我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會(huì)用到波峰焊，近年來(lái)SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來(lái)越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點(diǎn)嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產(chǎn)中，我們會(huì)經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來(lái)進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？
2024-03-15 10:54:31199 只允許有最多25%的下陷。
我凝視著虛焊的地方，心中充滿了疑惑與不解。為什么DIP插裝器件與SMD貼片器件相隔0.2mm這么近，以至于波峰焊無(wú)法完美填充？我重新打開(kāi)設(shè)計(jì)文件，仔細(xì)查看那些元器件的布局
2024-03-13 11:39:20
波峰焊是一種焊接工藝，通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送鏈上
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過(guò)將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過(guò)焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
工藝的一大優(yōu)勢(shì)在于，在進(jìn)行波峰焊時(shí)，無(wú)需制作治具，從而降低了制作治具的成本。因此，一些下小批量訂單的客戶為了節(jié)約成本，通常會(huì)要求PCBA加工廠家采用紅膠工藝。然而，作為相對(duì)落后的焊接工藝，PCBA加工廠
2024-02-27 18:30:59
零件的焊腳夠強(qiáng)壯，不怕針扎，可是經(jīng)常會(huì)有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生。
因?yàn)橐话愕碾娮恿慵?jīng)過(guò)波峰焊或是SMT吃錫之后，在其焊錫的表面通常都會(huì)形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高，常常會(huì)造成
2024-02-27 08:57:17
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過(guò)程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14143 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問(wèn)題解決方。在電子制造過(guò)程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過(guò)程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點(diǎn)及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對(duì)插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會(huì)影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 電子元器件的焊接方法有多種，常見(jiàn)的包括手工焊接、表面貼裝焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來(lái)加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過(guò)程中。它通過(guò)將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對(duì)波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見(jiàn)的PCB焊接技術(shù)，通過(guò)將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過(guò)波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
。
01增長(zhǎng)引腳焊盤(pán)
● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。
在回流焊時(shí)，增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)可以加強(qiáng)元件引腳的引力，有利于元件的居中對(duì)齊與定位；同時(shí)在波峰和手工焊接時(shí)，增長(zhǎng)的引腳焊盤(pán)也可以起到偷錫的作用
2023-11-24 17:10:38
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持續(xù)熱銷的狀態(tài)。成為爐溫測(cè)試儀行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的閃亮之星。
公司系類爐溫測(cè)試儀，廣泛用于涂裝，熱處理，波峰焊回流焊，滾塑工藝，玻璃烤彎，陶瓷，鋼鐵，釬焊，SMT，光伏層壓，鋰電池烘干等行業(yè)與工藝。
2023-11-16 14:10:29587 
ZigBee有什么優(yōu)勢(shì)
2023-11-03 06:35:58
有鉛無(wú)鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
pwm相比dac的優(yōu)勢(shì)有么？
2023-10-28 07:49:58
透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過(guò)波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問(wèn)題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02777 
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
分享pcb波峰焊的相關(guān)內(nèi)容 關(guān)于PCB波峰焊的用途和優(yōu)勢(shì)，捷多邦小編進(jìn)行了整理： 用途： ①.PCB波峰焊廣泛應(yīng)用于大批量生產(chǎn)中，特別適用于通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行高速生產(chǎn)。 ②.它適用于多層PCB和具有復(fù)雜布線的電路板，可以有效地焊接表面貼裝元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 ，B面無(wú)元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
分享助焊劑相關(guān)知識(shí)，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509
SPI通信線過(guò)長(zhǎng)會(huì)對(duì)通信有什么影響嗎
2023-10-11 07:27:08
DMA有什么優(yōu)勢(shì)
2023-10-09 07:07:30
在DIP焊接過(guò)程中，除了PCB焊盤(pán)、物料管腳氧化，焊接面有異物導(dǎo)致的拒焊以外，焊盤(pán)散熱過(guò)快也是其中一個(gè)原因，在過(guò)波峰焊時(shí)，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤(pán)散熱過(guò)快，導(dǎo)致溫度變低，出現(xiàn)個(gè)別管腳焊錫不飽滿
2023-09-28 14:35:26
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:58:03
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無(wú)法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上，有 3 個(gè)可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部單極子天線。
2023-09-18 08:57:15
。ESP8684-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上，有 3 個(gè)可用 GPIO。ESP8684-WROOM-07 可外接單極子天線。
2023-09-18 07:06:15
。ESP8684-WROOM-03 可使用波峰焊豎插至 PCB 板。該模組共有 8 個(gè)可用 GPIO。ESP8684-WROOM-03 采用 PCB 板載天線。
2023-09-18 06:50:18
長(zhǎng)嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說(shuō)起，那天我去了車間，看到了客戶的一個(gè)案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
波峰焊的基本原理相當(dāng)簡(jiǎn)單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過(guò) PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動(dòng)通過(guò)液態(tài)焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47914 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒(méi)有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07852 
滿足客戶檢測(cè)的需求了。以DIP產(chǎn)線波峰焊爐后檢測(cè)為例，缺陷種類多，形態(tài)復(fù)雜，傳統(tǒng)算法主要是通過(guò)對(duì)錫點(diǎn)的反射光的顏色進(jìn)行判斷，進(jìn)而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生產(chǎn)過(guò)程中，吹孔是比較常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見(jiàn)較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790 工序： 絲印錫膏（頂面）=》貼裝元件=》回流焊接=》反面=》滴（?。┠z（底面）=》貼裝元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29213 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對(duì)BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對(duì)正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問(wèn)題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34533 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡(jiǎn)便，節(jié)省能源，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06801 
本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳
2023-07-05 17:26:28581 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，甚至于說(shuō)假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20208 過(guò)期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過(guò)期
采購(gòu)的PCB板和元器件，由于庫(kù)存期太長(zhǎng)，受庫(kù)房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車,符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures（型狀
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是關(guān)于 PCB 焊接問(wèn)題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝
2023-06-04 15:39:27202 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計(jì)算機(jī)，到航空電子設(shè)備。該過(guò)程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 頻率處的總諧波失真最小，因此不少產(chǎn)品均以該頻率的失真作為它的指標(biāo)。
二、THD布局通用要求
除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，都必須放置在正面。
相鄰器件本體之間的距離≥20mil。
三、通用波峰焊布局要求
優(yōu)選
2023-05-15 11:34:09
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 請(qǐng)教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤(pán)呈子彈頭設(shè)計(jì)（焊盤(pán)內(nèi)測(cè)導(dǎo)圓），這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？
2023-05-11 11:56:44
ESPNow 是樂(lè)鑫為解決 wifi 連接時(shí)延過(guò)長(zhǎng)問(wèn)題而開(kāi)發(fā)的通信協(xié)議。
我將 ESP8266 和 ESP32 與 microPython 一起使用；兩者都使用 ESPNow 通信
2023-05-11 07:49:00
毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到助焊劑消失為止。
機(jī)器焊接：將插件元器件防止在需要焊接的焊盤(pán)上，最后將焊盤(pán)放置在治具上，經(jīng)過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接即可。
以上便是貼片元器件與插件元器件的區(qū)別，希望對(duì)你有所幫助。
2023-05-06 11:58:45
過(guò)近
PCB設(shè)計(jì)繪制封裝時(shí)需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來(lái)，在組裝時(shí)過(guò)波峰焊也容易造成 連錫短路 。
見(jiàn)下圖，可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在
2023-04-26 09:54:29
焊盤(pán)直徑，d－內(nèi)孔直徑）
焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。
焊盤(pán)的開(kāi)口：有些器件是在經(jīng)過(guò)波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內(nèi)孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15
開(kāi)設(shè)20MIL間距網(wǎng)狀窗口或采用實(shí)銅加過(guò)孔矩陣的方式，以免其在焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)時(shí)，產(chǎn)生銅箔膨脹、脫落現(xiàn)象，如圖30所示。
b）大面積電源區(qū)和接地區(qū)的元件連接焊盤(pán)，應(yīng)設(shè)計(jì)成如圖31所示形狀，以免大面積銅箔
2023-04-25 17:20:30
中心距≥1mm（40mil））且高度小于6mm。
磁珠器件建議不要放在波峰焊一面，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">有拉尖的可能性較大；考慮波峰焊熱沖擊和CTE不匹配的問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致可靠性降低，對(duì)于大于2125的陶瓷電容封裝建議最好
2023-04-25 17:15:18
?！ ? 回流焊臺(tái) 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過(guò)回流焊爐，設(shè)置焊接參數(shù)，實(shí)現(xiàn)元件焊接?；亓?b class="flag-6" style="color: red">焊爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱。 ? 波峰焊工藝 在波峰焊過(guò)程中，熔化的焊料通過(guò)
2023-04-21 15:40:59
技術(shù)中的個(gè)工藝環(huán)節(jié)。通孔回流焊大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來(lái)得到較好的機(jī)械連接強(qiáng)度?！ ⊥谆亓骱附庸に嚺c波峰焊接工藝相比的優(yōu)勢(shì) 1、通孔回流焊接工藝首先是減少
2023-04-21 14:48:44
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若 PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板
2023-04-20 10:48:42
當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò) 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來(lái)，在組裝時(shí)過(guò)波峰焊也容易造成 連錫短路 。見(jiàn)下圖，可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設(shè)計(jì)端能夠提前對(duì)可組裝性進(jìn)行預(yù)防，可降低
2023-04-17 16:59:48
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
，插件元件則人工插件過(guò)波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來(lái)開(kāi)孔，在元件的兩個(gè)焊盤(pán)中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過(guò)波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 11:13:03
，插件元件則人工插件過(guò)波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來(lái)開(kāi)孔，在元件的兩個(gè)焊盤(pán)中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過(guò)波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間
2023-04-13 17:10:36
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
冷卻完成焊接?！ ?、剪腳 焊接好的板子的引腳過(guò)長(zhǎng)需要進(jìn)行剪腳。 4、后焊加工 使用電烙鐵對(duì)元器件進(jìn)行手工焊接?！ ?、洗板 進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會(huì)比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者
2023-04-07 14:24:29
PCB板過(guò)波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過(guò)程中解決？
2023-04-06 17:20:27
的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。 對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏。對(duì)直插電器可輕微打磨下。在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑。最好
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。這就是設(shè)計(jì)過(guò)程中BGA下的過(guò)孔要塞孔的原因。因?yàn)闆](méi)有塞孔，這個(gè)出現(xiàn)過(guò)短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說(shuō)在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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