兩個(gè)焊盤(pán)之間,然后經(jīng)過(guò)貼片和回流焊完成固化焊接。最后,通過(guò)波峰焊時(shí),只需將表面貼裝面過(guò)波峰,無(wú)需使用治具即可完成焊接過(guò)程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝,主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
CY8C4014LQI-421 作為IO擴(kuò)展使用時(shí),在deep sleep和sleep模式下,IO口是否還可以保持active繼續(xù)使用,當(dāng)IO口狀態(tài)發(fā)生變化時(shí),是否會(huì)有中斷產(chǎn)生?
2024-02-01 06:59:37
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電路中的電感是否可以用大電感替換小電感.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-22 09:28:140 制器的SPI已經(jīng)測(cè)試過(guò)能夠正確使用,但是在焊接好芯片后發(fā)現(xiàn)不能讀取到回傳數(shù)據(jù)。 請(qǐng)問(wèn):
1.像我這種情況,該如何調(diào)試?望指導(dǎo)下步驟;
2.另外有什么方法可以測(cè)試ADXL362CZ焊接是否可靠(避免虛焊之類(lèi)
2024-01-02 08:13:34
三級(jí)負(fù)荷的消防泵的配電是否可以單電源配電。三級(jí)負(fù)荷的消防設(shè)備如排煙風(fēng)機(jī),是否要在同一段母線引出兩個(gè)回路在最末一級(jí)配電箱處自動(dòng)切換。
2023-12-28 13:56:58223 含鉛型號(hào)的焊接溫度是多少?只能查到無(wú)鉛是260℃,謝謝。
2023-12-26 08:05:30
可以使用標(biāo)準(zhǔn)ECL GATE 驅(qū)動(dòng)時(shí)鐘,但是一般認(rèn)為ecl的擺幅只有0.8v
我的問(wèn)題是:1 ecl差分接入的0.8v擺幅是否可以驅(qū)動(dòng)ad10242,lvpecl電平是否可以滿足標(biāo)準(zhǔn)?
2 figure 11 中的終端電阻510歐姆是怎么計(jì)算出來(lái)的
謝謝
2023-12-18 07:36:30
在版圖設(shè)計(jì)中,常常需要花費(fèi)很多的時(shí)間來(lái)clear DRC Violation,是否可以在版圖設(shè)計(jì)過(guò)程中來(lái)規(guī)避一些DRC 問(wèn)題呢?比如最常見(jiàn)的space,area,enc 等。
2023-12-01 16:00:35245 我們準(zhǔn)備生產(chǎn)時(shí)候發(fā)現(xiàn), AD5592RBCBZ-RL7的錫球引腳出現(xiàn)輕微氧化,請(qǐng)問(wèn)還能繼續(xù)上機(jī)使用嗎?,會(huì)產(chǎn)品影響功能嗎?
2023-11-30 07:47:04
在PCBA生產(chǎn)中,經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產(chǎn)中,經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:09:21
買(mǎi)了一批AD8692ARMZ,MSOP-8封裝的,批量焊接時(shí),發(fā)現(xiàn)8個(gè)引腳的端面不上錫。經(jīng)過(guò)仔細(xì)觀察發(fā)現(xiàn)端面呈現(xiàn)黃色或黑色,咨詢一下行內(nèi)專(zhuān)家說(shuō)是芯片引腳鍍了鍍層后切割的。
現(xiàn)在質(zhì)量要求芯片引腳的端面需要上錫50%以上,請(qǐng)ADI專(zhuān)家給出解決辦法?
2023-11-22 07:25:46
AD828AR有沒(méi)有對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛器件?型號(hào)是?
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒(méi)找見(jiàn),請(qǐng)幫忙指出在那個(gè)文檔里可以找到?具體在文檔的第幾頁(yè)?
謝謝
2023-11-21 08:03:01
。
蓋以無(wú)鉛之通常工藝,實(shí)不可畏,究其本質(zhì):所有零件材料大多經(jīng)過(guò)有鉛工藝數(shù)十年砥礪,已是相當(dāng)成熟,當(dāng)所用工具相應(yīng)能力得以適當(dāng)提升,以有鉛工藝之同等或稍低溫度造無(wú)鉛之物品,足矣!
況錫銅無(wú)鉛焊料之
2023-11-13 23:00:57
在器件過(guò)波峰時(shí),經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-07 11:54:01
為什么SPWM波經(jīng)過(guò)濾波可以得到正弦波?能不能通俗一點(diǎn)講?
2023-11-03 06:03:54
有鉛無(wú)鉛溫度不同,一般有八個(gè)溫度區(qū),從進(jìn)到出溫度不同,溫度敏感器件單獨(dú)焊接,
2023-10-30 09:01:47
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
5mm × 5 mm,28-PinQFN 封裝,帶外露熱傳導(dǎo)墊片。該小型封裝為無(wú)鉛產(chǎn)品,引線框架采用 100%霧錫電鍍
2023-10-27 09:30:29
工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面貼片
2023-10-20 10:33:59
工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面貼片
2023-10-20 10:31:48
工藝,B面紅膠工藝+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。(采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊)。
3、A面錫膏工藝+回流焊,B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場(chǎng)
2023-10-17 18:10:08
程序跑飛后可以恢復(fù)到跑飛的地方繼續(xù)運(yùn)行嗎
2023-10-12 07:03:37
領(lǐng)域。本文從千兆和萬(wàn)兆光模塊的技術(shù)特點(diǎn)和市場(chǎng)趨勢(shì)分析入手,探討它們是否已經(jīng)過(guò)時(shí),以及它們是否可以適應(yīng)未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢(shì)。
2023-10-09 10:00:56236 對(duì)一個(gè)MCU來(lái)說(shuō)怎么判斷堆??臻g是否已經(jīng)存滿
2023-10-09 07:20:20
請(qǐng)問(wèn)下現(xiàn)在如何重新激活stvp編譯器,去年還能用的,今年就不能用了
2023-09-25 07:33:05
請(qǐng)問(wèn)mdk過(guò)期后可以修改電腦系統(tǒng)時(shí)間后繼續(xù)使用嗎
2023-09-25 06:34:07
橡皮膏初粘性測(cè)試儀 藥典初粘性測(cè)試儀是一款遵循藥典標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的初粘性測(cè)試設(shè)備,專(zhuān)門(mén)用于測(cè)試制藥企業(yè)中使用的各類(lèi)貼劑、膏藥、巴布膏等產(chǎn)品的初粘性能。設(shè)備采用先進(jìn)的斜面滾球法設(shè)計(jì),能夠準(zhǔn)確模擬
2023-09-21 17:00:54
請(qǐng)教nuc980已經(jīng)驅(qū)動(dòng)了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版權(quán)問(wèn)題?
2023-09-04 07:51:16
為什么單片機(jī)內(nèi)置時(shí)鐘源不經(jīng)過(guò)pll也可以分頻?? 單片機(jī)內(nèi)置時(shí)鐘源不經(jīng)過(guò)PLL也可以實(shí)現(xiàn)分頻,原因在于單片機(jī)內(nèi)置時(shí)鐘源自帶分頻器,可以通過(guò)軟件設(shè)置分頻系數(shù)來(lái)控制內(nèi)部時(shí)鐘頻率。 在單片機(jī)內(nèi)部,通常會(huì)
2023-09-02 15:12:45597 室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗
2023-08-25 10:01:03224 MCU內(nèi)置的12位ADC是否可以直接用于額溫槍方案?答案:可以的,而且完全能達(dá)到國(guó)家對(duì)紅外溫度計(jì)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。疫情期間,除口罩外,快速測(cè)溫的額溫槍也成為搶手貨,各種優(yōu)秀的額溫槍方案不斷出現(xiàn)。
2023-08-17 16:43:59457 ,為什么要提供鉆孔文件,它和焊接有什么關(guān)系,不提供它有什么隱患呢。
若玉說(shuō)我剛接受了曾經(jīng)理的專(zhuān)業(yè)培訓(xùn),關(guān)于鉆孔對(duì)焊接的影響,讓我來(lái)告訴你。
錫膏印刷,在SMT焊接時(shí)是一個(gè)重要環(huán)節(jié),是一個(gè)涉及因素眾多且
2023-07-31 18:44:57
電源中的高頻變壓器的磁芯斷裂了,但輸出,帶載都正常,電源可以繼續(xù)使用不?
2023-07-31 17:25:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工使用過(guò)期PCB電路板的危害都有哪些?pcb超期使用風(fēng)險(xiǎn)。PCB板也有保質(zhì)期,拆真空包裝后要及時(shí)進(jìn)行加工,不能久放,超過(guò)PCB板廠的保存期限進(jìn)行
2023-07-24 09:36:43793 超大板單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測(cè)不良類(lèi)型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
2023-07-22 09:26:41
單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù) ◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測(cè)不良類(lèi)型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在過(guò)期信用卡上構(gòu)建ATtiny85游戲機(jī).zip》資料免費(fèi)下載
2023-07-12 11:09:491 請(qǐng)教nuc980已經(jīng)驅(qū)動(dòng)了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版權(quán)問(wèn)題?
2023-06-27 08:23:44
)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫,其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)工藝,不含
2023-06-25 11:35:01
)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫,其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)工藝,不含
2023-06-25 11:17:44
)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫,其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)工藝,不含
2023-06-25 10:37:54
焊料流動(dòng)性及熱風(fēng)整平過(guò)程中焊盤(pán)表面張力的影響,其錫面平整度相對(duì)較差.
流程:
前處理→無(wú)鉛噴錫→測(cè)試→成型→外觀檢查
工藝原理:
將PCB板直接浸入熔融狀態(tài)的錫漿中,經(jīng)過(guò)熱風(fēng)整平后,在PCB銅面形成
2023-06-21 15:30:57
組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產(chǎn)品的工廠,主要包括兩條生產(chǎn)線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備,貼到PCB線路板上面,然后通過(guò)爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
請(qǐng)教nuc980已經(jīng)驅(qū)動(dòng)了tft屏 是否可以移植n9系列的emwin?是否存在版權(quán)問(wèn)題?
2023-06-13 06:03:55
可悲而簡(jiǎn)單的事實(shí)是,密碼泄露正變得像人們闖紅燈一樣普遍。密碼機(jī)制已經(jīng)過(guò)時(shí),大約一半的 IT 決策者認(rèn)為他們使用的應(yīng)用程序中缺乏無(wú)密碼設(shè)計(jì)是主要原因。而無(wú)密碼技術(shù)中的 密碼鑰匙Passkey 可以通過(guò)
2023-05-28 08:37:47
品牌 SZL/雙智利 名稱(chēng) 無(wú)鉛錫膏(高溫環(huán)保錫膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
動(dòng)力電池成本。由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足:錫膏不環(huán)保,導(dǎo)熱系數(shù)差,耐回流效果差等問(wèn)題;金錫焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差,價(jià)格昂貴等問(wèn)題?;谝陨蟽煽詈噶系牟蛔?,燒結(jié)
2023-05-19 10:52:20
焊接工藝
1、印刷錫高
焊膏印刷的目的,是將適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤(pán)上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)再回流焊接時(shí),達(dá)到良好的 電氣連接 ,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng),錫膏
2023-05-17 10:48:32
我已經(jīng)使用 S32DS Power 2.1 SDK 為 MPC5748G 編寫(xiě)了一個(gè)程序。程序在調(diào)試 RAM 模式下成功運(yùn)行,我可以發(fā)送和接收 CAN 消息。
為了使程序在電源復(fù)位后繼續(xù)運(yùn)行,我嘗試
2023-05-11 06:36:05
繼續(xù)上面駕駛汽車(chē)的場(chǎng)景。人類(lèi)司機(jī)首先要感知情境,這需要了解所涉及的對(duì)象和人員,以及他們的情景和潛在的運(yùn)動(dòng)。我們會(huì)感知人行橫道標(biāo)志和信號(hào)、前方和后方的汽車(chē)、行人以及場(chǎng)景中的其他變量。此外,我們還會(huì)
2023-05-09 09:59:42342 焊錫膏,然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤(pán)和貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃),看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵,待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一下被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng),無(wú)松動(dòng)即表示焊接
2023-05-06 11:58:45
免費(fèi)的 I3C 從屬 IP 芯片是否經(jīng)過(guò)驗(yàn)證?
2023-05-05 07:16:21
4GB。
我的問(wèn)題:
1 - 我做錯(cuò)了什么嗎?
2 - 是否可以查看我的 RPA 電子表格?(壓力測(cè)試應(yīng)用程序日志、RPA 電子表格和示意圖隨附)
3 - MT53E1G32D2 是否已經(jīng)過(guò) NXP 在 i.MX8QM 上的驗(yàn)證?
4 - 是否有任何其他經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的 1Gb LPDDR4 部件號(hào)建議?
2023-05-04 06:39:14
CM的功能將很冒險(xiǎn)。因此,本文將在評(píng)估PCB組裝商的SMT質(zhì)量方面分享足夠的知識(shí),使您能夠測(cè)試在該工廠組裝的電路板是否符合所需標(biāo)準(zhǔn)。
評(píng)估SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵要素包括錫膏印刷質(zhì)量,回流質(zhì)量,組件
2023-04-24 16:36:05
。FC的應(yīng)用將越來(lái)越多。
?綠色無(wú)鉛焊接技術(shù)
鉛,即鉛,是一種有毒金屬,對(duì)人們的健康和自然環(huán)境均有害。為了符合環(huán)保要求,特別是與ISO14000達(dá)成共同協(xié)議,大多數(shù)國(guó)家禁止在焊接材料中使用鉛,這要
2023-04-24 16:31:26
理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻?;亓骱笭t的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過(guò)程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等,是一種片式(無(wú)源)元器件組裝缺陷狀況,其成因是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致,而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均,這種片式元件自身質(zhì)量比
2023-04-18 14:16:12
是在惡劣環(huán)境下模擬手機(jī)在高溫條件下的使用情況,測(cè)試手機(jī)在高溫環(huán)境下是否能正常使用、電池是否能正常充電、手機(jī)是否有過(guò)熱的情況等。這個(gè)試驗(yàn)不僅可以測(cè)試手機(jī)本身的性能,同
2023-04-17 15:53:16391 PCB烘烤的主要目的在去濕除潮,除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣,因?yàn)橛行㏄CB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。 ? 另外,PCB生產(chǎn)出來(lái)擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣,而水則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。 因?yàn)楫?dāng)PCB放置于溫度超過(guò)100℃的環(huán)境下,比如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊等制程時(shí),水就會(huì)變成水蒸氣,然后快速膨脹其體積。 當(dāng)加熱于PCB的速度越快,水蒸氣膨脹也會(huì)越快;當(dāng)溫度越高,則水蒸氣的
2023-04-15 19:08:141027 分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預(yù)涂錫膏→貼A面→過(guò)回流焊→上電測(cè)試雙面貼裝:預(yù)涂A面錫膏→貼片→回流焊→涂抹B面錫膏→回流焊→上電檢測(cè)【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質(zhì)量
2023-04-15 17:35:41
鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開(kāi)孔處,錫
2023-04-14 11:13:03
鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤(pán)上。鋼網(wǎng)的好壞,直接影響印刷工作的質(zhì)量,目前一般使用的金屬鋼網(wǎng),是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開(kāi)孔處,錫
2023-04-14 10:47:11
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
PCB噴錫板過(guò)爐后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36
工藝中,焊錫膏或焊球先涂在PCB的焊盤(pán)上,然后將元器件放置在對(duì)應(yīng)的位置,最后通過(guò)加熱使焊錫融化,完成焊接。回流焊接的優(yōu)點(diǎn)是可以適用于微小元器件、高密度布局以及雙面印刷電路板的焊接。缺點(diǎn)是對(duì)于焊錫膏
2023-04-11 15:40:07
CH32V208可以做無(wú)刷BLDC電機(jī)應(yīng)用控制嗎?是否有例子參考?
2023-04-09 00:18:39
適合印刷及焊接?! ?、錫膏印刷 將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤(pán)上?! ?、SPI SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀,可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的?! ?、貼裝
2023-04-07 14:24:29
PCB鍍錫時(shí)電不上錫是什么原因?電鍍后孔邊發(fā)亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47
尤其PCB的Z方向最為脆弱,有些時(shí)候可能會(huì)將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷,有時(shí)則可能造成PCB的層間分離,更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象;
2023-04-04 10:13:33337 容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因,種類(lèi)繁多,目前可見(jiàn)的有:噴錫(分有鉛和無(wú)鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續(xù)DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發(fā)生反應(yīng),利于焊接。表面處理因?yàn)楫a(chǎn)品應(yīng)用、客戶喜好、國(guó)際法規(guī)等的原因,種類(lèi)繁多,目前可見(jiàn)的有:噴錫(分有鉛和無(wú)鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無(wú)法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB,在BGA焊盤(pán)上面打盤(pán)中孔,內(nèi)層打埋孔,在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19
評(píng)論
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