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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>無(wú)鉛錫膏已經(jīng)過(guò)期是否可以繼續(xù)使用

無(wú)鉛錫膏已經(jīng)過(guò)期是否可以繼續(xù)使用

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如何讓MPC5748G掉電后繼續(xù)執(zhí)行程序?

已經(jīng)使用 S32DS Power 2.1 SDK 為 MPC5748G 編寫(xiě)了一個(gè)程序。程序在調(diào)試 RAM 模式下成功運(yùn)行,我可以發(fā)送和接收 CAN 消息。 為了使程序在電源復(fù)位后繼續(xù)運(yùn)行,我嘗試
2023-05-11 06:36:05

AI系統(tǒng)是否可以媲美人類(lèi)的情境意識(shí)

繼續(xù)上面駕駛汽車(chē)的場(chǎng)景。人類(lèi)司機(jī)首先要感知情境,這需要了解所涉及的對(duì)象和人員,以及他們的情景和潛在的運(yùn)動(dòng)。我們會(huì)感知人行橫道標(biāo)志和信號(hào)、前方和后方的汽車(chē)、行人以及場(chǎng)景中的其他變量。此外,我們還會(huì)
2023-05-09 09:59:42342

貼片元器件和插件元器件有什么區(qū)別?

焊錫,然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤(pán)和貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一下被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng),無(wú)松動(dòng)即表示焊接
2023-05-06 11:58:45

免費(fèi)的I3C從屬I(mǎi)P芯片是否經(jīng)過(guò)驗(yàn)證?

免費(fèi)的 I3C 從屬 IP 芯片是否經(jīng)過(guò)驗(yàn)證?
2023-05-05 07:16:21

MT53E1G32D2是否已經(jīng)過(guò)NXP在i.MX8QM上的驗(yàn)證?

4GB。 我的問(wèn)題: 1 - 我做錯(cuò)了什么嗎? 2 - 是否可以查看我的 RPA 電子表格?(壓力測(cè)試應(yīng)用程序日志、RPA 電子表格和示意圖隨附) 3 - MT53E1G32D2 是否已經(jīng)過(guò) NXP 在 i.MX8QM 上的驗(yàn)證? 4 - 是否有任何其他經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的 1Gb LPDDR4 部件號(hào)建議?
2023-05-04 06:39:14

評(píng)估SMT組裝商能力的一些便捷方法

CM的功能將很冒險(xiǎn)。因此,本文將在評(píng)估PCB組裝商的SMT質(zhì)量方面分享足夠的知識(shí),使您能夠測(cè)試在該工廠組裝的電路板是否符合所需標(biāo)準(zhǔn)。   評(píng)估SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵要素包括印刷質(zhì)量,回流質(zhì)量,組件
2023-04-24 16:36:05

關(guān)于表面貼裝技術(shù)(SMT)的最基本事實(shí)

。FC的應(yīng)用將越來(lái)越多。   ?綠色無(wú)焊接技術(shù)   ,即,是一種有毒金屬,對(duì)人們的健康和自然環(huán)境均有害。為了符合環(huán)保要求,特別是與ISO14000達(dá)成共同協(xié)議,大多數(shù)國(guó)家禁止在焊接材料中使用,這要
2023-04-24 16:31:26

詳細(xì)分享怎樣設(shè)定回流焊溫度曲線?

  理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻?;亓骱笭t的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成回流焊接過(guò)程。  回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13

PCB Layout時(shí)如何避免立碑缺陷呢?

  PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等,是一種片式(無(wú)源)元器件組裝缺陷狀況,其成因是零件兩端的融化時(shí)間不一致,而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均,這種片式元件自身質(zhì)量比
2023-04-18 14:16:12

手機(jī)需要經(jīng)過(guò)高溫試驗(yàn)嗎?

是在惡劣環(huán)境下模擬手機(jī)在高溫條件下的使用情況,測(cè)試手機(jī)在高溫環(huán)境下是否能正常使用、電池是否能正常充電、手機(jī)是否有過(guò)熱的情況等。這個(gè)試驗(yàn)不僅可以測(cè)試手機(jī)本身的性能,同
2023-04-17 15:53:16391

PCB會(huì)過(guò)期?PCB過(guò)期后先烘烤?

PCB烘烤的主要目的在去濕除潮,除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣,因?yàn)橛行㏄CB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。 ? 另外,PCB生產(chǎn)出來(lái)擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣,而水則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。 因?yàn)楫?dāng)PCB放置于溫度超過(guò)100℃的環(huán)境下,比如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊等制程時(shí),水就會(huì)變成水蒸氣,然后快速膨脹其體積。 當(dāng)加熱于PCB的速度越快,水蒸氣膨脹也會(huì)越快;當(dāng)溫度越高,則水蒸氣的
2023-04-15 19:08:141027

一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊

分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)涂→貼A面→過(guò)回流焊→上電測(cè)試雙面貼裝:預(yù)涂A面→貼片→回流焊→涂抹B面→回流焊→上電檢測(cè)【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41

【技術(shù)】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,關(guān)于其設(shè)計(jì)與制作

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開(kāi)孔處,
2023-04-14 11:13:03

華秋干貨分享:SMT鋼網(wǎng)文件的DFA(可焊性)設(shè)計(jì)

鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開(kāi)孔處,
2023-04-14 10:47:11

PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬不良的原因都有哪些?

PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬不良的原因都有哪些?孔銅爬不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

PCB噴板過(guò)爐后起泡是怎么回事?

PCB噴板過(guò)爐后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36

PCBA加工過(guò)程中常用的焊接類(lèi)型簡(jiǎn)析

工藝中,焊錫或焊球先涂在PCB的焊盤(pán)上,然后將元器件放置在對(duì)應(yīng)的位置,最后通過(guò)加熱使焊錫融化,完成焊接。回流焊接的優(yōu)點(diǎn)是可以適用于微小元器件、高密度布局以及雙面印刷電路板的焊接。缺點(diǎn)是對(duì)于焊錫
2023-04-11 15:40:07

CH32V208可以無(wú)刷BLDC電機(jī)應(yīng)用控制嗎?是否有例子參考?

CH32V208可以無(wú)刷BLDC電機(jī)應(yīng)用控制嗎?是否有例子參考?
2023-04-09 00:18:39

介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序

適合印刷及焊接?! ?、印刷  將放置在鋼網(wǎng)上,通過(guò)刮刀將漏印到PCB焊盤(pán)上?! ?、SPI  SPI即厚度檢測(cè)儀,可以檢測(cè)出印刷的情況,起到控制印刷效果的目的?! ?、貼裝
2023-04-07 14:24:29

PCB鍍錫時(shí)電不上是什么原因?

PCB鍍錫時(shí)電不上是什么原因?電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47

PCB會(huì)過(guò)期過(guò)期后先烘烤?

尤其PCB的Z方向最為脆弱,有些時(shí)候可能會(huì)將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷,有時(shí)則可能造成PCB的層間分離,更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象;
2023-04-04 10:13:33337

線路板的表面是什么?處理是做什么呢?

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的溶液或發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因,種類(lèi)繁多,目前可見(jiàn)的有:噴(分有無(wú))、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的溶液或發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因,種類(lèi)繁多,目前可見(jiàn)的有:噴(分有無(wú))、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06

BGA焊接問(wèn)題解析,華秋一文帶你讀懂

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06

DFM設(shè)計(jì)干貨:BGA焊接問(wèn)題解析

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33

【技術(shù)】BGA封裝焊盤(pán)的走線設(shè)計(jì)

板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷高焊印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19

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