BCB高溫無氧烘箱用氧氣分析儀

一、時代背景
? ? ? ?隨著國產(chǎn)半導體行業(yè)的空前發(fā)展，目前半導體加工上下行業(yè)都迎來了自己的發(fā)展潮，在行業(yè)發(fā)展的過程中抓住機遇，往往能得到突飛猛進的發(fā)展。以前國產(chǎn)半導體行業(yè)規(guī)模不大，烤箱工藝要求并不是特別高，但是隨著行業(yè)的發(fā)展，用戶對產(chǎn)品品質要求的提高，對工藝要求也就也來越高。之前一直做烘箱、干燥箱的廠商，如今都在嘗試往半導體加工領域突破，我們主要針對半導體烘烤工藝過程中氧濃度監(jiān)控的重要性展開討論。
二、無氧烘箱的應用和特點
? ? ? ?BCB用高溫無氧烘箱主要應用于航空航天、石油化工、船舶、電子、通訊等科研生產(chǎn)單位，用于BPO/PI/BCB固化，IC（wafer、CMOS、Bumping、TSV、MENS、 指紋識別）、FPD、高精度電子元器件、電子陶瓷材料無塵干燥、電子產(chǎn)品材料、元器件等高溫潔凈環(huán)境干燥老化試驗。
無氧烘箱的特點：
1.烤箱采用陶瓷纖維保溫材料，升溫快，節(jié)能特點
2.優(yōu)良的送排風系統(tǒng)，保證工作區(qū)溫度均勻。
3.吸風玻璃纖維過濾器，保證潔凈度要求。
烘箱內(nèi)充入惰性氣體（N2 / CO2）去除烘箱內(nèi)的氧氣，防止烘烤時高溫氧化，對無氧烘箱的結構，特別是密封、控制系統(tǒng)有特殊要求。

三、無氧烘箱氧濃度監(jiān)控
無氧烘箱具有氮氣控制系統(tǒng)和延時加熱功能，即在加熱前自動充氮氣，保證工作區(qū)在加熱前已形成低氧環(huán)境，避免高溫氧化。 當然，其他一些控制技術，包括雙流充氮能量控制，也被很多用戶采用，即雙流充氮控制+延時加熱，當爐內(nèi)充氮時，自動切換到小流量節(jié)省氮氣，普通烤箱沒有這些功能。這些功能實現(xiàn)的前提是無氧烘箱配備氧氣濃度監(jiān)控的氧氣分析儀。
四、氧化鋯氧氣分析儀
Microx-231氧氣分析儀是專為嚴苛環(huán)境應用而開發(fā)的氧氣分析儀， 它是一種非常可靠，緊湊且經(jīng)濟的氧氣分析儀。這種分析儀采用快速響應的 LP 氧化鋯傳感器，可以測量從 1ppm 到 25％的氧氣濃度。快速響應、高精度和無需定期校準等特性，使得這款分析儀具有低維護且可以為過程控制應用提供可靠性能的分析儀。

應用：
? 手套箱吹掃和泄露檢測
? 3D 金屬打印
? 波峰焊
? 氣體分離
? 無氧烘箱

產(chǎn)品特點：
? 測量范圍：1ppm-25％ O2
? 可靠的氧化鋯傳感器技術
? 適用于嚴苛的環(huán)境，耐受600℃高溫
? 響應快
? 導軌式安裝
? LCD 顯示和 4 個多功能按鈕
? 4-20mA 信號輸出
? RS-232 通訊協(xié)議
? 24VDC 供電
? 3 組繼電器報警
? M18x1.5 螺紋探頭接口
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