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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>FPC柔性電路板性能測(cè)試是工藝流程中的重要環(huán)節(jié)

FPC柔性電路板性能測(cè)試是工藝流程中的重要環(huán)節(jié)

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PADS如何畫FPC柔性補(bǔ)強(qiáng)

最近需要畫FPC排線,不知道在PADS里面補(bǔ)強(qiáng)層如何畫,有知道的同學(xué)麻煩告知一下,謝謝!
2024-01-17 09:24:43

常見的四種SMT工藝流程形式

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PCB與FPC之間的區(qū)別,這點(diǎn)你一定不知道

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傳統(tǒng)封裝工藝流程簡(jiǎn)介

在晶圓制作完成后,會(huì)出貨給封裝廠,封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式,比如DIP,QFP,SOP,QFN等,不包括倒裝。這里就簡(jiǎn)單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程工藝特點(diǎn)。
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不同PCBA工藝流程的成本與報(bào)價(jià)介紹

PCBA工藝流程其實(shí)有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù),因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同,報(bào)價(jià)也不一樣。
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怎么區(qū)分單層/雙面/多層FPC

怎么區(qū)分單層/雙面/多層FPC? FPC柔性印刷電路)是一種具有柔性基板的電路,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。根據(jù)電路板的層數(shù),FPC可以分為單層、雙面和多層三種類型。本文將詳細(xì)介紹這三種FPC的區(qū)別
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芯片的幾個(gè)重要測(cè)試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造,晶圓測(cè)試,芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。而測(cè)試環(huán)節(jié)主要集中在CP(chip probing)、FT(Final Test)和WAT(Wafer Acceptance Test)三個(gè)環(huán)節(jié)
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簡(jiǎn)述FPC的優(yōu)缺點(diǎn)以及焊接操作步驟

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什么是FPC?FPC生產(chǎn)工藝流程

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電源適配器的制造工藝流程是怎樣的?

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2023-11-22 15:44:46123

PLC現(xiàn)場(chǎng)安裝、調(diào)試全流程實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)

深入了解設(shè)計(jì)資料、對(duì)系統(tǒng)工藝流程,特別是工藝對(duì)各生產(chǎn)設(shè)備的控制要求要有全面的了解,在此基礎(chǔ)上,按子系統(tǒng)繪制工藝流。程聯(lián)鎖圖、系統(tǒng)功能圖、系統(tǒng)運(yùn)行邏輯框圖、這將有助于對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行邏輯的深刻理解,是前期技術(shù)準(zhǔn)備的重要環(huán)節(jié)。
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2023-11-14 09:51:59600

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2023-08-07 15:42:02

電路板斷線了怎么辦?如何修復(fù)剛?cè)峤Y(jié)合電路板上斷裂的走線?

,美工刀或手術(shù)刀,遮蔽膠帶(如果切割的走線很長(zhǎng)),和一些薄銅箔。   識(shí)別切割痕跡   使用放大鏡或顯微鏡仔細(xì)檢查柔性電路板并識(shí)別切割/斷裂的痕跡。切割走線可以識(shí)別為上銅跡線的間隙或斷裂,在檢查時(shí)可見
2023-07-31 16:01:04

pcb制作工藝流程介紹 簡(jiǎn)述pcb設(shè)計(jì)流程

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-07-28 11:22:239293

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46657

淺談20世紀(jì)80年代CMOS工藝流程

。在本期開始,我們將開始主要將關(guān)注點(diǎn)放在CMOS工藝上,將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀(jì)80年代初的CMOS工藝,它只有一層鋁合金互連線,這是CMOS工藝最開始的形式,結(jié)構(gòu)上相
2023-07-24 17:05:381131

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42546

fpc在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

柔性電路板FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點(diǎn)。FPC一般可分為單層 FPC、雙層 FPC、多層 FPC 和軟硬結(jié)合版。
2023-07-19 11:45:43475

一體成型電感工藝流程,PIM繞線工藝對(duì)比傳統(tǒng)工藝

一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639

PCB噴碼機(jī)電路板行業(yè)

PCB噴碼機(jī)在電路板FPCB行業(yè)的詳細(xì)應(yīng)用狀況。PCB電路板消費(fèi)加工過程中環(huán)節(jié)有很多,包括開料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27

PCB減成法和半加成法的主要工藝流程

制造涉及流程、工序較多,在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn),因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:553343

電路板的基本組成和PCB的主要設(shè)計(jì)流程

了產(chǎn)品最終的性能。 本文通過一個(gè)實(shí)際案例,分析電路板的基本組成和PCB的主要設(shè)計(jì)流程。 電路板的基本組成 目前的電路板,主要由以下組成: 線路:線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。 介電層(Di
2023-06-29 17:09:172772

決定FPC柔性線路性能的因素及彈片微針模組的作用

FPC柔性線路與剛性線路相比,動(dòng)態(tài)范圍更廣,無需接插件、體積小又重量輕。在線路復(fù)雜、有特殊電學(xué)或力學(xué)要求以及有許多信號(hào)需要處理的設(shè)備中,FPC柔性線路有著很大的優(yōu)勢(shì),它能簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)、撓曲性好、裝連一體化、可承受數(shù)百萬次的彎折,常用于小而精密的電路設(shè)計(jì)中。
2023-06-27 17:04:52288

半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術(shù)

當(dāng)我們購(gòu)買電子產(chǎn)品時(shí),比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī),這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護(hù)和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571

半導(dǎo)體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

Dimension, CD)小型化(2D視角),刻蝕工藝從濕法刻蝕轉(zhuǎn)為干法刻蝕,因此所需的設(shè)備和工藝更加復(fù)雜。由于積極采用3D單元堆疊方法,刻蝕工藝的核心性能指數(shù)出現(xiàn)波動(dòng),從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導(dǎo)體制造的重要工藝流程之一。
2023-06-26 09:20:10816

柔性電路板的實(shí)際應(yīng)用

應(yīng)用: 移動(dòng)設(shè)備:柔性電路板廣泛用于移動(dòng)設(shè)備,如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備。它們可用于連接各種組件和模塊,如顯示屏、觸摸屏、攝像頭、電池和傳感器等。 汽車電子:柔性電路板在汽車電子系統(tǒng)中扮演重要角色,用于連接車載娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、儀表板、車身控制模塊和安全
2023-06-25 09:06:11655

FPC的應(yīng)用領(lǐng)域及制造工藝

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)是一種以柔性基材為基礎(chǔ)制成的印刷電路板。相對(duì)于剛性印刷電路板(Rigid Printed Circuit
2023-06-18 09:31:382036

柔性印刷電路板(FPC)的知識(shí)

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是FPC電路板?FPC電路板材料的組成。電路板在電子工業(yè)中扮演著重要的角色。這是因?yàn)樗鼈儽粡V泛用于在計(jì)算機(jī)、電視和電力系統(tǒng)等設(shè)備中扮演各種角色。印刷電路板
2023-06-16 09:02:071373

電鍍對(duì)印制PCB電路板重要性有哪些?

不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層
2023-06-09 14:19:07

pcba電路板線路板清洗工藝流程清洗技術(shù)

焊接是組裝工藝中的關(guān)鍵工藝流程之一。pcba電路板上面的污染物質(zhì)來源于:焊接后助焊劑殘余物的殘留;組裝中引進(jìn)的導(dǎo)熱硅脂、硅油;以及手出汗、大氣浮塵、纖維、金屬顆粒等等這些。 污染物的不良影響及危害性
2023-06-09 13:43:45847

PCB印刷電路板打樣的重要

PCB印刷電路板打樣的重要性 PCB印刷電路板幾乎是我們?nèi)粘I钪惺褂玫乃须娮釉O(shè)備的重要組成部分。作為如此重要的組件,大多數(shù)原始設(shè)備廠商需要精密的PCB設(shè)計(jì)和制造,這是因?yàn)樗鼈冊(cè)趹?yīng)用程序中使用時(shí)
2023-06-07 16:37:39

PCB線路為什么要做阻抗?

提供的電路性能必須能夠使信號(hào)傳輸過程不發(fā)生反射現(xiàn)象,信號(hào)保持完整,降低傳輸損耗,起到匹雪陽抗的作用,這樣才能得到完整、可靠、精確,無干擾、噪音的傳輸信號(hào)。特性阻抗與基板材料(覆銅板材)關(guān)系是非常密切的,故選擇基板材料在電路板加工中非常重要。
2023-06-01 14:53:32

柔性電路板的類型_優(yōu)點(diǎn)及應(yīng)用

柔性電路板FPC)是一種基于聚酰亞胺薄膜或聚酰胺薄膜的電路板,其特點(diǎn)是具有柔性和可彎曲性。相比于傳統(tǒng)的剛性電路板,柔性電路板具有更高的可靠性、更好的抗振性和更小的尺寸。因此,在許多領(lǐng)域中,柔性電路板已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的剛性電路板,成為了電子產(chǎn)品中必不可少的一部分。
2023-05-31 14:26:541748

PCBA工藝流程生產(chǎn)制造幾個(gè)重要環(huán)節(jié)

   一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行,光靠一塊PCB裸板是無法完成的,需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)
2023-05-30 09:03:581993

半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測(cè)試工藝流程

半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程
2023-05-29 14:15:251940

PCBA印制電路板自動(dòng)清洗的工藝和設(shè)備有哪些?

印刷電路板的清洗作為一項(xiàng)增值的工藝流程,印制板清洗后可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的沉積,而且能夠降低產(chǎn)品可靠性在表面上污染物質(zhì)等方面的安全風(fēng)險(xiǎn)。因此,現(xiàn)如今電路板生產(chǎn)中大部分都運(yùn)用
2023-05-25 09:35:01879

車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真:化工作流程,提高生產(chǎn)效率

隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展,越來越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù),利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511040

FPC電路板的設(shè)計(jì)要領(lǐng)有哪些?

本帖最后由 我愛方案網(wǎng) 于 2023-5-17 15:12 編輯 FPC不僅僅具備電路板設(shè)計(jì)性能,在應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中,有著舉足輕重的作用,諸如常見的電路板焊接、LED節(jié)能電路板制作以及電路板維修
2023-05-17 15:11:14

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過不同工藝的組合來實(shí)現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。 其中目前采用最多的是電鍍通孔法,電鍍通孔法經(jīng)過超過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與完善,電鍍通孔法無論從設(shè)備、材料方面,還是
2023-05-06 15:17:292404

柔性制造的主要特征及技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

柔性制造的主要特征 (1) 機(jī)器柔性 系統(tǒng)的機(jī)器設(shè)備具有隨產(chǎn)品變化而加工不同零件的能力; (2) 工藝柔性 系統(tǒng)能夠根據(jù)加工對(duì)象的變化或原材料的變化而確定相應(yīng)的工藝流程;
2023-04-26 14:42:121612

什么是PCB?有幾種不同類型的印制電路板?

,這在制造運(yùn)輸行業(yè)零件時(shí)是必需的。它們還能夠適應(yīng)這些應(yīng)用可能存在的狹窄空間,例如儀表內(nèi)部或儀表上儀表的后面。  有幾種不同類型的電路板,每種都有其自己的特定制造規(guī)格,材料類型和用途:  單層PCB
2023-04-21 15:35:40

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜,主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測(cè)階段(后段),價(jià)值量(采購(gòu)金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710214

印制電路板PCB的制作及檢驗(yàn)

的保護(hù)膜,使用貼膜機(jī)把感光膠膜貼在覆銅板上?! 。?)蝕刻  蝕刻也稱爛。是生產(chǎn)過程的一個(gè)重要環(huán)節(jié),它的成敗關(guān)系到印制電路板的后續(xù)工序。它是利用化學(xué)方法除去上不需要的銅箔,留下組成圖形的焊盤、印制
2023-04-20 15:25:28

印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)步驟

和標(biāo)準(zhǔn),參考有關(guān)的技術(shù)文件。如圖1所示的設(shè)計(jì)步驟。在技術(shù)文件,規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元器件尺寸、坐標(biāo)網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等?! ≡O(shè)計(jì)步驟中印制電路板的材料
2023-04-20 15:21:36

芯片封測(cè)的主要工藝流程有哪些

封測(cè)主要包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié),從價(jià)值占比上來看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%,測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345121

PCBA加工過程中常用的焊接類型簡(jiǎn)析

  PCBA(印刷電路板組裝)是電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。焊接是PCBA加工過程重要環(huán)節(jié),主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起?! ∫弧⒉ǚ搴?/div>
2023-04-11 15:40:07

什么是FPC柔性電路板),FPC生產(chǎn)流程介紹

FPC 向 CCS(Cells Contact System,集成母排,線束板集成件)集成。CCS 產(chǎn)品由 FPC、塑膠結(jié)構(gòu)件、銅鋁排等組成,銅鋁排將多個(gè)電芯通過激光焊接進(jìn)行串并聯(lián),FPC 通過與銅鋁排、塑膠結(jié)構(gòu)件連接從而構(gòu)成電氣連接與信號(hào)檢測(cè)結(jié)構(gòu)部件。
2023-04-05 10:13:001826

機(jī)器人焊接工藝流程

機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

FPC柔性線路疊層結(jié)構(gòu)介紹

敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能電路板?! ?4.多層  以單面敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料
2023-03-31 15:58:18

剛性PCB和柔性FPC的區(qū)別詳解

  隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,電路板的類型也非常多,包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的剛性PCB,不能彎折,絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板;軟板就是柔性FPC),可以一定程度的彎折,一般
2023-03-31 15:47:11

FPC,線束的半終結(jié)者

柔性電路板FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點(diǎn)。
2023-03-31 13:51:461971

線束的半終結(jié)者-FPC柔性電路板

隨著汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展,FPC在彎折性、減重、自動(dòng)化程度高等優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步體現(xiàn),FPC 在車載領(lǐng)域的用量不斷提升,應(yīng)用涵蓋車燈、顯示模組、BMS/VCU/MCU 三大動(dòng)力控制系統(tǒng)、傳感器、高級(jí)輔助系統(tǒng)等相關(guān)場(chǎng)景。新能源汽車的大發(fā)展帶動(dòng)車載動(dòng)力電池用 FPC 需求大幅增長(zhǎng)。
2023-03-30 09:37:36898

什么是FPC柔性電路板FPC在新能源汽車的應(yīng)用

柔性電路板FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接,具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點(diǎn)。
2023-03-30 09:35:323270

淺談排母的生產(chǎn)工藝流程

排母在我國(guó)的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細(xì)小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì),下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211017

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