紫光展銳T610核心板是一款基于虎賁610主芯片設(shè)計(jì)的高性能處理器。它采用了12納米制程工藝和Android 11.0操作系統(tǒng)，搭載高速LPDDR3: 933MHz和LPDDR4x
2024-03-01 19:55:38
超多接口，功能強(qiáng)大。
豐富的多媒體性能
米爾基于全志T527核心板，具有豐富的多媒體性能，支持LPDDR4/LPDDR4x最大4GB 32bits；支持H.265 4K@60fps和H.264
2024-02-23 18:33:30
硬 件 參 數(shù) TQ D9E _CORE 核心板硬件資源列表 功能接口數(shù)量接口說(shuō)明USB3.02支持 USB3.0，其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強(qiáng)大的智能模塊，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm，適用于對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸有更高要求的場(chǎng)合。該核心板搭載Android 11操作系統(tǒng)，采用12nm
2024-01-15 19:29:12
展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊，其采用先進(jìn)的6nm制程工藝，配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構(gòu)架，主頻最高可達(dá)2.5Ghz，以及4.8TOPS的NPU計(jì)算
2024-01-12 19:35:32
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器，該處理器包括了8個(gè)核心，其中有2個(gè)主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
處理器模組廠商，與TI再聯(lián)手，推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板，為新一代HMI設(shè)計(jì)應(yīng)用賦能。
米爾基于TI AM62x核心板提供配套的開(kāi)發(fā)板，采用12V/2A直流供電，搭載
2024-01-05 20:25:34
MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK8766 四核 4G 模塊方案，是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構(gòu)，主頻可達(dá) 2.0GHz，支持國(guó)內(nèi) 4G 全網(wǎng)通，并采用
2024-01-02 20:03:42
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，搭載開(kāi)放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
MTK6785安卓核心板是一款功能強(qiáng)大的工業(yè)級(jí)4G智能模塊，適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統(tǒng)，并集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊，提供了方便的無(wú)線連接
2023-12-20 19:50:30
超低價(jià)、超靈活、超全能!飛凌嵌入式FET113i-S全國(guó)產(chǎn)核心板正式發(fā)布!整板采用100%國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)元器件，含稅價(jià)最低僅需88元!
FET113i-S核心板基于全志T113-i工業(yè)級(jí)處理器開(kāi)發(fā)
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái)，并擁有240pin引腳?！ T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
安卓核心板-天璣700、天璣720、天璣900核心板5G模塊性能參數(shù)。5G技術(shù)使得各類智能硬件能夠始終處于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)將成為5G發(fā)展的主要?jiǎng)恿ΑＮ锫?lián)網(wǎng)系統(tǒng)包括傳感器、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和射頻識(shí)別等技術(shù)，而嵌入式系統(tǒng)則是物聯(lián)網(wǎng)的控制操作和數(shù)據(jù)處理的基石
2023-10-26 19:42:19
847 
ARMSOM核心板之SOM-3588-LGA/SOM-3588M-LGA系列介紹
2023-10-21 12:18:22
MT8195安卓核心板,MT8195核心板主要參數(shù),安卓智能模組?；谂_(tái)積電6納米工藝制造的芯片。它采用了4個(gè)Cortex-A78大核和4個(gè)Cortex-A55小核，搭配Mali-G57MC5 GPU和APU 3.0，算力高達(dá)4 TOPs。
2023-10-19 18:26:19652 
MT6833和MTK6853安卓核心板，MT6833和MT6853安卓核心板集成了藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊，這些模塊的存在使得智能手機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)線連接和定位功能。無(wú)論是與其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，還是利用GPS導(dǎo)航系統(tǒng)進(jìn)行定位，這些功能都可以通過(guò)這兩款核心板輕松實(shí)現(xiàn)。
2023-10-12 19:49:47960 
1 評(píng)估板簡(jiǎn)介多核評(píng)估板XQ6657Z35/45-EVM由廣州星嵌電子科技有限公司自主研發(fā)，采用核心板與底板架構(gòu)設(shè)計(jì)組成，主器件選用TI 雙核DSP
2023-10-11 15:16:05
MYC-YT113i核心板及開(kāi)發(fā)板真正的國(guó)產(chǎn)核心板，100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ；外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP；接口
2023-10-10 16:41:20
本文介紹了M6442核心板GPMC總線的基本概念、功能特點(diǎn)、配置方法、使用注意事項(xiàng)以及應(yīng)用案例。GPMC是一種并行總線接口，可實(shí)現(xiàn)與多種外部設(shè)備的高速、靈活、可靠的數(shù)據(jù)通信。M6442核心板簡(jiǎn)介
2023-10-10 10:03:48246 
FD等控制單元。
MYC-YF13X核心板是基于STM32MP135處理器，這個(gè)CPU是一種單核Cortex-A7處理器 最高頻率達(dá)1GHZ，內(nèi)部還集成了雙路千兆以太網(wǎng),兩路 CAN FD等控制
2023-09-28 16:54:07
自制STM32開(kāi)發(fā)板核心板原理圖
2023-09-26 06:10:43
點(diǎn)擊上方“廣州天嵌”關(guān)注公眾號(hào)后回復(fù)TQ3568_CoreB獲取板卡硬件資料TQ3568SD工具使用教程一、啟動(dòng)卡制作1、如何制作啟動(dòng)卡？第一步：
2023-09-22 15:27:56643 
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國(guó)產(chǎn)高性能FPGA核心板，相較于第一代盤古50K器件全新升級(jí)，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)
2023-09-22 14:35:21
高速數(shù)據(jù)通信
* FPGA型號(hào)：PGL50H-6IFBG484（紫光同創(chuàng)logos系列產(chǎn)品）
PGL50H-6IFBG484的主要參數(shù)
盤古50核心板主要參數(shù)
電源參數(shù)
產(chǎn)品實(shí)拍
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理圖可以更具實(shí)際
2023-09-20 07:37:03
MT6765核心板是一款基于MTK平臺(tái)的高性能4G智能模塊，集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用，可運(yùn)行android9.0
2023-09-18 19:13:59
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國(guó)產(chǎn)高性能FPGA核心板，相較于第一代盤古50K器件全新升級(jí)，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)，適用于
2023-09-18 17:02:58
MT6765/MT6762/MT6761安卓核心板是一款高性能的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊。該模塊支持2G/3G/4G移動(dòng)、聯(lián)通、電信等多種網(wǎng)絡(luò)制式，適用于全球市場(chǎng)的TDD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA1X/GSM七種網(wǎng)絡(luò)制式。
2023-09-13 19:33:02604 
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列（PGL50H-6IFBG484）開(kāi)發(fā)的高性能核心板，具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)，適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
內(nèi)容包含：基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開(kāi)發(fā)資源和米爾核心板加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)三大部分。
2023-09-05 06:01:05
5 核心板硬件框圖
圖 6 AM62x處理器功能框圖
硬件參數(shù)
表 1CPU
TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254
1x ARM Cortex-A53(64bit
2023-08-28 10:29:18
MT6873核心板是一款采用臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程的5GAI智能模塊，具備8個(gè)核心，其中包括4個(gè)主頻時(shí)鐘高達(dá)2GHz的Cortex-A76核心和4個(gè)主頻時(shí)鐘高達(dá)2GHz的Cortex-A55核心
2023-08-23 19:49:051380 
）TMCTQT5071X1T507-H2GB LPDDR416GB eMMcTQT507_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級(jí)，2+16）TMCTQT507V1XT507-H2GB LPDDR41
2023-08-14 15:18:38
）TMCTQT5071X1T507-H2GB LPDDR416GB eMMcTQT507_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級(jí)，2+16）TMCTQT507V1XT507-H2GB LPDDR41
2023-08-14 15:14:15
eMMC
TQ3568_COREB_V1.0核心板（工業(yè)級(jí)，2+16）
TMC3568CBV1X
RK3568J
2GB LPDDR4
16GB eMMc
TQ3568_COREB_V1.0核心板
2023-08-10 16:52:37
，主要提供SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容，以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 16:54:36
SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容，以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 15:50:28
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQ3568_COREB_V1.0核心板（商業(yè)級(jí)，2+16
2023-08-08 17:18:42
MYC-YM62X核心板及開(kāi)發(fā)板TI AM62x接替AM335x，續(xù)寫下一個(gè)十年AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器內(nèi)核 1/2/4 x Cortex-A53
2023-08-08 09:08:46
、晶振等所有元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。
核心板通過(guò)郵票孔連接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x
2023-08-07 17:08:04
能源電力
工業(yè)控制
工業(yè)網(wǎng)關(guān)
儀器儀表
軌道交通
安防監(jiān)控
3 軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 T3處理器功能框圖
硬件參數(shù)
表 1CPUCPU：全志
2023-06-28 10:16:23
0.5mm，合高4.0mm
LED1x 電源指示燈
2x PS端用戶可編程指示燈
1x PL端用戶可編程指示燈
1x PL端DONE指示燈
硬件資源1x USB2.0(USB0)備注：核心板已將USB1相關(guān)
2023-06-25 09:56:01
想畫一個(gè)NUC972的核心板，請(qǐng)大家推薦參考的PCB。
2023-06-25 06:02:16
指示燈
1x PL端DONE指示燈
硬件資源1x USB2.0(USB0)備注：核心板已將USB1相關(guān)引腳復(fù)用為SDIO0、SDIO1功能，且不支持EMIO方式引出；USB0與Ethernet1存在
2023-06-21 15:19:22
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 T507-H處理器功能框圖
硬件參數(shù)
表 1CPU全志科技T507-H，28nm
4x ARM Cortex-A53，主頻高達(dá)1.416GHz
GPU
2023-06-19 16:04:56
應(yīng)用領(lǐng)域
醫(yī)療設(shè)備
儀器儀表
工業(yè)PC
工業(yè)HMI
機(jī)器視覺(jué)
音視頻處理
3 軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 NXP i.MX 8M Mini處理器功能框圖
2023-06-15 10:54:38
核心板斜視圖
圖 4 核心板側(cè)視圖
2.典型應(yīng)用領(lǐng)域
能源電力
工業(yè)控制
工業(yè)網(wǎng)關(guān)
儀器儀表
軌道交通
安防監(jiān)控
3.軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
工業(yè)控制
儀器儀表
智能電力
3 軟硬件參數(shù)硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 NXP i.MX 6ULL處理器功能框圖
硬件參數(shù)
表 1
CPUCPU：NXP i.MX 6ULL
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開(kāi)發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
今天收到了EASY EAI Nano人工智能開(kāi)發(fā)套件，趁著熱乎給大家做個(gè)開(kāi)箱視頻，希望各位看官對(duì)EASY EAI Nano人工智能開(kāi)發(fā)套件有一個(gè)簡(jiǎn)單的了解，后面也對(duì)核心板做一些介紹
2023-05-31 19:45:47
1.1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器，核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
評(píng)估板硬件資源圖解1
圖 2 評(píng)估板硬件資源圖解2
AM64x核心板
AM64x核心板核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過(guò)B2B連接方式引出IO。核心板硬件資源
2023-05-22 22:34:37
全志T113核心板|T113芯片，雙核A7米爾核心板零售價(jià)低至79元！米爾基于全志T113-S3核心板，它的特色在于不僅限于國(guó)產(chǎn)化、性價(jià)比高。入門級(jí)核心板開(kāi)發(fā)板
2023-05-22 18:09:223659 
；MPU6050接口；DHT11溫濕度接口；
下面來(lái)說(shuō)說(shuō)它的核心板：
CW32F030C8T6 是由武漢芯源半導(dǎo)體有限公司推出的，一款基于 ARM 公司
Cortex-M0+內(nèi)核、64MHZ 主頻
2023-05-22 11:28:03
產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器，核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07
正式推出極有可能引領(lǐng)未來(lái)10年工業(yè)潮流的最新明星處理器平臺(tái)-AM62x，創(chuàng)龍科技作為TI的官方合作伙伴，亦緊跟潮流正式推出搭載AM62x處理器的工業(yè)核心板-SOM-TL62x。
AM62x工業(yè)核心板/評(píng)估板，即刻購(gòu)買店鋪鏈接：https://tronlong.tmall.com
2023-05-03 23:37:28
參數(shù)硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 T507-H 處理器功能框圖硬件參數(shù)表 1CPU全志科技 T507-H ，28nm
4x ARM Cortex-A53，主頻高達(dá) 1.416GHz
GPU
2023-05-03 23:33:37
本章采用TI公司的AM335x芯片構(gòu)建的最小核心板系統(tǒng)，能通過(guò)外接DC電源讓核心板直接運(yùn)行，與底板通過(guò)B2B連接器連接。 底板配合核心板提供了串口、CAN總線接口、USB Host、OTG、LCD
2023-04-19 09:53:341722 
本文檔介紹用戶如何使用虛擬機(jī)鏡像，適用于天嵌開(kāi)發(fā)板TQIMX6ULL，TQIMX6Q，TQ335X。虛擬機(jī)軟件：VMware worktation 16虛擬機(jī)系統(tǒng)：Ubuntu 16.04系統(tǒng)用戶名
2023-03-31 14:05:57
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 郵票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:05:54
主芯片 AM335X 核心板
2023-03-24 15:06:58
主芯片 AM335X 核心板
2023-03-24 15:06:58
主芯片 AM335X 核心板
2023-03-24 15:06:58
主芯片 AM335X 核心板
2023-03-24 15:06:58
主芯片 AM335X 核心板
2023-03-24 15:06:55
主芯片 AM335X 核心板
2023-03-24 15:06:55
主芯片 AM335X 核心板
2023-03-24 15:06:55
主芯片 AM335X 核心板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 AM335X 核心板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 AM335X 核心板
2023-03-24 15:06:54
的mipi屏需要參考MIPI原廠給的參數(shù)參考本文的調(diào)試方法修改。1.相關(guān)說(shuō)明和介紹MIPI屏不管尺寸和分辨率只要是單通道MIPI的,理論上都可以在天嵌A40I核心板上調(diào)試點(diǎn)亮，天嵌A40I核心板硬件上只有
2023-03-23 17:29:30
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