近日，權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)迪顯（DISCIEN）發(fā)布了《中國LED小間距市場(chǎng)研究報(bào)告》，報(bào)告顯示，在中國大陸地區(qū)LED小間距COB市場(chǎng)中，雷曼光電以出色的銷售額和銷售量位居行業(yè)榜首，成功鞏固了其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。這也是雷曼光電在COB細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)占有率連續(xù)3年蟬聯(lián)第一的有力證明。
2024-03-19 10:13:26
130 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）設(shè)計(jì)流程是一個(gè)綜合性的過程，它涵蓋了從需求分析到最終實(shí)現(xiàn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。下面將詳細(xì)介紹FPGA設(shè)計(jì)流程的主要步驟。
2024-03-16 16:38:281554 LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，暖色 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模塊 板上芯片（COB） - 白色，天然 線性燈條，彈性
2024-03-14 21:24:16
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《常用封裝尺寸資料介紹.zip》資料免費(fèi)下載
2024-02-29 09:23:43
0 海隆興光電推出五色COB光源，廣泛應(yīng)用照明、舞臺(tái)、攝影燈等方面
2024-02-25 15:43:59124 介紹自動(dòng)降噪ANC的調(diào)試流程。
2024-01-31 09:22:330 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26540 
人們可能對(duì)COB LED顯示屏知之甚少，但可能沒有聽說過新的像素保護(hù)技術(shù)GOB LED顯示屏。現(xiàn)在為您介紹。 什么是GOB LED顯示屏？ GOB是板載膠水，用于獲得高保護(hù)性LED顯示屏，這是一種
2024-01-16 20:17:24279 
回顧2023年，以山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的一場(chǎng)技術(shù)大戰(zhàn)。
2024-01-15 13:39:11347 ? 流程控制介紹 解決復(fù)雜問題不可能通過一個(gè)SQL語句完成，我們需要執(zhí)行多個(gè)SQL操作。流程控制語句的作用就是控制存儲(chǔ)過程中SQL語句的執(zhí)行順序，是我們完成復(fù)雜操作必不可少的一部分。只要是執(zhí)行的程序
2024-01-13 10:36:32186 QE for CTSU驅(qū)動(dòng)更新流程介紹
2024-01-10 08:06:04129 
在晶圓制作完成后，會(huì)出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11630 
上。它是一種將多個(gè)LED芯片直接封裝在鋁基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于照明、背光等領(lǐng)域。 LED是Light Emitting Diode的縮寫，意為發(fā)光二極管。它是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，可以將電能轉(zhuǎn)化為光能。LED具有高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長等
2023-12-30 09:38:001856 明顯的差異。 首先，先來介紹COB技術(shù)。COB技術(shù)是一種將裸露的芯片（裸片）直接連接到電路板上的封裝技術(shù)。這意味著芯片本身沒有任何封裝，直接暴露在電路板上。在COB封裝過程中，芯片通過黏貼或焊接方式將連接線（線路）連接到電路板上，然后使用透
2023-12-29 10:34:23620 電阻的封裝類型介紹
2023-12-29 10:18:53511 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21828 在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后，為了方便使用，提高編碼效率，可以對(duì)通信操作進(jìn)行封裝，本著有淺入深的原則，先基于 C 語言進(jìn)行面向過程的函數(shù)封裝，然后再基于 C++ 進(jìn)行面向?qū)ο蟮念?b class="flag-6" style="color: red">封裝。
2023-12-26 10:00:28580 一步，也被稱為樣板制作，它是制造電路板的一個(gè)階段，主要用于驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的正確性。下面將詳細(xì)介紹PCBA打樣的流程。 PCBA打樣的詳細(xì)工藝流程解析 1. 原理圖設(shè)計(jì) 在PCBA打樣流程中，原理圖設(shè)計(jì)是首步。原理圖是一個(gè)圖形化的表示電路功能和元件連接的圖表，通
2023-12-26 09:34:54294 隨著科技的快速發(fā)展，劃片機(jī)作為一種先進(jìn)的切割設(shè)備，在COB鋁基板等高精度材料的切割應(yīng)用中取得了新的突破。本文將詳細(xì)介紹劃片機(jī)在COB鋁基板上精密切割的原理、應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)。一、劃片機(jī)的工作原理劃片
2023-12-25 16:54:11162 
傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時(shí)使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場(chǎng)迅速發(fā)展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 
LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 DIP（雙列直插式）、SMD（表面貼裝式）和COB（芯片封裝式）等。本文將詳細(xì)介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點(diǎn)。 一、DIP封裝 DIP（Dual in-line package）封裝是一種較早的LED封裝方式，它采用了傳統(tǒng)的雙列直插式包裝形式。每個(gè)LED芯片獨(dú)立焊接在一個(gè)插針上，
2023-12-11 14:29:56688 本文是圖像信號(hào)處理流程的一個(gè)總體的介紹，以便更好理解一張照片究竟是如何誕生的，實(shí)際的技術(shù)要復(fù)雜很多。
2023-12-09 09:51:43541 
2023年是COB LED顯示的爆發(fā)元年。數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)其成長率將高達(dá)50%以上。
2023-12-08 09:11:55515 
LED封裝的目的在于保護(hù)芯片、并實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:221317 
： 由于其底層相關(guān)初始化流程與primary cpu類似，因此此處不再介紹。我們這里主要看一下它是如何通過secondary_start_kernel啟動(dòng)idle線程的： asmlinkage
2023-12-05 16:12:58272 
有效地集成和利用這些開源框架，提高開發(fā)效率，并且具有良好的可擴(kuò)展性和可維護(hù)性。 本文將詳細(xì)介紹搭建SSM框架的流程，包括環(huán)境搭建、創(chuàng)建項(xiàng)目、配置框架和測(cè)試等步驟。 一、環(huán)境搭建 首先，我們需要確保電腦已經(jīng)安裝了JDK、Tomcat、MySQL等必要的軟件。我們可以在官方網(wǎng)站上下載并安裝最
2023-12-03 14:52:28811 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 的四個(gè)側(cè)面引出呈“丁”字型，PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
封裝主要形式的演變
更多內(nèi)容請(qǐng)看我們下期介紹
2023-11-22 11:30:40
半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-11-19 12:30:081016 2023年伊始，以兆馳晶顯1100條COB生產(chǎn)線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項(xiàng)目啟動(dòng)為標(biāo)志的事件，正式掀起了LED封裝江湖的兩場(chǎng)技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)。
2023-11-18 14:20:55827 晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘，即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后，將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531825 
介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192752 
如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
?詳細(xì)介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計(jì)，機(jī)械應(yīng)力等可靠性設(shè)計(jì)。
2023-11-01 15:25:513 某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號(hào)性能，因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉?b class="flag-6" style="color: red">封裝，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性能問題。在所有這些設(shè)計(jì)中，由于有引線框架片或BGA標(biāo)志，襯底可能不會(huì)很好地連接到VCC或地。
2023-11-01 15:16:17320 Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
2023-10-29 16:01:06756 封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體主體結(jié)構(gòu)的工藝。
2023-10-27 16:21:32948 
目前集成電路的封裝內(nèi)部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」兩種，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏著墊的那一面朝上，通常使用「打線封裝(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59:52472 
COB軟封裝的主要作用是什么？COB軟封裝可以運(yùn)用在哪些場(chǎng)合？ COB（Chip on Board）軟封裝是將芯片直接貼片焊接在PCB板上的封裝技術(shù)。它是一種高密度集成電路封裝技術(shù)，具有電路簡單
2023-10-22 15:08:30625 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
經(jīng)過長期的研發(fā)和技術(shù)突破，雷曼光電于2018年正式推出并量產(chǎn)基于COB先進(jìn)技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品及解決方案，成為全球率先掌握COB超高清顯示量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一。
2023-09-25 14:11:38222 芯片封裝流程中的粘片，主要是通過對(duì)芯片載體表面進(jìn)行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機(jī)械連接，并保持芯片的位置穩(wěn)定。
2023-09-20 09:50:19665 
顯示大屏都是拼接的，所以液晶拼接屏和LED顯示屏并不沖突，COB小間距作為間距更小的LED顯示屏，拼接的屏幕有什么優(yōu)勢(shì)？
2023-09-16 16:47:30898 焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。
2023-09-13 09:31:25719 
未徠照明做COB燈帶并非沖動(dòng)，在2022年，其圍繞COB燈帶產(chǎn)業(yè)展開全面調(diào)研。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，按收入計(jì)2021年全球柔性LED軟燈條收入大約26億美元（約為178億人民幣），預(yù)計(jì)2028年達(dá)到68億美元（約為467億人民幣）。
2023-09-12 16:01:131250 1 學(xué)習(xí)和掌握一種RTOS
? 2 FreeRTOS的原理
? 3 TraceAlyzer工具介紹
? 4 IAR EWARM集成開發(fā)環(huán)境
? 5 基于NUCLEO-F401RE的OS實(shí)驗(yàn)
2023-09-11 08:26:47
最近在調(diào)試產(chǎn)品，正好看到前人總結(jié)的一個(gè)調(diào)試流程圖，總結(jié)了本文，供大家交流學(xué)習(xí)。首先我們看看如下這個(gè)流程圖。 調(diào)試流程并不全然相同，有的時(shí)候會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)品類型不一樣會(huì)有一些差異。 如下是另外一位前輩總結(jié)
2023-09-10 10:16:10794 
氣象監(jiān)測(cè)——關(guān)于氣象監(jiān)測(cè)站的介紹
2023-09-04 10:02:49325 芯片流片是什么意思 芯片流片流程介紹 芯片流片是芯片制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它是指把原來設(shè)計(jì)好的芯片電路圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的芯片模型。在這個(gè)過程中，設(shè)計(jì)好的芯片電路需要經(jīng)過一系列的工藝步驟，最終形成一個(gè)完整
2023-09-02 17:36:407342 打標(biāo)設(shè)備，維品科技小編特意整理出一份詳細(xì)且簡單易懂的鐳雕機(jī)操作流程，供大家參考。
一、開機(jī)前： 開機(jī)前請(qǐng)先清潔工作臺(tái)面，檢查激光打標(biāo)機(jī)是否安全接地，檢查打標(biāo)機(jī)的電源線
2023-09-01 11:22:204788 
封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162520 元器件的制程。 PCB封裝是電子制造工藝流程中至關(guān)重要的一項(xiàng)環(huán)節(jié)，因?yàn)樾酒枰?b class="flag-6" style="color: red">封裝后才能被SMT設(shè)備進(jìn)行貼片和焊接，最終成為完整的電路板。 PCB封裝主要包括印刷電路板的貼片型，COB封裝、Blob封裝、組裝工序和測(cè)試和包裝工序等多個(gè)方
2023-08-24 10:42:112921 如題，想知道關(guān)于m052的UID的介紹，但是在手冊(cè)上沒有找到，誰知道在哪呀？
2023-08-24 07:59:51
關(guān)于農(nóng)林氣象站的基本介紹
2023-08-23 16:58:56220 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431957 彈簧拉壓測(cè)試機(jī)的詳細(xì)介紹？|深圳磐石測(cè)控
2023-08-21 09:48:18570 
QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。
2023-08-14 11:19:35550 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《X-NUCLEO-GFX01M1開發(fā)板的GUI開發(fā)流程介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 15:51:380 相較于MIP的“高調(diào)”，COB在2023年的第二個(gè)季度稍顯“低調(diào)”。但事實(shí)上，COB正邁入占比快速上升，應(yīng)用領(lǐng)域加速落地的爆發(fā)期。
2023-07-31 14:05:181081 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-07-28 11:22:239299 
BGA封裝技術(shù)介紹
2023-07-25 09:39:20708 
性能和可靠性等特點(diǎn)，適用于多種電子設(shè)備和應(yīng)用領(lǐng)域。 QFN20封裝的尺寸圖包含了封裝的外觀尺寸和引腳布局等重要信息。由于無引腳的設(shè)計(jì)，QFN20封裝通常具有較小的尺寸，這使得它非常適合在空間受限的應(yīng)用中使用。 以下是對(duì)宇凡微QFN20封裝的詳細(xì)介紹： 封裝類型：QFN20封裝是一
2023-07-17 16:55:541312 ??FPGA 的詳細(xì)開發(fā)流程就是利用 EDA 開發(fā)工具對(duì) FPGA 芯片進(jìn)行開發(fā)的過程，所以 FPGA 芯片開發(fā)流程講的并不是芯片的制造流程，區(qū)分于 IC 設(shè)計(jì)制造流程喲（芯片制造流程多麻煩，要好
2023-07-04 14:37:172379 
常說的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:552768 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求?；诖耍糠謴S商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161461 
DDPM（模型架構(gòu)篇）：也就是本篇文章。在閱讀源碼的基礎(chǔ)上，本文繪制了詳細(xì)的DDPM模型架構(gòu)圖，同時(shí)附上關(guān)于模型運(yùn)作流程的詳細(xì)解說。本文不涉及數(shù)學(xué)知識(shí)，直觀幫助大家了解DDPM怎么用，為什么好用。
2023-06-29 16:32:595642 
當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:30315 
目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段，分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411876 
攜雷曼COB超高清顯示大屏、雷曼智慧會(huì)議交互大屏與COB超高清裸眼3D驚艷亮相美國InfoComm 2023。 雷曼COB超高清系列產(chǎn)品基于雷曼自主研發(fā)的COB集成封裝技術(shù)，集成了雷曼多項(xiàng)專利核心技術(shù)，硬核科技帶來超強(qiáng)性能與細(xì)膩畫質(zhì)，為現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來精彩的視覺盛宴，獲得了來自全球各
2023-06-19 11:46:03414 本文首先介紹整個(gè)啟動(dòng)流程的概況，接著分別介紹了firmware啟動(dòng)流程，boot mode的配置，以及用戶程序啟動(dòng)流程。這里的Startup Sequence包含MCU的firmware啟動(dòng)流程和用戶程序啟動(dòng)流程兩部分。
2023-06-06 10:31:332128 
合金箔貼片電阻詳細(xì)介紹
2023-05-31 10:04:59593 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
NU520倒裝LED恒流驅(qū)動(dòng)器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的,倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢(shì)。
2023-05-25 10:22:40830 
在Micro LED起量之際，MIP選擇了“硬剛”COB。
2023-05-23 16:44:16789 5G單站驗(yàn)證詳細(xì)介紹
2023-05-22 12:38:38309 
典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容，是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時(shí)對(duì)這些芯片提供保護(hù)、供電、冷卻、并提供外部世界的電氣與機(jī)械聯(lián)系等。本文將從發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢(shì)兩個(gè)方面對(duì)當(dāng)前電子封裝技術(shù)加以闡述，使大家對(duì)封裝技術(shù)的重要性及其意義有大致的了解。
2023-05-19 09:33:42801 
芯片是一個(gè)非常高尖精的科技領(lǐng)域，整個(gè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的流程特別復(fù)雜，籠統(tǒng)一點(diǎn)來概括的話，主要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)這三個(gè)階段。封測(cè)就是金譽(yù)半導(dǎo)體今天要說到的封裝測(cè)試。
2023-05-19 09:01:051513 或許大多數(shù)人對(duì)COB顯示的印象，僅停留在近兩年在各大展會(huì)上多家廠商競(jìng)相推出的COB顯示產(chǎn)品上。
2023-05-18 15:13:21131 詳細(xì)介紹安科瑞產(chǎn)品中關(guān)于絕緣監(jiān)測(cè)和絕緣故障定位的相關(guān)產(chǎn)品，從含義，解決方法，產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)等 詳細(xì)介紹。
2023-04-23 15:29:14495 
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
本帖最后由 yonglong11 于 2023-4-19 15:42 編輯
本期主題：PDS軟件使用介紹 本期簡介：本視頻從新建工程、添加源文件、物理約束、下載配置文件介紹了Pango
2023-04-19 15:26:28
我現(xiàn)在正在使用 S32R45EVB 進(jìn)行開發(fā)。你能給我提供一些關(guān)于鏈接器文件（.ld）的詳細(xì)文檔嗎？
2023-04-18 06:14:35
采用PCB基板的COB封裝顯示屏，由于基板的底色有差異，單元板也會(huì)呈現(xiàn)出色差。 為了提高COB單元板的對(duì)比度，可在PCB基板的生產(chǎn)過程中，使用黑色PP或在非功能區(qū)使用黑色阻焊油覆蓋。
2023-04-17 12:36:55433 相信電子行業(yè)的人都聽說過PCBA加工，但對(duì)詳細(xì)的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎？
2023-04-14 14:38:51
關(guān)于LED前照車燈和尾部車燈為什么看起來會(huì)不同？這是基于LED封裝形式的不同，目前，應(yīng)用于汽車前大燈強(qiáng)光LED封裝有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 
我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363358 隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護(hù)內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細(xì)介紹芯片封裝的工藝流程，以便更好地理解芯片封裝在電子制造業(yè)中的重要性。
2023-04-12 10:53:301718 
不多說，上貨。Xilinx FPGA 開發(fā)流程及詳細(xì)說明本篇目錄1. 設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備2. 建立工程3. 輸入設(shè)計(jì)4. 綜合分析5. RTL仿真6. 鎖定管腳7. 布局布線8. 生成配置文件并下載9.
2023-03-30 19:04:10
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