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PCBA焊接中液態(tài)焊料潤濕的作用分析

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2023-06-20 16:51:34539

PCBA線路板焊接的要點及操作規(guī)范

? PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過程中十分重要的一個環(huán)節(jié),焊接不僅會影響線路板的美觀度也會影響線路板的使用性能,為在全公司大力弘揚勞模精神、勞動精神、工匠精神,助力公司高質(zhì)量
2023-06-17 09:07:351158

電子制造中焊接熔孔和匙孔的不同之處

焊接熔孔和匙孔都是電子制造中常見的缺陷,但它們的形成原因和表現(xiàn)形式有所不同。焊接熔孔是指焊接過程中,焊料未能完全填充焊縫,形成的孔洞。這種缺陷通常是由于焊接溫度不夠高或焊接時間不夠長,導(dǎo)致焊料未能
2023-06-13 19:14:031108

PCBA波峰焊期間發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些

PCBA波峰焊期間,焊料飛濺可能會發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314

PCBA加工中決定波峰焊的三個因素

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些?影響波峰焊的三個因素。顯然,任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料,并且不會導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332

新能源動力電池用FPC產(chǎn)品阻焊能否用液態(tài)油墨替代覆蓋膜?

動力電池用FPC生產(chǎn)工藝阻焊能否用液態(tài)油墨替代覆蓋膜?是否可行?
2023-06-05 14:32:25

PCBA加工中手工焊接線的重要性

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工為什么需要手工焊接?PCBA加工中手工焊接線的重要性。當涉及小批量PCBA加工時;手工焊接既快速又經(jīng)濟。當涉及小批量操作時,尤其是通孔組件
2023-06-05 09:47:47409

雙面SMT貼片錫膏焊接時出現(xiàn)掉件的問題,該如何解決?

在我們用錫膏對雙面貼片進行焊接時,會出現(xiàn)掉件的問題,這是什么原因?qū)е碌哪??又該如何解決?下面佳金源SMT貼片錫膏廠家來講解一下:這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因
2023-06-02 16:00:22766

PCBA焊接前的預(yù)熱是什么?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接前的預(yù)熱是什么?PCBA加工前要預(yù)熱的原因。在大規(guī)模生產(chǎn)的PCBA加工和焊接環(huán)境中,溫度分布的重要性已被廣泛理解。緩慢加熱和預(yù)熱階段有助于激活焊劑
2023-06-02 09:17:48386

常見電路板焊接缺陷的種類及因素有哪些?

面積小于焊盤的80%,焊料未形成平滑的過渡面。 2、危害機械強度不足。 3、原因分析 1) 焊錫流動性差或焊錫撤離過早。 2) 助焊劑不足。 3) 焊接時間太短。 五、松香焊 1、外觀特點焊縫夾有
2023-06-01 14:34:40

PCBA工藝流程生產(chǎn)制造幾個重要環(huán)節(jié)

焊接,這一步步的工藝過程就稱其為PCBA。接下來深圳PCBA加工廠家就為大家介紹下PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。
2023-05-30 09:03:581993

pcba加工對pcb板有什么要求

要求,就會加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。因此,為了能保證特殊工藝的加工順利完成,也為了方便PCBA加工,PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求,接下來深圳PCBA加工廠家為大家介紹下PCBA加工對PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:361114

PCBA焊接潤濕不良分析

No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤濕不良,分析剝離的器件與PCB板,推測虛焊發(fā)生原因與助焊劑(警惕!電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留)相關(guān)性較大。詳細分析方案,請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666

工業(yè)PCBA清洗設(shè)備需要滿足哪些要求?

工業(yè)PCBA清洗設(shè)備是一種專門用于清洗印刷電路板組裝(PCBA)的設(shè)備。在電子制造過程中,PCBA需要接受大量的焊接工藝,而這些焊接工藝可能會使得PCBA表面殘留有化學(xué)物質(zhì)或者金屬粉塵等污染物
2023-05-22 11:45:16438

金錫焊料在電子封裝中的革新應(yīng)用

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備的尺寸日益微小化,性能要求日益提高,金錫焊料在電子器件封裝領(lǐng)域的應(yīng)用也愈發(fā)廣泛和重要。金錫焊料的良好性能使其在電子封裝、半導(dǎo)體封裝等方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。以下是詳細的分析和討論。
2023-05-19 11:25:411605

端子引腳焊接異常分析

PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常,通過對PCBA基板和端子進行一系列分析,定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良,且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細分析方案,請瀏覽文章獲知。
2023-05-17 13:58:46723

PCBA加工片式元器件焊盤設(shè)計缺陷有哪些?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工片式元器件焊盤設(shè)計缺陷有哪些?常見片式元器件焊盤設(shè)計缺陷。SMT焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性
2023-05-15 10:14:16406

SMT制程焊接機理和可靠性分析

電子焊接是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層(焊縫)從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術(shù)。
2023-05-11 09:11:401496

PCBA基礎(chǔ)知識全面介紹

: 下圖表示軟釬焊的特點。  c基礎(chǔ)理論  當金屬被焊接時,被焊接的金屬被加熱到一定的溫度范圍,氧化層和污染物在焊劑的活化作用下被清除,金屬表面將獲得足夠的活化能。熔化焊料熔化、潤濕、膨脹并與冶金連接
2023-04-21 15:40:59

分享一下波峰焊與通孔回流焊的區(qū)別

  通孔回流焊可實現(xiàn)在單一步驟同時對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進行回流焊;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。  波峰焊工藝特點  波峰焊工藝  波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44

PCB Layout時如何避免立碑缺陷呢?

上啟停時,元件都不會發(fā)生移動?! ≡诨亓麟A段,當錫膏熔化后,錫膏的粘附力(f)消失。在開始潤濕前,由于液體表面張力作用,元件其實是懸浮于液態(tài)焊料表面上,受到向上的浮力F'作用?! ∪绻蓚€焊盤的焊料
2023-04-18 14:16:12

PCBA測試老化板的方法是什么?

PCBA測試老化板的方法是什么?
2023-04-14 15:22:57

回流焊具體是怎樣的呢?回流焊的原理是什么?

,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免回流焊急熱的產(chǎn)生。 ?。?)潤濕不良  潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極,經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層,而造成漏焊或少
2023-04-13 17:10:36

PCBA是什么?有什么特性?

過程也注重環(huán)保。通過采用無鉛焊料、無鹵阻焊材料等環(huán)保技術(shù),以及對廢棄電子產(chǎn)品進行循環(huán)利用,PCBA制造過程降低了對環(huán)境的影響。許多國家和地區(qū)已經(jīng)制定了相關(guān)法規(guī),要求電子產(chǎn)品生產(chǎn)商采用環(huán)保材料和工藝,提高
2023-04-11 15:49:35

PCBA加工過程中常用的焊接類型簡析

  PCBA(印刷電路板組裝)是電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。焊接PCBA加工過程的重要環(huán)節(jié),主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起?! ∫?、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07

淺析PCBA生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控要點

。  光學(xué)檢測  3、焊接  1)手工焊:焊點質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗標準及崗位級別要求?! ?)再流焊、波峰焊:一次通過率、質(zhì)量PPM。  a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測
2023-04-07 14:48:28

PCBA檢測技術(shù)與工藝標準流程介紹

可以檢驗雙面貼裝線路板外,還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測,即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗;同時利用此方法還可測通孔焊點,檢查通孔焊料是否充實,從而極大
2023-04-07 14:41:37

介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序

  PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序?! ?b class="flag-6" style="color: red">PCBA是指在PCB裸板基礎(chǔ)上
2023-04-07 14:24:29

如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢?

如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09

什么是PCBA虛焊?解決PCBA虛焊的方法介紹

引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層。  二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制  在波峰焊接,使用的生產(chǎn)工藝材料有:助焊劑和焊料。分別討論如下:  2.1 助焊劑質(zhì)量控制  助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重,其作用
2023-04-06 16:25:06

PCBA加工電路板短路檢查方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工電路板短路怎么辦?PCBA加工電路板短路檢查方法。電路板短路是PCBA加工比較常見的故障,遇到電路板短路情況時,需要專業(yè)的電子工程師進行分析處理,以免
2023-04-04 09:23:06706

PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因

廠為大家分析PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因,相信規(guī)避了這些問題,一定能夠做到PCBA打樣上錫飽滿。 PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因 1. 如果焊接錫膏的時候,所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話,在進行焊錫的時候,就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。 2. 如果焊錫
2023-03-30 10:03:38508

鋁制散熱器采用高頻焊接的效果

了一個散熱的作用。 那么對于散熱器焊接采用感應(yīng)釬焊的話效果怎樣呢? 首先,感應(yīng)釬焊與普通焊接方式是有區(qū)別的,感應(yīng)釬焊時不會損壞母材,當被連接的焊接和釬料加熱到融化溫度時,利用毛細作用、潤濕作用,繼而填滿母材
2023-03-29 16:06:25416

PCBA洗板主要的兩種方式

PCBA加工制程中在進行焊接工藝后通常要進行洗板處理,因為在焊接過程中會有錫膏、助焊劑、指紋或油墨等殘留物的存在
2023-03-28 15:28:481268

BGA焊接問題解析,華秋一文帶你讀懂

測試模具,缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔,在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ,由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝,焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:58:06

DFM設(shè)計干貨:BGA焊接問題解析

測試模具,缺點是價格目前相當昂貴。BGA焊接不良原因1BGA焊盤孔未處理BGA焊接的焊盤上有孔,在焊接過程中 焊球會與焊料一起丟失 ,由于PCB生產(chǎn)中缺乏電阻焊接工藝,焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而
2023-03-24 11:52:33

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