集成芯片的引腳順序一般遵循特定的排列規(guī)則，以確保電路的正常工作。不同的芯片型號和封裝方式可能有不同的引腳排列方式。
2024-03-19 17:18:57
153 擴(kuò)SDRAM，以及通過LTDC外掛TFT屏，同時通過QSPI外掛一個FLASH，這三者可以同時使用吧？
我的意思是，這三者的引腳沒有共用的情況吧？
2024-03-13 06:49:31
STM32H7系列，F(xiàn)MC接片外SDRAM，連續(xù)讀寫測試，每次讀寫間加一個延時不會報錯，但去掉延時，連續(xù)讀寫就讀寫不一致了？
請教大神是哪里配置出了問題么？
另外還有個奇怪的現(xiàn)象。。。在循環(huán)的最后
2024-03-11 08:07:46
在mdk里面可以利用attribute關(guān)鍵字來將數(shù)組存放在外擴(kuò)的SDRAM里面。但是在cubeide里面這樣做就會報錯，哪位大佬可以解釋一下
2024-03-06 07:25:37
在探索半導(dǎo)體難題內(nèi)容中，我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。
2024-03-05 09:03:53265 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《150毫安LDO穩(wěn)壓器，帶8引腳MSOP封裝數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-29 15:01:31
0 QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設(shè)計有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內(nèi)容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應(yīng)用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18147 意法半導(dǎo)體STM32G030C8T6單片機(jī)中文參數(shù)、特點(diǎn)、應(yīng)用和引腳封裝圖
2024-01-31 11:33:57194 
是否可以將配置為外部中斷的引腳讀取為標(biāo)準(zhǔn)輸入 gpio？
例如：
如果我配置 ifx scu_req2a_p10_2_in，
我能簡單地調(diào)用 __getbit (MODULE_P10,2) 來返回引腳處的當(dāng)前值嗎？
2024-01-26 07:55:38
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說來，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34606 
本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外，還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機(jī)械可靠性等評估方法。 什么是產(chǎn)品可靠性？ 半導(dǎo)體
2024-01-13 10:24:17711 
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:421624 
STM32H750是STMicroelectronics推出的一款高性能微控制器，其特點(diǎn)之一是可擴(kuò)展的SDRAM（同步動態(tài)隨機(jī)存儲器）接口。本文將詳細(xì)介紹STM32H750擴(kuò)展SDRAM的相關(guān)知識
2024-01-04 14:09:23339 JESD79-5B DDR5 SDRAM-2022 JEDEC
2023-12-25 09:51:552 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《25引腳倒裝芯片四平面無引腳封裝（FCQFN）包裝外形圖.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-21 10:23:080 ，再流焊時焊料難以穩(wěn)定供給，故障率很高。多引腳封裝是今后的主流，所以在微電子封裝的技術(shù)要求上應(yīng)盡量適應(yīng)多引腳。但芯片的封裝都是有一定規(guī)范的，假如每家封裝廠都執(zhí)行各自的標(biāo)準(zhǔn)顯然芯片的通用性會大打折扣，也不可能造就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁
2023-12-21 08:45:53168 
筆者與SDRAM有段不短的孽緣，它作為冤魂日夜不斷糾纏筆者。筆者嘗試過許多方法將其退散，不過屢試屢敗的筆者，最終心情像橘子一樣橙。
2023-12-15 09:09:03634 
）和凸點(diǎn)制作兩個工序，其余全部是傳統(tǒng)工藝；④減少了傳統(tǒng)封裝中的多次測試。因此世界上各大型IC封裝公司紛紛投入這類WLCSP的研究、開發(fā)和生產(chǎn)。WLCSP的不足是目前引腳數(shù)較低，還沒有標(biāo)準(zhǔn)化和成本較高。圖4
2023-12-11 01:02:56
通過 SDRAM 的 7 個模式寄存器，可以對 SDRAM 的特性，功能以及設(shè)置進(jìn)行編程。這些寄存器本身通過 MRS 命令編輯。模式寄存器一般在初始化期間進(jìn)行設(shè)定，但也可以在后續(xù)正常工作期間進(jìn)行修改。
2023-12-02 13:44:08921 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《引腳架構(gòu)芯片封裝(LFCSP)設(shè)計與制造指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-24 15:18:010 （Double In-line Package，DIP），主要有塑料封裝和金屬封裝，塑料封裝用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，這種封裝方式的芯片有兩排引腳，直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個
2023-11-22 11:30:40
電子元器件的引腳標(biāo)準(zhǔn)通常由國際電工委員會（IEC）或者其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織制定。以下是一些常見的電子元器件引腳標(biāo)準(zhǔn)。
2023-11-18 09:38:191035 
怎么封裝函數(shù)庫，只留一些回調(diào)函數(shù)和引腳定義，完整程序不讓人看
2023-11-08 08:12:25
的念頭。因為是封測群，所以第一步也是從封裝廠和封裝數(shù)據(jù)開始下手的。在一開始整理的數(shù)據(jù)里就有各種標(biāo)準(zhǔn)封裝的尺寸信息。我咨詢了好幾家封裝廠的朋友以后，才湊了一個大概，然
2023-10-28 08:11:46458 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于FPGA的一種SDRAM控制器簡易化設(shè)計方法.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-26 09:08:370 看到很多STM32開發(fā)板，無論是野火還是原子，或者其他的板子，都會在開發(fā)板上加各種存儲，SDRAM，NAND FLASH，SPI FLASH。
開發(fā)板可能是為了讓掌握這幾種存儲的使用；但是實際工作
2023-10-26 07:06:28
STM8外掛SDRAM怎么才能執(zhí)行程序
2023-10-25 08:19:36
STC89C52的直插封裝和貼片封裝為什么引腳數(shù)會不一樣，有什么新的功能嗎
2023-10-25 07:03:15
AT32 MCU SDRAM Application Note本文主要講解AT32 SDRAM 控制器的使用。
2023-10-25 06:37:13
再做一個數(shù)字芯片封裝的原理圖時，希望隱藏電源引腳，但又希望把隱藏的引腳連接到指定的電源網(wǎng)絡(luò)。
在AD17以及更早的版本中，如圖有一個示例：我們隱藏第七個引腳，但是希望自動連接到GND，就可以這樣操作了。
之后原理圖中的負(fù)極網(wǎng)絡(luò)名稱為“GND”那就可以自動連接在一起。
2023-10-16 11:12:083595 L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。
2023-10-13 15:58:01320 基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。
2023-10-08 15:11:14613 
在電腦上拆到2條rdram內(nèi)存條，這個和sdram內(nèi)存條有什么區(qū)別，可以兼容嗎
2023-10-08 09:01:45
SDRAM的內(nèi)部是一個存儲陣列，將數(shù)據(jù)“填”進(jìn)去，你可以它想象成一張表格。和表格的檢索原理一樣，先指定一個行（Row），再指定一個列（Column），我們就可以準(zhǔn)確地找到所需要的單元格，這就是內(nèi)存芯片尋址的基本原理。
2023-09-28 17:26:29637 
SDRAM（synchronous dynamic random-access memory）即同步動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存。在介紹SDRAM前，我們先了解下DRAM（Dynamic random-access memory），DRAR中文譯為動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存
2023-09-27 15:02:321004 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DFN2020MD-6:帶有側(cè)邊可濕焊盤的無引腳封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 10:06:111 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MOSFET符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn) 采用小型有引腳和無引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-26 15:36:081 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PIC32系列參考手冊之DDR SDRAM控制器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-25 11:39:590 非常實用，對多種封裝類型的引腳推薦焊盤給出查表。本表遵循IPC-2221標(biāo)準(zhǔn)，很多大公司也是在用的，絕對超值。
2023-09-25 07:14:15
只是讀寫檢測，沒有硬件sdram接口的f103可以測試嗎
2023-09-21 06:38:25
求K210這顆BGA芯片的具體資料，包括引腳名稱封裝等
2023-09-13 06:49:02
內(nèi)部閃存高達(dá)2MB
?高達(dá)512KB的內(nèi)部SRAM
?用于幀緩沖的外部存儲器
?16位或32位SDRAM/SRAM
?封裝：LQFP 144引腳，最高可達(dá)208。
2023-09-11 08:09:15
? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來
2023-08-28 09:37:111071 
SDRAM有多種標(biāo)準(zhǔn)，包括DDR（Double Data Rate）、DDR2、DDR3和DDR4。每個標(biāo)準(zhǔn)都具有不同的物理規(guī)格和數(shù)據(jù)傳輸速率。DDR4是現(xiàn)代計算機(jī)中使用的最新型號，它具有更高的頻率和更大的容量。
2023-08-26 11:57:422050 sdram型號：IS42S16160J 256MB
bsp里面的sdram是32M的，我的板子是256M的，當(dāng)SDRAM_SIZE為32M時，板子程序正常能跑，sdram_test測試正常通過，現(xiàn)在
2023-08-20 17:27:53
我手上有一張DDR200T的開發(fā)板，板載了一塊512M的SDRAM內(nèi)存，板子燒了一個UX600的demosoc，我是要在這個板子跑RT-Thread。
要是想使用這塊SDRAM應(yīng)該怎么做呢？應(yīng)該
2023-08-11 08:05:46
SDRAM全稱Synchronous Dynamic RAM，同步動態(tài)隨機(jī)存儲器。首先，它是RAM，即隨機(jī)存儲器的一種。
2023-08-08 15:10:46896 
我看NUCLEO-H745ZI-Q板子雖然是個雙核高性能板子，但是他并沒有SDRAM啊,我看他們的touchgfx都有用sdram啊，這個板子可以嗎，如果不可以，有沒有方法添加sdram啊
2023-08-07 07:15:34
PrimeCell SDRAM控制器是一款符合高級微控制器總線架構(gòu)（AMBA）的片上系統(tǒng)（SoC）外圍設(shè)備，由ARM開發(fā)、測試和許可。
PrimeCell SDRAM控制器將SDRAM連接到嵌入式SoC ASIC和ASSP。
2023-08-02 18:13:06
其實要把特別大的變量（數(shù)組）定義到SDRAM中步驟很簡單，但這個過程卻困擾了我好久，此篇文章就作為個人學(xué)習(xí)筆記參考參考吧。
2023-08-02 14:39:541197 
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后
2023-07-31 11:32:35812 
P3.064C：3 引腳小外形晶體管塑料封裝 (SOT89-3)
2023-07-03 18:35:340 中國制定的民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括術(shù)語定義、外形尺寸、測試方法，以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 GB/T 14113—93《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語》 中主要規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程
2023-07-03 09:02:52631 
國際上對封裝外形標(biāo)淮化工作開展得較早，一般采用標(biāo)淮增補(bǔ)單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發(fā)布的 IEC 60191-2《半導(dǎo)體器件封裝標(biāo)準(zhǔn) 第2部分：外形》標(biāo)準(zhǔn)是以不斷發(fā)布補(bǔ)充件的形式，將新型
2023-06-30 10:17:081098 集成電路封裝可拿性試驗標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)化文件。 國際上集成電路封裝可靠性試驗標(biāo)準(zhǔn)體系
2023-06-19 09:33:531346 請問M451M系列的LPFQ48封裝，ADC沒有Vref引腳，那它還能選擇內(nèi)部參考電壓嗎？
2023-06-16 06:26:35
Function Implementation：在 ArtPi 的環(huán)境下，實現(xiàn)一個簡單的 BootLoader，該 BootLoader 實現(xiàn)了 QSPI 和 SDRAM 功能的初始化
2023-06-07 15:51:162026 
我正在嘗試使用 RT1176 為我的 SDRAM 組配置 SEMC 的參數(shù)。
在各種參數(shù)中，EVB 設(shè)置值
“ sdramconfig.tPrescalePeriod_Ns ”為“160
2023-06-05 10:31:50
DRAM 連接32位SDRAM時，最大支持64Mx32bit？
2023-05-26 07:27:07
我們在設(shè)計中使用 S32k144 uc。因此，當(dāng) uC 滴注時間或啟動時間時，我們的 47 號引腳像輸出一樣運(yùn)行，我們將在滴注完成后向外部電路發(fā)送一個信號，該引腳將配置為輸入引腳。在這個uC中有可能嗎？我們使用 64 針 LQFP 封裝。
2023-05-17 11:33:20
我的程序超出了內(nèi)部 RT1050 RAM 的容量，我需要在 EVK 上使用外部 SDRAM。我嘗試使用示例 FreeRTOS Hello World 項目作為已知的好項目。我的項目和 Hello
2023-05-17 07:20:13
現(xiàn)在，我正在使用帶有 SDRAM 的 imxrt1052。所有變量都在 SDRAM 中。但我想要 SRAM 中的一些變量，以及 SDRAM 中的其他變量。怎么做 ？
2023-05-12 08:23:11
：
MIMXRT1064xxxxx_flexspi_nor.scf
MIMXRT1064xxxxx_ram.scf
MIMXRT1064xxxxx_sdram.scf。
在所
2023-05-05 08:55:36
本公司目前MCU系列，到目前為止, SWM34x 支持外接8M16M SDRAM，SWD34S系列已經(jīng)把SDRAM合封入芯片，合封的SDRAM大小根據(jù)芯片型號不同，具體見官方手冊。
2023-04-28 09:30:221496 
使用 MIMXRT1024CAG4B 并計劃在我們的設(shè)計中連接一個 8 位 SDRAM ( IS42S86400F-7TLI )。我可以從 A0 配置 8 位 SDRAM 的地址引腳嗎？或者在配置這些地址引腳時是否有任何特定的限制？
2023-04-28 08:58:11
想用SDRAM運(yùn)行SAI，修改內(nèi)存配置后好像不能正常運(yùn)行。是什么原因？
我在 SDK 中使用 evkmimxrt1020_sai_edma_record_playback，并調(diào)整 RAM 以指向 BOARD_SDRAM。該程序似乎無法正常運(yùn)行。
2023-04-26 06:42:50
。周邊引腳器件封裝已實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化， 而 BGA 球引腳間距不斷縮小，現(xiàn)行的技術(shù)規(guī)范受到了限制，且沒有完全實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。尤其精細(xì)間距 BGA 器件，使得在 PCB 布局布線設(shè)計方面明顯受到更多的制約。綜上所述
2023-04-25 18:13:15
公制標(biāo)注的，為了避免英公制的轉(zhuǎn)換誤差，可以按照英制單位。精度要求：采用mil為單位時，精確度為2；采用mm為單位時，精確度為4?！ MD貼片焊盤圖形及尺寸 1、無引腳延伸型SMD貼片封裝 如圖
2023-04-17 16:53:30
SOP封裝則是一種有引腳的封裝形式，引腳從兩側(cè)引出，呈海鷗翼狀(L形)，SOP8表示引腳數(shù)為8。
2023-04-13 14:19:08868 
內(nèi)存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設(shè)計中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流?！ GA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
SDRAM的驅(qū)動需要用到一些命令，介紹幾個常見的命令。
2023-04-04 17:13:191814 
SDRAM英文名是：Synchronous Dynamic Random Access Memory，即同步動態(tài)隨機(jī)存儲器，同步指存儲器的工作需要參考時鐘。
2023-04-04 17:11:323330 
DDR內(nèi)存1代已經(jīng)淡出市場，直接學(xué)習(xí)DDR3 SDRAM感覺有點(diǎn)跳躍；如下是DDR1、DDR2以及DDR3之間的對比。
2023-04-04 17:08:472867 
在我們的項目中，我們使用 ISSI 的 SDRAM IS42S16320F-6BLI 為 iMXRT1172 處理器制造，而在 imxRT1176 評估套件中使用 WINBOND 的 SDRAM
2023-04-03 08:41:30
和全局?jǐn)?shù)據(jù)移動到 SDRAM。作為一個已知問題， 當(dāng)我們將堆放在緩存內(nèi)存（如 OCRAM 或 SDRAM）上時，許多中間件無法正常運(yùn)行。但是通過使用宏
2023-03-31 08:36:41
SDRAM SLICE CARD
2023-03-30 12:05:53
我正在嘗試修改 SDK 示例以使用一個 SDRAM 而不是板上可用的兩個。我修改了內(nèi)存設(shè)置和DCD文件。我嘗試了多種配置，但總是以錯誤告終。如何使用一個 SDRAM 運(yùn)行 lVGL 示例？
2023-03-30 07:27:47
我無法使用 SDRAM 啟動代碼。我正在使用 lwip_dhcp_freertos_cm7 示例。以下是我的設(shè)置：單片機(jī)設(shè)置單片機(jī)設(shè)置預(yù)處理器設(shè)置：預(yù)處理器設(shè)置鏈接器設(shè)置鏈接器設(shè)置但是，代碼啟動正常
2023-03-28 07:26:51
實戰(zhàn)應(yīng)用，這種快樂試試你就會懂的。話不多說，上貨。SDR SDRAM驅(qū)動設(shè)計實用進(jìn)階 本篇實現(xiàn)基于叁芯智能科技的SANXIN -B01 FPGA開發(fā)板，以下為配套的教程，如有入手開發(fā)板，可以登錄官方
2023-03-27 17:09:14
不多說，上貨。
高級設(shè)計：SDR SDRAM 驅(qū)動設(shè)計
本篇實現(xiàn)基于叁芯智能科技的SANXIN -B01 FPGA開發(fā)板，以下為配套的教程，如有入手開發(fā)板，可以登錄官方淘寶店購買，還有配套的學(xué)習(xí)視頻
2023-03-23 17:40:58
LPC5514JBD100封裝有1pin標(biāo)準(zhǔn)，64pin的封裝根本沒有標(biāo)準(zhǔn)，文檔中也沒有說明，只能猜或試？？？做個標(biāo)志或在文檔中說明下很困難嗎？
2023-03-23 08:40:29
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