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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>壓電納米定位臺在錫膏厚度檢測中的應用

壓電納米定位臺在錫膏厚度檢測中的應用

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2023-05-25 09:09:35353

封裝環(huán)保無鉛焊錫Sn96.5Ag3Cu0.5

 品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛(高溫環(huán)保) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24

燒結銀 剪切強度大 導熱率高

動力電池成本。由于傳統(tǒng)和金焊片存在著天然的不足:不環(huán)保,導熱系數(shù)差,耐回流效果差等問題;金焊片存在著導熱系數(shù)差,價格昂貴等問題?;谝陨蟽煽詈噶系牟蛔悖瑹Y
2023-05-19 10:52:20

空間擾動模擬的壓電納米運動解決方案!

空間擾動模擬 空間擾動模擬是用于模擬物理系統(tǒng)中的空間擾動現(xiàn)象。它可以用來研究流體力學、熱力學、電磁學等領域中的現(xiàn)象,如湍流、熱對流、電磁波傳播等。這種模擬技術在工程、科學研究和軍事領域中都有廣泛的應用。 空間擾動模擬是一種模擬空間中物體運動時受到的擾動影響的方法,是一種模擬技術,用于預測和評估空間光學有效載荷在運行過程中所受到的力擾動。擾動力一般為空間微振動,是指在空間環(huán)境下,由于各種因素(如太陽輻射
2023-05-17 13:58:39338

【經(jīng)驗總結】你想知道的BGA焊接問題都在這里

,塞孔的好處是防止孔內(nèi)有異物或保護過孔的使用壽命,再者是SMT貼片過回流焊時,過孔冒會造成另一面開短路。 4、盤孔、HDI設計 引腳間距較小的BGA芯片,當超出工藝制成引腳焊盤無法出線時,建議
2023-05-17 10:48:32

高壓功率放大器在換流閥冷卻系統(tǒng)均壓電極結垢超聲導波中的應用

實驗名稱:換流閥冷卻系統(tǒng)均壓電極結垢超聲導波檢測方法研究 研究方向:無損檢測 測試目的: 為了探究超聲導波檢測的靈敏度,本文構建了換流閥冷卻系統(tǒng)均壓電極結垢檢測模型,詳細分析了不同厚度水垢與聲波信號
2023-05-16 22:40:33366

X-ray與Xray在納米機器人無損檢測中的應用與比較-智誠精展

隨著科技的進步,納米機器人的應用越來越廣泛,而X-ray與Xray的無損檢測技術也正被越來越多的行業(yè)所采用。那么,在納米機器人無損檢測中,X-ray與Xray有什么不同,它們各自的優(yōu)缺點又是
2023-05-15 16:59:00418

光伏硅片厚度、TTV、線痕和翹曲在線檢測案例

硅片切割作為硅片加工工藝過程中最關鍵的工藝點, 其加工質(zhì)量直接影響整個生產(chǎn)全局及后續(xù)電池片工藝制備。 圖1-硅片切割示意圖 圖2-硅片樣品圖 目前各類硅片平均厚度為 75μm~140
2023-05-11 18:58:02862

新品推薦|XD770.300S大負載壓電納米定位

壓電納米定位臺在精密定位領域中發(fā)揮著至關重要的作用,可集成于各類高精密裝備,為其提供納米級運動控制,且應用非常廣泛,例如顯微掃描、光路調(diào)整、納米操控技術、激光干涉、納米光刻、生物科技、光通信、納米
2023-05-11 08:56:02347

重載云

      云能搭載光學鏡頭、巡檢機器人、聲波器、雷達、天線等多種設備的,集重載、高速、高精、可靠等優(yōu)勢于一身,按載重可分為輕載云、載云、重載云,濟南祥
2023-05-09 17:14:13

壓電納米定位臺在數(shù)據(jù)存儲中的應用!

存儲數(shù)據(jù)就是將信息以各種不同的形式存儲起來。數(shù)據(jù)存儲是一個存儲庫持久地存儲和管理數(shù)據(jù)的集合,其中不僅包括像倉庫數(shù)據(jù)庫,而且有簡單的存儲類型,如簡單的文件、電子郵件等。 芯明天壓電納米定位臺具有
2023-04-26 16:23:02431

PCB工藝設計要考慮的基本問題

相等。   5.4PCB制造技術要求   PCB制造技術要求一般標注鉆孔圖上,主要有以下項目(根據(jù)需要取舍):   a)基板材質(zhì)、厚度及公差   b)銅箔厚度   注:銅箔厚度的選擇主要取決于導體
2023-04-25 16:52:12

評估SMT組裝商能力的一些便捷方法

接質(zhì)量。根據(jù)原理,關鍵的管理點在于的體積,因為的量必須與最終所需的量兼容。從理論上講,較小的SMD組件必須是較厚的鋼網(wǎng)。但是,請記住,焊越薄,量的控制就越困難。普通鋼網(wǎng)的厚度基本上
2023-04-24 16:36:05

PCBA基礎知識全面介紹

  本站主要由、模型和打印機組成。焊首先通過焊打印機從專業(yè)焊模型印刷PCB的相應位置。然后通過元件安裝和回流焊接完成電子元件焊接。  ? 元件安裝  該站主要由SMD、裝載機和貼片機
2023-04-21 15:40:59

詳細分享怎樣設定回流焊溫度曲線?

區(qū),這個區(qū)一般占加熱通道的33~50%,有兩個功用,第一是,將PCB相當穩(wěn)定的溫度下受熱,允許不同質(zhì)量的元件溫度上同質(zhì),減少它們的相當溫差。第二個功能是,允許助焊劑活性化,揮發(fā)性的物質(zhì)從揮發(fā)
2023-04-21 14:17:13

PCB Layout時如何避免立碑缺陷呢?

較輕,應力的作用下就會造成一邊翹起,形象的稱之為立碑。  回流前或熔化前,由于凝膠成分的作用,元件兩端受到的粘附力(f)以及本身所受重力(G)的作用而固定在PCB焊盤上,當PCB軌道
2023-04-18 14:16:12

一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊

分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預涂→貼A面→過回流焊→上電測試雙面貼裝:預涂A面→貼片→回流焊→涂抹B面→回流焊→上電檢測【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41

pcb線路板制造過程沉金和鍍金有何不同

pcb線路板制造過程沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56

【技術】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,關于其設計與制作

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,開孔處,
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可焊性)設計

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,開孔處,
2023-04-14 10:47:11

7805穩(wěn)壓電的濾波電阻proteus怎么找到?

你好,我想問您一下,7805穩(wěn)壓電的濾波電阻proteus怎么找到?謝謝
2023-04-12 11:22:28

PCB板組裝過程過波峰焊時孔爬不良的原因都有哪些?

PCB板組裝過程過波峰焊時孔爬不良的原因都有哪些?孔銅爬不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

XYZ三維運動、電容閉環(huán)、無磁壓電納米定位臺與控制器!

本次介紹一款XYZ三維運動、電容傳感器閉環(huán)的壓電納米定位臺及相應控制器,該電容運動臺的型號為P12.XYZ100C,控制器型號為E00.D11AL。 P12.XYZ100C壓電納米定位
2023-04-08 08:53:381024

淺析PCBA生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控要點

印刷厚度進行測定;  b.整板焊印刷情況的監(jiān)測,測試點選印刷板測試面的上下,左右及中間等5點,一般要求焊厚度范圍在模板厚度的-10%~+15%之間。  c.焊應用情況:板上置留時間、焊接質(zhì)量情況
2023-04-07 14:48:28

PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

信息更全面、控制更有效,故條件許可的前提下,通常優(yōu)先選用3D焊涂敷檢測儀)。  七、其它檢測方法  1、檢測工藝過程,對產(chǎn)品制程和產(chǎn)品質(zhì)量不產(chǎn)生負面影響的前提下,允許使用其它非常規(guī)檢測方法
2023-04-07 14:41:37

介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序

適合印刷及焊接。  2、印刷  將放置鋼網(wǎng)上,通過刮刀將漏印到PCB焊盤上。  3、SPI  SPI即厚度檢測儀,可以檢測印刷的情況,起到控制印刷效果的目的?! ?、貼裝
2023-04-07 14:24:29

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

油、微蝕、活化、沉鎳、沉金等小步驟。其布局與噴車間類似,前后處理是水平線,沉鎳金是小型的龍門線。3.抗氧化膜(OSP)抗氧化膜是三種表面處理成本最低的一種,通常是分成小板之后通過水平線的方式進行
2023-03-24 16:59:21

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

油、微蝕、活化、沉鎳、沉金等小步驟。其布局與噴車間類似,前后處理是水平線,沉鎳金是小型的龍門線。3.抗氧化膜(OSP)抗氧化膜是三種表面處理成本最低的一種,通常是分成小板之后通過水平線的方式進行
2023-03-24 16:58:06

DFM設計干貨:BGA焊接問題解析

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,BGA焊盤上面打盤孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33

為什么直流穩(wěn)壓電不選可控硅降壓電路呢?

為什么直流穩(wěn)壓電,不選可控硅降壓電路,而選擇降壓變壓器呢?
2023-03-23 09:48:42

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