、智能手機(jī)、平板電腦需求下降，消費(fèi)電子終端進(jìn)入低迷期，但是汽車(chē)、服務(wù)器和工業(yè)需求保持增長(zhǎng)。 ? 在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)疲軟的時(shí)期，令人意外的是，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)活動(dòng)卻持續(xù)活躍。據(jù)電子發(fā)燒友的觀察，海外半導(dǎo)體的并購(gòu)進(jìn)入了密集期，在汽車(chē)
2023-06-07 00:59:00
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近日，長(zhǎng)城汽車(chē)公司旗下的芯動(dòng)半導(dǎo)體與全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)意法半導(dǎo)體在深圳簽署了重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在穩(wěn)定SiC芯片的供應(yīng)，共同應(yīng)對(duì)新能源汽車(chē)市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。這一合作不僅彰顯了長(zhǎng)城汽車(chē)在新能源領(lǐng)域的雄心壯志，也為公司的垂直整合戰(zhàn)略注入了新的動(dòng)力。
2024-03-15 10:03:43166 近日，高端網(wǎng)絡(luò)芯片企業(yè)「篆芯半導(dǎo)體」宣布完成 2 億元 A2 輪融資，此次融資由隆湫資本領(lǐng)投，睿悅投資、檸盟投資、君盛資本、卓源亞洲、華方資本等多家新老股東跟投。
2024-03-14 14:14:57148 臺(tái)積電的 Suk Lee 發(fā)表了題為“摩爾定律和半導(dǎo)體行業(yè)的第四個(gè)時(shí)代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)傳奇而動(dòng)蕩的歷史中發(fā)掘出一些意義的事情都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
2024年2月14日，人工智能芯片領(lǐng)域的奠基人之一、被譽(yù)為“日本半導(dǎo)體教父”的坂本幸雄因身體不適辭世，享年77歲。這一消息傳來(lái)，令整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)感到沉痛，他成功重建了半導(dǎo)體行業(yè)多家陷入財(cái)務(wù)困境的公司
2024-02-23 18:13:221130 在功率半導(dǎo)體行業(yè)，納微半導(dǎo)體以其對(duì)氮化鎵和碳化硅功率芯片的深入研究和創(chuàng)新，贏得了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。值此成立十周年之際，納微半導(dǎo)體回顧了其一路走來(lái)的輝煌歷程，并對(duì)未來(lái)展望了無(wú)限期待。
2024-02-21 10:50:32249 云途半導(dǎo)體自成立以來(lái)，始終專(zhuān)注于高端汽車(chē)芯片的研發(fā)，致力于推進(jìn)其國(guó)產(chǎn)商品質(zhì)汽車(chē)芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。迄今為止，云途半導(dǎo)體已經(jīng)完成六輪融資，獲得了小米產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投等業(yè)界翹楚的支持，同時(shí)也贏得藍(lán)馳創(chuàng)投、臨芯投資等知名風(fēng)投機(jī)構(gòu)的青睞。
2024-02-02 10:14:48266 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車(chē)
2024-01-30 09:54:21531 的悲觀指引。據(jù)悉，兩大巨頭均表達(dá)了對(duì)2024年工業(yè)和汽車(chē)芯片成長(zhǎng)的擔(dān)憂。德州儀器聲稱(chēng)，目前半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)的形勢(shì)惡化，業(yè)績(jī)展望報(bào)告體現(xiàn)出環(huán)境的疲軟，客戶(hù)正在再平衡庫(kù)存。 而最近幾年重點(diǎn)仰賴(lài)工業(yè)和汽車(chē)芯片市場(chǎng)的意法半導(dǎo)體也預(yù)計(jì)，該公
2024-01-29 11:24:58198 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:001279 
銷(xiāo)售額首次同比增長(zhǎng)，SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心，這表明全球芯片市場(chǎng)在24年將繼續(xù)走強(qiáng)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。 全球半導(dǎo)體行業(yè)
2024-01-16 16:23:29324 江西乾富半導(dǎo)體有限公司的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目已經(jīng)完成了大部分的建設(shè)和裝修工作，目前正準(zhǔn)備進(jìn)行生產(chǎn)設(shè)備的安裝。預(yù)計(jì)在春節(jié)過(guò)后，該項(xiàng)目將逐步進(jìn)入生產(chǎn)階段。
2024-01-15 14:17:35293 ? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，我們常常聽(tīng)到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來(lái)了解一下
2024-01-13 09:49:14521 根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769 
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說(shuō)過(guò)，行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來(lái)。
材料介質(zhì)層參見(jiàn)圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過(guò)程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱(chēng)之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451457 過(guò)程的效率、降低成本，已經(jīng)成為了每一個(gè)企業(yè)都面臨的挑戰(zhàn)。在這個(gè)背景下，SAP作為一家全球領(lǐng)先的企業(yè)管理軟件提供商，為半導(dǎo)體晶圓制造商提供了全面的解決方案，助力推動(dòng)新時(shí)代科技創(chuàng)新。
2023-12-22 13:01:31182 
隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門(mén)話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
半導(dǎo)體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律，逐漸不適應(yīng)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需求，砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體也因而誕生。
2023-12-21 15:12:20817 
在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝（Packaging）是芯片與外界交互的橋梁，其質(zhì)量和性能直接影響到芯片的性能和可靠性。在眾多的封裝材料中，PFA（全氟烷氧基樹(shù)脂）因其獨(dú)特的性能和無(wú)可替代的作用，日益受到行業(yè)
2023-12-18 13:58:21188 半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)，隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。在這個(gè)過(guò)程中，各種新型材料和技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為半導(dǎo)體制造提供了更多可能性。PFA花籃作為一種高性能材料，在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。本文將重點(diǎn)探討PFA花籃在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)。
2023-12-14 12:03:40356 。目前，凱仕德離子風(fēng)機(jī)，離子風(fēng)棒，凱仕德空間離子棒具有很好的去除工業(yè)靜電的作用，已應(yīng)用于大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)中。
2023-12-12 17:18:54
聯(lián)動(dòng)科技主要致力于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。輸出半導(dǎo)體測(cè)試作為一個(gè)新的市場(chǎng)領(lǐng)域，目前正在快速發(fā)展，具有較大的市場(chǎng)前景和空間，是聯(lián)動(dòng)科技目前最主要的力量方向之一。
2023-12-05 13:49:32306 在探討半導(dǎo)體業(yè)界的常用術(shù)語(yǔ)前，我們需了解半導(dǎo)體行業(yè)是科技領(lǐng)域中最為活躍且技術(shù)含量極高的行業(yè)之一。它涉及到許多復(fù)雜的工藝和理論，因此產(chǎn)生了大量專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)。以下是一些半導(dǎo)體業(yè)界常用的術(shù)語(yǔ)，及其解釋。
2023-12-02 11:18:05967 
異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值
2023-11-28 16:14:14223 
近期，無(wú)論是美國(guó)等西方國(guó)家的技術(shù)輸出限制，還是其它外來(lái)壓力，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)均在政府的扶持下積極應(yīng)對(duì)，逐步在非尖端技術(shù)半導(dǎo)體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專(zhuān)家分析，在車(chē)載功率半導(dǎo)體模組的領(lǐng)域能力上，中國(guó)企業(yè)已然成為全球最大的半導(dǎo)體業(yè)的有力競(jìng)爭(zhēng)者，使得日本以及歐美半導(dǎo)體業(yè)者倍感壓力。
2023-11-28 11:15:12364 
鍺和硅是兩種基本的半導(dǎo)體。世界上第一個(gè)晶體管是由鍺材料制成的，作為固態(tài)電路時(shí)代的最初的一個(gè)標(biāo)志。
2023-11-20 10:10:51311 
站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來(lái)自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱(chēng)“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459 更是如此。中國(guó)的芯片進(jìn)口量已經(jīng)超過(guò)了石油進(jìn)口量，各種半導(dǎo)體芯片在日常設(shè)備中無(wú)處不在。 在芯片的制造過(guò)程中，光刻機(jī)是必不可少的設(shè)備。目前，最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)波長(zhǎng)只有13.5nm，是制造7nm及以下高端芯片的重要設(shè)備。但EUV光刻機(jī)非常昂貴和復(fù)雜，每臺(tái)價(jià)
2023-11-08 15:57:14199 
在高端精密切割劃片領(lǐng)域中，半導(dǎo)體材料需要根據(jù)其特性和用途進(jìn)行選擇。劃片機(jī)適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。這些材料在半導(dǎo)體行業(yè)被廣泛使用，包括在集成電路
2023-11-01 17:11:05367 
在之前眾多技術(shù)的量變積累之上，終于觸發(fā)質(zhì)變效應(yīng)，仙童半導(dǎo)體公司引入了平面化技術(shù)，將之前的這些點(diǎn)技術(shù)集合到了一起。
2023-10-27 11:23:43374 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機(jī)、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，拉動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料的高速發(fā)展。尤其是
2023-10-27 08:10:461203 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造過(guò)程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色，用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能，確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備，以及它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381497 
蔣尚義表示：“半導(dǎo)體工程進(jìn)入了2納米階段，正在接近摩爾定律的物理界限，半導(dǎo)體包裝和印刷電路板（pcb）技術(shù)依然落后于集成電路芯片，正在成為系統(tǒng)性能的瓶頸現(xiàn)象。”
2023-10-18 14:18:44220 數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層核心驅(qū)動(dòng)力就是半導(dǎo)體技術(shù)，芯片已經(jīng)變成未來(lái)經(jīng)濟(jì)的基本需求。芯片的行業(yè)規(guī)模為5740億美元，撬動(dòng)了8萬(wàn)億美元的技術(shù)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，更進(jìn)一步推動(dòng)了38.1萬(wàn)億美元的數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模。隨著行業(yè)進(jìn)入到AI開(kāi)創(chuàng)的新時(shí)代，將不斷促進(jìn)“芯經(jīng)濟(jì)”的崛起。
2023-10-17 16:19:40475 1.行業(yè)趨勢(shì)：半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導(dǎo)體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅(qū)動(dòng)源于技術(shù)發(fā)展2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5801億美元，達(dá)到歷史新高，過(guò)去十年復(fù)合增長(zhǎng)率7.4
2023-10-10 09:45:271188 靜電是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要問(wèn)題，因?yàn)殪o電可能會(huì)對(duì)半導(dǎo)體芯片造成損害。因此，靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要。以下是靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的一些應(yīng)用： 靜電電壓監(jiān)測(cè)：靜電電壓是半導(dǎo)體制造過(guò)程中
2023-10-05 09:38:35162 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱(chēng)先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)市場(chǎng)都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開(kāi)舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”，大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:50:22
多要素氣象站：推動(dòng)氣象監(jiān)測(cè)進(jìn)入智能化新時(shí)代
2023-09-12 12:00:00248 ·技術(shù)論壇 — 超過(guò)30場(chǎng)分論壇，內(nèi)容圍繞電源與能源、電機(jī)控制和自動(dòng)化應(yīng)用·主題演講 — 超過(guò)25場(chǎng)主題演講，ST及合作伙伴的企業(yè)高管分享半導(dǎo)體前沿資訊及相關(guān)工業(yè)策略
▌三大行業(yè)應(yīng)用·電源與電能：擁有廣泛
2023-09-11 15:43:36
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來(lái)越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 近段時(shí)間來(lái)，恰逢行業(yè)廠商的季度財(cái)報(bào)新鮮出爐，我們不妨以芯片巨頭們的中期業(yè)績(jī)和未來(lái)預(yù)期作為判斷此輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢(shì)的一個(gè)縮影與注腳，通過(guò)來(lái)自產(chǎn)業(yè)界各方的視角，來(lái)審視當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷怎樣的變化與波動(dòng)。
2023-08-30 11:39:10773 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類(lèi)終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761 
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類(lèi)終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351806 
8月24日，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理 齊開(kāi)泰 在2023國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)現(xiàn)場(chǎng) （1號(hào)館會(huì)議室7） 分享了 國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)“芯”生態(tài)，如何賦能智慧物聯(lián)新時(shí)代 ，介紹智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、KOWIN存儲(chǔ)
2023-08-28 20:35:05358 
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Chiplet為IC封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。目前，全球龍頭芯片和制造、封測(cè)企業(yè)都在積極布局。對(duì)于中國(guó)而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。8月23至25日
2023-08-24 11:49:00
隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測(cè)厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:50962 
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
，這連續(xù)的6個(gè)月里，半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)熱度依舊處于低位。 電子發(fā)燒友整理制圖 上市輔導(dǎo)是開(kāi)啟IPO征程的第一步，如果未來(lái)幾個(gè)月半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)仍然低溫，可能會(huì)連帶影響今年半導(dǎo)體企業(yè)IPO受理及上市數(shù)量大幅減少。從目前電子發(fā)燒友觀察到的
2023-08-04 17:05:011008 
，這連續(xù)的6個(gè)月里，半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)熱度依舊處于低位。 電子發(fā)燒友整理制圖 ? 上市輔導(dǎo)是開(kāi)啟IPO征程的第一步，如果未來(lái)幾個(gè)月半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)仍然低溫，可能會(huì)連帶影響今年半導(dǎo)體企業(yè)IPO受理及上市數(shù)量大幅減少。從目前電子發(fā)燒友觀察到的
2023-08-04 00:23:002329 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開(kāi)幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172 
近年來(lái)薩科微半導(dǎo)體發(fā)展神速，在掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上，薩科微slkor投入大量精力和資金，推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產(chǎn)品。薩科微副總經(jīng)理賀俊駒介紹，在功率器件應(yīng)用市場(chǎng)
2023-07-31 11:14:43404 
據(jù)彭博社報(bào)道，17日，美國(guó)國(guó)務(wù)院發(fā)表的聲明中說(shuō)：“美國(guó)把巴拿馬
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的多樣性和靈活性，可以確?；锇閳?bào)告”，“巴拿馬的
目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、規(guī)制、勞動(dòng)等考慮《
芯片法案》可為基礎(chǔ)的未來(lái)合作做出決定?！?/div>
2023-07-21 11:03:09461 眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)周期性極強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)，在經(jīng)歷了2020和2021年的創(chuàng)紀(jì)錄水平之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了長(zhǎng)期的下降。
2023-07-21 10:22:02730 
產(chǎn)生嚴(yán)重的負(fù)面影響，不僅會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的碎片化，也會(huì)破壞全球市場(chǎng)的統(tǒng)一，進(jìn)而斷送全球經(jīng)濟(jì)的繁榮。 近日，媒體廣泛報(bào)道了一些美國(guó)芯片企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人正試圖游說(shuō)美國(guó)政府減少貿(mào)易限制、推動(dòng)全球合作。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)
2023-07-20 18:02:25721 
來(lái)源：集微網(wǎng) 從產(chǎn)業(yè)鏈中硅晶圓/存儲(chǔ)/晶圓代工/封測(cè)/PC/面板各領(lǐng)域的大佬言論中可以看出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)進(jìn)行中，下半年的復(fù)蘇力度將大于上半年。 編輯：感知芯視界 據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，去年
2023-07-18 10:02:16354 動(dòng)力電池行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入全球制造、全球合作、全球服務(wù)的新時(shí)代，世界級(jí)電池企業(yè)需要商乘并舉發(fā)力，拓寬市場(chǎng)，支撐高質(zhì)量出海。
2023-07-08 10:03:57501 國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)確實(shí)開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體芯片切割的新工藝時(shí)代。劃片機(jī)是一種用于切割和劃分半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，它是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。在過(guò)去，劃片機(jī)技術(shù)一直被國(guó)外廠商所壟斷，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)不得不
2023-07-03 17:51:46479 
在深入了解瑞薩電子的應(yīng)對(duì)策略之前，我們首先審視半導(dǎo)體行業(yè)的周期性變化及其所面臨的特殊挑戰(zhàn)。過(guò)去20年，半導(dǎo)體行業(yè)一般經(jīng)歷4-5年的一個(gè)發(fā)展周期，然而，此次周期的特殊性更為顯著。
2023-06-28 14:56:45486 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561350 ，個(gè)人電腦、智能手機(jī)、平板電腦需求下降，消費(fèi)電子終端進(jìn)入低迷期，但是汽車(chē)、服務(wù)器和工業(yè)需求保持增長(zhǎng)。 在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)疲軟的時(shí)期，令人意外的是，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)活動(dòng)卻持續(xù)活躍。據(jù)電子發(fā)燒友的觀察，海外半導(dǎo)體的并購(gòu)進(jìn)入了密集期，
2023-06-15 08:40:02524 
新晉5G基帶芯片供應(yīng)商,上海星思半導(dǎo)體攜5G eMBB基帶芯片平臺(tái)Everthink6810,及公網(wǎng)、行業(yè)5G終端解決方案精彩亮相,吸引眾多行業(yè)相關(guān)者關(guān)注。 星思半導(dǎo)體在本次會(huì)議上展示了首個(gè)5G eMBB基帶芯片平臺(tái)CS6810,該平臺(tái)已經(jīng)于2022年11月首版流片成功,并在短時(shí)間內(nèi)完成與基站系
2023-06-14 16:01:10628 
汽車(chē)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了新的發(fā)展階段，其中，汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)扮演著越來(lái)越重要的角色。從發(fā)動(dòng)機(jī)控制到車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)，從駕駛輔助到車(chē)聯(lián)網(wǎng)，汽車(chē)的各個(gè)系統(tǒng)都離不開(kāi)半導(dǎo)體技術(shù)的支持。特別是隨著電動(dòng)化、智能化
2023-06-02 10:48:40366 
根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)數(shù)據(jù)來(lái)看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
功率半導(dǎo)體行業(yè)的本質(zhì)是能源行業(yè)，熱特性是功率半導(dǎo)體的靈魂
2023-05-30 16:09:51978 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
UMW)，隸屬于友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷(xiāo)售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅(jiān)持定位高端品質(zhì)，在國(guó)內(nèi)外行業(yè)
2023-05-26 14:24:29
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類(lèi)型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國(guó)政府先后制定了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國(guó)人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導(dǎo)體和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機(jī)遇。
2023-05-24 17:21:113043 。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體行業(yè)的全球市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)5000億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年仍將保持高速增長(zhǎng)。 然而，半導(dǎo)體行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈非常復(fù)雜，涉及到原材料、設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、制造等多個(gè)環(huán)
2023-05-23 11:20:52387 本文推薦兩本半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)秀書(shū)籍。
2023-05-16 11:18:201738 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，靜電問(wèn)題已經(jīng)成為一個(gè)日益突出的問(wèn)題。特別是在中高端市場(chǎng)上，由于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求高、應(yīng)用范圍廣等特點(diǎn)，靜電問(wèn)題更加明顯。
2023-05-12 16:30:13369 
半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分，為無(wú)數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類(lèi)繁多，根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為不同的類(lèi)型。本文將為大家科普芯片的分類(lèi)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-05-11 11:32:471033 
”。
進(jìn)入2023年，芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù)，行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè)，2023年芯片市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時(shí)隔4年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)
2023-05-06 18:31:29
汽車(chē)正在從汽油等化石能源驅(qū)動(dòng)向電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化轉(zhuǎn)換。在這個(gè)重大變化中，汽車(chē)功率半導(dǎo)體作為新能源汽車(chē)離不開(kāi)的器件，重要性與日俱增。在整車(chē)企業(yè)看來(lái)，新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)已然進(jìn)入了“半導(dǎo)體定義汽車(chē)”的階段。
2023-05-05 11:17:00659 和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體和人工智能都乃時(shí)代的產(chǎn)物隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用范圍日
2023-04-20 10:04:032535 
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313222 
和業(yè)務(wù)場(chǎng)景的解決方案及卓越實(shí)踐，實(shí)現(xiàn)端到端整體方案導(dǎo)入。 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)隸屬于電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，是以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)，也是當(dāng)今信息時(shí)代的基礎(chǔ)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的眼光來(lái)看，作為科技制高點(diǎn)的半導(dǎo)體
2023-04-14 17:33:12549 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)
2023-04-14 16:29:51299 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)
2023-04-14 16:00:28
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)
2023-04-14 15:55:27225 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)
2023-04-14 13:46:39
全自動(dòng)半導(dǎo)體激光COS測(cè)試機(jī)TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導(dǎo)體激光器封裝形式之一，對(duì)COS進(jìn)行全功能的測(cè)試必不可少
2023-04-13 16:28:40
半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車(chē)等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、未來(lái)方向等，并對(duì)作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動(dòng)蕩的國(guó)際形勢(shì)
2023-04-10 18:39:28
2023年3月31日，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第七屆第三次會(huì)員大會(huì)活動(dòng)，在深圳順利召開(kāi)。本次大會(huì)是深圳半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)的年度盛會(huì)，會(huì)上將邀請(qǐng)
2023-04-03 15:28:32
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