降壓恒流芯片是一種電子元件，用于將高電壓或高電流的輸入電源轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定的低電壓輸出電源，并同時(shí)保持恒定的電流輸出。
降壓恒流芯片的作用有以下幾點(diǎn)：
將高電壓降低到適合驅(qū)動(dòng)車燈的工作電壓，確保車燈亮度
2024-03-08 18:12:14
實(shí)驗(yàn)名稱：功率放大器在合成射流高效摻混機(jī)理研究中的應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容：合成射流是一種新型主動(dòng)流動(dòng)控制技術(shù)，其主要工作原理是利用振動(dòng)薄膜或活塞周期性地吹/吸流體，在孔口外形成渦環(huán)，這些渦環(huán)在自誘導(dǎo)
2024-03-08 17:47:25
在變頻器控制模式中，有無速度矢量傳感器模式，該模式又分為兩種，無感矢量0和無感矢量1，這兩種模式的本質(zhì)原理是什么？對變頻器的控制電機(jī)性能和系統(tǒng)穩(wěn)定性響應(yīng)什么的有什么影響？具體應(yīng)用上哪種方式更好一點(diǎn)，或者而言這兩種模式的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？更適合用于什么場合？針對不同功率的變頻器和電機(jī)？
2024-02-22 21:45:53
，橫穿基板的通孔，空氣橋和電子束柵極光刻技術(shù)。CHA2066-QAG以無鉛SMD封裝形式提供。主要特征寬帶性能10-16GHZ2.5db相位噪聲，10-16GHZ（BD）16db增益值，1.5db增益值
2024-02-05 09:13:49
在無傳感器的FOC例程中，SVPWM中的6個(gè)區(qū)域代碼是哪里控制切換的，再例程中沒找到對應(yīng)的代碼。
2024-01-24 06:15:20
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會(huì)影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25
133 SMT關(guān)鍵工序再流焊工藝詳解
2024-01-09 10:12:30185 
本人用該芯片設(shè)計(jì)一款主備電供電電路，主路和備路輸出加的50V470U電解，在對電路進(jìn)行關(guān)機(jī)后三秒內(nèi)開機(jī)，捕捉到輸入電流過沖很大，說明芯片的輸出緩沖電路未起作用，而關(guān)機(jī)后大于3S時(shí)間再開機(jī)，無輸入電流過沖。請問是否因?yàn)樾酒膹?fù)位時(shí)間引起，能否在外圍電路調(diào)節(jié)？
2024-01-08 06:55:02
使用LTC4013給12V鉛蓄電池充電，前端輸入24V，充電電流為10A.測得Vinfet小于Vdcin，M1、M2柵極驅(qū)動(dòng)電壓不夠高，導(dǎo)致MOS發(fā)熱嚴(yán)重。原理圖參考如下，不使用MPPT模式。M1、M2型號(hào)為NTMFS5C628NL。
2024-01-05 13:28:33
使用LTC4013充電，輸入24V，5A充電，沒有使用MPPT功能，輸出接12V鉛蓄電池。
目前現(xiàn)象是可以產(chǎn)生5A電流充電，但Vinfet比Vdcin小，導(dǎo)致MOS管沒有進(jìn)行低阻抗導(dǎo)通，比較熱，請問有關(guān)INFET管腳正常工作的設(shè)置條件（電路按照應(yīng)用電路設(shè)計(jì)）
2024-01-05 07:24:28
MAX31790控制芯片I2C接口，轉(zhuǎn)速反饋接口功能均正常，但是PWM輸出引腳無輸出，查詢占空比寄存器，設(shè)置的目標(biāo)值和實(shí)際值均有，但是控制芯片無PWM輸出，有遇到類似問題的朋友么，大家怎么解決的，謝謝。
2024-01-03 11:25:19
含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
如下圖 ，無源蜂鳴器控制 ，每一時(shí)刻只讓一個(gè)蜂鳴器響 現(xiàn)在給4khz 信號(hào)，并控制其中一個(gè)三極管導(dǎo)通， 其他的蜂鳴器也會(huì)有聲音，請問如何修改電路使其他蜂鳴器不響
2023-11-24 11:09:38
AD828AR有沒有對應(yīng)的無鉛器件？型號(hào)是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個(gè)文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？
謝謝
2023-11-21 08:03:01
。
蓋以無鉛之通常工藝，實(shí)不可畏，究其本質(zhì)：所有零件材料大多經(jīng)過有鉛工藝數(shù)十年砥礪，已是相當(dāng)成熟，當(dāng)所用工具相應(yīng)能力得以適當(dāng)提升，以有鉛工藝之同等或稍低溫度造無鉛之物品，足矣！
況錫銅無鉛焊料之
2023-11-13 23:00:57
提供精確、非線性的軟件模型。MLD-0416SM是一種無鉛、符合RoHS的封裝，與標(biāo)準(zhǔn)的含鉛和無鉛焊料回流焊兼容。MLD-0416SM是表面貼裝封裝的Marki微
2023-11-10 09:15:15
有源蜂鳴器接通電源即可發(fā)聲，無源蜂鳴器如何控制呢。能否用無源蜂鳴器播放一首音樂。
2023-11-09 07:39:36
效改善散熱性能，均是無鉛產(chǎn)品，符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
特點(diǎn)
●雙通道H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
●驅(qū)動(dòng)兩個(gè)直流有刷電機(jī)或者一個(gè)步進(jìn)電機(jī)
●低RDS(ON)電阻，800mΩ(HS+LS) ●1.2A驅(qū)動(dòng)輸出
●寬電壓
2023-11-08 10:20:06
有鉛無鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:25:48
。
特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:23:55
5mm × 5 mm，28-PinQFN 封裝，帶外露熱傳導(dǎo)墊片。該小型封裝為無鉛產(chǎn)品，引線框架采用 100%霧錫電鍍
2023-10-27 09:30:29
設(shè)計(jì)；
⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。
● 特別說明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開關(guān)；
2、對于全板鍍厚金，需要評估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有
2023-10-24 18:49:18
3A同步降壓鋰離子充電器 功能輸入電壓范圍4V~10V最大動(dòng)態(tài)輸入電流分配充電率3.0A最大充電電流無外部MOSFET和阻塞二極管必需效率高達(dá)90%恒流/恒壓操作具有熱調(diào)節(jié)功能，可最大限度地增加電荷
2023-10-24 10:20:35
流程的應(yīng)用場景。
01單面純貼片工藝
應(yīng)用場景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應(yīng)用場景： A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應(yīng)用場景： A面有貼片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:33:59
流程的應(yīng)用場景。
01單面純貼片工藝
應(yīng)用場景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
02雙面純貼片工藝
應(yīng)用場景： A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應(yīng)用場景： A面有貼片元件+插件元件，B
2023-10-20 10:31:48
流程的應(yīng)用場景。
一、單面純貼片工藝
應(yīng)用場景： 僅在一面有需要焊接的貼片器件。
二、雙面純貼片工藝
應(yīng)用場景： A/B面均為貼片元件。
三、單面混裝工藝
應(yīng)用場景： A面有貼片元件+插件元件
2023-10-17 18:10:08
電源的自適應(yīng)功能
芯片使能輸入端
電池端過壓保護(hù)
狀態(tài)指示輸出
工作溫度范圍：－40℃到85℃
8管腳SOP8封裝
產(chǎn)品無鉛，滿足rohs指令要求，不含鹵素
應(yīng)用：
雙節(jié)鋰電池充電控制
POS 機(jī)， 電風(fēng)扇
音響
獨(dú)立充電器
2023-10-12 15:36:55
對我們的無刷電調(diào)來說是怎么實(shí)現(xiàn)速度的控制的
2023-10-10 08:03:00
=4.5VRDS（ON）< 6mΩ @ VGS=10V?高功率和電流處理能力?ESD保護(hù)?表面安裝包?無鉛和綠色設(shè)備可用（RoHS兼容）應(yīng)用?PWM應(yīng)用程序?負(fù)載交換機(jī)?電源管理?供電系統(tǒng)
2023-09-25 12:00:40
驅(qū)動(dòng)無刷控制電機(jī)最少幾個(gè)定時(shí)器
2023-09-25 06:26:43
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
大功率LED升壓恒流驅(qū)動(dòng)芯片PWM模擬可無頻率無極調(diào)光150W描述APS5840是一款單開關(guān)，多拓?fù)銵ED控制器，可根據(jù)輸入電壓高于，低于或等于輸出電壓來調(diào)節(jié)LED電流。 APS5840具有
2023-09-14 10:19:23
大功率LED升壓恒流驅(qū)動(dòng)芯片PWM模擬可無頻率無極調(diào)光150W描述APS5840是一款單開關(guān)，多拓?fù)銵ED控制器，可根據(jù)輸入電壓高于，低于或等于輸出電壓來調(diào)節(jié)LED電流。 APS5840具有4.5V
2023-09-14 10:16:53
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。
2023-09-07 09:25:06186 
smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07420 能夠提供下220V的無刷控制資料 謝謝
2023-09-05 07:06:05
PCB阻焊工序是PCB制造過程中的重要環(huán)節(jié)之一，其品質(zhì)問題不容忽視。在阻焊工序中，常見的品質(zhì)問題包括氣孔、虛焊、漏電等，這些問題不僅影響PCB的性能和可靠性，還可能給生產(chǎn)帶來不必要的損失。本文
2023-08-30 17:06:34739 
”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因?yàn)榻鸬碾娮栊。越佑|性的必須要用到金，如手機(jī)的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對于經(jīng)常要
2023-08-28 13:55:03
金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因?yàn)榻鸬碾娮栊?，所以接觸性的必須要用到金，如手機(jī)的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對于經(jīng)常要插拔的產(chǎn)品要用鍍金，鍍金有個(gè)致命的缺點(diǎn)
2023-08-25 11:28:28
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊?的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源
2023-08-02 11:23:231114 
再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
2023-07-18 10:00:43250 ）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 11:35:01
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 11:17:44
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，其區(qū)別是無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 10:37:54
做了技術(shù)溝通。
DFM工程師說，我們先聊聊無鉛噴錫的工藝：
噴錫又稱熱風(fēng)整平,是將印制板浸入熔融的焊料中,再通過熱風(fēng)將印制板的表 面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉,從而得到一個(gè)平滑、光亮的焊料涂覆層。受錫
2023-06-21 15:30:57
0.5oz-4oz，外層銅厚 1oz-4oz，提供
有鉛/
無鉛噴錫、OSP、沉金、沉錫、沉銀、電鍍金、鎳鈀金等多種表面處理
工藝。
【PCB板】
通過本次活動(dòng)，華秋電子也了解到更多上下游廠商?；陔娮?/div>
2023-06-16 15:43:00
0.5oz-4oz，外層銅厚 1oz-4oz，提供
有鉛/
無鉛噴錫、OSP、沉金、沉錫、沉銀、電鍍金、鎳鈀金等多種表面處理
工藝。
【PCB板】
通過本次活動(dòng)，華秋電子也了解到更多上下游廠商?；陔娮?/div>
2023-06-16 15:10:48
本講內(nèi)容
一、電弧焊工藝常識(shí)
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:38
0 GHz 的 IF 頻率。它提供 38 dB 的高隔離度、7 dB 的低轉(zhuǎn)換損耗和出色的雜散性能。它采用無鉛、符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝封裝，兼容標(biāo)準(zhǔn)有鉛和無
2023-05-24 12:55:55
GHz?；祛l器的轉(zhuǎn)換損耗為 7 dB，P1dB 為 3 dBm。它是一種無鉛、符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的封裝，兼容標(biāo)準(zhǔn)有鉛和無鉛回流焊。提供 SMA 連接器評估包。產(chǎn)
2023-05-24 12:54:26
為 12.5 dB，在寬帶寬內(nèi)具有雜散性能，OIP3 為 14 至 21 dBm。它采用非常小的無鉛、符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的封裝，兼容標(biāo)準(zhǔn)有鉛和無鉛回流焊。提供
2023-05-24 12:42:30
品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏（高溫環(huán)保錫膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
插入損耗為 0.15 dB。該產(chǎn)品采用符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的無鉛/符合 RoHS 的表面貼裝無鉛封裝。 產(chǎn)品規(guī)格類型 基礎(chǔ)設(shè)施Bands 直通線頻率（兆赫） 直流至
2023-05-16 15:29:58
and halogen free.符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),不含鹵素
l Lead free.無鉛
l HIgh precision current sensing and voltage division.
2023-05-13 16:16:09
隨著科技的進(jìn)步，以及工藝向精細(xì)微方向不斷發(fā)展，以傳統(tǒng)熱源形式為主的錫焊工藝，已滿足不了現(xiàn)有及未來高精密電子器件組裝裝配工藝的需要，而激光錫焊工藝提供了一種全新的解決方案。激光錫焊具有適應(yīng)釬料的多樣性，及非接觸性、靈活性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于PCB板、FPC插孔件、貼裝件等焊接。
2023-05-12 15:09:13297 
熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴(kuò)散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點(diǎn)對中后直接接觸，其實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時(shí)間. 由于電鍍后的Cu 凸點(diǎn)表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171373 
我們在選擇焊接工藝的時(shí)候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟(jì)性等因素進(jìn)行選擇。
2023-04-28 15:31:14742 沒有被表征。間距≥1.0mm 的 BGA 器件已有許多數(shù)據(jù)，這些器件的數(shù)據(jù)分析表明組裝工藝優(yōu)化的結(jié)果是優(yōu)良的，甚至要比其他 SMT 引腳器件更好。重要的是應(yīng)該意識(shí)到有些貼裝設(shè)備沒有能力貼裝精細(xì)間距
2023-04-25 18:13:15
的載流量和允許的工作溫度，可參考IPC-D-275第3.5條中的經(jīng)驗(yàn)曲線確定。
c）焊盤表面處理
注：一般有以下幾種：
1）一般采用噴錫鉛合金HASL工藝，錫層表面應(yīng)該平整無露銅。只要確保6
2023-04-25 16:52:12
。FC的應(yīng)用將越來越多。
?綠色無鉛焊接技術(shù)
鉛，即鉛，是一種有毒金屬，對人們的健康和自然環(huán)境均有害。為了符合環(huán)保要求，特別是與ISO14000達(dá)成共同協(xié)議，大多數(shù)國家禁止在焊接材料中使用鉛，這要
2023-04-24 16:31:26
MADL-011092寬帶表面貼裝限幅器MADL-011092 是一款無鉛寬帶表面貼裝限幅器，將多個(gè)限幅器級(jí)和阻塞電容器集成到一個(gè)緊湊的層壓封裝中。該器件在 100 MHz
2023-04-23 13:14:13
制造電源線?！ τ诰哂腥陨蠈?dǎo)線的導(dǎo)體，導(dǎo)線圍繞中心導(dǎo)線排列，使得第一層有六根，第二層有十二根，第三層有十八根，依此類推。導(dǎo)體中的導(dǎo)線數(shù)為7、19、37、61、91等，導(dǎo)體的尺寸用7/A、19/B
2023-04-21 16:10:45
的表面上采用HASL實(shí)施，其外部銅箔由錫鉛保護(hù)。然而，隨著無鉛工藝的發(fā)展，銅或銀的材料被用于PCB的制造，焊接和電鍍。一旦在焊接過程中潤濕不達(dá)標(biāo)，某些銅或銀將暴露在空氣中，并且當(dāng)環(huán)境由于潮濕的影響而變壞
2023-04-21 16:03:02
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝?！ 〔ǚ?b class="flag-6" style="color: red">焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
陣列器件：A≦ 0.100g/mm2 若有超重的器件必須布在 BOTTOM 面，則應(yīng)通過試驗(yàn)驗(yàn)證可行性?！ ?.4.4 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT
2023-04-20 10:48:42
）?化學(xué)沉銀?化學(xué)沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機(jī)保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學(xué)鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學(xué)鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。
2023-04-19 11:06:09827 
AmpowrBATTERY-德國AMPOWR電池-AMPOWR鉛晶蓄電池-銷售部的客戶遍布各個(gè)行業(yè)，如電信、材料搬運(yùn)、建筑和基礎(chǔ)設(shè)施、公用事業(yè)、醫(yī)療、航空航天和國防、石油和天然氣。此外，Ampowr
2023-04-17 15:21:10
機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的作用是什么？該怎么設(shè)置？機(jī)器人氣保焊的焊工藝參數(shù)主要包括焊接電流、電壓、氣體氣流速度和電弧長度等。這些參數(shù)的設(shè)置直接影響到焊接質(zhì)量和效率，因此需要根據(jù)具體情況進(jìn)行合理調(diào)整。
2023-04-15 08:26:10382 機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)的設(shè)置需要根據(jù)工件和材料的要求選擇合適的焊接材料和氣體組合，根據(jù)焊接材料的厚度和形狀選擇合適的焊接電流和電壓范圍。
2023-04-15 08:19:53419 
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是指機(jī)器人氣保焊接過程中需要設(shè)置的參數(shù)。這些參數(shù)包括電弧電壓、電流、焊接速度、電極角度、氣體流量等，設(shè)置機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)時(shí)需要注意選擇適當(dāng)?shù)暮附与娏骱碗娀‰妷?、確定合適的焊接速度等。
2023-04-14 08:32:181704 機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是什么？具體參數(shù)有哪些？機(jī)器人氣保焊工藝參數(shù)是指在機(jī)器人氣保焊接過程中需要進(jìn)行設(shè)置的各項(xiàng)參數(shù)。這些參數(shù)會(huì)直接影響到焊接質(zhì)量、效率和成本等方面。常見參數(shù)包括電流、電壓、送絲速度、氣體流量和氣體成分。
2023-04-14 08:22:282269 功能模式：全亮度/半亮度。0—100%占空比控制，無電流節(jié)點(diǎn)跳變。內(nèi)置100V功率管。內(nèi)置、外置過溫保護(hù)內(nèi)置過流保護(hù)內(nèi)置 100V 功率管振邦微可以根據(jù)客戶需求制定方案，免費(fèi)提供調(diào)試樣板和芯片，歡迎
2023-04-13 18:46:48
的國家和地區(qū)實(shí)施了限制鉛含量的法規(guī)。無鉛焊接已成為電子制造業(yè)的趨勢，其優(yōu)點(diǎn)是環(huán)保、無毒，但焊接溫度較高，對設(shè)備和工藝要求更嚴(yán)格?！ ∑?、BGA焊接 BGA焊接（Ball Grid Array
2023-04-11 15:40:07
CH32V208可以做無刷BLDC電機(jī)應(yīng)用控制嗎？是否有例子參考？
2023-04-09 00:18:39
狀防靜電材料上對應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否?！ ∫?、PCBA檢測工藝流程 PCBA檢測工藝總流程如圖所示： 注：各種檢測
2023-04-07 14:41:37
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
電動(dòng)勢和線反電動(dòng)勢對無刷直流電機(jī)無感控制進(jìn)行分析，是可以實(shí)現(xiàn)的并有助于理解電機(jī)控制?！ ∠喾措妱?dòng)勢過零點(diǎn)后需要延遲30度電角度再換相，延遲時(shí)間與電機(jī)當(dāng)前轉(zhuǎn)速有關(guān)。當(dāng)電機(jī)調(diào)速過程中，會(huì)出現(xiàn)換相時(shí)刻不準(zhǔn)
2023-04-04 15:15:34
的性能。優(yōu)勢與 FR-4 制造工藝兼容，穩(wěn)定的介電常數(shù) (Dk)，高熱導(dǎo)率 (.6-.8 W/m.K)，兼容無鉛焊接工藝，Z 軸 CTE 低，確保高可靠電鍍通孔，最優(yōu)化的性價(jià)比，Dk 范圍
2023-04-03 10:51:13
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 單相電機(jī)啟動(dòng)不起來電機(jī)原正常運(yùn)轉(zhuǎn)，停掉后再啟動(dòng)無反應(yīng)？
2023-03-27 13:59:27
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng)，利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國際法規(guī)等的原因，種類繁多，目前可見的有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、電
2023-03-24 16:58:06
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