海林投資：硬科技成投資主賽道 資本如何打破同質(zhì)化競爭怪圈

在國際貿(mào)易形勢、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型等多方因素驅(qū)動下，硬科技在2021年受到空前關(guān)注。資本的大規(guī)模流入和高漲的創(chuàng)業(yè)熱情，讓這條賽道變得人頭攢動。一些細(xì)分跑道已近乎超負(fù)載狀態(tài)，其中尤以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為最，舉著同一面國產(chǎn)替代化大旗，盯著同一片競爭領(lǐng)域，當(dāng)資本流向開始從技術(shù)突破轉(zhuǎn)移到市場廝殺，同質(zhì)化競爭這一難題真切的擺在投資者面前。

資本扎堆硬科技領(lǐng)域

隨著互聯(lián)網(wǎng)流量紅利見頂，互聯(lián)網(wǎng)電商等應(yīng)用層面的邊際遞減效應(yīng)顯現(xiàn)，經(jīng)濟(jì)增長的重心開始向硬科技底層架構(gòu)轉(zhuǎn)移。體現(xiàn)在戰(zhàn)略層面，中國現(xiàn)在正處在從模式創(chuàng)新到科技創(chuàng)新轉(zhuǎn)型的拐點(diǎn)，硬科技產(chǎn)業(yè)升級成為時代發(fā)展的必要。

所謂硬科技，指以光電芯片、人工智能、新材料、新能源、智能制造等為代表的高精尖科技，是需要長期研發(fā)投入，持續(xù)積累才能形成的原創(chuàng)技術(shù)。中國的很多硬科技細(xì)分領(lǐng)域處于發(fā)展初期，在國際貿(mào)易形勢日益緊張的當(dāng)下，國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步受到技術(shù)封鎖，集成電路等硬科技產(chǎn)品進(jìn)口“卡脖子”現(xiàn)象頻出，硬科技產(chǎn)業(yè)亟待打破技術(shù)壁壘完成自主研發(fā)生產(chǎn)。

海林投資董事長兼執(zhí)行合伙人尹佳音認(rèn)為，硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開資本推動，同時科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板的注冊制改革也為投資者提供了良好的退出通道，硬科技領(lǐng)將成為未來的投資主賽道。

從科創(chuàng)板的半導(dǎo)體板塊來看，目前市值已超過1萬億，市盈率平均值高達(dá)170倍，中位數(shù)87倍。由于基金退出通道越加順暢，硬科技投資熱情持續(xù)高漲。天眼查數(shù)據(jù)顯示，2021年一季度中，芯片行業(yè)融資事件就有148起，拿到兩輪以上融資的公司有12家。不少投資人吐槽，“這個行業(yè)啥都缺，就是不缺錢和投資人?！?/p>

芯片同質(zhì)化競爭怪圈

高漲的投資熱情也在反向催生芯片行業(yè)的創(chuàng)業(yè)熱情，然而手握大把資本的芯片企業(yè)卻在不斷擠入同一條跑道，陷入同質(zhì)化競爭怪圈。

在國產(chǎn)替代化熱潮下，僅2020年國內(nèi)半導(dǎo)體注冊企業(yè)就突破了5萬家，平均每天新增140家。芯片企業(yè)扎堆瘋狂生長的背后，是市場項目的高度同質(zhì)化。半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者大多挑選國外巨頭如Intel、Ti等廣闊的產(chǎn)品線中的某個產(chǎn)品線，找?guī)讉€有相關(guān)成熟產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的大廠核心團(tuán)隊人員，拉一票投資就宣稱立項。諸如存儲主控、射頻前端、快充、MCU等熱點(diǎn)賽道，往往都有十?dāng)?shù)家乃至更多的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊“加塞”。

充裕的資本加持使得每個細(xì)分跑道變得極為擁擠，而大家利用資本都在做著同樣的事情，本應(yīng)流向技術(shù)創(chuàng)新的資金被用來血拼市場，在產(chǎn)業(yè)鏈最底端內(nèi)耗。

粗放無序的競爭也讓人力資源分散和人工成本虛高。一桿國產(chǎn)替代化大旗下不止一個人想當(dāng)將軍，有資源、有能力的半導(dǎo)體人大多不乏這樣的想法。造一個芯片技術(shù)概念，后邊可能跟著一堆聯(lián)合創(chuàng)始人，本就匱乏的半導(dǎo)體人才被無數(shù)初創(chuàng)公司分流，更顯捉襟見肘，難以形成人才合力。人力爭奪戰(zhàn)在這種格局下也更加激烈，一些半導(dǎo)體公司人均每月成本超過50K的夸張現(xiàn)象時有發(fā)生，最后由投資機(jī)構(gòu)和企業(yè)方共同買單。

甚囂塵上的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)大潮下，同質(zhì)化競爭的弊端已經(jīng)滲透到產(chǎn)業(yè)鏈各個層面，成為橫梗在投資者和創(chuàng)業(yè)者之間的難題。

資本應(yīng)向技術(shù)回流

“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在于關(guān)鍵技術(shù)的突破。”尹佳音指出，目前國內(nèi)導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)在體量上形成規(guī)模，要擺脫產(chǎn)業(yè)鏈底層的同質(zhì)化競爭，需要投資機(jī)構(gòu)和企業(yè)共同技聚焦技術(shù)，推動資本向技術(shù)創(chuàng)新回流。

當(dāng)前市場上大部分的初創(chuàng)型半導(dǎo)體公司，本質(zhì)上是一些做集成的產(chǎn)品型公司，依靠著對市場需求的把握，定義一款芯片產(chǎn)品，從各種渠道舶來各類IP，集合成一顆Soc芯片產(chǎn)品。這比拼的是市場能力、產(chǎn)品定義能力和產(chǎn)品To Market的時間。鮮少看到有初創(chuàng)公司在底層技術(shù)上扎根，并取得創(chuàng)新性突破。

這也在一定程度上反映了當(dāng)下浮躁的市場環(huán)境。別人都拿錢去做市場了，埋頭于技術(shù)鉆研還能趕上車嗎？造概念的和瘋狂復(fù)制產(chǎn)品模式打價格戰(zhàn)的，讓投資者頻頻遇上“李逵變李鬼”事件。武漢弘芯的荒誕鬧劇至今歷歷在目：一群根本沒有芯片產(chǎn)業(yè)積累的人，僅憑一個宏大但實(shí)際虛空的項目計劃，就騙到地方政府出地，投資機(jī)構(gòu)出錢，最終造就了一個國際笑話。

芯片半導(dǎo)體等硬科技本身具有極高的技術(shù)門檻和技術(shù)壁壘，難以被復(fù)制和模仿。這也決定了其研發(fā)周期長、前期投入大等特點(diǎn)。在尹佳音看來，硬科技投資前期一般不會有特別高的回報，只有通過不斷的投入孵化，技術(shù)積累達(dá)到一定程度才會迎來增值拐點(diǎn)。所以資本一定是以技術(shù)為導(dǎo)向的，選擇投資項目也一定要甄別所投企業(yè)戰(zhàn)略是否與此適配。

比如海林投資最近投資的北京顯芯科技有限公司，其專注于提供前沿面板驅(qū)動方案的芯片設(shè)計。尹佳音在芯片市場多方深入考量后發(fā)現(xiàn)，該公司曾成功研發(fā)出國內(nèi)首款柔性O(shè)LED車載和手機(jī)驅(qū)動芯片，是國內(nèi)少有的擁有核心IP自主研發(fā)能力的芯片企業(yè)?；谄洚a(chǎn)品開發(fā)實(shí)績和內(nèi)在技術(shù)驅(qū)動理念，海林投資才最終決定投資參與項目孵化。

海林投資的破圈思維

縱觀海林投資歷史投資項目，其中不乏欣奕華、上達(dá)電子等硬科技明星企業(yè)，而這些企業(yè)的共性就是以技術(shù)創(chuàng)新為核心，并在此基礎(chǔ)上，憑借資本賦能逐漸在各自領(lǐng)域建立起獨(dú)有的品牌優(yōu)勢和技術(shù)壁壘。

專注于泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資十余年的尹佳音不止一次對外界強(qiáng)調(diào)，“硬科技投資不能總想著追熱錢、賺快錢。選擇一個硬科技項目，除了要判斷它的發(fā)展理念是否以技術(shù)根本為驅(qū)動，同時資本也要與技術(shù)深度融合，只有做好長期為技術(shù)積淀買單的準(zhǔn)備，才能真正在產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域打出一片天來?！?/p>

以欣奕華為例，海林投資從2013年就開始投資欣奕華，而彼時的光電與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，大多國內(nèi)企業(yè)都存在資源不齊、技術(shù)革新動力不足、競爭力欠缺等問題。為此，海林投資決定用孵化的方式成就一家具備技術(shù)核心競爭力的企業(yè)。選投欣奕華后，海林投資主動提供技術(shù)指導(dǎo)、產(chǎn)學(xué)研合作等技術(shù)資源賦能，并在期間引進(jìn)日本、韓國等地的先進(jìn)技術(shù)，不斷加碼技術(shù)革新迭代，總計用了4年時間打造出了一家具有行業(yè)示范性的企業(yè)。目前，欣奕華在OLED面板、LCD負(fù)性光刻膠、智能機(jī)器人等領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)程仍處于行業(yè)前列。

尹佳音認(rèn)為，國內(nèi)硬科技企業(yè)發(fā)展最大的難關(guān)是技術(shù)革新，同時產(chǎn)業(yè)鏈底端同質(zhì)化競爭的突破點(diǎn)也在于技術(shù)革新。想要打破同質(zhì)化怪圈走出產(chǎn)業(yè)內(nèi)耗，就必須以全球化視野前瞻性考量國內(nèi)硬科技技術(shù)發(fā)展，整合多方資源為硬科技企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新加力。

這種資本聚焦技術(shù)破除同質(zhì)化怪圈的思維，在上達(dá)電子項目中同樣得以呈現(xiàn)。資料顯示，上達(dá)電子主營業(yè)務(wù)聚焦于柔性印制電路板的研發(fā)、設(shè)計、加工和生產(chǎn)經(jīng)營。為了完成COF項目上的技術(shù)和業(yè)務(wù)拓展，海林投資為上達(dá)電子積極整合卷帶COF柔性基板生產(chǎn)技術(shù)資源，助力其建設(shè)高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝產(chǎn)線，成為國內(nèi)第一條COF項目，填補(bǔ)了大陸在這一領(lǐng)域的空白。

到今天，海林投資已經(jīng)在實(shí)踐中給出硬科技投資的成熟路徑。未來的硬科技產(chǎn)業(yè)中，投資者和企業(yè)的定位需要重塑：投資機(jī)構(gòu)應(yīng)進(jìn)一步參與到技術(shù)發(fā)展前沿，企業(yè)方的重心也要向技術(shù)端聚焦沉淀。當(dāng)資本和關(guān)鍵技術(shù)的通路打開，投資機(jī)構(gòu)不會再為高蹈虛空的概念買單，國產(chǎn)替代化熱潮下的喧囂也將煙消云散。