smt回流焊保養(yǎng)實(shí)用指
2024-03-12 11:25:17
93 CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？
2024-03-01 06:14:20
兩個(gè)焊盤(pán)之間，然后經(jīng)過(guò)貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過(guò)波峰焊時(shí)，只需將表面貼裝面過(guò)波峰，無(wú)需使用治具即可完成焊接過(guò)程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱(chēng)之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)
2024-01-25 09:48:17212 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制造過(guò)程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，往往會(huì)
2024-01-22 10:01:28479 
SMT回流焊工藝簡(jiǎn)介 SMT回流焊工藝 是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過(guò)焊接概述、焊接機(jī)理兩方面
2024-01-10 10:46:06202 
SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過(guò)SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過(guò)高溫加工而成。它表面光滑，回彈
2024-01-06 08:10:01296 
工人的水平等諸多環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的把控。主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、 錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)的程序編制的精確程度、貼片機(jī)的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度
2024-01-05 09:39:59
回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最基本組成，也稱(chēng)再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。
2024-01-05 09:04:52129 一文詳解pcb回流焊溫度選擇與調(diào)整
2023-12-29 10:20:38313 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢？ PCB回流焊是一種常見(jiàn)的電子組裝技術(shù)，其原理是通過(guò)加熱焊接區(qū)域，使焊膏中的焊錫熔化，并形成電連接。然而，在回流焊過(guò)程中，由于溫度
2023-12-21 13:59:32339 高溫將焊膏熔化并與PCB表面元器件進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械的連接。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片中的回流焊接工藝，包括焊接設(shè)備、焊線(xiàn)方式、焊膏選擇以及焊接質(zhì)量控制等方面。 一、焊接設(shè)備： 回流焊接是通過(guò)與元器件和電路板的間接熱傳導(dǎo)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，其中使用的主要設(shè)備是回流焊接爐
2023-12-18 15:35:18215 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對(duì)SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響。回流焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù)，用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)
2023-12-08 09:15:10193 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過(guò)程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問(wèn)題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43219 
一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講SMT貼片加工無(wú)引線(xiàn)片式元件如何焊接?無(wú)引線(xiàn)片式元件的手工焊接方法。SMT貼片加工中兩個(gè)端頭無(wú)引線(xiàn)片式元件的手工焊接方法通常有三種：逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專(zhuān)用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。
2023-12-01 09:21:39250 如何提高smt貼片機(jī)貼片速度
2023-11-29 17:09:21291 本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
SMT貼片加工中回流焊接工藝中不可缺少的工藝材料——錫膏，是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定
2023-11-17 17:31:59250 
各位大俠好，
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線(xiàn)應(yīng)該在哪里看？最近在用AD8221生產(chǎn)電路，需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，我們或多或少都會(huì)遇到一些焊接問(wèn)題，如果焊接不好，會(huì)影響整個(gè)LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢？今天，佳金源錫膏廠(chǎng)家給大家講講LED錫膏回流焊
2023-11-15 17:53:33312 
SMT貼片加工相鄰焊盤(pán)之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時(shí)的表面張力，有時(shí)候濕式橋接會(huì)在回流焊接過(guò)程中自動(dòng)分離，如果不能分離就會(huì)形成短路缺陷。
2023-11-10 09:47:04205 在SMT工廠(chǎng)的貼片加工中，焊接無(wú)疑是一個(gè)非常重要的加工環(huán)節(jié)，如果在焊接過(guò)程中沒(méi)有做好，就會(huì)影響整個(gè)pcb板的生產(chǎn)，稍微有點(diǎn)差就會(huì)出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，嚴(yán)重的話(huà)還會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品報(bào)廢。為避免因焊接不良而對(duì)smt
2023-10-25 17:16:10656 
工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面貼片
2023-10-20 10:33:59
工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面貼片
2023-10-20 10:31:48
工藝，B面紅膠工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。
3、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)
2023-10-17 18:10:08
SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成包括：絲印(或點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，坐落SMT產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
2023-10-11 16:15:24304 光澤度不夠的原因:1、錫膏中的錫粉如果存在氧化現(xiàn)象是會(huì)影響到焊點(diǎn)光澤度的。2、光澤度還和助焊劑中是否添加能夠產(chǎn)生消光作用的添加劑有關(guān)。3、在SMT貼片加工的回流焊環(huán)節(jié)
2023-10-10 17:30:32344 對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶?b class="flag-6" style="color: red">回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開(kāi)裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 倒裝晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤(rùn)濕效果，同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對(duì)中性，可控坍塌連接會(huì)更完整，焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56379 
SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn)，通過(guò)回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:15268 
是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開(kāi)使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。 SMT貼片加工焊接質(zhì)量的還壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外，
2023-09-14 09:20:43381 smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07420 的SMT工藝： 貼片：使用自動(dòng)化設(shè)備將貼片元件（如電阻、電容、集成電路等）粘貼到PCB表面上。 焊接：通過(guò)熱融焊接或回流焊接將貼片元件與PCB連接。熱融焊接使用熔化的錫將元件引腳連接到PCB的焊盤(pán)上，而回流焊接則利用熱風(fēng)或紅外線(xiàn)加熱整個(gè)PCB以使焊料熔化。 排針插件：對(duì)于一
2023-08-30 17:26:00553 真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098335 
真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過(guò)在真空環(huán)境中進(jìn)行回流焊，實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接缺陷的有效控制
2023-08-18 09:25:302354 
SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過(guò)程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。
2023-08-17 10:08:37558 ，為什么要提供鉆孔文件，它和焊接有什么關(guān)系，不提供它有什么隱患呢。
若玉說(shuō)我剛接受了曾經(jīng)理的專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)，關(guān)于鉆孔對(duì)焊接的影響，讓我來(lái)告訴你。
錫膏印刷，在SMT焊接時(shí)是一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是一個(gè)涉及因素眾多且
2023-07-31 18:44:57
雖然不是硬性規(guī)定，但大部分smt貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。
2023-07-28 10:18:17604 中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCBA焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì);3、SMT加工的回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低;4、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好;5、如果是有部分焊點(diǎn)上
2023-07-19 14:53:221532 
絕大部分用于電子工業(yè)，技術(shù)先進(jìn)，實(shí)力雄厚。多年的研究、改進(jìn)使?fàn)t子技術(shù)十分成熟、完善。隨著SMT工藝的發(fā)展，BTU公司回流焊爐的優(yōu)越性能和設(shè)計(jì)、制造技術(shù)使公司始終處
2023-07-18 18:10:58
不良現(xiàn)象的原因。回流焊是SMT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接。回流焊的不良綜合了印刷與貼片的不良,包話(huà)少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯(cuò)
2023-07-17 14:50:36564 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠(chǎng)家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
的焊料融化后與主板粘結(jié)。助焊膏是回流焊在工作的過(guò)程中所使用的一種產(chǎn)品，它的作用是幫助回流焊最大程度上完成元器件與pcb焊盤(pán)完美焊接，主要用于提高smt貼片的焊接工
2023-06-29 15:23:33640 
深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線(xiàn)
2023-06-21 09:48:53742 
SMT回流焊爐溫曲線(xiàn)分析
2023-06-20 10:00:06879 
組裝電子產(chǎn)品的工廠(chǎng)，主要包括兩條生產(chǎn)線(xiàn)：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線(xiàn)路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產(chǎn)品的工廠(chǎng)，主要包括兩條生產(chǎn)線(xiàn)：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線(xiàn)路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
線(xiàn)路板不僅薄而且大多數(shù)是多層PCB，這也帶來(lái)了一些問(wèn)題。通常，此類(lèi)PCB在smt貼片過(guò)程中會(huì)發(fā)生翹曲，并可能最終會(huì)影響其產(chǎn)量。此外，過(guò)度翹曲也會(huì)影響錫膏印刷的質(zhì)量。翹曲還會(huì)影響回流焊接過(guò)程中焊點(diǎn)的形成。 什么是PCB組裝翹曲? SMT制程中，電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)
2023-06-13 09:19:02580 
錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過(guò)錫膏印刷和回流焊接過(guò)程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511469 PBC板實(shí)際的回流焊次數(shù)和PCB及元器件對(duì)于溫度的要求來(lái)綜合考慮。2、板材的清洗程度和焊接后的清洗工藝也是SMT貼片廠(chǎng)選擇錫膏類(lèi)型的常見(jiàn)參考因素。例如，免清洗工藝需要
2023-06-01 09:30:48405 
一般在smt貼片加工過(guò)程中回流焊接過(guò)程中部分錫膏沒(méi)有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨(dú)立的錫珠或錫球堆疊在一起，形成類(lèi)似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面佳金源錫膏廠(chǎng)家?guī)Т蠹伊私庖幌缕咸亚蛑楫a(chǎn)生的主要原因
2023-05-26 09:51:43494 
回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見(jiàn)的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤(pán)、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級(jí)改良，其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點(diǎn)，也存在各自的局限，所以說(shuō)哪種更好并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題，需要從多個(gè)角度進(jìn)行評(píng)估。
2023-05-22 10:25:52895 
的焊料融化后與主板粘結(jié)。助焊膏是回流焊在工作的過(guò)程中所使用的一種產(chǎn)品，它的作用是幫助回流焊最大程度上完成元器件與pcb焊盤(pán)完美焊接，主要用于提高smt貼片的焊接工
2023-05-18 17:23:25464 
在電子制造過(guò)程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而，任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你，沒(méi)有助焊劑，高質(zhì)量的回流焊接是無(wú)法完成的。那么，為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢？以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。
2023-05-17 11:11:32550 
，塞孔的好處是防止孔內(nèi)有異物或保護(hù)過(guò)孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過(guò)回流焊時(shí)，過(guò)孔冒錫會(huì)造成另一面開(kāi)短路。
4、盤(pán)中孔、HDI設(shè)計(jì)
引腳間距較小的BGA芯片，當(dāng)超出工藝制成引腳焊盤(pán)無(wú)法出線(xiàn)時(shí)，建議
2023-05-17 10:48:32
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線(xiàn)至關(guān)重要，它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171677 
回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過(guò)程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過(guò)程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：
2023-05-06 10:47:50950 
SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
2023-05-06 10:02:48749 CM的功能將很冒險(xiǎn)。因此，本文將在評(píng)估PCB組裝商的SMT質(zhì)量方面分享足夠的知識(shí)，使您能夠測(cè)試在該工廠(chǎng)組裝的電路板是否符合所需標(biāo)準(zhǔn)。
評(píng)估SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵要素包括錫膏印刷質(zhì)量，回流質(zhì)量，組件
2023-04-24 16:36:05
的表面上，以完成組裝。
?SMT技術(shù)
根據(jù)焊接方法和組裝方法，SMT技術(shù)可以分為不同的類(lèi)型。
1）。根據(jù)焊接方法，SMT技術(shù)可分為兩類(lèi)：回流焊和波峰焊。
2）。根據(jù)裝配方法，SMT技術(shù)
2023-04-24 16:31:26
本站主要由錫膏、模型和錫膏打印機(jī)組成。焊膏首先通過(guò)焊膏打印機(jī)從專(zhuān)業(yè)焊膏模型印刷在PCB的相應(yīng)位置。然后通過(guò)元件安裝和回流焊接完成電子元件焊接?！ ? 元件安裝臺(tái) 該站主要由SMD、裝載機(jī)和貼片
2023-04-21 15:40:59
稱(chēng)作分類(lèi)元件回流焊，正在逐漸興起。通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)焊接有引腳的插件元件和異形元件。對(duì)某些如SMT元件多而穿孔元件（插件元件）較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊，而成為PCB混裝
2023-04-21 14:48:44
板面及元件的溫度，是通過(guò)設(shè)定加熱通道溫度，使動(dòng)態(tài)PCB板板面及元件的溫度達(dá)到錫膏的焊接溫度要求。原作者：廣晟德波峰焊回流焊
2023-04-21 14:17:13
，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。（對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來(lái)確定其過(guò)回流焊的方向）?！ ?.4.3 兩面過(guò)回流焊的 PCB 的BOTTOM 面要求無(wú)大體積、太重的表貼器件需兩面都過(guò)回流焊的 PCB
2023-04-20 10:48:42
與 PCB焊盤(pán)孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤(pán)孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系如表 1： 建立元件封裝庫(kù)存時(shí)應(yīng)將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿(mǎn)足序列化要求?！ ?.3.2 新器件的 PCB
2023-04-20 10:39:35
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來(lái)越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。
2023-04-19 11:06:09827 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521255 
引腳的氧化程度，焊膏的質(zhì)量，焊膏的印刷質(zhì)量，SMT機(jī)的精度，SMT的安裝質(zhì)量，回流焊接的溫度等?！ ∫?yàn)樽鲭娐吩O(shè)計(jì)的人經(jīng)常不焊接電路板，所以他們無(wú)法獲得直接的焊接經(jīng)驗(yàn)，也不知道影響焊接的各種因素
2023-04-18 14:22:50
時(shí)，元件上兩邊的應(yīng)力相同，避免造成立碑現(xiàn)象?！ ?b class="flag-6" style="color: red">SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中非常重要的環(huán)節(jié)，它確定了元器件在PCB上的焊接位置。合理的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，在SMT時(shí)少量的貼裝偏移可以在回流焊時(shí)，通過(guò)熔化的錫膏
2023-04-18 14:16:12
接觸后焊接上的[3]適用范圍不同，回流焊是屬于SMT貼裝工藝，適用于電子元器件貼片，波峰焊是屬于DIP插件工藝適用于插腳電子元器件。[4] 工藝順序，是先回流焊后波峰焊，一般貼片原價(jià)比插件元器件要小的多，線(xiàn)路板組裝是按照從小到大的順序完成組裝的。
2023-04-15 17:35:41
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類(lèi)錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 11:13:03
昂貴、工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高。2鋼網(wǎng)的種類(lèi)錫膏鋼網(wǎng)： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的孔，印刷時(shí)將錫膏涂在鋼網(wǎng)上方，電路板放在鋼網(wǎng)下方，然后在鋼網(wǎng)孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統(tǒng)一過(guò)回流焊即可
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)?！ ∧敲?b class="flag-6" style="color: red">回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間
2023-04-13 17:10:36
請(qǐng)教高手PCB板過(guò)完回流焊之后板子尺寸會(huì)變大嗎？
2023-04-11 17:02:15
工藝中，焊錫膏或焊球先涂在PCB的焊盤(pán)上，然后將元器件放置在對(duì)應(yīng)的位置，最后通過(guò)加熱使焊錫融化，完成焊接。回流焊接的優(yōu)點(diǎn)是可以適用于微小元器件、高密度布局以及雙面印刷電路板的焊接。缺點(diǎn)是對(duì)于焊錫膏
2023-04-11 15:40:07
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
在SMT貼片工藝中，回流焊是尤為重要的一種工藝。
2023-04-03 15:54:254061 波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過(guò)各焊盤(pán)在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:58:06
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過(guò)各焊盤(pán)在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:52:33
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過(guò)各焊盤(pán)在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
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