;}//
if(elevator())//往上到達(dá)某一層
{
if(CURFLR==4) {setDownLight();break;}//到達(dá)四樓
}
OUTPUT=(ucMotorDrvPuls&
2024-03-20 14:51:37
，今天主要講一下如何使用TARGET 3001!做四層電路板，本篇文章用到的的資料來自官方，下面直接開始我們今天的內(nèi)容。
①打開軟件，我們正常步驟就是創(chuàng)建文件，所以這里點擊Create a
2024-03-05 13:47:04
ADXRS910AWBRGZ-RL 特性高性能、層內(nèi)滾動速率陀螺儀溫度補(bǔ)償，高精度偏移和靈敏度性能陀螺儀噪聲：2°/s rms（最大值）16位數(shù)據(jù)字串行端口接口(SPI)數(shù)字輸出靜態(tài)功耗：
2024-02-26 11:06:37
試用版使用一下，然后參考我們發(fā)的資料包括B站上的一些視頻，平時自己多摸索摸索，軟件很容易上手操作的，有問題也可以互相交流，下面我們就直奔主題，用TARGET 3001！來做一個兩層電路板
2024-01-23 10:34:29
。如下圖所示：
3、官方RPMsg示范案例體驗
由于官方SDK默認(rèn)加載的m4fss和r5fss核心程序，都是RPMsg示范程序，所以我們重啟一下開發(fā)板，就可以運行SDK的示范程序了。
通過運行
2024-01-05 20:30:05
目前用到以下的電源芯片，請問以下的芯片thermalpad 是否需要加過孔到gnd層呢，還是直接在top層直接連接到地網(wǎng)絡(luò)：
如果在thermalpad 上打過孔，應(yīng)該打幾個
LT3042
2024-01-05 08:25:19
，從而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后的板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。
給大家介紹一種4層機(jī)械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：
第一步，開2張芯板的板料；
第二步，鉆1-2層盲孔；
第三步
2023-12-25 14:12:44
，從而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后的板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。
給大家介紹一種4層機(jī)械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：
第一步，開2張芯板的板料；
第二步，鉆1-2層盲孔；
第三步
2023-12-25 14:09:38
在8層通孔板疊層設(shè)計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:48:49
在8層通孔板疊層設(shè)計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:46:25
您好：
最近從官方購買了AD5760的評估板，在使用的過程中發(fā)現(xiàn)絲印層中iovcc實際上是地，接錯多次 ，使用stm32驅(qū)動一直沒有成功不懂硬件是否已經(jīng)壞了。我看電路圖，reset引腳是有上拉
2023-12-19 08:04:42
具體分析，我們來看看以下兩個只設(shè)計1個接地層的6層板分層方案，分析只有1個接地層時，會帶來哪些不好的影響。
方案一： 該方案的問題是電源層和地層相隔較遠(yuǎn)，中間隔了兩個信號層。所以其電源與地的耦合比較
2023-12-08 10:49:19
具體分析，我們來看看以下兩個只設(shè)計1個接地層的6層板分層方案，分析只有1個接地層時，會帶來哪些不好的影響。
方案一： 該方案的問題是電源層和地層相隔較遠(yuǎn)，中間隔了兩個信號層。所以其電源與地的耦合比較
2023-12-08 10:34:06
AD9164 JESD204B接口的傳輸層是如何對I/Q數(shù)據(jù)進(jìn)行映射的
2023-12-04 07:27:34
看了關(guān)于4988-1的評估板用戶指南（微克-083;微克-084），其中說明該芯片引腳下面的所有接地和電源層應(yīng)不含銅層，對于4層電路板來說，頂層、電源層、地層、底層對應(yīng)位置的銅也要去掉嗎？如去掉，那散熱焊盤怎么連接到地層?
2023-11-23 06:36:17
（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊
2023-11-22 13:21:03
最近改了幾組電機(jī)線（3相線+接地線+屏蔽層）：
1、地線電機(jī)與變頻器端都已經(jīng)接地；
2、屏蔽層入柜處接地；
運行一天下來，發(fā)現(xiàn)以下幾個現(xiàn)象：
1、如果將屏蔽層在入柜處接地，電機(jī)在運行過程中，間隔
2023-11-13 07:50:31
PCB設(shè)計時，在那種情況下會使用跨層盲孔（Skip via）的設(shè)計?一般疊構(gòu)和孔徑怎么設(shè)計？
2023-11-09 16:21:10
HY5700-854XG24GX-M是漢源高科（北京）科技有限公司推出的一款萬兆三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)，產(chǎn)品配備4個萬兆SFP+光口、24個千兆SFP光口，具備先進(jìn)的硬件處理能力和豐富的業(yè)務(wù)特性。支持
2023-10-31 14:29:39
HY5700-854XG24GT-M是漢源高科（北京）科技有限公司推出的一款萬兆三層工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)，產(chǎn)品配備4個萬兆SFP+光口、24個10/100/1000M Base-T自適應(yīng)電口，具備先進(jìn)
2023-10-30 20:09:45
在以TCP/IP5層模型中，應(yīng)用層是如何與傳輸層連接的 “封裝”又是指什么？顯示全部
2023-10-28 06:53:10
pcb裸銅的logo放在哪一層？
2023-10-16 07:29:19
，從而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后的板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。
給大家介紹一種4層機(jī)械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：
第一步，開2張芯板的板料；
第二步，鉆1-2層盲孔；
第三步
2023-10-13 10:31:12
，從而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后的板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。
給大家介紹一種4層機(jī)械盲孔板壓合的方法，其步驟如下：
第一步，開2張芯板的板料；
第二步，鉆1-2層盲孔；
第三步
2023-10-13 10:26:48
紙張層間剝離強(qiáng)度試驗儀層間結(jié)合強(qiáng)度是指紙或紙板抵抗層間分離的能力，是紙張內(nèi)部粘結(jié)能力的反映。強(qiáng)度較低會導(dǎo)致紙張和紙板，在使用粘性油墨印刷時出現(xiàn)拉毛問題，強(qiáng)度過高會給紙張的生產(chǎn)加工帶來難度，同時加大了
2023-10-12 16:40:13
是不是只能通過萬用表測量過孔，一個一個來畫，你們有什么好辦法嗎？
2023-09-27 06:07:34
復(fù)合膜層間剝離試驗機(jī) 復(fù)合膜剝離力測試儀是一款專業(yè)用于測試復(fù)合膜、薄膜等相關(guān)材料剝離強(qiáng)度的儀器。該儀器采用先進(jìn)的電子測量技術(shù)，能夠快速、準(zhǔn)確地測定復(fù)合膜或薄膜材料的剝離力。該設(shè)備主要由主機(jī)
2023-09-20 15:29:25
4層藍(lán)牙產(chǎn)品PCB設(shè)計素材
2023-09-20 07:43:16
在設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層
2023-09-20 06:15:29
不同類型的傳感器，除了問題和可能的解決方案，還將討論傳感器 HAL （硬件抽象層）的配置文件。最后，還將描述該庫的編譯和安裝。1.1 Android 傳感器 HAL 概述Android 傳感器 HAL
2023-09-14 08:57:15
我們的應(yīng)用層和內(nèi)核層是不能直接進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)摹?b class="flag-6" style="color: red">我們要想進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，要借助下面的這兩個函數(shù)。
static inline long copy_from_user(void *to, const
2023-08-29 09:54:29
如煙笑著說討厭。
趙理工，在七夕前一天投了一個板，一個8層，2.0mm的軟硬結(jié)合板。軟板2層，硬板是6層，內(nèi)層銅厚1OZ，線寬線距沒有走極限，且都滿足工藝能力，疊層如下：
從疊層中，我們可以看出
2023-08-22 16:48:12
在兩個 tensorflow 模型上運行模型優(yōu)化器，其中包含一個ctc_greedy_decoder和tf.keras.backend.ctc_decode的 CTC 層
這兩個錯誤均未
2023-08-15 08:26:07
在 OpenVINO? 工具套件 2021.4 中使用 IENetwork.層 。
收到錯誤：openvino.inference_engine.ie_api。IENetwork 對象沒有屬性“層”
2023-08-15 06:41:56
HY5700-7524G-X二層網(wǎng)管工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)為工業(yè)嚴(yán)酷苛刻環(huán)境而開發(fā)設(shè)計，提供2個千兆光纖接口和4個千兆以太網(wǎng)電接口。用戶可根據(jù)工業(yè)應(yīng)用現(xiàn)場的實際需要，選擇合適的光纖的接口類型以及光接口
2023-07-09 21:29:00
HY5700-7524G-X系列是漢源高科一款低功耗二層卡軌式管理型工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)，支持2個100/1000M SFP接口+4個千兆電口，24/48V電壓輸入。HY5700-7524G-X支持
2023-07-09 19:04:47
使用NUC970 官網(wǎng)自帶的mtd層nuc970_nand.c 驅(qū)動，硬件BCH ECC 已正確開啟，如何制造一個nandflash 層ECC錯誤，并觸發(fā)數(shù)據(jù)糾錯，有什么辦法？ 有沒有誰做過類似測試的。
2023-06-27 15:09:52
用機(jī)械層替代。今天讓我們來看一下KiCad對于層的定義。 ”
PCB是一個由不同材料堆疊在一起的三維物體。如果一個設(shè)計師談到設(shè)計一個2層板，那么通常意味著這個板子有兩個銅層。4層板有4個銅層
2023-06-21 12:13:20
在F.Courtyard或B.Courtyard層上。要求與Edge.Cuts 板框層完全相同：每條線必須在下一條開始的地方結(jié)束，它們不能交叉，最后一條必須在第一條開始的地方結(jié)束。除了這個封閉的形狀
2023-06-13 13:01:24
官方TRM中提到NUC230/240的UART0有提供到64 Bytes的接收緩沖區(qū)，UART1及UART2只提供了16Bytes的接收緩沖區(qū)，但uart.h文件中RFITL設(shè)定僅供到14 Bytes
想問如果想使用64 Bytes FIFO該如何設(shè)定，謝謝
2023-06-13 08:43:34
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負(fù)片”。在該層上的圖形對象，代表著該區(qū)域不會涂覆“綠油”，銅箔會直接暴露在空氣中，即阻焊開窗。
在“電路板設(shè)置”中
2023-06-12 11:03:13
/meta-avs-demos
但是這個存儲庫最后一次更新是在大約 5 年前，它基于舊的內(nèi)核版本 (4.9)。
您能否指導(dǎo)我們如何將此元層移植到更新的內(nèi)核中，例如版本 5.15.5 或 5.15.52？
等待您的反饋，我們將非常感謝您的快速響應(yīng)。
2023-06-08 06:45:15
clarity快速的建立了兩種結(jié)構(gòu)的模型，可以看到，雷豹的優(yōu)化方案就是把信號間距拉遠(yuǎn)，信號與地間距拉近，同時減小一定的線寬來控制阻抗不變。
原始仿真模型版本中，我們把相鄰層的走線長度定在1000mil
2023-06-06 17:24:55
?！?
Edge.Cuts板框層在介紹“Margin”層之前我們先來復(fù)習(xí)下“Edge.Cuts”板框層。KiCAD將 "Edge.Cuts"層上的封閉圖形（直線、圓圈等
2023-06-06 09:46:43
層設(shè)計成6層，7層設(shè)計成8層板。
基于以上原因，PCB多層板大多設(shè)計成偶數(shù)層，奇數(shù)層的較少。
如果當(dāng)設(shè)計中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB線路板時，該怎么辦呢？用以下幾種方法可以達(dá)到平衡層疊、降低PCB制作成本、避免
2023-06-05 14:37:25
為了比demo板有更好的成本優(yōu)勢，在設(shè)計上使用了相鄰層走線的這個方法，也就是我們所說的GSSG的疊層結(jié)構(gòu)，這樣的話的確在層數(shù)上可以省下幾層，但是就會帶來其他方面的一些壞處。雷豹一直都是在關(guān)注走線
2023-06-02 15:32:02
電解質(zhì)支撐，但是歐姆電阻很大，正常在1以內(nèi)，我的歐姆電阻4-15甚至更多，開路電壓可以達(dá)到1V，集流層采用銀乙醇，想知道怎么改進(jìn)？謝謝，這個是燒后的SOFC
2023-05-20 16:46:05
在多層電路板里是不是所有電源都必須放在內(nèi)電層呢？
2023-05-06 10:20:36
PCB四層板的電源和地的內(nèi)層到底怎么布線？
2023-05-06 10:19:18
PCB 四層板里面的電源層和地層是什么意思，或者多層板里面的電源層和地層是什么意思？
我只是把四層板里面的中間兩層當(dāng)做是裝換的或連接的，為什么教材里面說是電源層和地層呢？
2023-05-06 10:15:14
1.PCB中，兩個不同電壓的電源層可以共用一個地層嗎？
2.如果可以共用地層的話，對于兩個不同電壓的電源層是各自用一個地層好，還是共用一個地層好？
3. “兩個電源層：3.3V，2.1V； 兩個信號層 ；地層” 怎樣布局最好？
2023-05-06 10:12:52
我們正致力于為基于 IMX8MPlus 的定制板開發(fā) Windows IOT 支持。我們使用 DP83867 以太網(wǎng)物理層代替 IMX8MPlus 板中使用的 RTL8211F 以太網(wǎng)物理層。
我們
2023-05-06 07:34:35
我建板s32g274ardb2，它可以制作圖像?，F(xiàn)在我想向項目添加新層，所以我設(shè)置了新的 layaer meta-mylayer，我創(chuàng)建了 .bb .c 和 makefile。
然后我將
2023-04-25 09:59:34
，對于不同的間距“d”確定結(jié)溫。結(jié)果如圖17所示?！ 。?）單層板。 ?。?）2層板 （3）4層?！ D17：4層PCB上不同間距d的兩個器件的實驗設(shè)計結(jié)果 這兩個內(nèi)部層的（4層PCB）增加導(dǎo)致了
2023-04-21 15:04:26
4.3.6 實驗設(shè)計6：一個4層的PCB板與熱散熱過孔 為了完整性，“4層+散熱過孔”結(jié)構(gòu)也被實驗設(shè)計為1層銅的幾個尺寸，并再次疊層，如圖8所示。結(jié)果如圖13所示。 ?。?）單層板?！ 。?
2023-04-21 14:51:37
SDK 軟件組件和抽象層文檔
2023-04-21 07:18:06
%的覆蓋率?！ 。?b class="flag-6" style="color: red">4）第四層，35μm 25mmx25mm?！ D8所示。4層疊層分析第3部分第1部分（非比例） 如前所述，我們將對第1層銅的不同尺寸進(jìn)行實驗設(shè)計，保持其他層不變。結(jié)果如圖9所示，與前
2023-04-20 17:10:43
4層PCB是一種常見的多層PCB類型，具有多種用途。您是否有興趣了解更多關(guān)于它們的信息，特別是它們的堆棧設(shè)計和類型？它們的優(yōu)點是什么，與2層PCB相比如何?
2023-04-14 15:38:20
PCB四層板中我將中間兩層設(shè)置成了信號層，能否給點實用的布線的經(jīng)驗？？？當(dāng)布完線后該怎么進(jìn)行敷銅呢？需要在哪層進(jìn)行敷銅，最好是能說說為啥。如果將中間層設(shè)置成電源層和地層，那中間層還能走信號線嗎？？？需要注意些什么？？？在此謝過。。。。
2023-04-11 17:33:46
多層PCB如何定義疊層呢？
2023-04-11 14:53:59
請教一下大神PCB多層板為什么都是偶數(shù)層呢？
2023-04-11 14:52:31
將BLE抽象層添加到新項目的正確方法是什么，應(yīng)該從哪里下載抽象。
2023-04-11 07:06:33
PCB板阻抗設(shè)計：阻抗線有無參考層阻抗如何變化？生產(chǎn)PCB時少轉(zhuǎn)彎的阻抗線的阻抗更容易控制穩(wěn)定性？
2023-04-10 17:03:31
、橢圓、百分比下載等實現(xiàn)，簡化用戶操作。當(dāng)然更多的需求，可以參考該工廠類自行擴(kuò)展實現(xiàn)。這里我們提供簡單的場景示例：場景1：一句代碼，加個圓角效果代碼如下:import {
2023-04-06 10:01:28
你好！我們正在考慮使用 S32K3X4EVB-T172 評估板進(jìn)行測試，以開發(fā)定制汽車控制器。該評估板支持多少個 UART 外設(shè)？
2023-04-06 06:29:34
看到有f.cuf.adhes f.paste f.silks f.mask dwgs.user cmts.user eco1.user margin 有這些預(yù)定義的層，分別代表什么意思呢?分別在什么時候用呢？
2023-04-02 17:58:34
柔性線路板（即FPC），從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同，但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜?；你~最常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺?！ ?1
2023-03-31 15:58:18
大家好，我正在研究 VAR-SOM IMX8，我正在構(gòu)建 Qt5 圖像，yocto 版本是dunfell-fslc-5.4-2.1.x-mx8-v1.5。當(dāng)我嘗試將 meta-webkit 層添加到
2023-03-30 07:45:15
我正在研究 MBDT 中 BMS 與新 S32K344 和 MC33775 與先前版本 BMS MC33771 和 MC33664 的集成。我發(fā)現(xiàn)最新的 MBDT 使用 MCAL 層通過
2023-03-30 07:05:40
達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流；重量增加大約15%；⑦ 蝕刻：包括內(nèi)層蝕刻，褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形；⑧ 層壓：把內(nèi)層與半固化片，銅箔疊合一起經(jīng)高溫壓制成多層板，4層
2023-03-24 11:24:22
PADS設(shè)計4板，第一層基板挖一個大矩形槽，露出第二層基板，再在第二層基板挖一個小矩形槽，嵌套的。請問怎么實現(xiàn)？
2023-03-24 11:16:33
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