我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點(diǎn)嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產(chǎn)中，我們會經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？
2024-03-15 10:54:31199 在浩瀚的電子世界海洋中，我，小彭，一名PCB layout工程師，每日與無數(shù)電子元件共舞，以精密無比的線路為航跡，在設(shè)計(jì)的無垠海域中破浪前行。然而，今日，我卻遇到了一個(gè)來自波峰焊的工藝難題。
事情
2024-03-13 11:39:20
，以特定的角度和浸入深度穿過焊料波峰進(jìn)行焊接。
一、波峰焊工藝流程
波峰焊是電子產(chǎn)品組裝過程中重要的一環(huán)，它涉及將電子元件通過焊接技術(shù)連接到電路板上。
以下是波峰焊的組成、功能流程：
1、裝板
將
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
兩個(gè)焊盤之間，然后經(jīng)過貼片和回流焊完成固化焊接。最后，通過波峰焊時(shí)，只需將表面貼裝面過波峰，無需使用治具即可完成焊接過程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝，主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點(diǎn)及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 電子元器件的焊接方法有多種，常見的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391695 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術(shù)，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46223 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持續(xù)熱銷的狀態(tài)。成為爐溫測試儀行業(yè)發(fā)展勢頭最為強(qiáng)勁的閃亮之星。
公司系類爐溫測試儀，廣泛用于涂裝，熱處理，波峰焊回流焊，滾塑工藝，玻璃烤彎，陶瓷，鋼鐵，釬焊，SMT，光伏層壓，鋰電池烘干等行業(yè)與工藝。
2023-11-16 14:10:29587 
可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。
2023-11-16 10:09:27285 有鉛無鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
查找波形的波峰和波谷，在信號分析選板查找 Waveform Peak Detection 函數(shù)功能塊，該函數(shù)輸入波形輸出和相關(guān)配置參數(shù)，第一個(gè)輸出是最值的所在位置數(shù)組，第二個(gè)是輸出最值的幅值數(shù)組，第三是輸出最值所在位置的導(dǎo)數(shù)數(shù)組，這里我們會用到前兩個(gè)數(shù)組組成位置信息來標(biāo)記波形。
2023-10-27 21:43:36
透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。
2023-10-20 15:18:46255 面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術(shù)，用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預(yù)先安裝在PCB上的元件通過波峰焊設(shè)備進(jìn)行加熱，使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ，B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
分享助焊劑相關(guān)知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個(gè)原因，在過波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:35:26
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個(gè)原因，在過波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:31:10
焊
在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個(gè)原因，在過波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿
2023-09-26 17:09:22
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上，有 3 個(gè)可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部單極子天線。
2023-09-18 08:57:15
。ESP8684-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上，有 3 個(gè)可用 GPIO。ESP8684-WROOM-07 可外接單極子天線。
2023-09-18 07:06:15
。ESP8684-WROOM-03 可使用波峰焊豎插至 PCB 板。該模組共有 8 個(gè)可用 GPIO。ESP8684-WROOM-03 采用 PCB 板載天線。
2023-09-18 06:50:18
特點(diǎn)：
1.符合AEC-Q200汽車標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)條款，適用于汽車電子應(yīng)用。
2.提供電溫度系數(shù)（±25ppm/C或±50ppm/C）和高精度（0.1%±1.0%）選項(xiàng)。
3.適用于再流焊和波峰焊工藝。
2023-09-16 10:41:24879 
長嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起，那天我去了車間，看到了客戶的一個(gè)案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，分別為焊錫膏/再流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。
2023-09-11 10:21:47397 波峰焊的基本原理相當(dāng)簡單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動通過液態(tài)焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07852 
滿足客戶檢測的需求了。以DIP產(chǎn)線波峰焊爐后檢測為例，缺陷種類多，形態(tài)復(fù)雜，傳統(tǒng)算法主要是通過對錫點(diǎn)的反射光的顏色進(jìn)行判斷，進(jìn)而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生產(chǎn)過程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790 工序： 絲印錫膏（頂面）=》貼裝元件=》回流焊接=》反面=》滴（印）膠（底面）=》貼裝元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29213 最早的電源都是這么設(shè)計(jì)的，畢竟那個(gè)時(shí)候，波峰焊和回流焊其實(shí)都還不普及，人家是用的最傳統(tǒng)的錫鍋。
2023-08-14 10:48:41415 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34533 雖然不是硬性規(guī)定，但大部分smt貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。
2023-07-28 10:18:17604 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節(jié)省能源，降低工人勞動強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06801 
當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、連接器引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接器引腳
2023-07-05 17:26:28581 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，甚至于說假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20208 過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車,符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures（型狀
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝
2023-06-04 15:39:27202 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計(jì)算機(jī)，到航空電子設(shè)備。該過程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 頻率處的總諧波失真最小，因此不少產(chǎn)品均以該頻率的失真作為它的指標(biāo)。
二、THD布局通用要求
除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，都必須放置在正面。
相鄰器件本體之間的距離≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
優(yōu)選
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 二次消諧的特點(diǎn)都有哪些 二次消諧器是用于消除電力系統(tǒng)中的諧波和噪聲的設(shè)備，它具有以下特點(diǎn)： 安裝方便：二次消諧器體積小，安裝方便，不占用過多的空間。 效果明顯：二次消諧器能夠有效地消除電力系統(tǒng)
2023-05-05 08:34:39407 松動，上錫不足、空焊等品質(zhì)問題。
見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導(dǎo)致 過波峰焊時(shí)空焊
2023-04-26 09:54:29
焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）
焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。
焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要與工藝人員商議。
另外還應(yīng)該注意：在波峰焊的板面上（IV、V組裝方式）盡量避免出現(xiàn)僅幾個(gè)SMD的情況，它增加了組裝流程。
2.2組裝方式說明
a）關(guān)于雙面純SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
?！ ? 回流焊臺 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過回流焊爐，設(shè)置焊接參數(shù)，實(shí)現(xiàn)元件焊接。回流焊爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱。 ? 波峰焊工藝 在波峰焊過程中，熔化的焊料通過
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若 PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板
2023-04-20 10:48:42
當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 等品質(zhì)問題。見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導(dǎo)致 過波峰焊時(shí)空焊 。接上圖，按設(shè)計(jì)要求采購
2023-04-17 16:59:48
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個(gè)焊盤中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 11:13:03
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個(gè)焊盤中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)?！ ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
?！ 」鈱W(xué)檢測 3、焊接 1）手工焊：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及崗位級別要求?！ ?）再流焊、波峰焊：一次通過率、質(zhì)量PPM?！ .新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實(shí)測
2023-04-07 14:48:28
的工序?yàn)椋翰寮?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢 1、插件 將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上 2、波峰焊接 將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最后
2023-04-07 14:24:29
PCB板過波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示?！ ?b class="flag-6" style="color: red">波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)對于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對于裸焊盤組裝，有兩種常見的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢?！ MD
2023-03-31 16:01:45
的短路。這就是設(shè)計(jì)過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因?yàn)闆]有塞孔，這個(gè)出現(xiàn)過短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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