新基建的趨勢之下，國產(chǎn)芯片替代的機遇在哪里

作為IT行業(yè)“皇冠上的明珠”，半導(dǎo)體行業(yè)對科技的意義不言自明，但長期以來我國芯片都極大依賴進(jìn)口，自給程度非常低。2018年，政府提出“新基建”，將5G、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車充電樁、軌道交通、特高壓等行業(yè)定義為新型基礎(chǔ)設(shè)施。而剖開這些行業(yè)的內(nèi)核，會發(fā)現(xiàn)底層基礎(chǔ)設(shè)施新都是半導(dǎo)體和集成電路。新基建背景下其實也蘊含著“芯基建”的機遇。在劃分為新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的幾個行業(yè)中，5G和大數(shù)據(jù)中心是國產(chǎn)芯片替代中機遇最大的領(lǐng)域。

國內(nèi)5G射頻產(chǎn)業(yè)迎來機會

在5G高頻高功率高寬帶高線性的變化趨勢之下，價值量變化最大的系統(tǒng)之一是射頻前端，從2G到5G，單部手機射頻前端系統(tǒng)價值從3.25美金增長至38美金。根據(jù)YOLE預(yù)測，到2025年全球射頻前端市場規(guī)模將會達(dá)到258億美金，年復(fù)合增長率8%。

兩年內(nèi)5G可能會開始大規(guī)模商用，這段時間對于國內(nèi)5G射頻產(chǎn)業(yè)會是一個非常好的發(fā)展機會。順應(yīng)射頻前端發(fā)展趨勢，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)當(dāng)在研發(fā)初期進(jìn)行技術(shù)協(xié)同，以提供整體解決方案為目標(biāo)。同時加強并購和技術(shù)整合，以資本運作的方式達(dá)到產(chǎn)融結(jié)合。另外加大各個環(huán)節(jié)的投入，包括設(shè)計-制造-封裝，補足芯片制造的短板以免被卡脖子。

大數(shù)據(jù)中心刺激存儲芯片和處理器芯片市場

5G之外，大數(shù)據(jù)中心也是一個蘊含著大量機會的市場。預(yù)測到2024年服務(wù)器行業(yè)增長規(guī)?？蛇_(dá)到320.7億美元，預(yù)測年復(fù)合增長率11.6%。用于服務(wù)器端芯片主要是存儲芯片和處理器芯片。應(yīng)用程度較高的主流存儲器為DRAM存儲器。受5G+IoT發(fā)展需求，DRAM需求會有較大增長，5G新機單機存儲用量大幅提升，物聯(lián)網(wǎng)時代CIS傳感需求強勁，今年DRAM產(chǎn)能已經(jīng)有供不應(yīng)求的趨勢，存儲器價格上漲。

DRAM市場同樣高度壟斷，三星、鎂光、SK海力士、東芝等頭部企業(yè)占據(jù)超90%的市場份額，中國DRAM正處于技術(shù)研發(fā)階段，合肥長鑫的DRAM存儲器預(yù)計于2020年可大規(guī)模生產(chǎn)，之后國產(chǎn)DRAM預(yù)計會迎來國產(chǎn)替代期。服務(wù)器芯片廠商幾乎被英特爾、AMD、英偉達(dá)三家占據(jù)，目前國內(nèi)研發(fā)CPU的廠商包括龍科大、華芯通、龍芯中科、上海兆芯、海光等，其中海光等已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。2018年國產(chǎn)CPU進(jìn)入政府采購網(wǎng)站，在外部環(huán)境動蕩的情況下，CPU國產(chǎn)替代的趨勢會長期存在。

當(dāng)前GPU市場有較大需求，在很多公司進(jìn)入實體名單或涉及敏感行業(yè)之際，國產(chǎn)GPU有機會打入供應(yīng)鏈，另外AI計算也需要大量GPU，GPU方面國內(nèi)國內(nèi)創(chuàng)業(yè)企業(yè)較多，6月，成立不到一年的GPU初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技拿到了11億元A輪融資，創(chuàng)下同行融資新紀(jì)錄，說明資本也比較青睞GPU市場。

但GPU創(chuàng)業(yè)最難構(gòu)建的是生態(tài)，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，云端GPU機會較大，在云端適配一個應(yīng)用就能獲得一個應(yīng)用場景。同時，可以用最先進(jìn)的制程以及降低毛利潤率的方法，來提供效率好的方案。近期芯動科技首發(fā)的國產(chǎn)自主GPU(風(fēng)華系列)，正是瞄準(zhǔn)這一市場空間，針對國內(nèi)新基建客戶定制需求，填補國內(nèi)高性能數(shù)據(jù)中心顯卡空白，應(yīng)用于信創(chuàng)桌面渲染、5G數(shù)據(jù)中心、云游戲、云辦公、云教育等主流新基建領(lǐng)域。

我們都知道，中國新基建的算力信息安全不能長期建立在不可控的國外產(chǎn)品之上。但如何突破其中一些“卡脖子”技術(shù)卻是難題。芯動推出的“風(fēng)華”系列自主芯片，率先突破國產(chǎn)GPU瓶頸，為國產(chǎn)信創(chuàng)而生，助力新基建戰(zhàn)略，具備高性能、高安全性、高可靠性，內(nèi)置國產(chǎn)物理不可克隆iUnique Security PUF信息安全加密技術(shù)，提升數(shù)據(jù)安全和算力抗攻擊性，支持桌面電腦和數(shù)據(jù)中心GPU計算自主可控生態(tài)。一系列全球先進(jìn)、填補國內(nèi)空白的16Gbps GDDR6高速顯存技術(shù)、HDMI2.1 8K顯示技術(shù)和Cache一致性INNOLINK Chiplet技術(shù)等，都將在“風(fēng)華”GPU中首次亮相。

據(jù)介紹，“風(fēng)華”系列GPU芯片自帶浮點和智能3D圖形處理功能，全定制多級流水計算內(nèi)核，兼具高性能渲染和智能AI算力，還可級聯(lián)組合多顆芯片合并處理能力，靈活性大大增加，適配國產(chǎn)桌面市場1080P/4K/8K高品質(zhì)顯示，支持VR/AR/AI，多路服務(wù)器云桌面、云游戲、云辦公等中國新基建5G風(fēng)口下的大數(shù)據(jù)圖形應(yīng)用場景。

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