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電子發(fā)燒友網>今日頭條>攪拌摩擦焊實現(xiàn)100mm大厚度鋁合金焊接技術突破

攪拌摩擦焊實現(xiàn)100mm大厚度鋁合金焊接技術突破

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2023-06-29 10:03:04762

激光焊接技術焊接合金過程有哪些問題

效率的降低。然而,隨著激光技術的不斷發(fā)展,鈦合金焊接方法采用日益成熟的激光焊接技術受到了越來越多的重視,下面來看看激光焊接技術焊接合金過程有哪些問題。 激光焊接技術焊接合金過程有哪些問題: 1.氮、氫、氧
2023-06-26 15:48:37356

激光焊接技術焊接可伐合金發(fā)生裂紋問題解析

目前采用可伐合金作為殼體材料的廠家多采用平行縫焊進行殼體的氣密封裝,封裝成品率較高,效率也較快??煞?b class="flag-6" style="color: red">合金焊接一般不會產生冷裂紋,容易產生熱裂紋和液化裂紋。下面介紹激光焊接機在焊接可伐合金產生裂紋解析。
2023-06-15 13:55:41394

激光焊接技術焊接可伐合金的優(yōu)勢

焊接技術具有生產效率高、熱影響區(qū)小、熱變形小、清潔、非接觸等優(yōu)點。下面介紹激光焊接技術焊接可伐合金的優(yōu)勢。
2023-06-09 15:44:15574

激光焊接機在焊接合金技術工藝

合金主要用于電子、化工、機械、醫(yī)療、能源開發(fā)和航海、航空及航天等部門行業(yè)。鎳合金的激光焊接。激光可以很好地與鎳合金耦合,從而更容易進行激光焊接,獲得高質量的焊縫。下面介紹激光焊接機在焊接合金
2023-06-07 16:13:21426

激光焊接機在焊接合金技術應用

合金指的是多種用鈦與其他金屬制成的合金金屬。鈦是20世紀50年代發(fā)展起來的一種重要的結構金屬,鈦合金強度高、耐蝕性好、耐熱性高。在熱加工中,非常容易吸收氫氧氮碳等雜質。還有抗磨性差,生產工藝復雜。下面介紹激光焊接機在焊接合金技術應用。
2023-06-05 17:04:11561

合金焊接缺陷的產生及防止

合金常見的焊接工藝有熔化焊和固相焊兩大類。熔化焊主要有鎢極氬弧焊、熔化極氬弧焊、電子束焊、激光焊等方法,固相焊主要是攪拌摩擦焊。其中,攪拌摩擦焊憑借焊前準備工作少、無需保護氣體和焊材、可實現(xiàn)全位置焊接、焊件力學性能好、焊后應力變形小等優(yōu)點已成為優(yōu)先考慮的焊接方法。
2023-05-29 11:19:49573

鋁合金沖壓板件在沖壓與焊接上的工藝要求

目前,全世界耗鋁量的12%~15%以上用于汽車工業(yè),有些發(fā)達國家已超過25%。2002年,整個歐洲汽車工業(yè)1年消耗了 150萬t以上的鋁合金,其中約 25萬t用于車身制造,80萬t 用于汽車傳動系制造,另外有42. 8萬t 用于制造汽車行駛機構和懸掛機構。
2023-05-19 17:15:57631

格雷希爾G10系列自動化管外徑密封測試接頭(鋁合金版本)

格雷希爾GripSeal快速密封連接器G10系列自動化管外徑鋁合金版本使用氣壓來脹緊密封圈實現(xiàn)密封連接,幾乎與任何管口形成氣密封連接,非常適合各集成商們的自動化生產測試。
2023-05-12 17:17:49481

為什么錫膏使用前一定要攪拌回溫?

錫膏是電子組裝行業(yè)中不可缺少的一種焊接材料,在smt貼片加工中扮演著非常重要的角色,主要作用是依附在pcb焊盤上,通過一系列加工操作,實現(xiàn)將元器件與pcb焊盤連接。在使用之前要遵循相關的要求,下面
2023-05-12 16:10:23678

SMT制程焊接機理和可靠性分析

電子焊接是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層(焊縫)從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術
2023-05-11 09:11:401496

PCB Layout中盤和過孔的設計標準及工藝要求

  主要講述 PCB Layout 中盤和過孔的設計標準及工藝要求,包括 BGA 盤。   一、 過孔的設置(適用于二層板,四層板和多層板)孔的設計   過線孔:制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15

PCB布線與通孔插裝元件盤設計

情況下,盤外徑按孔徑的1.5~2倍設計,但要滿足最小連接盤環(huán)寬≥0.225mm(9mi1)的要求。   從焊接的工藝性考慮,可以將插裝元件的盤分為表10所列的幾類,推薦的盤尺寸見表中內容
2023-04-25 17:20:30

PCB工藝設計要考慮的基本問題

利。   工藝性設計要考慮:   a)自動化生產所需的傳送邊、定位孔、光學定位符號;   b)與生產效率有關的拼板;   c)與焊接合格率有關的元件封裝選型、基板材質選擇、組裝方式、元件布局、盤設計、阻
2023-04-25 16:52:12

鋁合金焊接的關鍵技術性能和特點概述

鋁合金作為近年來迅速崛起的工程金屬材料,由于其密度低、比強度及比剛度高、具有較好耐蝕性等一系列優(yōu)點,在航空航天、汽車、艦船等領域得到了廣泛的應用。
2023-04-25 11:09:201052

評估SMT組裝商能力的一些便捷方法

放置,如何避免手動放置,鋼網厚度計算和修改功能,孔的大小,最新的數(shù)據設備或儀器。在這些要素中,膏印刷的質量控制是最重要的一項。如果膏印刷不好,即使正確完成了組件安裝并且適當?shù)卣{整了回流溫度,您
2023-04-24 16:36:05

關于表面貼裝技術(SMT)的最基本事實

),回流時間為60到90秒。溫度峰值低或回流焊接時間短可能會導致不完全焊接而不會產生一定厚度的金屬合金層。在嚴重的情況下,膏甚至無法熔化。相反,太高的溫度峰值或長的回流焊接時間將使金屬合金層太厚而
2023-04-24 16:31:26

分享一下波峰與通孔回流的區(qū)別

  通孔回流實現(xiàn)在單一步驟中同時對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進行回流;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產品插件焊接工藝。  波峰焊工藝特點  波峰焊工藝  波峰是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44

激光焊接技術焊接微電子行業(yè)的應用優(yōu)點

為0.05-0.1mm,傳統(tǒng)焊接方法難以解決,TIG焊接容易焊接,等離子體穩(wěn)定性差,影響因素多,采用激光焊接效果好,應用廣泛。下面來看看激光焊接技術焊接微電子行業(yè)的應用優(yōu)點。
2023-04-19 13:30:28420

回流具體是怎樣的呢?回流的原理是什么?

  在電子元器件貼片中,經常會用到回流,波峰焊接技術。  那么回流具體是怎樣的呢?  回流是通過重新熔化預先分配到印制板盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件端或引腳與印制板盤之間
2023-04-13 17:10:36

DIN11F系列 超大5A電流信號隔離變送器(鋁合金外殼)

電子發(fā)燒友網站提供《DIN11F系列 超大5A電流信號隔離變送器(鋁合金外殼).doc》資料免費下載
2023-04-12 10:33:180

激光焊接機在焊接刀具的技術工藝

要想硬質合金刀具更耐用,不僅需要表面具備高強度、硬度和耐磨度,還需要焊接的部位牢固,使用激光焊接機在工作時通過光纖來傳輸激光,在加工時不會產生物理接觸,也不會像傳統(tǒng)焊接設備那樣出現(xiàn)刀具磨損的情況,下面來看看激光焊接機在焊接刀具的技術工藝。
2023-04-11 13:49:36370

介紹PCBA生產的各個工序

適合印刷及焊接?! ?、錫膏印刷  將錫膏放置在鋼網上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB盤上。  3、SPI  SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的?! ?、貼裝
2023-04-07 14:24:29

BST-001S1

電路板夾具 材質鋁合金 179x100mm
2023-04-06 22:03:38

如何防止PCBA焊接中常見的假和虛缺陷呢?

如何防止PCBA焊接中常見的假和虛缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09

什么是PCBA虛?解決PCBA虛的方法介紹

機。手工技術好。只要第一次焊接的好。一般不會出現(xiàn) “電器經過長期使用,一些發(fā)熱較嚴重的零件,其腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”。 這是板基不好。  解決PCBA虛的方法
2023-04-06 16:25:06

戶外LED顯示屏鋼結構,選擇什么材料看,完全了解

具有良好的韌性 尺寸:高*寬*厚,如:10#槽鋼100mm*48mm* 優(yōu)點:結合機械性能、焊接性能、鉚接
2023-03-31 17:18:531222

什么是PCB阻?PCB電路板為什么要做阻

還需要焊接電子元器件,就需要有部分的銅層裸露方便焊接元件,這部分銅層就是盤。前文提到銅層裸露容易發(fā)生氧化反應,因此盤也需要有保護層,防止被氧化;因此出現(xiàn)了盤的噴鍍,也就是我們常說的PCB表面處理
2023-03-31 15:13:51

鋁合金激光焊接技術(CRT脫機激光焊接示教系統(tǒng))

1.鋁合金激光自熔焊接激光自熔焊接是指以高能量密度激光束為熱源,沖擊到母材表面,使母材自身熔化,形成焊接接頭的焊接方式。對于鋁合金激光焊接來說,鋁合金表面對激光的反射率高,焊接時需要較大的激光功率
2023-03-30 11:11:29594

BGA焊接問題解析,華秋一文帶你讀懂

,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片機,適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板盤上的錫膏,實現(xiàn)表面組裝元器件端與PCB
2023-03-24 11:58:06

DFM設計干貨:BGA焊接問題解析

,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片機,適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板盤上的錫膏,實現(xiàn)表面組裝元器件端與PCB
2023-03-24 11:52:33

技術】BGA封裝盤的走線設計

,電阻等,也可貼裝一些IC組件;泛用貼片機,適用于貼裝異性或精密度高的組件,如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。3回流焊接回流焊是通過熔化電路板盤上的錫膏,實現(xiàn)表面組裝元器件端與PCB
2023-03-24 11:51:19

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