多層堆疊裝配的返修流程是怎么樣的

多層堆疊封裝又稱為：POP，是一個封裝在另一個封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復雜程度相當之高。那么在smt貼片加工中POP的質量就變得非常重要。因為POP返修真的相當困難。在貼片中返修已經是一個大難題了，POP的返修更是災難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分析一下相關的返修流程。

POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。

1、拆除芯片。拆除芯片的正確方法是一次性將POP整體從PCB印制板上取下來。目前市場上針對POP返修已經開發(fā)了一些采用特殊材料制成的卡子，在200℃時會自動彎曲大約2m，能夠整體夾住POP，一次性將POP整體從PCB上取下來。

2、清理PCB焊盤。

3、浸蘸狀助焊劑或焊。浸蘸要求與貼裝POP的方法相同。

4、放置器件。用返修臺的真空吸嘴拾取器件，將底部器件貼放在PCB相應的位置，然后遂層取、放置上層器件。Smt加工時注意壓力(z軸高度)的控制

5、再流焊。再流焊時需要進行細致地優(yōu)化設計溫度變化曲線。由于返修臺再流焊是開在空氣中進行的，
散熱快，因此更要注意底部熱和提高加熱效率。流行元件的再流焊要注意全預熱，pcb 和芯片必須保持平整和不變形，盡可能縮短液相時間。頂部溫度達到265℃會造成芯片封裝變形。

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