jié)曲線調(diào)試等幾個(gè)方面進(jìn)行研究，最終摸索出一種適
2024-03-19 08:44:05
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共讀好書 王強(qiáng)翔 李文濤 苗國(guó)策 吳思宇 （南京國(guó)博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點(diǎn)研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時(shí)間、壓力等主要工藝參數(shù)對(duì)黏結(jié)效果的影響。通過(guò)溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3566 
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
中的過(guò)爐托架是一項(xiàng)較大的投資，而且焊點(diǎn)上的焊料也比錫膏貴。相比之下，膠水則是紅膠工藝中特有的費(fèi)用。在選擇采用紅膠制程或錫膏制程時(shí)，一般依據(jù)以下原則：
● 當(dāng)SMT元件較多而插件元件較少時(shí)，很多SMT
2024-02-27 18:30:59
管控，能采用精細(xì)化管理模式，在細(xì)節(jié)上規(guī)避常規(guī)問(wèn)題發(fā)生；再?gòu)男聲r(shí)代發(fā)展背景下提出半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)，建議把工作重心放在半導(dǎo)體封裝工藝質(zhì)量控制方面，要對(duì)其要點(diǎn)內(nèi)容全面掌握，才可有效提升半導(dǎo)體封裝工藝質(zhì)量。 引言 從半導(dǎo)
2024-02-25 11:58:10275 
，橫穿基板的通孔，空氣橋和電子束柵極光刻技術(shù)。CHA2066-QAG以無(wú)鉛SMD封裝形式提供。主要特征寬帶性能10-16GHZ2.5db相位噪聲，10-16GHZ（BD）16db增益值，1.5db增益值
2024-02-05 09:13:49
激光熔覆技術(shù)是指以不同的填料方式在被涂覆基體表面上放置選擇的涂層材料，經(jīng)激光輻照使其基體表面一薄層同時(shí)熔化，并快速凝固后形成稀釋度極低并與基體材料成冶金結(jié)合的表面涂層，從而顯著改善基體材料表面的耐磨
2024-02-02 15:59:36390 
在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展下，電子元件與材料的研究與應(yīng)用成為了一項(xiàng)非常重要的領(lǐng)域。電子元件的性能與材料的選擇密切相關(guān)，不同的材料會(huì)對(duì)電子元件的性能產(chǎn)生不同的影響。本文將從材料的物理性質(zhì)、導(dǎo)電性、熱性
2024-02-02 10:27:04223 。相較于傳統(tǒng)的穿孔工藝，SMT工藝具有尺寸小、重量輕、性能穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高等優(yōu)勢(shì)，成為現(xiàn)代電子制造的主流工藝。 SMT貼裝工藝主要分為手工貼裝和自動(dòng)化貼裝兩種。 手工貼裝是一種傳統(tǒng)的貼裝方式，操作人員根據(jù)元器件的位置和方向，將元器件逐一放置在PCB上，然后進(jìn)行
2024-02-01 10:59:59373 LGA和BGA是兩種常見(jiàn)的封裝工藝，它們?cè)诩呻娐贩庋b中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 電子元件與材料的影響因子之間存在密切的關(guān)系。在電子工程領(lǐng)域中，選擇合適的材料對(duì)電子元件的性能和可靠性有著重要影響。本文將探討電子元件與材料影響因子之間的關(guān)系。 首先，電子元件與材料之間的關(guān)系起源于
2024-01-23 14:25:06197 描述HCPL-6630 為采用浸焊引腳 20 接點(diǎn)無(wú)引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝的商用級(jí)雙通道密封型光電耦合器。焊料含鉛。這個(gè)產(chǎn)品提供有完全通過(guò) MIL-PRF-38534 Class
2024-01-11 16:23:53
描述HCPL-6631 為采用浸焊引腳 20 接點(diǎn)無(wú)引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝的高可靠性 Class H 雙通道密封型光電耦合器。焊料含鉛。這個(gè)產(chǎn)品提供有商用級(jí)完全通過(guò)
2024-01-11 15:38:54
使用LTC4013給12V鉛蓄電池充電，前端輸入24V，充電電流為10A.測(cè)得Vinfet小于Vdcin，M1、M2柵極驅(qū)動(dòng)電壓不夠高，導(dǎo)致MOS發(fā)熱嚴(yán)重。原理圖參考如下，不使用MPPT模式。M1、M2型號(hào)為NTMFS5C628NL。
2024-01-05 13:28:33
使用LTC4013充電，輸入24V，5A充電，沒(méi)有使用MPPT功能，輸出接12V鉛蓄電池。
目前現(xiàn)象是可以產(chǎn)生5A電流充電，但Vinfet比Vdcin小，導(dǎo)致MOS管沒(méi)有進(jìn)行低阻抗導(dǎo)通，比較熱，請(qǐng)問(wèn)有關(guān)INFET管腳正常工作的設(shè)置條件（電路按照應(yīng)用電路設(shè)計(jì)）
2024-01-05 07:24:28
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21822 含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無(wú)鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件。通常在采用這種技術(shù)時(shí)，底層表貼器件必須按一個(gè)特定的方向排列，而且為了適應(yīng)這種焊接方式，可能需要修改焊盤。
??（3）在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中可以改變元件的選擇。在
2023-12-21 09:04:38
半導(dǎo)體前端工藝（第四篇）：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創(chuàng)建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256 
IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計(jì)和封裝工藝控制是其技術(shù)難點(diǎn)。
2023-11-21 15:49:45673 
AD828AR有沒(méi)有對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛器件？型號(hào)是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒(méi)找見(jiàn)，請(qǐng)幫忙指出在那個(gè)文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁(yè)？
謝謝
2023-11-21 08:03:01
。
蓋以無(wú)鉛之通常工藝，實(shí)不可畏，究其本質(zhì)：所有零件材料大多經(jīng)過(guò)有鉛工藝數(shù)十年砥礪，已是相當(dāng)成熟，當(dāng)所用工具相應(yīng)能力得以適當(dāng)提升，以有鉛工藝之同等或稍低溫度造無(wú)鉛之物品，足矣！
況錫銅無(wú)鉛焊料之
2023-11-13 23:00:57
提供精確、非線性的軟件模型。MLD-0416SM是一種無(wú)鉛、符合RoHS的封裝，與標(biāo)準(zhǔn)的含鉛和無(wú)鉛焊料回流焊兼容。MLD-0416SM是表面貼裝封裝的Marki微
2023-11-10 09:15:15
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對(duì)敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應(yīng)用，以及該工藝的研究進(jìn)展和應(yīng)用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
有鉛無(wú)鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
5mm × 5 mm，28-PinQFN 封裝，帶外露熱傳導(dǎo)墊片。該小型封裝為無(wú)鉛產(chǎn)品，引線框架采用 100%霧錫電鍍
2023-10-27 09:30:29
可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46255 流程的應(yīng)用場(chǎng)景。
01單面純貼片工藝
應(yīng)用場(chǎng)景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應(yīng)用場(chǎng)景： A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應(yīng)用場(chǎng)景： A面有貼片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:33:59
流程的應(yīng)用場(chǎng)景。
01單面純貼片工藝
應(yīng)用場(chǎng)景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應(yīng)用場(chǎng)景： A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應(yīng)用場(chǎng)景： A面有貼片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:31:48
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對(duì)確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構(gòu)成。
2023-10-20 09:42:212731 
流程的應(yīng)用場(chǎng)景。
一、單面純貼片工藝
應(yīng)用場(chǎng)景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
二、雙面純貼片工藝
應(yīng)用場(chǎng)景： A/B面均為貼片元件。
三、單面混裝工藝
應(yīng)用場(chǎng)景： A面有貼片元件+插件元件
2023-10-17 18:10:08
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
概述：
YB5082是一款工作于3 .0V到6 .5V的PFM升壓型雙節(jié)鋰電池充電控制集成電路。YB5082 采用恒流和恒壓模式(Quasi-CVTM)對(duì)電池進(jìn)行充電管理， 內(nèi)部集成有基準(zhǔn)電壓源
2023-10-12 15:36:55
=4.5VRDS（ON）< 6mΩ @ VGS=10V?高功率和電流處理能力?ESD保護(hù)?表面安裝包?無(wú)鉛和綠色設(shè)備可用（RoHS兼容）應(yīng)用?PWM應(yīng)用程序?負(fù)載交換機(jī)?電源管理?供電系統(tǒng)
2023-09-25 12:00:40
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
工藝是組裝制造的過(guò)程，是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證，也是整個(gè)SMT技術(shù)應(yīng)用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化，決定了組裝制造的過(guò)程的效率和設(shè)備能力的發(fā)揮，同時(shí)也保證和決定產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵之一。
2023-09-18 15:20:43251 
哪些問(wèn)題呢?接下來(lái)深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無(wú)鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問(wèn)題 由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)較高，SMT無(wú)鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高，這就帶來(lái)了元器件的耐熱問(wèn)題。因此，PCBA無(wú)鉛制程在評(píng)估元器件
2023-08-28 10:11:05246 金是無(wú)鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因?yàn)榻鸬碾娮栊?，所以接觸性的必須要用到金，如手機(jī)的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對(duì)于經(jīng)常要插拔的產(chǎn)品要用鍍金，鍍金有個(gè)致命的缺點(diǎn)
2023-08-25 11:28:28
在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過(guò)孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31582 
電路板的磚石，起著至關(guān)重要的作用。在進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)歷生產(chǎn)線的時(shí)候，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT貼片加工工藝材料包括焊料、焊膏、黏結(jié)劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。下面就來(lái)介紹一下組裝工
2023-07-26 09:21:09527 電機(jī)的制造過(guò)程中，電機(jī)殼體封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件，還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此，電機(jī)殼體封裝工藝的研究對(duì)于電機(jī)制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國(guó)內(nèi)外關(guān)于電機(jī)殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進(jìn)展。
2023-07-21 17:15:32439 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:20
8 焊料焊材位于電子產(chǎn)品制造上游，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，屬于材料供應(yīng)位置。
2023-06-26 11:42:00
“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時(shí)也是為保護(hù)物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計(jì)。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364603 
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 10:37:54
做了技術(shù)溝通。
DFM工程師說(shuō)，我們先聊聊無(wú)鉛噴錫的工藝：
噴錫又稱熱風(fēng)整平,是將印制板浸入熔融的焊料中,再通過(guò)熱風(fēng)將印制板的表 面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉,從而得到一個(gè)平滑、光亮的焊料涂覆層。受錫
2023-06-21 15:30:57
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解，可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備：
BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410 0.5oz-4oz，外層銅厚 1oz-4oz，提供
有鉛/
無(wú)鉛噴錫、OSP、沉金、沉錫、沉銀、電鍍金、鎳鈀金等多種表面處理
工藝。
【PCB板】
通過(guò)本次活動(dòng)，華秋電子也了解到更多上下游廠商?；陔娮?/div>
2023-06-16 15:10:48
在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備，在其他類似工藝中也很常見(jiàn)。
2023-06-15 17:51:571176 
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 GHz 的 IF 頻率。它提供 38 dB 的高隔離度、7 dB 的低轉(zhuǎn)換損耗和出色的雜散性能。它采用無(wú)鉛、符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝封裝，兼容標(biāo)準(zhǔn)有鉛和無(wú)
2023-05-24 12:55:55
GHz?；祛l器的轉(zhuǎn)換損耗為 7 dB，P1dB 為 3 dBm。它是一種無(wú)鉛、符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的封裝，兼容標(biāo)準(zhǔn)有鉛和無(wú)鉛回流焊。提供 SMA 連接器評(píng)估包。產(chǎn)
2023-05-24 12:54:26
為 12.5 dB，在寬帶寬內(nèi)具有雜散性能，OIP3 為 14 至 21 dBm。它采用非常小的無(wú)鉛、符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的封裝，兼容標(biāo)準(zhǔn)有鉛和無(wú)鉛回流焊。提供
2023-05-24 12:42:30
轉(zhuǎn)換損耗“A”配置或低 LO 驅(qū)動(dòng)“B”配置中運(yùn)行。該混頻器采用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的 3 mm QFN 封裝，并與有鉛和無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)回流焊組裝兼容。產(chǎn)品規(guī)格產(chǎn)品詳情
2023-05-24 12:36:15
品牌 SZL/雙智利 名稱 無(wú)鉛錫膏（高溫環(huán)保錫膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《F5G全光網(wǎng)安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-05-23 10:44:339 and halogen free.符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),不含鹵素
l Lead free.無(wú)鉛
l HIgh precision current sensing and voltage division.
2023-05-13 16:16:09
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32822 
板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">選擇焊接工藝的時(shí)候，我們需要先了解有哪些常見(jiàn)的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟(jì)性等因素進(jìn)行選擇。
2023-04-28 15:31:14742 的載流量和允許的工作溫度，可參考IPC-D-275第3.5條中的經(jīng)驗(yàn)曲線確定。
c）焊盤表面處理
注：一般有以下幾種：
1）一般采用噴錫鉛合金HASL工藝，錫層表面應(yīng)該平整無(wú)露銅。只要確保6
2023-04-25 16:52:12
。FC的應(yīng)用將越來(lái)越多。
?綠色無(wú)鉛焊接技術(shù)
鉛，即鉛，是一種有毒金屬，對(duì)人們的健康和自然環(huán)境均有害。為了符合環(huán)保要求，特別是與ISO14000達(dá)成共同協(xié)議，大多數(shù)國(guó)家禁止在焊接材料中使用鉛，這要
2023-04-24 16:31:26
的銅表面都被焊錫覆蓋。多余的焊錫通過(guò)熱風(fēng)刀之間的PCB去除。通常，HASL遵循如下圖2所示的過(guò)程：
為了符合有關(guān)環(huán)境保護(hù)的規(guī)定，HASL分為兩個(gè)子類別：有鉛HASL和無(wú)鉛HASL。后者符合歐盟
2023-04-24 16:07:02
功率處理和熱管理的高功率應(yīng)用。封裝引線鍍金并兼容有鉛和無(wú)鉛焊接工藝。底座螺柱是 OFHC 銅，由于其高導(dǎo)熱性，可提供良好的熱管理。 特征高功率
2023-04-21 17:51:03
的表面上采用HASL實(shí)施，其外部銅箔由錫鉛保護(hù)。然而，隨著無(wú)鉛工藝的發(fā)展，銅或銀的材料被用于PCB的制造，焊接和電鍍。一旦在焊接過(guò)程中潤(rùn)濕不達(dá)標(biāo)，某些銅或銀將暴露在空氣中，并且當(dāng)環(huán)境由于潮濕的影響而變壞
2023-04-21 16:03:02
缺陷率; 5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等?！ ⊥谆亓骱笝C(jī)與波峰焊機(jī)相比的劣勢(shì) 1、通孔回流焊工藝由于采用了焊膏，焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫
2023-04-21 14:48:44
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼
2023-04-21 11:42:342370 及多層板內(nèi)層電路的制作工藝。堿性氯化銅蝕刻劑適合于鍍焊料（錫-鉛）保護(hù)層的單面、雙面及多層印制外層電路的制作工藝?！ 。?）金屬化孔 金屬化孔工藝為下一步的電鍍加厚銅層打下基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)良好的電氣互連，金屬化
2023-04-20 15:25:28
時(shí)間推移，錫會(huì)對(duì)銅產(chǎn)生影響（即一種金屬擴(kuò)散到另一種金屬中，會(huì)降低電路導(dǎo)體的長(zhǎng)期性能），所以化學(xué)沉錫不屬于使用壽命最長(zhǎng)的導(dǎo)體表面處理方式。與化學(xué)沉銀一樣，化學(xué)錫也是一種采用無(wú)鉛的、符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的工藝。5
2023-04-19 11:53:15
AmpowrBATTERY-德國(guó)AMPOWR電池-AMPOWR鉛晶蓄電池-銷售部的客戶遍布各個(gè)行業(yè)，如電信、材料搬運(yùn)、建筑和基礎(chǔ)設(shè)施、公用事業(yè)、醫(yī)療、航空航天和國(guó)防、石油和天然氣。此外，Ampowr
2023-04-17 15:21:10
在SMT生產(chǎn)中，通常將焊料、焊膏、貼片膠、助焊劑、清洗劑等合稱為SMT工藝材料。
2023-04-17 11:49:051853 life)比錫板長(zhǎng)很多倍。所以大家都樂(lè)意采用.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟
2023-04-14 14:27:56
和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能?！ GA封裝技術(shù)通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝工藝
2023-04-11 15:52:37
過(guò)程中也注重環(huán)保。通過(guò)采用無(wú)鉛焊料、無(wú)鹵阻焊材料等環(huán)保技術(shù)，以及對(duì)廢棄電子產(chǎn)品進(jìn)行循環(huán)利用，PCBA制造過(guò)程降低了對(duì)環(huán)境的影響。許多國(guó)家和地區(qū)已經(jīng)制定了相關(guān)法規(guī)，要求電子產(chǎn)品生產(chǎn)商采用環(huán)保材料和工藝，提高
2023-04-11 15:49:35
疵，從而確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性?！ 】偨Y(jié) PCBA加工過(guò)程中的焊接技術(shù)在不斷發(fā)展和進(jìn)步，從手工焊接到自動(dòng)化焊接，從有鉛焊接到無(wú)鉛焊接，焊接技術(shù)的選擇和優(yōu)化對(duì)于提高電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性具有重要意義。在
2023-04-11 15:40:07
； 八、組合檢測(cè)工藝方案 1、每種檢測(cè)技術(shù)都有各自的長(zhǎng)處和短處?！ ?b class="flag-6" style="color: red">選擇合適的組合檢測(cè)方案是對(duì)時(shí)間－市場(chǎng)，時(shí)間－產(chǎn)量以及時(shí)間－利潤(rùn)等諸多因素的綜合考慮，在產(chǎn)品的不同生產(chǎn)周期要求有不同的檢測(cè)工藝方案
2023-04-07 14:41:37
引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。 二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制 在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下： 2.1 助焊劑質(zhì)量控制 助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用
2023-04-06 16:25:06
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
性能和加工能力之間達(dá)到良好的平衡。RO4360G2 層壓板是首款高介電常數(shù) (Dk) 熱固性層壓板，加工工藝與 FR-4 相似。材料可采用無(wú)鉛工藝，且硬度更強(qiáng)，可改善多層板結(jié)構(gòu)的加工性能，同時(shí)降低材料
2023-04-03 10:51:13
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見(jiàn)的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見(jiàn)的有：噴錫（分有鉛和無(wú)鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
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