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光模塊的封裝和速率解析

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模塊概述

模塊是一種將光信號(hào)與電信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換的設(shè)備,在現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域中具有重要作用。根據(jù)傳輸速率封裝形式和傳輸距離等不同分類方式,光模塊有多種類型。在數(shù)據(jù)中心中,光模塊實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和備份,同時(shí)滿足高密度、低功耗的需求。
2024-03-18 11:25:44105

超詳細(xì)的光模塊介紹

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2024-03-18 11:24:37138

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模塊分類說明及區(qū)別

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2024-03-06 10:52:48214

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本文詳細(xì)介紹千兆多模光模塊的定義、傳輸距離、參數(shù)及其應(yīng)用領(lǐng)域。千兆多模光模塊是一種用于傳輸千兆級(jí)別數(shù)據(jù)的光模塊,采用多模光纖進(jìn)行傳輸。其傳輸距離與光纖質(zhì)量、數(shù)據(jù)傳輸速率、光源功率和接收器靈敏度等有關(guān),一般可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。
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2023-12-29 09:45:05596

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請教下寫好的C的算法模塊,怎么樣封裝成SigmaStudio里能用的圖形模塊呢?哪里有關(guān)于這個(gè)的方法說明文檔?謝謝!
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YS YYDS發(fā)布于 2023-06-19 18:57:55

IGBT功率模塊封裝工藝介紹

IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解,可以作為工藝工程師的一個(gè)參考和指導(dǎo)。 絲網(wǎng)印刷目的: 將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備 設(shè)備: BS1300半自動(dòng)對位SMT錫漿絲印機(jī)
2023-06-19 17:06:410

物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級(jí)封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級(jí)封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家:專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司,專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊、電子專業(yè)設(shè)備的研發(fā),計(jì)算機(jī)軟件
2023-06-14 15:51:49406

功率模塊焊盤柵格陣列(LGA)封裝及其應(yīng)用

本應(yīng)用筆記討論了ADI公司的電源模塊LGA封裝,并提供了PCB設(shè)計(jì)和電路板組裝工藝指南。
2023-06-13 17:34:043998

電子模塊封裝,使用阻燃灌封膠有哪些益處?

阻燃灌封膠成為電子模塊封裝的首選材料;在其使用過程中,有了阻燃灌封膠的助力,電子模塊的使用性能變得更加可靠和穩(wěn)定
2023-06-07 17:18:36333

低功耗WiFi藍(lán)牙模塊在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些?_SKYLAB物聯(lián)網(wǎng)無線模塊

關(guān)于數(shù)據(jù)傳輸是選擇低功耗WiFi模塊還是選擇低功耗藍(lán)牙模塊的問題,SKYLAB能夠給出的建議是:結(jié)合數(shù)據(jù)傳輸?shù)膶?shí)際需求來選型,綜合對比傳輸速率、傳輸距離、廣播數(shù)據(jù)量等關(guān)鍵參數(shù)。對于廣播數(shù)據(jù)量
2023-06-06 15:08:20606

為什么無法解析HTML/Json?

無法解析HTML/Json?
2023-06-05 06:03:15

10G SFP+ BIDI模塊互連不通?快來看看是不是這個(gè)問題!

模塊
一只冷包子發(fā)布于 2023-06-01 11:23:51

模塊靜電損傷?看看你有沒有忽視這幾個(gè)問題!

模塊
一只冷包子發(fā)布于 2023-05-31 10:55:52

被綜合布線點(diǎn)名的SFP光模塊究竟有什么作用-科蘭

SFP光模塊對于綜合布線的人來說是比較常見的一種輔料,對于這類產(chǎn)品您了解多少?科蘭小編指出:SFP是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊,最高速率可達(dá)10.3G,接口為LC。SFP光模塊主要由激光器構(gòu)成
2023-05-24 11:05:47731

IC封裝工藝解析

Package--封裝體: 指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多,可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類: ?按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492684

如何將包含XIlinx IP的用戶模塊封裝成網(wǎng)表文件

那么如何將包含XIlinx IP的用戶模塊封裝成網(wǎng)表文件,下面將給出詳細(xì)步驟
2023-05-18 11:12:36828

IGBT模塊封裝形式及失效形式

單元,IGBT模塊得到越來越廣泛的應(yīng)用。IGBT器件封裝形式主要有焊接式和壓接式兩種,其中焊接式發(fā)展成熟,應(yīng)用廣泛。IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,是由多種材料組合
2023-05-18 10:11:522951

AT組件怎么解析無前綴關(guān)鍵字的數(shù)據(jù)?

是這樣的,今天我在讀取遠(yuǎn)端發(fā)送的數(shù)據(jù),需要通過指令主動(dòng)獲取,然后解析出內(nèi)容放到緩存區(qū)中去。 解析的過程出現(xiàn)了一個(gè)問題,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">模塊的返回模式為: +IRD:length,ip,port, data
2023-05-12 16:44:15

移遠(yuǎn)EC20模塊 全網(wǎng)通4G模塊MINIPCIE接口

EC20 EC20是移遠(yuǎn)通信最近推出的LTE Cat 4無線通信模塊,采用LTE 3GPP Rel.11技術(shù),支持最大下行速率150Mbps和最大上行速率50Mbps ;同時(shí)在封裝上兼容移遠(yuǎn)通信
2023-05-05 14:09:592217

深入解析BGA封裝:如何實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,對集成電路(IC)封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列(BGA,Ball Grid Array)封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封裝方式,得到了廣泛的應(yīng)用。本文將對BGA封裝的技巧及工藝原理進(jìn)行深入解析
2023-04-17 15:34:43853

電子封裝基本分類 常見封裝方式簡介

我們以光模塊封裝為例,TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363358

光傳送網(wǎng)OTN的速率解析

在 OTN 協(xié)議中,出現(xiàn)了各種各樣的速率定義。隱含在這些速率定義的數(shù)值之下的,是 OTN 協(xié)議的潛在規(guī)律和及一些關(guān)鍵性的原理。
2023-04-13 09:37:362595

0.96寸4針I(yè)IC模塊

0.96寸4針I(yè)IC OLED顯示模塊
2023-04-06 21:56:22

【S32K 進(jìn)階之旅】 LPUART 模塊的例程解讀

為了幫助新手快速的入門 LPUART 模塊,本文將逐句解析例程 LPUART_s32k144,例程的導(dǎo)入方式及演示效果請參考我的上篇博文
2023-04-06 16:43:361145

銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用

作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊封裝中取得了應(yīng)用。
2023-03-31 12:44:271884

光電共封裝

  現(xiàn)階段可插拔收發(fā)器性能隨著速率需求逐漸的提升,但是當(dāng)數(shù)據(jù)速率高于400Gbps以上,電功耗會(huì)劇增,而且即使可插拔模塊到交換機(jī)的距離很短也會(huì)引入較高的延時(shí)?! ∫虼?b class="flag-6" style="color: red">光芯片和電芯片如果能集成在同一個(gè)
2023-03-29 10:48:47

LORA模塊

遠(yuǎn)距離無線串口通信模塊產(chǎn)品 410-441Mhz 1200~115200bps
2023-03-28 15:02:32

MPU6050模塊

MPU6050 加速度傳感器模塊
2023-03-28 13:06:19

雙路高速DA模塊

尺寸大小:61mmx51mm 供電電壓:5V 模塊工作電流:110~115mA@5V 模擬電壓輸出范圍:旋鈕調(diào)節(jié),最大輸出-5V~+5V DA 芯片:3PD5651E 轉(zhuǎn)換速率:125MSPS
2023-03-28 13:06:18

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