深圳市博實(shí)結(jié)科技股份有限公司（以下簡稱“博實(shí)結(jié)”）近日宣布，其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請已獲中國證監(jiān)會批準(zhǔn)。這家自2009年起就致力于物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的公司，將在資本市場上迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
2024-03-18 17:07:07
400 FS61C25MR電壓檢測器芯片IC是泛海微公司生產(chǎn)的一款高性能、高精度的電壓檢測器。該芯片采用CMOS工藝，具有N溝道特性，適用于各種需要電壓檢測的電子設(shè)備。其封裝形式為SOT-23，具有小巧的體積和優(yōu)異的電氣性能，方便在實(shí)際電路中使用。
2024-03-17 22:51:3137 
C/A LC TO LC MM 2.0MM 1M
2024-03-14 22:43:53
BEVEL TIP 2.0MM
2024-03-14 21:15:14
深圳市博實(shí)結(jié)科技股份有限公司（以下簡稱“博實(shí)結(jié)”）近日傳來喜訊，其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請已獲得批準(zhǔn)。博實(shí)結(jié)作為專業(yè)從事物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，此次上市將為其未來發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。
2024-03-14 15:04:58264 芯片生產(chǎn)中應(yīng)用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技術(shù)的傳言并不屬實(shí)。 ? 三星在HBM生產(chǎn)中目前主要采用非導(dǎo)電薄膜（NCF）技術(shù)，而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封裝工藝。報道稱之所以要采用MR-MUF是為了解決NCF工藝的一些生產(chǎn)問題。
2024-03-14 00:17:002497 
FS61C25MR電壓檢測器芯片IC是泛海微公司生產(chǎn)的一款高性能、高精度的電壓檢測器。該芯片采用CMOS工藝，具有N溝道特性，適用于各種需要電壓檢測的電子設(shè)備。其封裝形式為SOT-23，具有小巧
2024-03-13 18:28:01
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2-mm×2-mm WSON封裝中的3-MHz、1.6-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6206x數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 11:17:55
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2-mm×2-mm SON封裝中的1-A降壓轉(zhuǎn)換器TPS6229x-Q1數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 10:17:240 小封裝高穩(wěn)定性振蕩器新系列(2.0x1.6mm)用于光學(xué)應(yīng)用，兼容OIF標(biāo)準(zhǔn)Sg2016egn/sg2016vgn,sg2016ehn/sg2016vhn來自光模塊市場的需求愛普生提供SG2016
2024-02-26 11:19:3749 
Vishay近日宣布推出一款全新的可見光敏感度增強(qiáng)型高速硅PIN光電二極管，以擴(kuò)充其光電二極管產(chǎn)品組合。這款光電二極管型號為VEMD2704，采用了小型2.0mm x 1.8mm x 0.6mm頂視表面貼裝封裝，具有卓越的感光性能和快速的開關(guān)時間。
2024-02-01 13:58:23274 0.5MM 10PIN H=2.0MM 掀蓋下接
2024-01-24 16:11:45
0.5MM 24PIN H=2.0MM 掀蓋下接
2024-01-24 16:11:44
1月8日，東昂科技在北交所更新上市申請審核動態(tài)，顯示其IPO申請已獲受理。
2024-01-10 17:12:43429 包含了我們平時常用的2.0間距的排針，排母，貼片的插件的都有，總共100種封裝及精美3D模型。
2023-12-18 10:03:19414 （CerDIP）和塑料雙列直插封裝（PDIP）。尤其是PDIP，由于性能優(yōu)良、成本低廉又能批量生產(chǎn)而成為主流產(chǎn)品。第二階段，在二十世紀(jì)八十年代以后，以表面安裝類型的四邊引線封裝為主。當(dāng)時，表面安裝技術(shù)被稱作
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護(hù)性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的類型和應(yīng)用需求選擇不同的封裝形式和封裝材料。芯片封裝的技術(shù)水平和產(chǎn)能，直接影響著芯片的質(zhì)量和供應(yīng)。
2023-11-22 16:13:44234 裸露焊盤（引腳0）指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC下方的一個焊盤，它是一個重要的連接，芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它連接到器件下方的中心點(diǎn)。裸露焊盤的存在使許多轉(zhuǎn)換器和放大器可以省去接地引腳。
2023-11-06 15:18:07195 側(cè)部分之間≥0.5mm即可。
二次側(cè)地對大地≥2.0mm以上。
變壓器兩級間≥8.0mm以上。
在設(shè)計和生產(chǎn)過程中，需要特別注意這些距離的合規(guī)性。如果實(shí)際的爬電距離小于這些要求，可能會導(dǎo)致電火花或電擊
2023-11-03 11:19:39
側(cè)部分之間≥0.5mm即可。
二次側(cè)地對大地≥2.0mm以上。
變壓器兩級間≥8.0mm以上。
在設(shè)計和生產(chǎn)過程中，需要特別注意這些距離的合規(guī)性。如果實(shí)際的爬電距離小于這些要求，可能會導(dǎo)致電火花或電擊
2023-11-03 11:16:11
門源電壓范圍 ±12V 門源閾值電壓 0.81V 封裝類型 SOT23應(yīng)用簡介 XP152A12C0MR（絲印 VB2290）是VBsemi公司生產(chǎn)的一款P溝道
2023-10-30 10:27:52
在實(shí)際應(yīng)用中，超薄熱管通常定義為厚度小于2.0mm的平板熱管。
2023-10-27 10:33:261631 
Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據(jù)SMT的裝備而定，Mark點(diǎn)到四周的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等;
2023-10-10 16:06:31295 查看MM32F0140的MiniBoard原理圖，SPI掛載了W25Q80。
2023-09-21 17:26:251056 
MR500E工業(yè)4G路由器采用超小體積設(shè)計，尺寸為長88mm高25mm寬62mm，非常便于攜帶和安裝。此外，MR500E工業(yè)4G插卡路由器還具備1個WAN口和1個LAN口或2個LAN口，網(wǎng)速速率為
2023-09-20 14:42:39
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342812 同尺寸的多股漆包線和單股漆包線在電子設(shè)備和電路中有一些區(qū)別（同尺寸在這里的意思是比如0.2mm*10股和2.0mm*1股），選擇哪種取決于特定的應(yīng)用需求。
2023-09-04 09:27:171155 熱點(diǎn)新聞 1、消息稱國家發(fā)改委已批準(zhǔn)小米生產(chǎn)電動汽車 據(jù)報道，知情人士透露，智能手機(jī)制造商小米公司已經(jīng)獲得中國國家發(fā)展和改革委員會的批準(zhǔn)生產(chǎn)電動汽車，這標(biāo)志著該公司朝著明年初生產(chǎn)汽車的目標(biāo)邁出了重要
2023-08-24 16:50:02603 
1. 消息稱國家發(fā)改委已批準(zhǔn)小米生產(chǎn)電動汽車 ? 據(jù)報道，知情人士透露，智能手機(jī)制造商小米公司已經(jīng)獲得中國國家發(fā)展和改革委員會的批準(zhǔn)生產(chǎn)電動汽車，這標(biāo)志著該公司朝著明年初生產(chǎn)汽車的目標(biāo)邁出了重要一步
2023-08-24 11:15:43538 
監(jiān)督中國汽車行業(yè)新投資和生產(chǎn)能力的國家發(fā)改委本月初批準(zhǔn)總部設(shè)在北京的小米集團(tuán)制造電動汽車。小米的合資企業(yè)是2017年底以后發(fā)改委批準(zhǔn)的第四家合資企業(yè)。
2023-08-24 09:40:11457 電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.5mm
2023-07-19 14:42:53
隨著VR和AR技術(shù)的發(fā)展，有廠商開始將兩者融合到一起，推出了MR頭顯設(shè)備。這些設(shè)備結(jié)合了虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的功能，能夠提供更加豐富和交互性的體驗。MR頭顯設(shè)備使用傳感器跟蹤用戶的頭部動作，并通過顯示器將虛擬元素疊加到用戶的真實(shí)環(huán)境中。
2023-07-18 15:34:511699 電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 18:24:14
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.3mm -25℃~+85℃
2023-07-14 18:11:26
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.5mm
2023-07-14 18:06:39
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 18:05:53
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 18:05:20
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 18:04:52
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 18:04:28
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 18:04:17
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 18:03:15
電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 18:01:56
電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 18:01:21
電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 18:00:47
電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 18:00:21
電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 鎖板式
2023-07-14 17:51:35
電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 17:50:11
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm
2023-07-14 17:40:01
電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑5.7mm
2023-07-14 17:38:39
電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑5.6mm
2023-07-14 17:38:04
電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑5.7mm
2023-07-14 17:37:29
電源連接器 DC插座 直插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑5.6mm
2023-07-14 17:36:55
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑5.7mm
2023-07-14 17:34:10
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑4.9mm
2023-07-14 17:31:38
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.0mm
2023-07-14 17:30:07
電源連接器 DC插座 彎插 觸點(diǎn)內(nèi)徑2.0mm 觸點(diǎn)外徑6.4mm
2023-07-14 17:22:56
SD8565采用RTC全球最小2012（2.0mm*1.2mm*0.75mm）封裝形式，所需PCB面積極小，具有更高的可靠性和時鐘精度（±2ppm），可為智能穿戴產(chǎn)品的小型化提供更好的選擇。
2023-07-14 09:37:03683 
排針 間距2.0mm 36Pin(2x18) 黃銅 雙排 直插
2023-06-29 15:11:20
、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm等等。如果有需要，我們也能按照客戶的要求定制其他規(guī)格。還分實(shí)芯和藥芯錫絲，藥芯錫絲中間
2023-06-25 16:44:002247 
、0.6mm、2.0mm等的，甚至也有3.0mm、4.0mm等的，不同線徑的焊錫絲在焊錫絲本身的生產(chǎn)難度和使用效果上也有所不同。一般來說，線徑越細(xì)，焊錫絲本身生產(chǎn)難度
2023-06-21 16:03:121570 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 如今的LED技術(shù)為鹵素?zé)籼峁┝烁咝詢r比、MR16兼容的固態(tài)照明替代方案。例如，LedEngin?最新一代的5W (單芯片、4mm × 4mm封裝)和10W (四芯片、7mm × 7mm封裝)大功率
2023-06-12 15:48:17724 
據(jù)報道，蘋果的MR頭顯是該公司歷史上最復(fù)雜的硬件產(chǎn)品之一，其曲面設(shè)計獨(dú)特，給生產(chǎn)帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。
2023-06-02 17:36:562429 Everspin型號MR0A16A容量為1Mbit的MRAM存儲芯片，組織為16位的65536個字。提供與SRAM兼容的35ns讀/寫時序，續(xù)航時間無限制。數(shù)據(jù)在20年以上的時間內(nèi)始終是非易失性的。
2023-05-31 17:23:08403 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼603986）宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8封裝的SPINORFlash——GD25
2023-05-31 17:06:57305 
第一步是使用2.0mm六角扳手?jǐn)Q松四個螺釘，以及使用較小的1.5mm六角鑰匙擰松蓋子，以卸下紅色散熱器。
2023-05-29 10:03:07822 
埃隆·馬斯克的腦機(jī)公司Neuralink周四（5月25日）表示，該公司已獲得美國食品和藥物管理局（FDA）的批準(zhǔn)，將啟動其首次人體臨床研究。這將是一個關(guān)鍵的里程碑，此前該公司一直在努力獲得批準(zhǔn)
2023-05-27 08:48:08181 
三星近日宣布，其Galaxy Watch即將推出的心律失常通知功能已獲得美國食品藥品監(jiān)督管理局（FDA，F(xiàn)ood and Drug Administration）的批準(zhǔn)。這是為了配合其美國FDA批準(zhǔn)的心電圖功能，并首次出現(xiàn)在即將推出的Galaxy Watch 6上。
2023-05-15 16:48:36765 ? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
BL-IC-B室內(nèi)分支光纜使用φ2.0mm單芯光纜（φ900um緊套光纖、芳綸加強(qiáng)元件）作為子單元，光纜子單元層絞于FRP中心加強(qiáng)芯形成纜芯，最外擠制一層聚氯乙烯（PVC）或低煙無鹵（LSZH）護(hù)套成纜。
2023-05-06 10:58:041 908MR32我們已經(jīng)用了10多年了，現(xiàn)在很難買到，所以想用新的MCU來代替908MR32。有推薦的型號嗎？+5V 電源是首選。
2023-04-28 07:38:01
= 2.0mm（A）+0.6mm（T1）+0.6mm（T1）-1.3mm（X） = 1.9mm 2、翼形引腳型SMD貼片封裝 如圖3-41所示，列出了翼形引腳型SMD封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù)定義說明
2023-04-17 16:53:30
、1.6mm、2.0mm、2.4mm板厚選項，用戶可以根據(jù)需求，選擇合適的板厚。看到有不少人問，板厚選擇有什么區(qū)別嗎？
2023-04-17 11:01:39
8Mb MRAM MR3A16ACMA35采用48引腳BGA封裝。MR3A16ACMA35的優(yōu)點(diǎn)與富士通FRAM相比，升級到Everspin MRAM具有許多優(yōu)勢：?更快的隨機(jī)訪問操作時間?高可靠性和數(shù)
2023-04-07 16:26:28
THERMPAD5592210X300MM2.0MM
2023-04-06 19:06:12
TS-KG77S產(chǎn)品名稱：3*3貼片操作方式：正按溫度范圍：-25°C TO +70°C克力:160gf/260gf包裝方式：卷裝最小包裝：4000/PCS?
2023-04-04 17:06:250 TS-KG77S產(chǎn)品名稱：3*3貼片操作方式：正按溫度范圍：-25°C TO +70°C克力:160gf/260gf包裝方式：卷裝最小包裝：4000/PCS
2023-04-04 10:46:081 DC電源插座 內(nèi)徑2.0MM 壽命5000次
2023-03-31 12:05:13
雙排排針 間隔P=2.0mm 2x40Pin 立貼
2023-03-29 21:30:24
2.0MM MASS TERMINATOR
2023-03-29 20:25:43
排針 間距2.0mm 25Pin(1X25) 直插 塑高2.0mm 下針C2.8mm 上針D4.0mm Au足1u
2023-03-28 18:14:23
排針 間距2.0mm 50Pin(2X25) 彎插 塑高2.0mm 塑寬4.0mm 下針C2.8mm 上針D4.0mm Au足1u
2023-03-28 18:14:23
尼龍墊片內(nèi)空直徑3.1mm 外徑7.0mm 厚2.0mm
2023-03-28 16:47:33
FPC/FFC 間距0.5mm 14Pin 翻蓋式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-28 13:04:39
FPC/FFC 間距0.5mm 6Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-28 00:19:34
FPC/FFC 間距0.5mm 8Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-28 00:19:34
天線頂針 BWCD 6.0x2.0x2.0mm
2023-03-28 00:15:23
天線頂針 BWCD 6.5x2.0x2.0mm
2023-03-28 00:15:21
FPC/FFC 間距0.5mm 10Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-27 11:54:00
FPC/FFC 間距0.5mm 12Pin 翻蓋式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-27 11:54:00
FPC/FFC 間距0.5mm 12Pin 抽拉式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-24 15:15:41
FPC/FFC 間距0.5mm 10Pin 翻蓋式 H=2.0mm 下接 臥貼
2023-03-24 15:15:40
采用 2.0mm x 2.0mm QFN 封裝的 5V/6A 高效率升壓轉(zhuǎn)換器
2023-03-23 08:37:55
THERMPAD5595210X300MM2.0MM
2023-03-23 08:34:29
THERMPAD5591S210X300MM2.0MM
2023-03-23 08:34:28
5586210MMX300MM2.0MM
2023-03-23 08:32:00
THERMPAD5519210X155MM2.0MM
2023-03-23 08:30:35
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