驍龍888 Plus升級是擠牙膏？一文看懂高通推出這款產(chǎn)品背后的深意

很多人都對芯片產(chǎn)業(yè)抱有這樣一個固執(zhí)的認(rèn)知，那就是希望在每一個新產(chǎn)品上看到制程和架構(gòu)的升級，認(rèn)為只有這樣芯片的性能才會得到真正的提升。如果芯片廠商在推出新產(chǎn)品的時候，沒有這些變化，那么就難免會有一些“擠牙膏”的聲音此起彼伏。

那么高通公司最新款的升級版5G旗艦產(chǎn)品驍龍888 Plus的發(fā)布，是不是也是一款擠牙膏的產(chǎn)品呢？因為此前有在各種跑分榜霸榜的驍龍888珠玉在前，升級版的驍龍888 Plus并沒有在制程或者全新的RAM架構(gòu)上帶來突破，難免讓人覺得這是一款比較雞肋的產(chǎn)品。然后實際情況確實如此嗎？

其實，從這幾年手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況來看，制程提升帶來的性能紅利已經(jīng)不是那么明顯，芯片整體提升不僅僅是制程，各種創(chuàng)新功能的加入、CPU單線程性能、GPU的圖形顯示能力以及AI算力提升、功耗降低等，都是非常影響手機(jī)用戶使用體驗的。固然，制程提升是最直接的性能升級方式之一，但是制程提升需要有一個周期，一般一年一次升級已經(jīng)是行業(yè)內(nèi)極限，以后隨著芯片水平的提高，制程提升之路就更加艱難。

那么，在制程不能升級的日子里，我們就只能吃老本了嗎？當(dāng)然不會！芯片和手機(jī)廠商都會在多方面去尋求創(chuàng)新和突破。而高通就是在這方面做得非常成功的。一方面在制程方面始終處于行業(yè)領(lǐng)先水平，而另一方面也會雙管齊下在制程之外尋求更多的性能提升途徑。

這次驍龍888的升級版驍龍888 Plus除了繼承前輩衣缽，支持完整的驍龍Elite Gaming特性、三ISP設(shè)計、出色的5G連接以及強(qiáng)大GPU圖形顯示能力之外，又將驍龍888 Plus處理器Cortex-X1超級大核頻率提升至3.0GHz，相比前一代高通驍龍888性能提升超過20%。同樣在AI方面也有突破，計算能力飆升至32 TOPS，同樣也有20%的提升。

對于消費(fèi)者而言，類似驍龍888 Plus這樣的芯片升級方式其實是充滿了誘惑力的。首先，相對平緩的升級，不需要太多額外的開發(fā)成本，所以搭載驍龍888 Plus的智能手機(jī)在定價方面也會趨于保守。可能也就是和驍龍888智能手機(jī)差不多的價格，就能享受到升級版的用戶體驗，對于消費(fèi)者來說何樂而不為呢。

其次，開發(fā)更多層級的手機(jī)芯片，注定會讓市場的手機(jī)終端產(chǎn)品線更為豐富。本來驍龍888在發(fā)布以后，就已經(jīng)有多達(dá)120款的終端產(chǎn)品搭載這款芯片，而在升級版的驍龍888 Plus出現(xiàn)以后，又將驍龍888和驍龍888 Plus的終端陣營擴(kuò)展到130款，而這還只是開始，預(yù)計后期還會有更多的產(chǎn)品出現(xiàn)。

第三，制程和架構(gòu)的升級固然可愛，但是也要考慮到整個行業(yè)的節(jié)奏。比如終端手機(jī)廠商的承受能力、產(chǎn)品開發(fā)周期以及芯片產(chǎn)能供應(yīng)等種種因素。芯片廠商當(dāng)然不能一味冒進(jìn)，需要根據(jù)終端廠商乃至整個產(chǎn)業(yè)鏈的前進(jìn)步伐，而調(diào)整自己芯片更新?lián)Q代的頻率，因時制宜地推出適應(yīng)市場發(fā)展需要的產(chǎn)品。

合格的芯片廠商是需要為市場提供更多物美價廉的產(chǎn)品，這也是絕大多數(shù)消費(fèi)者的訴求。所以，驍龍888 Plus，在通過芯片升級的方式，致力于榨干相同制程下前代產(chǎn)品的最后一滴血，大有物盡其用的味道，也符合現(xiàn)代社會可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)。

最后，驍龍888 Plus可能也是在特意“關(guān)照”高通的“老伙伴”聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科可能會發(fā)布一款4nm的芯片產(chǎn)品，但是從目前見諸報導(dǎo)的信息可見，這款產(chǎn)品似乎底氣不足，并不敢貿(mào)然對標(biāo)驍龍888的下一代4nm產(chǎn)品，而是將對標(biāo)矛頭指向了5nm的驍龍888。此時驍龍888 Plus的推出就有了卡位的味道，無論從研發(fā)成本、產(chǎn)品推出時間和廠商調(diào)教經(jīng)驗來說無疑更具優(yōu)勢，此類操作與推出驍龍870卡位聯(lián)發(fā)科天璣1200可以說如出一轍。

況且，驍龍888 Plus的首發(fā)大概率是榮耀Magic3，此前榮耀就對搭載驍龍778G的榮耀50系列進(jìn)行了專屬調(diào)教，據(jù)稱讓這顆6nm的芯片在一些體驗上堪比驍龍888。榮耀Magic3是定位旗艦級別，如果有更驚人的優(yōu)化和研發(fā)成果，那么必然也會對尚處于PPT階段的聯(lián)發(fā)科4nm天璣產(chǎn)品形成不小的壓力。