電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (見圖1),其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多,因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn),但工程師設(shè)計(jì)電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時(shí),往往忽略可靠性及測(cè)量方面的問題。本文將深入探討這些問題,并分別提出相關(guān)的解決方案。
采用電源模塊的優(yōu)點(diǎn)
目前不同的供應(yīng)商在市場(chǎng)上推出多種不同的電源模塊,而不同產(chǎn)品的輸入電壓、輸出功率、功能及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等都各不相同。采用電源模塊可以節(jié)省開發(fā)時(shí)間,使產(chǎn)品可以更快推出市場(chǎng),因此電源模塊比集成式的解決方案優(yōu)勝。電源模塊還有以下多個(gè)優(yōu)點(diǎn):
每一模塊可以分別加以嚴(yán)格測(cè)試,以確保其高度可靠,其中包括通電 測(cè)試,以便剔除不合規(guī)格的產(chǎn)品。相較之下,集成式的解決方案便較難測(cè)試,因?yàn)檎麄€(gè)供電系統(tǒng)與電路上的其他功能系統(tǒng)緊密聯(lián)系一起。
不同的供應(yīng)商可以按照現(xiàn)有的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)同一大小的模塊,為設(shè)計(jì)電源供應(yīng)器的工程師提供多種不同的選擇。
每一模塊的設(shè)計(jì)及測(cè)試都按照標(biāo)準(zhǔn)性能的規(guī)定進(jìn)行,有助減少采用新技術(shù)所承受的風(fēng)險(xiǎn)。
若采用集成式的解決方案,一旦電源供應(yīng)系統(tǒng)出現(xiàn)問題,便需要將整塊主機(jī)板更換;若采用模塊式的設(shè)計(jì),只要將問題模塊更換便可,這樣有助節(jié)省成本及開發(fā)時(shí)間。
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評(píng)論
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