原材料全球緊缺，封測(cè)產(chǎn)能緊缺到2022年

封測(cè)市場(chǎng)需求爆發(fā)，導(dǎo)致上游供應(yīng)鏈的大部分環(huán)節(jié)都出現(xiàn)供應(yīng)緊張的局面，包括引線(xiàn)框架、封裝基板、鍵合絲、塑封料等產(chǎn)品，都出現(xiàn)了不同程度的缺貨、停止接單、訂單交期拉長(zhǎng)、漲價(jià)等現(xiàn)象。

據(jù)了解，封裝材料包括封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料等，其中封裝基板是目前所有封裝材料中最為緊缺的產(chǎn)品，也是封裝市場(chǎng)占比最大的原材料，占封裝材料比重達(dá)40%。其次便是引線(xiàn)框架，作為是半導(dǎo)體封裝的重要材料，其占比僅次于封裝基板，約為15%的份額。

2020年以來(lái)，由于封裝基板缺貨，已經(jīng)極大地限制了CPU、GPU等基板類(lèi)芯片產(chǎn)品的出貨，而引線(xiàn)框架類(lèi)芯片產(chǎn)品出貨，同樣受到了引線(xiàn)框架缺貨的影響。2021年由于疫情限工、上游產(chǎn)能緊缺、銅價(jià)暴漲等原因，引線(xiàn)框架產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)出現(xiàn)多次調(diào)漲，特別是蝕刻引線(xiàn)框架供不應(yīng)求的情況尤為嚴(yán)重，現(xiàn)階段日系、臺(tái)系等國(guó)外廠(chǎng)商今年的產(chǎn)能都已經(jīng)被訂單排滿(mǎn)，部分企業(yè)甚至開(kāi)始洽談2022年訂單，產(chǎn)品交期也拉長(zhǎng)至半年以上。

此外，馬來(lái)西亞作為半導(dǎo)體封測(cè)重鎮(zhèn)，聚集了英特爾、英飛凌、日月光、意法半導(dǎo)體、華天科技、通富微電等封裝廠(chǎng)，同樣存在著較多封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，其中包括三井高科技、ASM、長(zhǎng)華科技、界霖科技等較多引線(xiàn)框架廠(chǎng)商均有在馬來(lái)西亞設(shè)廠(chǎng)。

而國(guó)內(nèi)IC封測(cè)大廠(chǎng)超豐電子表示，訂單能見(jiàn)度看到第4季，稼動(dòng)率維持在95%至96%高檔水平。目前晶圓代工和后段封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)吃緊，原物料價(jià)格上漲也讓成本增加，超豐度過(guò)6月苗栗電子廠(chǎng)染疫風(fēng)險(xiǎn)，不過(guò)仍需觀(guān)察后續(xù)COVID-19疫情進(jìn)展。持續(xù)受惠成熟制程供不應(yīng)求市況，超豐產(chǎn)品交期已從原先2周拉長(zhǎng)至2個(gè)月以上。

由于馬來(lái)西亞正在實(shí)施“行動(dòng)限制令”，上述工廠(chǎng)雖能獲得當(dāng)?shù)卣脑S可函，但只能保持6成員工出勤，也導(dǎo)致有較多引線(xiàn)框架產(chǎn)能無(wú)法全部開(kāi)出，同時(shí)物流方面同樣受到影響，已經(jīng)嚴(yán)重影響到市場(chǎng)供給。

目前來(lái)看，封裝市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，引線(xiàn)框架供應(yīng)不求，在短時(shí)間內(nèi)新增的引線(xiàn)框架產(chǎn)能也無(wú)法大幅開(kāi)出，部分產(chǎn)能還將受到疫情影響。在此情況下，出現(xiàn)交期延長(zhǎng)至半年，今年產(chǎn)能排滿(mǎn)也不足為奇。業(yè)內(nèi)人士表示，從目前的市場(chǎng)情況來(lái)看，封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)不求的情況將會(huì)持續(xù)至2022年。

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