手機(jī)屏下攝像頭技術(shù)難點(diǎn)是什么，最佳方案的解析

手機(jī)全面屏的終極形態(tài)是什么？屏幕正面無(wú)按鍵，無(wú)挖孔，無(wú)劉海造型。目前手機(jī)全面屏的進(jìn)化，只剩下前置攝像頭未能實(shí)現(xiàn)向屏下攝像頭轉(zhuǎn)移了，只有屏下攝像頭技術(shù)的應(yīng)用才能實(shí)現(xiàn)手機(jī)屏幕一體化。

手機(jī)屏下攝像頭為何遲遲不能量產(chǎn)，原因就在于手機(jī)前置攝像頭往屏下攝像頭轉(zhuǎn)移后，對(duì)于成像畫質(zhì)有非常高的要求。手機(jī)前置攝像頭在拍攝時(shí)光線穿過(guò)鏡頭直達(dá)CMOS傳感器，再形成圖像，要求可視范圍內(nèi)沒(méi)有任何的遮擋，才能形成高清畫面。如果把手機(jī)攝像頭轉(zhuǎn)向屏幕下方，屏幕就會(huì)遮擋住攝像頭的光線，屏幕發(fā)出的光也會(huì)干擾到攝像頭的光線，致使手機(jī)攝像頭無(wú)法成像。透光率問(wèn)題成為手機(jī)屏下攝像頭技術(shù)的難點(diǎn)。

手機(jī)屏下攝像頭想要解決透光率問(wèn)題，需要同時(shí)改進(jìn)屏下攝像頭模組技術(shù)和OLED顯示屏。手機(jī)全面屏的終極形態(tài)不僅是屏幕達(dá)到一體化，還要求機(jī)身的完整性和輕薄性，因此手機(jī)屏下攝像頭的實(shí)現(xiàn)需要降低攝像頭模組的高度和減輕攝像頭的厚度，小尺寸的鏡頭是屏下攝像頭的追求，但只有通過(guò)定制才能實(shí)現(xiàn)，且目前的產(chǎn)量較少，離大規(guī)模生產(chǎn)還有一定的距離。

手機(jī)屏下攝像頭技術(shù)一定能實(shí)現(xiàn)，只是時(shí)間早晚問(wèn)題。除了攻克屏下攝像頭技術(shù)難點(diǎn)之外，對(duì)于手機(jī)攝像頭的測(cè)試也很重要，畢竟這關(guān)系著攝像頭模組的性能和成像質(zhì)量。雖然手機(jī)屏下攝像頭技術(shù)還有待改善，但手機(jī)攝像頭測(cè)試卻是已經(jīng)有了相當(dāng)成熟的解決方案，用彈片微針模組可大大提高手機(jī)攝像頭的測(cè)試效率，并能保證測(cè)試的穩(wěn)定性。

手機(jī)攝像頭測(cè)試應(yīng)用彈片微針模組，能建立起穩(wěn)定的連接，主要優(yōu)勢(shì)有：

1.在小pitch領(lǐng)域中，可應(yīng)對(duì)0.15mm-0.4mm之間的pitch值，性能可靠，不卡pin不斷針；

2.在大電流傳輸中，可應(yīng)對(duì)1-50A范圍內(nèi)的電流，電壓恒定，電流基本無(wú)衰減，具有很好的連接、導(dǎo)通功能；

3.在高頻率測(cè)試中，平均使用壽命可達(dá)到20w次，無(wú)需經(jīng)常更換，可避免材料浪費(fèi)，節(jié)省測(cè)試成本。

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