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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>電子煙的15種表面工藝總結(jié)及IMD IML工藝在電子煙上的應用

電子煙的15種表面工藝總結(jié)及IMD IML工藝在電子煙上的應用

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2023-07-06 16:00:52401

扇出型晶圓級封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評價

結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢; 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點工藝環(huán)節(jié)。
2023-07-01 17:48:391372

PCB板為什么要做表面處理?你知道嗎

處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風整平,又名熱風焊料整平,它是PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 11:35:01

華秋干貨鋪:PCB板表面如何處理提高可靠性設計

處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風整平,又名熱風焊料整平,它是PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 11:17:44

PCB板表面如何處理提高可靠性設計

處理方式包括OSP、噴錫、沉金等工藝,本文主要針對噴錫工藝部分做相關(guān)介紹。 表面處理噴錫 噴錫工藝稱為HASL熱風整平,又名熱風焊料整平,它是PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平
2023-06-25 10:37:54

成型、表面加工、連接、切割等4類120+工藝大匯總

模內(nèi)裝飾鑲嵌注塑,簡稱IML,它是指在填充的同時,對塑料件表面進行印刷與裝飾,來提高塑料制品的附加價值,及提升生產(chǎn)效率。其工藝非常顯著的特點是:表面是一層硬化的透明薄膜,中間是印刷圖案層,背面是塑膠層,由于油墨夾在中間,可使產(chǎn)品防止表面被刮花和耐摩擦,并可長期保持顏色的鮮明不易退色。
2023-06-19 10:21:03608

PCBA加工技術(shù):有鉛工藝與無鉛工藝的區(qū)別

 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707

什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝?

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51700

抓出半導體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染

晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導體工藝以及產(chǎn)品合格率會造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應某一工藝步驟、特定機臺或是整體工藝中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151089

【前沿技術(shù)】可能徹底改變電子行業(yè)的突破性自旋電子學制造工藝

明尼蘇達雙城大學的研究人員與美國國家標準與技術(shù)研究院(NIST)的一個團隊一起開發(fā)了一種制造自旋電子器件的突破性工藝,該工藝有可能成為構(gòu)成計算機、智能手機和許多其他電子產(chǎn)品的半導體芯片的新行業(yè)標準。該新工藝將允許制造更快、更高效的自旋電子器件,而且這些器件可以比以往任何時候都更小。
2023-05-29 16:59:33383

帶你了解什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝

覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。 該工藝是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法,主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積
2023-05-23 16:53:511328

圖文詳解表面處理工藝流程

表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。
2023-05-22 11:07:221514

PCB制造基本工藝及目前的制造水平

。   1.2BUM(積層法多層板)工藝   BUM板(Build-up multilayerPCB),是以傳統(tǒng)工藝制造剛性核心內(nèi)層,并在一面或雙面再積層更高密度互連的一層或兩層,最多為四層,見圖1所示。BUM板
2023-04-25 17:00:25

PCB工藝設計要考慮的基本問題

1.8mm、3.0mm為非標準尺寸,盡可能少用。   3、銅箔厚度   PCB銅箔厚度指成品厚度,圖紙上應該明確標注為成品厚度(Finished Conductor Thickness)。   工藝要注意
2023-04-25 16:52:12

模外薄膜裝飾技術(shù)OMD工藝特點、流程和應用

OMD工藝可以實現(xiàn)各種金屬、仿真材料、復雜曲面定位圖案、透光、膚感等裝飾效果。在汽車、家電、電子3C等領(lǐng)域有較多運用,必將逐步取代傳統(tǒng)不環(huán)保的表面處理工藝來制作更豐富的表面裝飾效果。
2023-04-25 11:22:541588

關(guān)于PCB高精密表面修飾新工藝研發(fā)

研究團隊聚焦集成電路領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù),研發(fā)了一種可以應用于高端電子產(chǎn)品、適應5G通信高頻高速信號傳輸速率,且具有自主知識產(chǎn)權(quán)的PCB高精密表面修飾新工藝
2023-04-25 10:49:37362

半導體工藝之金屬布線工藝介紹

本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質(zhì)不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986

PCB表面成型的介紹和比較

表面組件連接到PCB.如圖1所示,表面成型位于PCB的最外層且銅之上,起到銅的“涂層”作用。   表面成型的類型   基本,有兩主要類型的表面成型:金屬的和有機的。HASL,ENIG
2023-04-24 16:07:02

PCB制程中的COB工藝是什么呢?

PCB制程中的COB工藝是什么呢?
2023-04-23 10:46:59

干貨分享:PCB工藝設計規(guī)范(一)

到一個表層的導通孔?! ÷窨祝˙uried via):未延伸到印制板表面的一導通孔?! ∵^孔(Through via):從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。  元件孔(Component
2023-04-20 10:39:35

PCB印制線路該如何選擇表面處理

的低成本工藝,通過導體表面形成鎳層再在鎳層形成一層薄薄的可焊金,即使密集封裝的電路上也可形成一個具有良好可焊性的平整表面。ENIG工藝雖然保證了電鍍通孔(PTH)的完整性,但是也增加了高頻下導體
2023-04-19 11:53:15

走進SMT回流焊工藝:六個步驟助力電子產(chǎn)品生產(chǎn)升級

隨著電子產(chǎn)品日益普及,對于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝,已經(jīng)廣泛應用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量,以下將詳細介紹回流焊工藝控制的六個步驟。
2023-04-19 11:06:09827

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?

怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝?PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?焊接成品PCB有什么特點?
2023-04-14 15:53:15

基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢?

基于PCB的SMT工藝要素包括哪幾個方面呢?
2023-04-14 14:42:44

不同PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景

今天帶大家了解PCB板的表面工藝,對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點和適用場景。
2023-04-14 13:20:141506

表面處理技術(shù)、工藝類型和方法(拋光控制系統(tǒng))

有多種表面精加工技術(shù)和方法來精加工零件,每種方法都會產(chǎn)生不同的表面光潔度和平整度。研磨工藝研磨是一種精密操作,基于載體中的研磨料游離磨粒或復合研磨盤基質(zhì)中的固定磨粒的切割能力。有兩種類型的研磨工藝
2023-04-13 14:23:41816

電子科技的心臟:芯片封裝工藝全解析

隨著科技的飛速發(fā)展,芯片在現(xiàn)代電子設備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié),它將裸片與外部電氣連接,保護內(nèi)部電路,提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細介紹芯片封裝的工藝流程,以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。
2023-04-12 10:53:301717

詳細解析SMT PCBA三防漆涂覆的工藝流程

:結(jié)構(gòu)件或PCBA會有凝露產(chǎn)生?! 》蹓m  大氣中存在粉塵,粉塵吸附離子污染物沉降于電子設備的內(nèi)部而造成故障。這是野外電子設備失效的共同之處?! 》蹓m分為兩:粗粉塵是直徑2.5~15微米的不規(guī)則
2023-04-07 14:59:01

PCBA檢測技術(shù)與工藝標準流程介紹

方法對應的檢測設備及安裝布局一般分為在線(串聯(lián)在流水線中)和離線(獨立于流水線外)兩。以下條件前提下應優(yōu)先采用在線檢測工藝布局以提高檢測效率和流水線作業(yè)效率:  二、檢測技術(shù)∕工藝概述  適用于
2023-04-07 14:41:37

什么是劃片工藝?劃片工藝有哪些?

劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝
2023-04-04 16:15:582568

SMT工藝基本要素有哪些呢?

SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫,是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過程,PCB代表印刷電路板。
2023-04-03 14:58:08764

華秋電子積極參與兩場展會,助力電子產(chǎn)業(yè)

秋展示了多塊PCB板,包括:8層抗氧化板、12層沉金板、8層1階HDI。HDI 板作為PCB板中最為精密的一線路板,其制板工藝也最為復雜。其核心步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導通孔的加工及表面
2023-03-31 13:48:19

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

是ENIG。都是通過化學的方法銅面上沉積一層鎳,然后鎳層再沉積一層金,所以表面看上去是金黃色。沉金的厚度一般是1u”和2u“。沉金的流程也是三個主要步驟:前處理—沉金—后處理。當然沉金里面又分有水洗、除
2023-03-24 16:58:06

電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比

電子成品組裝薄膜面板制作工藝對比
2023-03-24 15:37:39630

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