U9的溫度在通電后會(huì)異常的升高
在SIP中的電平表現(xiàn)
焊接工藝使用的是回流焊
請(qǐng)問(wèn) AD7715ARZ-5 焊接前需要有其他準(zhǔn)備嗎？
2024-03-14 10:33:34
smt回流焊保養(yǎng)實(shí)用指
2024-03-12 11:25:17
93 CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度？
2024-03-01 06:14:20
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，在PCB制造過(guò)程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵步驟，往往會(huì)導(dǎo)致PCB板彎曲
2024-02-29 09:36:32260 
介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過(guò)加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制造過(guò)程中，回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，往往會(huì)
2024-01-22 10:01:28479 
SMT回流焊工藝簡(jiǎn)介 SMT回流焊工藝 是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 本篇文章通過(guò)焊接概述、焊接機(jī)理兩方面
2024-01-10 10:46:06202 
的生產(chǎn)過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)空洞問(wèn)題，這不僅影響了組裝質(zhì)量，還可能導(dǎo)致設(shè)備故障和電路損壞。因此，解決IGBT真空回流焊空洞問(wèn)題對(duì)于提高產(chǎn)品性能和可靠性至關(guān)重要。 首先，我們需要了解IGBT真空回流焊空洞問(wèn)題的原因?？斩赐ǔＪ怯捎诤附舆^(guò)程中發(fā)生的氣體嵌入導(dǎo)致的。空氣中的氣體在高溫下
2024-01-09 14:07:59302 回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成，也稱(chēng)再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。
2024-01-05 09:04:52129 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，回流焊爐作為關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備，其性能與質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的成品率和可靠性。隨著國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)的迅猛發(fā)展，回流焊爐的市場(chǎng)需求也日益增長(zhǎng)。那么，在眾多的國(guó)內(nèi)回流焊爐廠家中，究竟哪家的產(chǎn)品更好用呢？本文將從多個(gè)維度對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行分析和探討。
2024-01-04 10:34:36356 
一文詳解pcb回流焊溫度選擇與調(diào)整
2023-12-29 10:20:38313 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見(jiàn)的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
2023-12-21 16:15:15149 
pcb回流焊工作原理 如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲呢？ PCB回流焊是一種常見(jiàn)的電子組裝技術(shù)，其原理是通過(guò)加熱焊接區(qū)域，使焊膏中的焊錫熔化，并形成電連接。然而，在回流焊過(guò)程中，由于溫度
2023-12-21 13:59:32339 SMT貼片中的回流焊接工藝 表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是目前電子組裝領(lǐng)域中最主要的組裝技術(shù)之一。回流焊接是SMT組裝過(guò)程中最關(guān)鍵的一步，通過(guò)
2023-12-18 15:35:18215 Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增熱風(fēng)焊盤(pán)的“編輯熱連接點(diǎn)”選項(xiàng)，可對(duì)熱連接點(diǎn)移動(dòng)、添加等操作。并且添加了“自動(dòng)”選項(xiàng)，而該選項(xiàng)將會(huì)在焊盤(pán)/過(guò)孔邊緣處自動(dòng)添加熱風(fēng)
2023-12-16 16:25:02443 
真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。
2023-12-09 10:33:18673 當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，本文主要講解錫膏的回流過(guò)程和怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線兩個(gè)階段。
2023-12-08 09:52:24432 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對(duì)SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響。回流焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù)，用于將電子元器件焊接到印制電路板(PCB)上。與傳統(tǒng)
2023-12-08 09:15:10193 在電子制造行業(yè)，錫膏回流焊接是一種廣泛應(yīng)用的技術(shù)，用于連接電子元件與電路板。然而，回流焊接過(guò)程中常常出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。本文將針對(duì)常規(guī)錫膏回流焊接空洞問(wèn)題進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的解決方案。
2023-12-04 11:07:43224 
在日常錫膏回流焊焊接過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)板材卡死的問(wèn)題。面對(duì)這種情況，按時(shí)準(zhǔn)確的處理是非常重要的，所以每個(gè)執(zhí)行者都應(yīng)該掌握正確的處理方法，那么我們應(yīng)該如何處理呢？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下
2023-11-21 18:02:32197 
本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
各位大俠好，
不知道AD放大器系列的回流焊溫度曲線應(yīng)該在哪里看？最近在用AD8221生產(chǎn)電路，需要知道用多大溫度的回流焊才合適。
謝謝
2023-11-17 06:38:24
在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，我們或多或少都會(huì)遇到一些焊接問(wèn)題，如果焊接不好，會(huì)影響整個(gè)LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢？今天，佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊
2023-11-15 17:53:33312 
作為SMT從業(yè)者，大家對(duì)回流焊的爐溫曲線應(yīng)該非常熟悉，但在與許多同行的頻繁交流中，我發(fā)覺(jué)絕大多數(shù)人對(duì)爐溫曲線的理解，主要是對(duì)于升溫速率（也叫升溫斜率）的認(rèn)識(shí)都不夠透徹，因此深感遺憾。我認(rèn)為有必要撰寫(xiě)此文以對(duì)行業(yè)中普遍的錯(cuò)誤觀念進(jìn)行糾偏扶正。
2023-11-10 09:38:251401 
后， 表面貼裝 LED 會(huì)在焊盤(pán)上發(fā)生意外滑移（如下方PCB圖所示）。 在回流焊制程中，PCB在回流焊爐中的前進(jìn)方式會(huì)導(dǎo)致表面貼裝 LED的兩側(cè)加熱不均勻，進(jìn)而致使LED在板上發(fā)生意外移動(dòng)。如何解決這一意外問(wèn)題？ 在回流焊制程中，應(yīng)使用貼裝方式安裝表面貼裝
2023-11-01 20:30:02294 
有鉛無(wú)鉛溫度不同，一般有八個(gè)溫度區(qū)，從進(jìn)到出溫度不同，溫度敏感器件單獨(dú)焊接，
2023-10-30 09:01:47
BTU 半個(gè)多世紀(jì)以來(lái), 一直是在線熱處理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者BTU 在精確控制大氣和溫度對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)量至關(guān)重要的過(guò)程中, 可實(shí)現(xiàn)回流爐和定制帶式爐。在30多個(gè)國(guó)家/地區(qū)提供超過(guò) 10, 000 臺(tái)產(chǎn)品的服務(wù)
2023-10-26 20:40:34
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無(wú)元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于ARM7智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-11 09:56:25
0 在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類(lèi)裝配來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過(guò)程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。
2023-09-28 15:39:29623 
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開(kāi)裂或有微裂紋的存在。
2023-09-28 15:01:53229 回流爐必須能夠?yàn)檎麄€(gè)組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。
2023-09-27 15:31:48261 
倒裝晶片在氮?dú)庵?b class="flag-6" style="color: red">回流焊接有許多優(yōu)點(diǎn)。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤(rùn)濕效果，同時(shí)工藝窗口也較寬。在氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對(duì)中性，可控坍塌連接會(huì)更完整，焊接良率也會(huì)較高。
2023-09-26 15:35:56379 
SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn)，通過(guò)回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。
2023-09-22 11:31:15268 
smt回流焊工藝知識(shí)點(diǎn)
2023-09-06 10:18:07420 激光焊錫和回流焊對(duì)比，他們兩個(gè)的作用對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)是極其重要的，一個(gè)電子產(chǎn)品需要多個(gè)甚至成百上千個(gè)電子元件組成，這些零件想要好好的組裝在一起，可不是簡(jiǎn)單的粘一下或者卡扣扣一下就行的，他們連接
2023-08-31 08:08:57358 
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同。
2023-08-21 09:40:098340 
產(chǎn)品詳情從您的SMT生產(chǎn)線中獲取更多信息。PyramaxZeroTurn.我們的雙室回流爐消除了工藝轉(zhuǎn)換時(shí)間,同時(shí)保持了過(guò)程控制,Pyramax系列的回流烤箱是眾所周知的。零周轉(zhuǎn)意味著大批量制造商
2023-08-18 11:46:521300 
，提高了焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本文將詳細(xì)介紹真空回流焊的原理及其特點(diǎn)。真空回流焊與傳統(tǒng)的回流焊原理類(lèi)似，都是通過(guò)加熱將錫膏熔化并與電子元器件的焊盤(pán)連接。真空回流焊主要包括
2023-08-18 09:25:302354 
絕大部分用于電子工業(yè)，技術(shù)先進(jìn)，實(shí)力雄厚。多年的研究、改進(jìn)使?fàn)t子技術(shù)十分成熟、完善。隨著SMT工藝的發(fā)展，BTU公司回流焊爐的優(yōu)越性能和設(shè)計(jì)、制造技術(shù)使公司始終處
2023-07-18 18:10:58
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)而損壞PCB和連接器→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、連接器引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 
本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、連接器引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和連接器引腳得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然
2023-07-06 10:06:14460 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)
2023-06-29 15:23:33640 
深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線
2023-06-21 09:48:53742 
SMT回流焊爐溫曲線分析
2023-06-20 10:00:06879 
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
在電子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此過(guò)程中，助焊劑起到了至關(guān)重要的作用。然而，焊接完成后，助焊劑的殘留可能成為一個(gè)棘手的問(wèn)題，對(duì)電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問(wèn)題。
2023-06-13 13:34:252508 
錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術(shù)中，通過(guò)錫膏印刷和回流焊接過(guò)程，將電子元件連接到基板上時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部出現(xiàn)的氣體或空氣袋。
2023-06-01 10:50:511469 回流焊是電子組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝之一，而回流焊爐膛的清潔程度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量具有直接影響。爐膛內(nèi)的積灰和殘留物可能導(dǎo)致不良焊接或短路等問(wèn)題。因此，定期清理回流焊爐膛是保證生產(chǎn)質(zhì)量和效率的必要步驟。本文將介紹回流焊爐膛的清理方法。
2023-05-29 09:30:44437 
一般在smt貼片加工過(guò)程中回流焊接過(guò)程中部分錫膏沒(méi)有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨(dú)立的錫珠或錫球堆疊在一起，形成類(lèi)似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌缕咸亚蛑楫a(chǎn)生的主要原因
2023-05-26 09:51:43494 
的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠家會(huì)帶你去了解一下:影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不
2023-05-24 10:22:19313 
回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見(jiàn)的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤(pán)、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級(jí)改良，其中就包括了導(dǎo)軌回流焊和普通回流焊。這兩種方法各有優(yōu)點(diǎn)，也存在各自的局限，所以說(shuō)哪種更好并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題，需要從多個(gè)角度進(jìn)行評(píng)估。
2023-05-22 10:25:52895 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:25464 
在電子制造過(guò)程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而，任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你，沒(méi)有助焊劑，高質(zhì)量的回流焊接是無(wú)法完成的。那么，為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢？以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。
2023-05-17 11:11:32550 
當(dāng)熱空氣回流時(shí)，PCB的底部必須能夠加熱。加熱有兩個(gè)目的：一是避免由于PCB一側(cè)的熱量而導(dǎo)致翹曲和變形。
2023-05-16 12:34:11811 位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱(chēng)性：兩端焊盤(pán)
2023-05-11 10:18:22
回流焊作為一種電子組裝工藝，已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)。回流焊設(shè)備的選購(gòu)對(duì)于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么，在面對(duì)眾多回流焊設(shè)備品牌和型號(hào)時(shí)，如何選購(gòu)一臺(tái)好的回流焊設(shè)備呢？本文將從以下幾個(gè)方面為您提供選購(gòu)指南。
2023-05-10 15:11:50892 
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對(duì)八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。
2023-05-08 11:38:171677 回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過(guò)程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確保回流焊接過(guò)程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：
2023-05-06 10:47:50950 
隨著現(xiàn)代電子制造業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)于電子產(chǎn)品的性能、集成度和生產(chǎn)效率的要求不斷提高。回流焊機(jī)作為電子設(shè)備制造過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能和技術(shù)水平直接影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將探討回流焊機(jī)的特點(diǎn)及未來(lái)發(fā)展方向。
2023-05-04 15:10:44259 
?！ ? 回流焊臺(tái) 該站主要由回流焊爐組成。SMD的焊接是使貼裝元件的PCB通過(guò)回流焊爐，設(shè)置焊接參數(shù)，實(shí)現(xiàn)元件焊接。回流焊爐主要包括紅外線加熱和熱風(fēng)加熱?！ ? 波峰焊工藝 在波峰焊過(guò)程中，熔化的焊料通過(guò)
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過(guò)程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
BGA 周?chē)?3mm 內(nèi)無(wú)器件 為了保證可維修性， BGA 器件周?chē)枇粲?3mm禁布區(qū)，最佳為 5mm 禁布區(qū)。一般情況下 BGA 不允許放置背面（兩次過(guò)回流焊的單板地第一次過(guò)過(guò)回流焊面）；當(dāng)背面
2023-04-20 10:48:42
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來(lái)越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。
2023-04-19 11:06:09827 
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。
2023-04-18 15:32:521255 
內(nèi)的循環(huán)氣流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通過(guò)高溫將機(jī)器內(nèi)部的焊條融化在使元器件于焊料接觸在進(jìn)行焊接。[2]焊接工藝不容，回流焊在進(jìn)回流爐前需要先涂抹錫膏而波峰焊是通過(guò)加熱機(jī)器內(nèi)部的錫膏實(shí)行
2023-04-15 17:35:41
接點(diǎn)。 ?。?）PCB進(jìn)入冷卻
區(qū)，使焊點(diǎn)凝固化，完成了整個(gè)
回流焊過(guò)程。
回流焊優(yōu)點(diǎn) 這種工藝的優(yōu)勢(shì)是使溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 它的內(nèi)部有一個(gè)
加熱電路，將氮?dú)?/div>
2023-04-13 17:10:36
請(qǐng)教高手PCB板過(guò)完回流焊之后板子尺寸會(huì)變大嗎？
2023-04-11 17:02:15
工藝中，焊錫膏或焊球先涂在PCB的焊盤(pán)上，然后將元器件放置在對(duì)應(yīng)的位置，最后通過(guò)加熱使焊錫融化，完成焊接。回流焊接的優(yōu)點(diǎn)是可以適用于微小元器件、高密度布局以及雙面印刷電路板的焊接。缺點(diǎn)是對(duì)于焊錫膏
2023-04-11 15:40:07
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤(pán)圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤(pán)布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤(pán)較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
在SMT貼片工藝中，回流焊是尤為重要的一種工藝。
2023-04-03 15:54:254061 波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
異物或保護(hù)過(guò)孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過(guò)回流焊時(shí)，過(guò)孔冒錫會(huì)造成另一面開(kāi)短路。4盤(pán)中孔、HDI設(shè)計(jì)引腳間距較小的BGA芯片，當(dāng)超出工藝制成引腳焊盤(pán)無(wú)法出線時(shí)，建議直接設(shè)計(jì) 盤(pán)中孔 ，例如手機(jī)
2023-03-24 11:51:19
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