在電子封裝過程中,基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示,電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加,散熱問題越來越嚴(yán)重。器件的散熱影響條件眾多,其中基板材料的選用也是關(guān)鍵的一環(huán)。
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目前,電子封裝常用的基板材料主要有四大類:聚合物基板;金屬基板;復(fù)合基板;陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子封裝基板。
陶瓷封裝基板材料主要包括Al2O3、BeO和AlN等。目前,Al2O3陶瓷是應(yīng)用最成熟的陶瓷封裝材料,以其耐熱沖擊性和電絕緣性較好、制作和加工技術(shù)成熟而被廣泛應(yīng)用。
相對于塑料基和金屬基,其優(yōu)點(diǎn)是:(1)低介電常數(shù),高頻性能好;(2)絕緣性好、可靠性高;(3)強(qiáng)度高,熱穩(wěn)定性好;(4)熱膨脹系數(shù)低,熱導(dǎo)率高;(5)氣密性好,化學(xué)性能穩(wěn)定;(6)耐濕性好,不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象。陶瓷封裝材料缺點(diǎn)是:成本較高,適用于高級微電子器件的封裝,如航空航天和軍事工程的高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強(qiáng)的封裝;在移動通信、家用電器、汽車等領(lǐng)域也有著廣泛應(yīng)用。
美國、日本等國相繼開發(fā)出多層陶瓷基片,使其成為一種廣泛應(yīng)用的高技術(shù)陶瓷,目前已投入使用的陶瓷基片材料有Al2O3、BeO和AlN、SiC和莫來石等。從結(jié)構(gòu)與制作工藝,陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷基板、低溫共燒陶瓷基板、厚膜陶瓷基板、直接鍵合銅陶瓷基板等,下面將為大家分類說明。
高溫共燒多層陶瓷基板制備工藝是:先將陶瓷粉(Si3N4、Al2O3、AlN)加入有機(jī)黏結(jié)劑,混合均勻后成為膏狀漿料,接著利用刮刀將漿料刮成片狀,再通過干燥工藝使片狀漿料形成生坯;然后依據(jù)各層的設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔,采用絲網(wǎng)印刷金屬漿料進(jìn)行布線和填孔,最后將各生坯層疊加,置于高溫爐(1600℃)中燒結(jié)而成。因?yàn)闊Y(jié)溫度高,導(dǎo)致金屬導(dǎo)體材料的選擇受限(主要為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性較差的鎢、鉬、錳等金屬),制作成本高,熱導(dǎo)率一般在20~200W/(m·℃)(取決于陶瓷粉體組成與純度)。
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