雙組分有機硅導熱灌封膠為什么會出現(xiàn)氣泡

雙組分有機硅導熱灌封膠（以下簡稱導熱灌封膠）是一種常用于電器上的導熱密封或灌封材料。它能保護電子器件免受自然環(huán)境的侵蝕，提高電子器件的散熱、防水、抗震等能力，增強器件的可靠性，有效延長電子元器件的使用壽命。

在使用導熱灌封膠時，最鬧心的事情就是出現(xiàn)氣孔。一旦氣孔多了，會影響導熱灌封膠的固化效果，進而導致其密封、防水、阻燃、絕緣等性能受到不同程度的影響。那么，使用導熱灌封膠時為什么會出現(xiàn)氣泡？又該如何排除氣泡？

主要有以下幾種原因：

1、攪拌過程中代入了空氣：尤其是在人工攪拌時，攪拌的方向不對或是攪拌的不夠均勻都有可能帶入空氣，導致小而密的氣泡出現(xiàn)。

2、固化劑與濕氣發(fā)生了反應，這種情況出現(xiàn)的氣泡大多是大的氣泡。

如何排除氣泡？

導熱灌封膠使用時氣泡產(chǎn)生的原因不同，出現(xiàn)的現(xiàn)象就不同，處理方法也會有所差異。如果是攪拌不均勻產(chǎn)生的氣泡，可以在攪拌之后進行抽真空處理；也可以對灌封的元器件進行預熱，盡量減少小而密的氣泡產(chǎn)生。

那么攪拌時注意什么，才能使得導熱灌封膠攪拌均勻不影響其性能呢？

手工攪拌：如果一次性混膠量在100g一下，可以直接手工攪拌，攪拌過程中，將攪棍棒緊緊貼在器皿的側(cè)壁并觸及到底部。同時將棍子上掛著的膠粘劑融合進去，避免殘留太多膠液而不能混合均勻。另外，要把握好攪拌速度，太快太慢都有可能影響效果，攪拌時間最好控制在五分鐘內(nèi)。

機器攪拌：如果一次性需使用大量的導熱灌封膠，人工無法完成，可以借助機器來攪拌。直接將攪拌頭放在偏中心的位置，探入到三分之二的深度即可。將轉(zhuǎn)速設置為每分鐘七百轉(zhuǎn)，攪拌三到五分鐘即可。

如果是產(chǎn)品變質(zhì)引起的：如果出現(xiàn)了大的氣泡，先檢測導熱灌封膠是否發(fā)生變質(zhì)：將混合后的東西放到烘箱中進行干燥。如果還有氣泡出現(xiàn)，說明導熱灌封膠已經(jīng)發(fā)生變質(zhì)不能繼續(xù)使用；若沒有變質(zhì)，可能是含有濕氣，可進行預熱處理。除此之外，在固化過程中，我們也可以適當加熱。當固化溫度升高后，能將氣泡排除且不影響其性能。在存放方面，避免導熱灌封膠與某些化學物質(zhì)接觸，盡量單獨存放。一旦與某些化學物質(zhì)發(fā)生了反應，生成氣體等也會出現(xiàn)氣泡。

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