ARM工控主板的未來趨勢(shì)分析

一、功耗：功耗低，一般主板功耗整體只有1W左右

二、 散熱性：主板處于常溫狀態(tài)，能夠24小時(shí)安全運(yùn)行;

三、工作時(shí)間和環(huán)境：不受工作時(shí)間和環(huán)境的限制，無需人工控制，在斷電的情況下只要來電就能自動(dòng)啟動(dòng);溫度可以在-20攝氏度左右，可以在70攝氏度左右

四、數(shù)據(jù)安全性：采用高度集成方式保證了數(shù)據(jù)的安全性，數(shù)據(jù)一般都放在Flash內(nèi)部，都是二進(jìn)制格式，外部無法直接拷貝內(nèi)部數(shù)據(jù)。

五、主板安全性：ARM主板的內(nèi)存以及所有芯片都采取了貼片方式，因此在頻繁振動(dòng)的情況下，不會(huì)松動(dòng)。

六、靈活性：ARM主板可以根據(jù)用戶的需要來進(jìn)行靈活配置，比如logo，內(nèi)存大小，系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序裁減，周圍芯片的裁減，系統(tǒng)軟件的加載等等，無論軟硬件都是非常靈活這樣也會(huì)大大降低客戶的成本和系統(tǒng)整體的維護(hù)成本和性能。

七、價(jià)格：ARM主板目前價(jià)格都非常低，而且ARM主板已經(jīng)包含了內(nèi)存和存儲(chǔ)介質(zhì)，無須購(gòu)買外部配件。

從核芯角度來講，ARM和X86兩者都在進(jìn)步，都在互相學(xué)習(xí)對(duì)方的優(yōu)勢(shì)，并且隨著Soc這個(gè)大勢(shì)所趨，功耗和性能兩者都是在未來待解決的實(shí)質(zhì)性問題。其實(shí)用戶并不在意使用哪種核芯產(chǎn)品，只要能夠滿足用戶的需求，哪種性價(jià)比高，就選擇誰(shuí)。

現(xiàn)在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)主要在于ARM與英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，與英特爾強(qiáng)調(diào)其在高性能計(jì)算和制程方面擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)相似，ARM也在著力強(qiáng)調(diào)應(yīng)用其架構(gòu)的處理器在功耗方面的優(yōu)秀表現(xiàn)，兩家所發(fā)表的言論都是基于其各自的利益出發(fā)，很難稱得上客觀。客觀上講，ARM所倡導(dǎo)的全新生態(tài)系統(tǒng)確實(shí)足以威脅英特爾在上游產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)治地位，但在短時(shí)間內(nèi)，ARM架構(gòu)處理器依然無法在高性能計(jì)算領(lǐng)域挑戰(zhàn)英特爾，同樣的，英特爾想要撼動(dòng)ARM在移動(dòng)SoC領(lǐng)域的霸主地位也要走很長(zhǎng)的路。但是隨著Intel的超極本和平板電腦之間的界限逐漸模糊和平板電腦對(duì)筆記本市場(chǎng)的不斷蠶食，Intel已經(jīng)不能再忽視，兩者在未來的競(jìng)爭(zhēng)中將會(huì)產(chǎn)生更大的摩擦。

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