巨微總代理MG123 nordic藍(lán)牙芯片

是一家國(guó)內(nèi)專注于芯片和與之相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供最高性價(jià)比的通用無(wú)線芯片和無(wú)線傳感器芯片和方案，并成為無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)的主要供貨商。其核心技術(shù)能力覆蓋射頻，模擬，SOC和系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)。
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上海巨微MG123是低功耗、低成本的BLE 收發(fā)器，內(nèi)部集成了發(fā)射機(jī)、接收機(jī)、GFSK 調(diào)制解調(diào)器和BLE基帶處理。該系列產(chǎn)品采用MSOP10 封裝，只需搭配低成本MCU 和少數(shù)外圍被動(dòng)器件，即可實(shí)現(xiàn)BLE 遙控、藍(lán)牙電子秤等應(yīng)用?？商鎿Qnordic藍(lán)牙芯片。

? 電源電壓1.9~3.6，可以采用一個(gè)紐扣電池（3.0v）供電
? 3uA 待機(jī)電流
? 20mA@0dBm 持續(xù)發(fā)射
? MSOP10 封裝，外圍BOM 很少
? 只需低成本MCU 配合
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數(shù)據(jù)和控制接口
MG123 通過3 線SPI 接口和IRQ 信號(hào)與MCU 進(jìn)行通信，接口包括以下信號(hào)：
? IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)
? CSN (SPI signal)
? SCK (SPI signal)
? MOSI (SPI signal)
其中MOSI 信號(hào)用于輸入和輸出。MCU 可以用3 個(gè)GPIO 模擬SPI，我們提供3 線SPI 的參考C 源碼。
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圖1 SPI時(shí)序圖

應(yīng)用電路原理圖
下圖是MG123 的典型應(yīng)用電路原理圖。
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圖2示例應(yīng)用示意圖

PCB 布線注意事項(xiàng)
? 電源
電源線、地線的布線直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能，把噪聲干擾降到最低。布線時(shí)要盡量加寬地線、電源線寬度，地線〉電源線〉信號(hào)線，通常信號(hào)線寬0.2~0.3mm，電源線寬1.2~2.5mm，用大面積銅層做地線用，在PCB 上把沒有用的空間都鋪成地。
電源加兩個(gè)電容，如果用LDO 供電，分別取值1uF 和0.1uF 用以濾波；如果用紐扣電池供電，電容分別取值10uF和10uF 用以穩(wěn)壓。
? 晶振
晶振電路要盡量短和對(duì)稱，靠近芯片，以減少噪聲干擾以及分布電容的影響。晶振外殼要良好接地。
? 天線
天線對(duì)通信影響很大，請(qǐng)使用成熟的2.4GHz 天線結(jié)構(gòu)，或者嚴(yán)格按照天線要求制板。一般PCB 天線需要凈空，天線與地（鋪銅）之間距離應(yīng)大于0.5mm。天線周圍不要有元器件或金屬結(jié)構(gòu)。
芯片ANT 到天線之間的走線不能太長(zhǎng)，線寬要考慮阻抗匹配要求。

上海巨微藍(lán)牙SOC芯片其他封裝選型表：
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