SMT發(fā)展路程和趨勢(shì)

SMT發(fā)展路程和趨勢(shì)

定義：表面貼裝技術(shù)(SMT)是指把表面貼裝器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術(shù)，該技術(shù)使電子產(chǎn)品更具有輕、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列優(yōu)點(diǎn)。

經(jīng)過多年的發(fā)展，SMT技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟已經(jīng)廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化等電子制造行業(yè)中。在電子制造行業(yè)供應(yīng)鏈中，生產(chǎn)制造已經(jīng)成為其中較為重要的環(huán)節(jié)，制造過程中的加工費(fèi)用，不包括PCB板制作、元器件購(gòu)買等費(fèi)用。

現(xiàn)狀：

第一階段（1960-1975）：小型化，混合集成電路(計(jì)算器，石英表）

第二階段（1976-1980）：減小體積，增強(qiáng)電路功能（攝像機(jī)，錄像機(jī)，數(shù)碼相機(jī)

第三階段（1980-1995）：降低成本，大力發(fā)展生產(chǎn)設(shè)備，提高產(chǎn)品性價(jià)比（超大規(guī)模集成電路）

現(xiàn)階段（1995-至今）：微組裝，高密度組裝，立體組裝技術(shù)現(xiàn)狀：據(jù)國(guó)外資料報(bào)道，進(jìn)入20世紀(jì)90年代以來，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以年11%的速度下降，而采用SMT的電子產(chǎn)品正以8%的速度遞增。

新技術(shù)革命和成本壓力催生了自動(dòng)化、智能化和柔性化生產(chǎn)制造，組裝、物流裝連、封裝、測(cè)試一體化系統(tǒng)MES。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設(shè)備的主要發(fā)展必然趨勢(shì)：

1、高精度、柔性化：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、新品上市周期日益縮短、對(duì)環(huán)保要求更加苛刻;順應(yīng)更低成本、更微型化趨勢(shì)，對(duì)電子制造設(shè)備提出了更高的要求。電子設(shè)備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。貼片頭功能頭實(shí)現(xiàn)任意自動(dòng)切換;貼片頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、印刷、檢測(cè)反饋，貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強(qiáng)。

2、高速化、小型化：帶來實(shí)現(xiàn)高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺(tái)貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)到100000CPH左右。

3、半導(dǎo)體封裝與SMT融合趨勢(shì):電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢(shì)所趨。半導(dǎo)體廠商已開始應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的技術(shù)區(qū)域界限日趨模糊。
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