瓷介電容器又稱陶瓷電容器,它以陶瓷為介質(zhì),涂敷金屬薄膜(一般為銀)經(jīng)高溫燒結(jié)而形成電極,再在電極上焊上引出線,外表涂以保護磁漆,或用環(huán)氧樹脂及酚醛樹脂包封,即成為瓷介電容器。它的分類分別有:1.按介質(zhì)材料可分為:高介電常數(shù)電容器和低介電常數(shù)電容器;2.按工作頻率可分為:高頻瓷介電容器和低頻瓷介電容器;3.按工作電壓可分為:高壓瓷介電容器和低壓瓷介電容器。4.按外形結(jié)構(gòu)可分為:圓片形、管形、穿心式、筒形以及疊片式等。
瓷介電容器的用途
1類:溫度系數(shù)小,適用于調(diào)諧回路和需要補償效應(yīng)的電路。
2類:介電常數(shù)高,適用于旁路、耦合、隔直流和濾波電路。
3類:容量大,體積小,電壓低。用于濾波、旁路、耦合電路。
瓷介電容器的材料
I型電容器陶瓷:它的介電常數(shù)一般小于100,電氣性能穩(wěn)定,基本上不隨溫度、電壓、時間的改變而變化,屬超穩(wěn)定、低損耗的電容器介質(zhì)材料,常用于對穩(wěn)定性、可靠性要求較高的高頻、超高頻、甚高頻的場合。
Ⅱ型電容器陶瓷:它的介電常數(shù)一般大于1000,電氣性能較穩(wěn)定,適用于隔直、耦合、旁路和濾波電路及對可靠性要求較高的中、低頻場合。
Ⅲ型電容器陶瓷:它具有很高的介電常數(shù),廣泛應(yīng)用于對容量穩(wěn)定性和損耗要求不高的場合。
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